JPS62149763A - 塩化ビニル系樹脂成形体の帯電防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、塩化ビニル系樹脂成形体の帯電防止方法、特
に、安価にして帯電防止効果が持続されうる塩化ビニル
系樹脂成形体の帯電防止方法に関する。

（従来の技術） 塩化ビニル系樹脂は、安価であり成形性が良好なうえに
優れた特性を有するため、各種成形品。

シートおよびフィルムとして広く使用されている。

しかし、塩化ビニル系樹脂の成形体は、帯電しやすく、
そのために、様々な障害の原因となっている。このよう
な帯電を防止するために、成形体に導電性を付与するこ
とが試みられている。

塩化ビニル系樹脂成形体に導電性を付与するには２種々
の方法が提案されている。例えば、成形体の表面に界面
活性剤を塗布する方法がある。また、塩化ビニル系樹脂
に界面活性剤やカーボンブランク、金属粉、４電性繊維
などを加えて混練した後、成形する方法もある。しかし
、界面活性剤は、ブリードして成形体表面から脱落しや
すいため、帯電防止効果が持続されない。カーボンブラ
ンク、金属粉、導電性繊維などを添加すれば、帯電防止
効果は持続されるものの、所望の導電性を得るためには
、これら導電性物質を大量に加える必要がある。従って
高価となる。蒸着、スパッタリングなどにより、塩化ビ
ニル系樹脂成形体の表面に貴金属や金属酸化物を付着さ
せる方法は、帯電防止効果に優れているものの、高価で
あり、生産性も低い。

このような欠点を解決するために、カーボンブランク、
金属粉などの導電性物質を樹脂溶液に分散させた導電性
塗料を用い、これを塩化ビニル系樹脂成形体に塗布する
ことにより、導電性を付与する方法がある。この方法は
、安価にして傍れた帯電防止効果が得られるものの、導
電性物質が樹脂に対して異質であるため、やはり、ブリ
ードや脱落などの恐れがある。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、その
目的とするところは、持続性のある帯電防止効果が得ら
れる塩化ビニル系樹脂成形体の帯電防止方法を提供する
ことにある。本発明の他の目的は、安価にしてなされう
る塩化ビニル系樹脂成形体の帯電防止方法を提供するこ
とにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、導電性塗料に代えて導電性を有するモノマ一
単位を含む塩化ビニル系共重合体を、塩化ビニル系樹脂
成形体に塗布することにより、ブリードや脱落がなく、
安価にして持続性のある帯電防止効果が得られる。との
発明者の知見にもとづいて完成された。

本発明の塩化ビニル系樹脂成形体の帯電防止方法は、（
１）塩化ビニル単位５０〜９０重量％、（２）（Ｉ）式
で示される置換アンモニオ基含有（メタ）アクリル酸エ
ステル誘導体単位１〜１０重量％、および（３１（ＩＩ
）式で示される（メタ）アクリル酸ポリアルキレンオキ
シドエステル単位３〜４０重量％、を有する塩化ビニル
系共重合体を有機溶媒に溶解させる工程および該溶液を
塩化ビニル系樹脂成形体に塗布するかあるいは該成形体
を該溶液に浸漬する工程、を包含し、そのことにより上
記目的が達成される。

Ｒ。

＋ＣＩＩＺ−Ｃ→− Ｃ−０＋Ｒ７０）。−１１・・・（ＩＴ）ここで。

Ｒ１およびＲ６は、同一または相異なり、水素原子また
はメチル基。

Ｒ２およびＲ７は、同一または相異なり、炭素原子数２
〜６の低級アルキレン基。

Ｒ，、Ｒ４およびＲ３は、同一または相異なり。

炭素原子数１〜４のアルキル基またはアルケニル基。

Ｘばハロゲン、そして ｎは１〜２３の整数である。

このような帯電防止方法では、導電性物質として塩化ビ
ニル系共重合体を用いているため、塩化ビニル系樹脂と
のなじみがよく、樹脂とほとんど一体化している。従っ
て、導電性物質がブリードしたり脱落することはな（、
持続性のある帯電防止効果が得られる。

