JPS6215978B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は真空開閉装置に関する。

第１図及び第２図は従来例を示す真空開閉装置
で、この真空開閉装置は次のように構成される。
第１図及び第２図において、全モールド絶縁フレ
ーム１は、概ね前面のみ開放し、他の五面を閉鎖
した箱形の構成で、上面壁１ａと左右の側壁１
ｂ，１ｂ、背面壁１ｃ及び底壁１ｄとよりなり、
底壁１ｄの下に金属製の脚２が取り付けられてい
る。脚２は底壁１ｄの前後左右に設けた４個のボ
ルト挿入溝に通したボルト３，３で固定されてい
る。前記全モールド絶縁フレーム１において、真
空インタラプタ４を含む接触機構を配設するべき
上部には、上面壁１ａと背面壁１ｃとを連結する
垂直な２枚の相間バリヤ１ｅ，１ｅが相間絶縁に
十分な下方の位置にまで形成され、背面壁１ｃの
内側面に水平に突出するリブ１ｆへと続いてい
る。上面壁１ａ及び背面壁１ｃは、左右の側壁１
ｂ，１ｂよりも若干内側へ寄つた位置に形成さ
れ、上面壁１ａ及び背面壁１ｃの外面側には、た
て、よこの補強リブ１ｇ，１ｈ，１ｉが一体に形
成され、上面壁１ａ及び背面壁１ｃに必要な構造
的強度を持たせるように構成されている。

前記真空インタラプタ４は、その固定リード棒
を主回路上部端子５と接続されるとともに全モー
ルド絶縁フレーム１の上面壁１ａに予め設けられ
ている孔６へ挿入して前記主回路上部端子５を上
面壁１ａ上に載置し、ボルト７，７及びナツト
８，８で固定して上面壁１ａに取り付けられてい
る。前記ボルト７，７は上面壁１ａに予め貫通し
て設けたボルト穴９，９に通すが、そのボルト頭
は上面壁１ａの内面側に形成した浅い回り止め溝
１０，１０内に沈められている。

また、主回路下部端子１１は全モールド絶縁フ
レーム１の背面壁１ｃの所定位置に、外面側（第
２図の右側面）に開口するナツト装着用ポケツト
（ナツトの回り止めを兼ねる角穴）１２を設け、
主回路下部端子１１の通し穴（図示省略）と上記
ナツト装着用ポケツト１２とを連通するボルト挿
入溝１３が設けられている。前記主回路下部端子
１１は、これを抱持する浅い溝形の止め金具１４
内に収められ、この止め金具１４の係止部１４ａ
を前記通し穴（図示省略）の上縁部の前角に係合
させる形に押えつけ、それらに通してボルト挿入
溝１３内に挿入したボルト１５を回し、前記ナツ
ト装着用ポケツト１２内のナツト１６と締結する
ことにより固定し、背面壁１ｃに取り付けられて
いる。なお、上記ボルト１５の取付け作業は止め
金具１４及び主回路下部端子１１に通したボルト
１５にナツト１６を仮止めした状態でそのボルト
１５の軸部をボルト挿入溝１３中へ、ナツト１６
はナツト装着用ポケツト１２内へそれぞれ挿入し
て、ボルト１５を回す順序で手際よく行うことが
できる。

前記真空インタラプタ４の可動リード棒４ａは
通電ナツト１７、リード線１８を介して主回路下
部端子１１に接続される。前記可動リード棒４ａ
は、また調整ロツド１９と絶縁ロツド２０及び圧
接ばね２１を介して電磁操作機構部２２に連結さ
れる。この電磁操作機構部２２は、操作電磁石２
２ａ、操作レバー２２ｂ、この操作レバー２２ｂ
に連結された可動鉄片２２ｃ、しや断ばね２２ｄ
及びストツパー片２２ｃから形成されている。

上述のように従来の真空開閉装置は外形を箱形
の全モールド絶縁フレーム１で構成され、かつ真
空インタラプタの形状及び取付状態から各相間の
絶縁距離を相当大きくする必要があり、絶縁フレ
ームが大型化し、装置全体が大型化する欠点があ
る。また、相間絶縁距離を縮小して絶縁フレーム
を小型化することも考えられるが、相間絶縁距離
を縮小するには絶縁フレームの上面壁１ａの絶縁
距離を長くする補強リブ１ｉを大きくしたりある
いは相間バリヤ１ｅを厚くする必要が生じる。ま
た、従来の真空開閉装置においては組立上（固定
端子側の結合）次のような欠点がある。

主回路上部端子５と真空インタラプタの固定リ
ード棒との結合は、接触抵抗を小さくするために
強固に結合しなければならないが、前記従来の構
成のように主回路上部端子５に真空インタラプタ
を垂下する構成だと、この両者を結合する際にお
いては、真空インタラプタを固定する手段が構成
上なにも無いので特別の手段を用いて強固に保持
した状態において主回路上部端子を結合せねばな
らず、その作業は非常に困難である。

また、主回路上部端子をあらかじめ絶縁フレー
ムに固着した状態において真空インタラプタを取
付けることもできるが、この場合には真空インタ
ラプタを下部からフレーム内に挿入して保持せね
ばならず、また真空インタラプタと主回路上部端
子との間に回り止め機構（例えば端子側に孔、こ
の孔に対応するピンを、真空インタラプタの端板
に設ける）を設ければ比較的その作業は簡単に行
ない得るが特別の回り止め機構を必要とする問題
がある。

この発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、装置全体の縮小化を図るとともに真空インタ
ラプタの相間絶縁距離を充分確保できる真空開閉
装置を提供することを目的とする。

