JPS621249B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリードフレームを用いた半導体装置の
組立工程において、組立装置上におけるリードフ
レームの位置規正を高い精度で行うことのできる
位置規正方法に関する。

近年、各種の半導体装置が樹脂封止構造とされ
るに至つている。この樹脂封止型半導体装置の大
半は１枚の金属板に打ち抜き加工を施すことによ
り形成されたリードフレームを用いて組みたてら
れる。

第１図は、例えば小電力用トランジスタの製作
に使用されるリードフレームの構造を示す図であ
り、このリードフレームは共通接続部１から多数
のリードが同一方向にのび、たとえばリード２，
３および４によつて１つのトランジスタ支持部が
形成され、通常、かかるトランジスタ支持部を20
〜30具備した構造となつている。なお、全てのリ
ードは橋絡細条５によつて補強され、さらに、共
通接続部１には、リードフレームの移送ピツチを
決定するとともに位置規正のためにも利用される
孔６が等間隔で形成されている。

なお、このようなリードフレームをダイスボン
デイング装置あるいはワイヤボンデイング装置に
装着し、これを移送させる場合、移送装置上にお
いてリードフレームを位置規正する必要がある。
すなわち自動ボンデイングにおいては、リードフ
レームの動きは微少で高速であつて、精密な位置
規正が要求され、この位置規正が正しくなされな
いときにはボンデイング不良を招く。このため、
図示するように共通接続部１に形成されている孔
６に位置規正用のピン７を嵌入すること、あるい
は、リードの先端部に所定形状を有する加圧子８
を圧接することなどの方法によつてリードフレー
ムの位置規正がなされている。

ところで、このような位置規正方法はボンデイ
ング作業部が１箇所に限定されているダイスボン
デイング装置あるいはワイヤボンデイング装置に
適用される限りでは十分な位置規正効果を発揮す
る。しかしながら、たとえばボンデイング作業の
能率を高めるべく複数箇所にボンデイング作業部
を設け、１枚のリードフレームに対するボンデイ
ング作業が平行して行われる装置のように、それ
ぞれのボンデイング作業部で精密な位置規正を必
要とするものに対して単純に上記の位置規正方法
を適用したのではボンデイング作業部相互間の位
置規正量に差が生じ、ボンデイング状態にばらつ
きの生じる不都合を招く。すなわち、打ち抜き加
工につて形成されたリードフレームの打ち抜き部
分にばりやかえりと称される打ち抜きの不完全な
部分が残される場合があり、たとえば第１図の点
線枠部を拡大した第２図で示されるように、位置
規正に利用される孔６の内部にばり９が存在した
ときには、これによつて、１度目の位置規正動作
によつて孔６の中の痕跡が残される。

第３図はこの状態を説明するための図であり、
同図ａで示すようにリードフレーム載置部１０に
載置されたリードフレームの孔６の中へボンデイ
ングのための位置規正用のピン１１ａを嵌入させ
た場合、ピン１１は、ばり９を押し潰しながら孔
６の中へ入り込み、その先端が同図ｂで示すよう
にリードフレーム載置部１０の面に当接した時点
でばりの一部は除去され、これが痕跡となる。し
たがつて、かかる痕跡を有する孔６に対して、第
４図で示すように再度ボンデイングのための位置
規正用のピン１１′を嵌入させた場合、ピンの嵌
入は痕跡の影響を受け第３図の場合のとは若干異
つた位置規正の状態となる。すなわち、複数箇所
にボンデイング作業部をもつ装置の各ボンデイン
グ作業部における位置規正の中で、最初の位置規
正が第３図の状態に相当し、以後の位置規正が第
４図の状態に相当する。このため、前者の位置規
正と後者の位置規正による規正量に差が発生す
る。この差はそれほど大きなものではないが、全
ての作業を自動化し精密な位置規正が必要とされ
るボンデイングを行う自動ボンデイング装置等で
は、このことによりボンデイング状態にばらつき
が生じて不良が発生するという不都合が発生す
る。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもの
で、ボンデイング作業部における位置規正に先行
させて、ボンデイングのためではないこれと等価
な疑似の位置規正を行い、この位置規正によりリ
ードフレームの位置規正部に予め痕跡を与え、こ
の後に行われる真の位置規正の均一化をはかると
ころに本発明の位置規正方法の特徴が存在する。

以下に本発明について第５図を参照して詳しく
説明する。

第５図はリードフレームに対して位置規正を施
す状態を示す図であり、Ａは疑似の位置規正部に
位置するリードフレーム部分を、Ｂは第１のボン
デイング作業部分に位置するリードフレーム部分
を、また、Ｃは第２のボンデイング作業部分に位
置するリードフレーム部分を示す。なお、矢印は
リードフレームの移送方向を示す。

すなわち、本発明の方法では、先ずリードフレ
ーム部分Ａの孔６の中へピン１１Ａを嵌入するこ
とによつて孔６に所定の痕跡が与えられる。この
リード部分はＸ方向へ順次移送されており、した
がつてリードフレームの全ての孔６には同一の痕
跡が付与される。したがつて、第１および第２の
ボンデイング作業部分に位置せしめられたリード
フレーム部分の孔６へピン１１Ｂならびに１１Ｃ
を嵌入させて位置規正をなす場合、それぞれのリ
ードフレーム部分の孔６の痕跡が同一であるた
め、両部分の位置規正は全く同一の条件の下でな
されるところとなり、位置規正量もまた同一とな
る。このため、両ボンデイング作業部分における
ボンデイング状態は均一化され、極めてばらつき
の小さいボンデイング状態が得られる。

以上説明してきたように、本発明のリードフレ
ームの位置規正方法によれば、複数個所にボンデ
イング作業部分をもつ装置において必要なボンデ
イング作業部相互間の位置規正の均一化が容易に
はかられる。なお、以上の説明は孔６を利用した
位置規正を例になされたが、リードフレームに痕
跡の残る方法全てに本発明は適用可能であり、さ
らに、異るボンデイング作業部分の作業内容が異
種の作業であつてもよいこと勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は小電力トランジスタのリードフレーム
の構造を示す図、第２図は同リードフレームの部
分拡大図、第３図ａ，ｂおよび第４図はリードフ
レームに対する位置規正の状態を示す図、第５図
は本発明のリードフレームの位置規正方法を説明
するための図である。 １……共通接続部、２〜４……リード、５……
橋絡細条、６……孔、１１，１１′，１１Ａ〜１
１Ｃ……位置規正用のピン、８……位置規正用の
加圧子、９……ばり、１０……リードフレーム載
置部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数箇所にボンデイング作業部を有するリー
   ドフレーム移送装置上に配置されて所定の方向へ
   移送されるリードフレームを前記の各ボンデイン
   グ作業部で、所定の位置規正用の部材と前記リー
   ドフレームに打ち抜き加工された位置規正部との
   係合により位置規正するにあたり、これらの位置
   規正に先行させて、前記所定の位置規正用の部材
   と同等な部材により、これらと等価な疑似の位置
   規正をなし、前記リードフレームの位置規正部に
   予め痕跡を与えることを特徴とするリードフレー
   ムの位置規正方法。