JPS62123052A - 繊維セメントスラリ−組成物 - Google Patents
繊維セメントスラリ−組成物Info
- Publication number
- JPS62123052A JPS62123052A JP26422285A JP26422285A JPS62123052A JP S62123052 A JPS62123052 A JP S62123052A JP 26422285 A JP26422285 A JP 26422285A JP 26422285 A JP26422285 A JP 26422285A JP S62123052 A JPS62123052 A JP S62123052A
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- JP
- Japan
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- cement
- cement slurry
- slurry
- anhydrite
- blast furnace
- Prior art date
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
- C04B28/04—Portland cements
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１技術分野１
本発明は、湿式抄造法によってｗｌ、維セメント板を製
造するために用いられる繊維セメントスラリー組成物に
関するものである。
造するために用いられる繊維セメントスラリー組成物に
関するものである。
［背景技術１
建材などとして用いられるｔａ維セメント板は、石綿等
の補強繊維とセメントとを主成分とするものを水に分散
混合してセメントスフリーをＩ！４製し、このスラリー
を湿式抄造して養生硬化させることによって製造される
のが一般的である。そしてこのように製造される繊維セ
メント板は夏期に製造すると強度が低下するという傾向
が見られるのは良く知られているところである。これは
夏期においては気温が高いためにセメントの品温が高い
と共に混合する水の水温も尚く、セメントスラリーの温
度が高くなっていることに起因する。すなわち、このよ
うにセメントスフリーの温度が高いと、セメントの水和
が速すぎて水相中でセメントの水和が開始され、抄造し
て脱水した後でのセメント粒子が凝集した状態での水和
が阻害されることになって、繊維セメント板の強度が低
↑゛すると考えられる。特にセメントに高炉スラグを添
加して高炉スラグ配合のセメントスラリーを調製して用
いる場合、高炉スラグは反応性のバラツキが大さくこの
高炉スラグの反応性のバラツキの影響と、この尚炉水枠
スラグの反応のバラツキによる発熱変化がセメントの初
期水利に与える影響とで、製品強度を一層低下させるこ
とになる。
の補強繊維とセメントとを主成分とするものを水に分散
混合してセメントスフリーをＩ！４製し、このスラリー
を湿式抄造して養生硬化させることによって製造される
のが一般的である。そしてこのように製造される繊維セ
メント板は夏期に製造すると強度が低下するという傾向
が見られるのは良く知られているところである。これは
夏期においては気温が高いためにセメントの品温が高い
と共に混合する水の水温も尚く、セメントスラリーの温
度が高くなっていることに起因する。すなわち、このよ
うにセメントスフリーの温度が高いと、セメントの水和
が速すぎて水相中でセメントの水和が開始され、抄造し
て脱水した後でのセメント粒子が凝集した状態での水和
が阻害されることになって、繊維セメント板の強度が低
↑゛すると考えられる。特にセメントに高炉スラグを添
加して高炉スラグ配合のセメントスラリーを調製して用
いる場合、高炉スラグは反応性のバラツキが大さくこの
高炉スラグの反応性のバラツキの影響と、この尚炉水枠
スラグの反応のバラツキによる発熱変化がセメントの初
期水利に与える影響とで、製品強度を一層低下させるこ
とになる。
そこで本出願人は従前に特願昭６０−２１７６５１号に
おいて、セメントと高炉スラグとが配合されたセメント
スラリーに無水石膏とシリカヒユームを主成分とする混
和剤を配合するようにした繊維セメントスラリー組成物
を提供した。すなわちこのものでは、混和剤の無水石膏