塩化ビニル系共重合体中には、塩化ビニル単位が５０〜
９６重世％、好ましくは７５〜９４重世％の範囲で含有
される。５０重量％を下まわると、共重合体が塩化ビニ
ル系樹脂成形体から脱落しやすくなり。

持続性のある帯電防止効果が得られない。９６重■％を
上まわると、所望の帯電防止性が得られない。

共重合体中には（Ｉ）式で示される置換アンモニオ基含
有（メタ）アクリル酸エステル誘導体単位は、１〜１０
重世％、好ましくは２〜６重世％の範囲で含有される。

１重量％を下まわると、所望の帯電防止性が得られない
。１０重攪％を上まわると。

帯電防止性は良好となるものの親水性が増すため。

有機溶媒に対する溶解性が低下する。例えば、Ｎ。

Ｎ−ジメチルホルムアミドのような極性の高い有機溶媒
にしか溶解しなくなる。Ｎ、Ｎ−ジメチルボルムアミド
は溶解力が強いため、塩化ビニル系樹脂成形体が溶解し
たり変形するなど、物性に好ましくない影響を与える。

（ＩＩ）式で示される（メタ）アクリル酸ポリアルキレ
ンオキシドエステル単位は、共重合体中において、３〜
４０重量％。

好ましくは５〜２０重景％重量囲で含有される。３重量
％を下まわると、親水性が増すため、有機溶媒に対する
溶解性が低下する。４０重量％を上まっても、帯電防止
性や溶解性はほとんど改善されない。（ＩＩ）式で示さ
れる化合物は高価であり、共重合体に多量に含有させる
と、無駄になる。

（Ｉ）式で示される置換アンモニオ基含有（メタ）アク
リル酸Ｓｉ　ｉ体車位を与える単量体としては１例えば
、２−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピルト
リメチルアンモニウムクロライド、２−ヒドロキシ−３
−メタクリロイルオキシプロピルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、アクリロイルオキシエチルトリメチルア
ンモニウムクロライド、メタクリロイルオキシエチルト
リメチルアンモニウムクロライドが挙げられる。また。

（ＩＩ）式で示される（メタ）アクリル酸ポリアルキレ
ンオキシドエステル単位を与える単量体としては１例え
ば、ポリプロピレングリコールメタクリレート、ポリエ
チレングリコールメタクリレートポリエチレングリコー
ルポリプロピレングリコールメタクリレートポリエチレ
ングリコールボリブチレンゲリコールメタクリレートが
挙げられる。

本発明の塩化ビニル系共重合体中には、帯電防止性を■
員なわない範囲内で、塩化ビニルと共重合可能な他のモ
ノマ一単位を含有させてもよい。七ツマ−としては１例
えば、エチレン、プロピレン。

酢！ヒニル、塩化ビニリデン、ヒドロキシエチルアクリ
レート　ヒドロキシプロピルアクリレートがある。この
ようなモノマ一単位は２通常、１０重量％以下の範囲で
含有される。

共重合体の合成方法としては、公知のあらゆる重合方法
が使用でき２例えば、乳化重合法、懸濁重合法、溶液重
合法、沈澱重合法がある。

有機溶媒は、塩化ビニル系共重合体を溶解するとともに
塩化ビニル系樹脂成形体を短時間で溶解・変形あるいは
膨潤させたすせず、しかも揮発性の高い溶媒が好ましい
。このような溶媒には１例えば、メチルエチルケトン／
トルエン混合溶媒がある。

共重合体の溶液は、シート状の成形体であれば。

ロールコータ−、ドクターブレードなどによる表面塗工
により、成形体に塗布される。異形品であれば、共重合
体の溶液をスプレーコートするかあるいは成形体を溶液
中に浸漬すればよい。

