JPS6212667A - 半導体用部材の製造方法 - Google Patents
半導体用部材の製造方法Info
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- JPS6212667A JPS6212667A JP60149346A JP14934685A JPS6212667A JP S6212667 A JPS6212667 A JP S6212667A JP 60149346 A JP60149346 A JP 60149346A JP 14934685 A JP14934685 A JP 14934685A JP S6212667 A JPS6212667 A JP S6212667A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C30B31/06—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
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-
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- C30—CRYSTAL GROWTH
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B35/00—Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B35/002—Crucibles or containers
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- Ceramic Engineering (AREA)
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- Structural Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の
この発明は半導体用部材の製造方法に関するものである
。
。
従」り2韮」L
特公昭54−10825号公報は半導体拡散炉の構成部
材を示している。この従来例にあっては、0.1〜8μ
の平均粒径を有する微粒と、30〜170μの平均粒径
を有する粗粒とを1:1に混合してなるシリコンカーバ
イド粉末の焼結体によって焼結シリコンカーバイドマト
リックスが形成されている。
材を示している。この従来例にあっては、0.1〜8μ
の平均粒径を有する微粒と、30〜170μの平均粒径
を有する粗粒とを1:1に混合してなるシリコンカーバ
イド粉末の焼結体によって焼結シリコンカーバイドマト
リックスが形成されている。
、ロノ° ゛ しよへと る口
前述の半導体拡散炉の構成部材にあっては、2種類のシ
リコンカーバイト粉末すなわら微粒のシリコンカーバイ
ド粉末(0,1〜8μの平均粒径)と粗粒のシリコンカ
ーバイト粉末(30〜170μの平均粒径)とを混合し
て使用しているので、充填にムラが生じやすく、強度の
低下を招きやすい。
リコンカーバイト粉末すなわら微粒のシリコンカーバイ
ド粉末(0,1〜8μの平均粒径)と粗粒のシリコンカ
ーバイト粉末(30〜170μの平均粒径)とを混合し
て使用しているので、充填にムラが生じやすく、強度の
低下を招きやすい。
1L悲1江
この発明は前述のような従来技術の欠点を解消して、物
理特性とくに強度を向上できる半導体用部材の製造方法
を提供することを目的としている。
理特性とくに強度を向上できる半導体用部材の製造方法
を提供することを目的としている。
11飢」1
この目的を達成するために、この発明は、311類の粉
末の平均粒径がたがいに10μ以上離れており、かつ平
均粒tyo、iμ〜平均粒径10μの微粒のシリコンカ
ーバイド粉末と、平均粒径12μ〜平均粒径30μの中
粒のシリコンカーバイド粉末と、平均粒径40〜平均粒
径200μの粗粒のシリコンカーバイド粉末を混合し、
有機結合剤を加えてから混練造粒し、ラバープレスによ
り成形してから焼成し、シリコンを含浸してケイ化する
ことを特徴とする半導体用部材の製造方法を要旨として
いる。
末の平均粒径がたがいに10μ以上離れており、かつ平
均粒tyo、iμ〜平均粒径10μの微粒のシリコンカ
ーバイド粉末と、平均粒径12μ〜平均粒径30μの中
粒のシリコンカーバイド粉末と、平均粒径40〜平均粒
径200μの粗粒のシリコンカーバイド粉末を混合し、
有機結合剤を加えてから混練造粒し、ラバープレスによ
り成形してから焼成し、シリコンを含浸してケイ化する
ことを特徴とする半導体用部材の製造方法を要旨として
いる。
、を ゛ るための
この発明にあっては、3種類の粉末(すなわち微粒のシ
リコンカーバイド粉末と中粒のシリコンカーバイト粉末
と粗粒のシリコンカーバイド粉末)を使用する。すなわ
ち、微粒粉末の平均粒径を0.1〜10μとしている。
リコンカーバイド粉末と中粒のシリコンカーバイト粉末
と粗粒のシリコンカーバイド粉末)を使用する。すなわ
ち、微粒粉末の平均粒径を0.1〜10μとしている。
また、中粒粉末の平均粒径を12〜30μとしている。
粗粒粉末は、平均粒径が40〜200μである。しかも
、これらの3種類の粉末の平均粒径がたがいに10μ以
上ずつ離れている。最適例では、微粒粉末と中粒粉末の
平均粒径の差が12μで、粗粒粉末と中粒粉末の平均粒
径の差が85μであり、このとき強度が最大となる。
、これらの3種類の粉末の平均粒径がたがいに10μ以
上ずつ離れている。最適例では、微粒粉末と中粒粉末の
平均粒径の差が12μで、粗粒粉末と中粒粉末の平均粒
径の差が85μであり、このとき強度が最大となる。
これらの微粒と中粒と粗粒を約1対1対1の割合で混合
し、有機結合剤を加えて混練造粒し、ラバープレスによ
り成形してから焼成し、シリコン(Si >を含浸しな
がらケイ化する。必要に応じて塩酸ガスによるパージを
行なう。
し、有機結合剤を加えて混練造粒し、ラバープレスによ
り成形してから焼成し、シリコン(Si >を含浸しな
がらケイ化する。必要に応じて塩酸ガスによるパージを
行なう。
文AIL
微粒のシリコンカーバイド粉末として平均粒径が3μの
ものを使用し、中粒のシリコンカーバイド粉末として平
均粒径が15μのものを使用し、粗粒のシリコンカーバ
イド粉末として平均粒径が100μのものを使用し、こ
れらの3種類のシリコンカーバイドの粉末を約1:1:
1の割合で混合し、それに有機結合剤たとえばフェノー
ルレジンを加える。
ものを使用し、中粒のシリコンカーバイド粉末として平