成分とシリカヒユーム成分とによってセメントの初期水
利を抑制させると共に高炉スラグの活性のバラツキを均
一化して反応性を均一化し、夏期における繊維セメント
板の強度の低下を防止することができるようにしたもの
である。
おいて、セメントと高炉スラグとが配合されたセメント
スラリーに無水石膏とシリカヒユームを主成分とする混
和剤を配合するようにした繊維セメントスラリー組成物
を提供した。すなわちこのものでは、混和剤の無水石膏
成分とシリカヒユーム成分とによってセメントの初期水
利を抑制させると共に高炉スラグの活性のバラツキを均
一化して反応性を均一化し、夏期における繊維セメント
板の強度の低下を防止することができるようにしたもの
である。
しかし、無水石膏とシリカヒユームとを主成分とする混
和剤は、その反応性を上げるために小さな粒径にして使
用する必要があり、プレーン法で測定されるブレーン値
で示すと、セメント粒子が通常３５００〜４０００であ
るのに対して、無水石膏とシリカヒユームとを主成分と
する混和剤として市販に供されているデンカΣ１０００
（商標：電気化′を工業株式会社製）においては９００
０であり、セメント粒子よりも小さな粒径として使用す
ることになる。そしてこのように無水石膏とシリカヒエ
−ムとを主成かとする混和剤を用いる場合、その粒径が
小さいためにセメントスラリーを抄造する際に抄造金網
をスラリー中の水とともに通過し、歩留まりが非常に悪
くなるという問題を生じるものである。
和剤は、その反応性を上げるために小さな粒径にして使
用する必要があり、プレーン法で測定されるブレーン値
で示すと、セメント粒子が通常３５００〜４０００であ
るのに対して、無水石膏とシリカヒユームとを主成分と
する混和剤として市販に供されているデンカΣ１０００
（商標：電気化′を工業株式会社製）においては９００
０であり、セメント粒子よりも小さな粒径として使用す
ることになる。そしてこのように無水石膏とシリカヒエ
−ムとを主成かとする混和剤を用いる場合、その粒径が
小さいためにセメントスラリーを抄造する際に抄造金網
をスラリー中の水とともに通過し、歩留まりが非常に悪
くなるという問題を生じるものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、夏期
における強度低下の防止のために無水石膏とシリカヒユ
ームとを主成分とする混和剤を配合するにあたって、歩
留まりが低下することを防止することができる繊維セメ
ントスラリー組成物を提供することを目的とするもので
ある。
における強度低下の防止のために無水石膏とシリカヒユ
ームとを主成分とする混和剤を配合するにあたって、歩
留まりが低下することを防止することができる繊維セメ
ントスラリー組成物を提供することを目的とするもので
ある。
［発明の開示１
しかして本発明に係る繊維セメントスラリー組成物は、
補強繊維とセメントと高炉スフグとが配合され、さらに
無水石膏とシリカヒユームを主成分とする混和剤及びポ
リアクリルアミド系凝集剤が配合されて成ることを特徴
とするものであり、以下本発明を実施例によって詳細に
説明する。
補強繊維とセメントと高炉スフグとが配合され、さらに
無水石膏とシリカヒユームを主成分とする混和剤及びポ
リアクリルアミド系凝集剤が配合されて成ることを特徴
とするものであり、以下本発明を実施例によって詳細に
説明する。
セメントとしては一般に汎用される汗通ポルトランドセ
メントや高炉セメントを用いることができ、これに補強
繊維として石綿を主体として必要に応じてビニロン、ポ
リプロピレン、ナイロン等の各種有機繊維、炭素繊維や
プラス繊維などの黒磯繊維、さらに充填材としてシリカ
粉などを配合し、これを水に分ｌｌ＆混合することによ
ってセメントスラリーを調製する。さらにセメントスフ
リーには高炉スラグ及び無水石膏とシリカヒユームを主
成分とする混和剤を配合しである。高炉スラグの配合址
は特に限定されるものではな（普通ポルトランドセメン
トなどのセメントに対して重址比で１：０．２〜０．２
：１程度が一般的である。また混和剤の配合は、水と混
合してスラリー状にしてこれをセメント成分と混合する
ようにしても、また粉体状のままセメント成分と混合す
るようにし、てらいずれでもよい。無水石膏とシリカヒ
ユームを主成分とする混和剤は、化学成分が５ｉＣ）ｚ