（実施例） 以下に本発明を実施例について述べる。

スｊｌ引り 塩化ビニル、置換アンモニオ基含有（メタ）アクリル酸
エステル誘導体としてメタクリロイルオキシエチレント
リメチルアンモニウムクロライドおよび（メタ）アクリ
ル酸ポリアルキレンオギシドエステルとしてテトラエチ
レングリコールモノメタクリレートをメタノールに加え
、触媒としてラウロイルパーオキサイドを添加して、５
５℃で１０時間重合させた。遠心分離によりメタノール
を除去した後、５０℃で２４時間真空乾燥して共重合体
を得た。共重合体中には、塩化ビニル単位が８８重世％
、　（Ｉ）式で示される置換アンモニオ基含有（メタ）
アクリル酸エステル誘導体単位が２重量％。

そして（Ｕ）式で示される（メタ）アクリル酸ポリフル
キレンオキシド単位が１０重量％含有されていた。この
共重合体をメチルエチルケトン／トルエン混合溶媒（重
量比１／ｌ）に溶解させ、濃度１５重世％の樹脂溶液を
調製した。この溶液を、ドクターブレードを用いて２１
ｍ厚の硬質塩化ビニル板に１０μｍの膜厚となるように
塗布し、皮膜を形成した。皮膜の表面固有抵抗値、密着
性および耐水性を次のようにして測定した。

表面固を抵抗値；皮膜をコートした硬質塩化ビニル板を
２０℃、６５％Ｒ１１で２４時間放置後、　ＩＩＩＧＩ
ＩＭＥＧＯＩＩＭ　ＭＥＴＥＲＴｌ’ｌ−８６０１（タ
ケダ理研社製）を用いて、　ＪＩＳＫ−６９１１により
、その抵抗値を測定した。

密着性；皮膜に１龍間隔のゴハン目を入れ、セロハンテ
ープにより剥離試験を行った。ゴバン目１００個のうち
の剥離した個数を密着性の目安とした。

耐水性；皮膜をコートした硬質塩化ビニル板を２０℃の
水に２４時間浸漬し、常温で風乾して１表面固有抵抗値
を測定した。耐水性が優れていれば。

浸漬前後における表面固有抵抗値の増加がほとんどない
。

これらの測定結果を下表に示す。

人血炭１ 共重合体中における塩化ビニル単位を８２重量％。

（１）式で示される置換アンモニオ基含有（メタ）アク
リル酸エステル誘導体単位を８重量％としたこと以外は
、実施例１と同様にして共重合体を合成した。この共重
合体を用いて、実施例１と同様の方法により硬質塩化ビ
ニル板上に皮膜を形成し。

その表面固有抵抗値、密着性および耐水性を測定した。

これらの測定結果を下表に示す。

太侮皿主 共重合体中における塩化ビニル単位を９０重量％。

（１）式で示される置換アンモニオ基含有（メタ）アク
リル酸エステル誘導体単位を４重量％、そして（■）式
で示される（メタ）アクリル酸ポリアルキレンオキシド
エステル単位を６重量％とじたこと以外は、実施例１と
同様にして共重合体を合成した。この共重合体を用いて
、実施例１と同様の方法により硬質塩化ビニル板上に皮
膜を形成し。

その表面固有抵抗値、密着性および耐水性を測定した。

これらの測定結果を下表に示す。

比較例１ 共重合体中における塩化ビニル単位を８９．５重量％、
　（１）式で示される置換アンモニオ基含有（メタ）ア
クリル酸エステル誘導体屯位を０．５重量％としたこと
以外は、実施例１と同様にして共重合体を合成した。こ
の共重合体を用いて、実施例１と同様の方法により硬質
塩化ビニル板上に皮膜を形成し、その表面固有抵抗値、
密着性および耐水性を測定した。これらの測定結果を下
表に示す。

几較孤１ 共重合体中における塩化ビニル単位を７８重量％。

（Ｉ）式で示される置換アンモニオ基含有（メタ）アク
リル酸エステル誘導体単位を１２重量％としたこと以外
は、実施例１と同様にして共重合体を合成した。この共
重合体は、メチルエチルケトン／トルエン混合溶媒（重
量比１／１）に溶解しないため、硬質塩化ビニル板上に
皮膜を形成することができなかった。