均粒径が15μのものを使用し、粗粒のシリコンカーバ
イド粉末として平均粒径が100μのものを使用し、こ
れらの3種類のシリコンカーバイドの粉末を約1:1:
1の割合で混合し、それに有機結合剤たとえばフェノー
ルレジンを加える。
必要に応じてポリビニールアルコールやタールピッチを
加えることも出来る。しかる後、これらの混合物を混練
し、造粒する。さらに、かかる造粒物を乾燥させてから
ラバープレスにより所望形状に成形する。必要に応じて
、それらの成形品を加工および/又は接着し、所定の形
状にする。しかる後、約800℃の温度で焼成し、塩酸
ガスによりパージして純化させてからシリコン(Si
)を含浸してケイ化させる。最後に必要に応じて研磨等
の最終仕上げを行う。そして、たとえば半導体用炉心管
をつくる。
加えることも出来る。しかる後、これらの混合物を混練
し、造粒する。さらに、かかる造粒物を乾燥させてから
ラバープレスにより所望形状に成形する。必要に応じて
、それらの成形品を加工および/又は接着し、所定の形
状にする。しかる後、約800℃の温度で焼成し、塩酸
ガスによりパージして純化させてからシリコン(Si
)を含浸してケイ化させる。最後に必要に応じて研磨等
の最終仕上げを行う。そして、たとえば半導体用炉心管
をつくる。
以上の方法により製造された半導体用部材の物性を測定
し、たところ、第1図に示すように高強度のものが得ら
れた。第1図はこの発明(塩酸ガスによるパージ処理を
したもの)と前述の従来例を対比して示している。
し、たところ、第1図に示すように高強度のものが得ら
れた。第1図はこの発明(塩酸ガスによるパージ処理を
したもの)と前述の従来例を対比して示している。
11匹11
使用するシリコンカーバイド粉末の粒径が3種類になっ
ていて、組織が良好となり、そのため品質の向上が顕著
となる。
ていて、組織が良好となり、そのため品質の向上が顕著
となる。
さらに、この発明にあっては3種類の粒径の粉末を使用
するのみでなくラバープレスによって成形するため、製
品の品質が相乗的に良好になる。その結果、高品質にな
るばかりでなく、品質の安定が顕著となる。
するのみでなくラバープレスによって成形するため、製
品の品質が相乗的に良好になる。その結果、高品質にな
るばかりでなく、品質の安定が顕著となる。
第1図はこの発明により製造された半導体用部材と従来
例の強度を比較して示すグラフである。 第1図 温 度
例の強度を比較して示すグラフである。 第1図 温 度
Claims (1)
- 3種類の粉末の平均粒径がたがいに10μ以上離れてお
り、かつ平均粒径0.1μ〜平均粒径10μの微粒のシ
リコンカーバイド粉末と、平均粒径12μ〜平均粒径3
0μの中粒のシリコンカーバイド粉末と、平均粒径40
〜平均粒径200μの粗粒のシリコンカーバイド粉末を
混合し、有機結合剤を加えてから混練造粒し、ラバープ
レスにより成形してから焼成し、シリコンを含浸してケ
イ化することを特徴とする半導体用部材の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60149346A JPS6212667A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 半導体用部材の製造方法 |
| US07/225,028 US4863657A (en) | 1985-07-09 | 1988-07-27 | Method of making semi-conductor diffusion furnace components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60149346A JPS6212667A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 半導体用部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212667A true JPS6212667A (ja) | 1987-01-21 |
| JPH042538B2 JPH042538B2 (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=15473109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60149346A Granted JPS6212667A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 半導体用部材の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4863657A (ja) |
| JP (1) | JPS6212667A (ja) |
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| WO2001040138A1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Ibiden Co., Ltd. | Porous silicon carbide sintered compact and silicon carbide metal composite suitable for use in table for wafer polishing machine |
| WO2011105490A1 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | 京セラ株式会社 | 炭化珪素質焼結体およびこれを用いた摺動部品ならびに防護体 |
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-
1985
- 1985-07-09 JP JP60149346A patent/JPS6212667A/ja active Granted
-
1988
- 1988-07-27 US US07/225,028 patent/US4863657A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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| US4863657A (en) | 1989-09-05 |
| JPH042538B2 (ja) | 1992-01-20 |
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