；６〜１７％、ＣａＯ；３１−４１％、ＳＯ３；４３−
５３％、Ｆ ｅ２０ ｓ： ２％以ド、ＡｈＯ＊：５％
以下となったものなどを用いることができ、具体的には
デンカΣ１０００（商標：電気化学工業株式会社製）を
用いることができる。ちなみにデンカΣ１０００は比重
が２．５以上でブレーン値が既述したように９０００で
ある。無水石膏とシリカヒユームとを主成分とする混和
剤は通常、スラリー中における補強繊維やセメント、高
炉スラグの合計値に対して２〜４重蛍％配合される。
メントや高炉セメントを用いることができ、これに補強
繊維として石綿を主体として必要に応じてビニロン、ポ
リプロピレン、ナイロン等の各種有機繊維、炭素繊維や
プラス繊維などの黒磯繊維、さらに充填材としてシリカ
粉などを配合し、これを水に分ｌｌ＆混合することによ
ってセメントスラリーを調製する。さらにセメントスフ
リーには高炉スラグ及び無水石膏とシリカヒユームを主
成分とする混和剤を配合しである。高炉スラグの配合址
は特に限定されるものではな（普通ポルトランドセメン
トなどのセメントに対して重址比で１：０．２〜０．２
：１程度が一般的である。また混和剤の配合は、水と混
合してスラリー状にしてこれをセメント成分と混合する
ようにしても、また粉体状のままセメント成分と混合す
るようにし、てらいずれでもよい。無水石膏とシリカヒ
ユームを主成分とする混和剤は、化学成分が５ｉＣ）ｚ
；６〜１７％、ＣａＯ；３１−４１％、ＳＯ３；４３−
５３％、Ｆ ｅ２０ ｓ： ２％以ド、ＡｈＯ＊：５％
以下となったものなどを用いることができ、具体的には
デンカΣ１０００（商標：電気化学工業株式会社製）を
用いることができる。ちなみにデンカΣ１０００は比重
が２．５以上でブレーン値が既述したように９０００で
ある。無水石膏とシリカヒユームとを主成分とする混和
剤は通常、スラリー中における補強繊維やセメント、高
炉スラグの合計値に対して２〜４重蛍％配合される。
そしてセメントスラリーにはさらにポリアクリルアミド
系の高分子凝集剤を配合する。ポリアクリルアミド系凝
集剤としてはポリアクリルアミドやその変性体を用いる
ことができる。ポリアクリルアミド系凝集剤は通常、ス
ラリー中における補強繊維やセメント、高炉スラグの合
計量に対して０．００１〜０．００２重量％（１０〜２
０ ｐｐｍ）配合される。このようにして補強４ａ維と
セメント高炉スラグ、無水石膏とシリカヒユームを主成
分とする混和剤、ポリアクリルアミド系凝集剤が配合さ
れたセメントスフリーを得るらのであるが、このセメン
トスラリーにおい゛Ｃ固形分濃度が７〜１１％となるよ
うに３１Ｉ製するのがよい。
系の高分子凝集剤を配合する。ポリアクリルアミド系凝
集剤としてはポリアクリルアミドやその変性体を用いる
ことができる。ポリアクリルアミド系凝集剤は通常、ス
ラリー中における補強繊維やセメント、高炉スラグの合
計量に対して０．００１〜０．００２重量％（１０〜２
０ ｐｐｍ）配合される。このようにして補強４ａ維と
セメント高炉スラグ、無水石膏とシリカヒユームを主成
分とする混和剤、ポリアクリルアミド系凝集剤が配合さ
れたセメントスフリーを得るらのであるが、このセメン
トスラリーにおい゛Ｃ固形分濃度が７〜１１％となるよ
うに３１Ｉ製するのがよい。
上記のように調製したセメントスラリーをハチニック式
などの抄造装置によって湿式抄造し、グリーンシートを
作成する。そしてグリーンシートをプレスして脱水した
のちに養生硬化させて繊維セメント板を得るものである
。ここにおいて、セメントスラリーに配合されている混
和剤の無水石膏成分とシリカヒユーム成分とによってセ
メントの初期水和を抑制させることができる。すなわち
無水石膏とシリカヒユームとの作用によってセメント中
のＣ，Ａ成分の水和を遅らせて、セメントの初期水和を
抑制することができ、エトリンがイトの生成を促進して
繊維セメント板の組織をち密にすることができるのであ
り、またこの無水石膏とシリカヒユームを主成分として
含有する混和剤によって、高炉スラグの活性のバラツキ
を均一化して反応性を均一化することができ、セメント
成分の一部として使用する高炉スラグの発熱変化を抑制
してこの発熱変化が初期水和に影１５を及ぼすことを防
ぐことができるのである。
などの抄造装置によって湿式抄造し、グリーンシートを
作成する。そしてグリーンシートをプレスして脱水した