此’Ｍ（Ｍ影 共重合体中における塩化ビニル単位を９３重量％。

（１）式で示される置換アンモニオ基台を（メタ）アク
リル酸エステル誘導体単位を４重量％、そして（ｎ）式
で示される（メタ）アクリル酸ポリアルキレンオキシド
エステル単位を２重量％とじたこと以外は、実施例１と
同様にして共重合体を合成した。この共重合体は、メチ
ルエチルケトン／トルエン混合溶媒（重量比１／１）に
溶解しないため、硬質塩化ビニル板上に皮膜を形成する
ことができなかった。

比較例４ 塩化ビニル系共重合体に代えて、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体（ＶＹＩＩＨ，ＵＣＣ社製、酢酸ビニル単位
の割合は１４重量％である）１００重量部、カチオン系
界面活性剤（カチオンＢＢ　、日本油脂社製）５重量部
およびノニオン系界面活性剤（ノニオンＬ−４１日本油
脂社製）　１０重量部の混合物を用いたこと以外は、実
施例１と同様にして共重合体を合成した。この共重合体
を用いて、実施例１と同様の方法により硬質塩化ビニル
板上に皮膜を形成し、その表面固有抵抗値、密着性およ
び耐水性を測定した。これらの測定結果を下表に示す。

実施例および比較例から明らかなように１本発明の帯電
防止方法によれば２表面固有抵抗値が低く導電性に優れ
た塩化ビニル系樹脂成形体が得られる。従って、帯電防
止効果が高い。得られた成形体は、皮膜の密着性や耐水
性に優れている。（【）弐で示される置換アンモニオ基
含有（メタ）アクリル酸エステルＢＭ　’Ｊ一体単位を
０．５重１％しか有しない共重合体を用いて、帯電防止
を行っても。

得られた塩化ビニル系樹脂成形体は９表面固有抵抗値が
高く、所望の帯電防止性が得られない。（Ｉ）式で示さ
れるモノマ一単位を１２重量％含有する共重合体や（Ｉ
ｒ）式で示されるモノマー単位を２重量％しか含有しな
い共重合体は、メチルエチルケトン／トルエン混合溶媒
に不溶なため２本発明の方法には用いられない。従来の
、界面活性剤を用いた帯電防止方法では、得られた塩化
ビニル系樹脂成形体が密着性や耐水性に欠ける。

（以下余白） （発明の効果） 本発明によれば、このように、塩化ビニル系樹脂成形体
の帯電防止が効果的になされる。しかも。

成形体の帯電防止性は長期にわたって維持され。

持続性を有する。その結果１本発明の帯電防止方法は、
塩化ビニル系樹脂成形体に有効に利用されうる。

以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（１）塩化ビニル単位５０〜９０重量％、（２）（
   I ）式で示される置換アンモニオ基含有（メタ）アク
   リル酸エステル誘導体単位１〜１０重量％、および （３）（II）式で示される（メタ）アクリル酸ポリアル
   キレンオキシドエステル単位３〜４０重量％、 を有する塩化ビニル系共重合体を有機溶媒に溶解させる
   工程および該溶液を塩化ビニル系樹脂成形体に塗布する
   かあるいは該成形体を該溶液に浸漬する工程、 を包含する塩化ビニル系樹脂成形体の帯電防止方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） ここで、 Ｒ＿１およびＲ＿６は、同一または相異なり、水素原子
   またはメチル基、 Ｒ＿２およびＲ＿７は、同一または相異なり、炭素原子
   数２〜６の低級アルキレン基、 Ｒ＿３、Ｒ＿４およびＲ＿５は、同一または相異なり、
   炭素原子数１〜４のアルキル基またはアル ケニル基、 Ｘはハロゲン、そして ｎは１〜２３の整数である。 ２、前記塩化ビニル系共重合体の平均重合度が、２００
   〜１０００の範囲である特許請求の範囲第１項に記載の
   塩化ビニル系樹脂成形体の帯電防止方法。