のちに養生硬化させて繊維セメント板を得るものである
。ここにおいて、セメントスラリーに配合されている混
和剤の無水石膏成分とシリカヒユーム成分とによってセ
メントの初期水和を抑制させることができる。すなわち
無水石膏とシリカヒユームとの作用によってセメント中
のＣ，Ａ成分の水和を遅らせて、セメントの初期水和を
抑制することができ、エトリンがイトの生成を促進して
繊維セメント板の組織をち密にすることができるのであ
り、またこの無水石膏とシリカヒユームを主成分として
含有する混和剤によって、高炉スラグの活性のバラツキ
を均一化して反応性を均一化することができ、セメント
成分の一部として使用する高炉スラグの発熱変化を抑制
してこの発熱変化が初期水和に影１５を及ぼすことを防
ぐことができるのである。
そしてこのようにセメントスラリーを湿式抄造するにあ
たって、セメントスラリー中に配合されているポリアク
リルアミド系凝集剤によって無水石膏とシリカヒユーム
とを主成分とする混和剤の粒子を凝集させることができ
、この混和剤が抄造の際に抄造−に網を通過してしまう
ことを防止し、抄造の際のセメントスラリーの歩留まり
を向上させることができることになる。
たって、セメントスラリー中に配合されているポリアク
リルアミド系凝集剤によって無水石膏とシリカヒユーム
とを主成分とする混和剤の粒子を凝集させることができ
、この混和剤が抄造の際に抄造−に網を通過してしまう
ことを防止し、抄造の際のセメントスラリーの歩留まり
を向上させることができることになる。
次に本発明を天施例によつて例証する。
石齢を１５重量部、テ通ポルトランドセメントを４２．
５重油部、高炉スラグを４２．５重位部、電気化学工業
株式会社製のデンカΣ１０００を３重置部を配合し、水
／セメント比が０．５となるよう１こセメントスラリー
をｇ製した。このとさ、このセメントスラリーにはさら
に０．００１１１部、０．００２重量部、０．００３重
量部、０．００４重量部、０．００５電量部、ｏ、ｏ
０６重量部でそれぞれポリアクリルアミドを配合した。
５重油部、高炉スラグを４２．５重位部、電気化学工業
株式会社製のデンカΣ１０００を３重置部を配合し、水
／セメント比が０．５となるよう１こセメントスラリー
をｇ製した。このとさ、このセメントスラリーにはさら
に０．００１１１部、０．００２重量部、０．００３重
量部、０．００４重量部、０．００５電量部、ｏ、ｏ
０６重量部でそれぞれポリアクリルアミドを配合した。
比較のためにポリアクリル７ミドを配合しないセメント
スフリーについても１４９１をおこなった。
スフリーについても１４９１をおこなった。
このようにして調製したセメントスラリーを湿式抄造す
ることによってグリーンシートを作成した。次にこのグ
リーンシートをプレス圧８５Ｋｇ／ａｍ”、保持時間１
、５ ｓｅｃの条件でプレス脱水し、さらに−次養生
を８０％ＲＨ１６０℃、１０時間の条件で温熱養生し、
さらに室温下で二次養生して繊維セメント板を得た。
ることによってグリーンシートを作成した。次にこのグ
リーンシートをプレス圧８５Ｋｇ／ａｍ”、保持時間１
、５ ｓｅｃの条件でプレス脱水し、さらに−次養生
を８０％ＲＨ１６０℃、１０時間の条件で温熱養生し、
さらに室温下で二次養生して繊維セメント板を得た。
ここで、上記セメントスフリーについてのポリアクリル
７ミド凝集削の配合量とセメントスフリーを抄造する際
の少留まり率との関係を測定した。
７ミド凝集削の配合量とセメントスフリーを抄造する際
の少留まり率との関係を測定した。
結果を第１図のグラフに示す。第１図のグラブの結果、
無配合では？留まり率が９７．５％であったものが、ポ
リアクリルアミド凝集剤の配合の増加に伴って歩留まり
率は上昇し、ポリアクリルアミド凝集剤の配合が０．０
０６重量部（６０ｐｐｍ）になると小留まり率は９９％
以上になることが確認される。しかしポリアクリルアミ
ド凝集剤の配合量が大きいと、補強Ｍ＆維やセメントに
もその凝集効果が及んでセメントスラリーを均一な組成
に調製できないことがあるので、ポリアクリルアミド凝
集剤の配合量は０．００１重量部（１０ｐｐｍ）〜０゜
００２重＊ ＦｆｔＳ （２０ｐｐｍ）ｌ：：設定し、
歩留マリ率を９８％程度に留とめるのが実用的である。
無配合では？留まり率が９７．５％であったものが、ポ
リアクリルアミド凝集剤の配合の増加に伴って歩留まり
率は上昇し、ポリアクリルアミド凝集剤の配合が０．０
０６重量部（６０ｐｐｍ）になると小留まり率は９９％
以上になることが確認される。しかしポリアクリルアミ
ド凝集剤の配合量が大きいと、補強Ｍ＆維やセメントに
もその凝集効果が及んでセメントスラリーを均一な組成
に調製できないことがあるので、ポリアクリルアミド凝
集剤の配合量は０．００１重量部（１０ｐｐｍ）〜０゜
００２重＊ ＦｆｔＳ （２０ｐｐｍ）ｌ：：設定し、
歩留マリ率を９８％程度に留とめるのが実用的である。
また上記セメントスフリーについて、コンブクシ３ンカ
ロリーメーターで測定した発熱特性を第２図のグラフに
示す、第２図において実ｍ＜ １ ）はポリアクリルア
ミド凝集剤を配合しなかったもの、点線（ＩＩ）はポリ
アクリルアミド凝集剤を０．００１重量部配合したもの
、−豆鎖線（ｉ［［）はポリアクリルアミド凝集剤を０
．（１０２重ｆｌＬｇ配合したものをそれぞれ示すもの
であり、ポリアクリルアミド凝集剤を配合したセメント
スラリーにおいては、最大発熱速度を小さくすることが
できると共に最大発熱速度に達するまでの時間を遅延す
る゛ことができることが確認される。このように最大発
熱速度が小さく且つ最大発熱速度に速動るまでの時間が
遅いということは、初期水和が抑制されているというこ
とを意味するものであり、これはポリアクリル７ミド凝
集削の配合によってデンカΣ１０００の少留まりが高く
なつてデンカΣ１０００による初期水和を緩和する作用
が十分に発揮されているということに起因するものであ
る。
ロリーメーターで測定した発熱特性を第２図のグラフに
示す、第２図において実ｍ＜ １ ）はポリアクリルア
ミド凝集剤を配合しなかったもの、点線（ＩＩ）はポリ
アクリルアミド凝集剤を０．００１重量部配合したもの
、−豆鎖線（ｉ［［）はポリアクリルアミド凝集剤を０
．（１０２重ｆｌＬｇ配合したものをそれぞれ示すもの
であり、ポリアクリルアミド凝集剤を配合したセメント
スラリーにおいては、最大発熱速度を小さくすることが
できると共に最大発熱速度に達するまでの時間を遅延す
る゛ことができることが確認される。このように最大発
熱速度が小さく且つ最大発熱速度に速動るまでの時間が
遅いということは、初期水和が抑制されているというこ
とを意味するものであり、これはポリアクリル７ミド凝
集削の配合によってデンカΣ１０００の少留まりが高く
なつてデンカΣ１０００による初期水和を緩和する作用
が十分に発揮されているということに起因するものであ
る。
第３図はポリアクリルアミド凝集剤を０．００１重量部
の配合量に設定したセメントスラリーにおいて、そのス
ラリー濃度を変えて繊維セメント板を作成し、ａＩ１１
セメント板の材令７日（実線）と材令２８日（点線）と
における曲げ強度を測定した結果のグラフを示すもので
ある。第３図の結果、スラリー濃度が７％を超えると繊
維セメント板の曲げ強度が高まることが見られる。そし
てスラリー濃度が高すぎろと抄造の際の作業性が低下す
ことになるため、スラリー濃度は７〜１１％が望ましい
ことが確認される。
の配合量に設定したセメントスラリーにおいて、そのス
ラリー濃度を変えて繊維セメント板を作成し、ａＩ１１
セメント板の材令７日（実線）と材令２８日（点線）と
における曲げ強度を測定した結果のグラフを示すもので
ある。第３図の結果、スラリー濃度が７％を超えると繊
維セメント板の曲げ強度が高まることが見られる。そし
てスラリー濃度が高すぎろと抄造の際の作業性が低下す
ことになるため、スラリー濃度は７〜１１％が望ましい
ことが確認される。
［発明の効朱Ｊ
上述のように本発明は、補強繊維とセメントと高炉スラ
グ、及び無水石膏とシリカヒユームを主成分とする混和
剤を配合したセメントスラリーにさＣ）にポリアクリル
アミド系凝集剤を配合するようにしたものであるから、
ポリアクリルアミド系凝集剤によって無水石膏とシリカ
ヒユームとを主成分とする混和剤の粒子を凝集させるこ
とができ、この混和剤が抄造の際に抄造金網を通過して
しまうことを防止して抄造の際のセメントスラリーの歩
留まりを向上させることができるものである。
グ、及び無水石膏とシリカヒユームを主成分とする混和
剤を配合したセメントスラリーにさＣ）にポリアクリル
アミド系凝集剤を配合するようにしたものであるから、
ポリアクリルアミド系凝集剤によって無水石膏とシリカ
ヒユームとを主成分とする混和剤の粒子を凝集させるこ
とができ、この混和剤が抄造の際に抄造金網を通過して
しまうことを防止して抄造の際のセメントスラリーの歩
留まりを向上させることができるものである。
第１図は凝集剤の配合量と歩留まり率との関係を示すグ
ラフ、第２図はフングクシ１ンカロリーメーターによる
発熱曲線を示すグラフ、第３図はスラリー濃度と曲げ強
度との関係を示すグラフである。
ラフ、第２図はフングクシ１ンカロリーメーターによる
発熱曲線を示すグラフ、第３図はスラリー濃度と曲げ強
度との関係を示すグラフである。
Claims (1)
- （１）補強繊維とセメントと高炉スラグとが配合され、
さらに無水石膏とシリカヒュームを主成分とする混和剤
及びポリアクリルアミド系凝集剤が配合されて成ること
を特徴とする繊維セメントスラリー組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264222A JPH0699180B2 (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 繊維セメントスラリ−組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264222A JPH0699180B2 (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 繊維セメントスラリ−組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123052A true JPS62123052A (ja) | 1987-06-04 |
| JPH0699180B2 JPH0699180B2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=17400191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264222A Expired - Lifetime JPH0699180B2 (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 繊維セメントスラリ−組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0699180B2 (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51135923A (en) * | 1975-05-21 | 1976-11-25 | Kawatetsu Kogyo Kk | Manufacturing of light composite |
| JPS5336526A (en) * | 1976-07-30 | 1978-04-04 | Pilkington Brothers Ltd | Method of manufacturing fiber glass reinforced cement compound materials |
| JPS553325A (en) * | 1978-06-20 | 1980-01-11 | Tokuyama Soda Kk | Mortar composition |
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| JPS5826058A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-16 | 松下電工株式会社 | 建築用板の製造方法 |
| JPS58116120A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-11 | 松下電工株式会社 | 無機質建築用板の製法 |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60264222A patent/JPH0699180B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0699180B2 (ja) | 1994-12-07 |
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