以下第３図及び第４図を参照してこの発明の一
実施例を説明するに、第１図及び第２図と同一部
分は同一符号を付して示す。第３図及び第４図に
おいて、箱形全モールド絶縁フレーム３１は第１
図及び第２図のフレーム１と同様にして形成され
る箱形であり、そのフレーム内には電磁操作機構
及び各真空インタラプタの可動リード棒への連結
部材が収納されている。フレームの上部壁３３の
上面側にはメタルカツプ型真空インタラプタ３２
が収納されるように円筒隔壁３１ａが立設され
る。このメタルカツプ形真空インタラプタ３２
は、カツプ状の金属から成る容器３２ｂと、この
容器３２ｂの開口部を覆うように設けた絶縁端板
（セラミツクス円板）３２ａとから成り、絶縁端
板３２ａ上に金属カツプを伏せた状態にて真空容
器を形成し、金属カツプの天井部に気密に固定リ
ード棒３２ｃを設け、この固定リード棒３２ｃに
相対する可動リード棒４ａをベローズ３２ｄを介
して絶縁端板３２ａに気密に貫通して真空インタ
ラプタを構成している。３２ｅはシールドであ
る。前記円筒隔壁３１ａの底壁となるフレームの
上部壁３３には可動リード棒４ａの貫通孔３３ａ
が設けられている。また円筒隔壁３１ａは隣接す
る相間に沿面絶縁距離を大きくする間隙３４を持
つて形成される。前記真空インタラプタ３２の固
定側電極は主回路上部端子５とナツト３５により
固定されて接続されて、主回路上部端子５は円筒
隔壁３１ａの上端部に載置される。その端部には
ねじ孔３６，３６が設けられ、ボルト３７，３７
をねじ孔を備えた埋設金具３６，３６に螺着して
主回路上部端子５は固定されるとともに真空イン
タラプタ３２が支持される。相間バリヤ３８，３
８はフレームの上部壁３３の下面側から所定長垂
下される。なお、円筒隔壁３１ａの底部と真空イ
ンタラプタ３２の絶縁端板３２ａ間にはリング状
の絶縁パツキン３９が介装され、真空インタラプ
タ３２の絶縁強度が増強される。前記全モールド
絶縁フレーム３１内の下部位には真空インタラプ
タ３２を操作する電磁操作機構部２２が収納さ
れ、かつこの機構部２２と各真空インタラプタ３
２に連結する調整ロツド１９、絶縁ロツド２０は
相間バリヤ３８によつて区画されて収納されてい
る。

上記のようにフレーム上の円筒隔壁３１ａ内に
メタルカツプ型真空インタラプタ３２を収納し、
かつ電磁操作機構部２２はフレーム内に収納さ
れ、真空インタラプタ３２と電磁操作機構部２２
とは区画収納されるので、相互の絶縁距離を充分
得ることができ、フレームの縮小化を図ることが
できる。

次に上記実施例における真空インタラプタ３２
を絶縁フレーム３１に設置する作業について述べ
る。

円筒隔壁３１ａの底部にリング状の絶縁パツキ
ン３９を設置し、そして真空インタラプタ３２を
円筒隔壁３１ａ内に落し込む。そして、真空イン
タラプタ３２の固定リード棒に挿通して主回路上
部端子５を真空インタラプタ３２上に載置し、且
つ端子５を円筒隔壁３１ａの上部に径方向に渡つ
て設ける。主回路上部端子５を円筒隔壁３１ａに
ボルト３７を介して螺着結合せしめ、これによつ
て真空インタラプタ３２を端子５の下方への押圧
力により絶縁パツキン３９の弾性力に抗して押し
下げ、真空インタラプタ３２を円筒隔壁３１ａの
底部となるフレームの上部壁３３及び絶縁パツキ
ン３９に圧接固着せしめて真空インタラプタ３２
を取付固定する。そして固定リード棒にナツト３
５を螺着して、主回路上部端子５と結合する。

第５図はこの発明の他の実施例を示すもので、
この第５図においては真空インタラプタ３２と円
筒隔壁３１ａとの空隙部に絶縁性の軟質物質４１
を充填させて、真空インタラプタ３２の外壁を防
錆及び塵埃等より保護するとともに相間沿面絶縁
距離の確保を図ることにある。この第５図の場合
の組立作業は、更に円筒隔壁３１ａ内に絶縁性部
材を充填させる。また第５図の場合は、円筒隔壁
３１ａ内に真空インタラプタ３２を押し込み、真
空インタラプタ３２が底部より絶縁リング３９の
厚み分ほど浮き上がつている状態において絶縁性
部材のうち特に軟質物質４１を充填すれば、この
絶縁部材が、真空インタラプタ３２と底部との間
に侵入し、真空インタラプタ３２の絶縁端板３２
ａ部の絶縁強度が高まる。この状態において、主
回路上部端子５を取り付けて真空インタラプタ３
２を下方に押圧せしめて取付固定する。

次に上記実施例における効果を述べる。まず、
第３図について述べる。

真空インタラプタ３２は円筒隔壁３１ａ内に
ほぼ完全に埋設され、上部に突出しているのは
主回路上部端子５のみであり、相間の絶縁距離
は、円筒隔壁３１ａによつて十分確保され、上
部端子５相間の耐絶縁強度が保持され得る距離
まで相間距離を縮小できる。

更に各相の円筒隔壁３１ａ間に位置する間隙
３４に絶縁バリヤを挿入立設せしめれば、主回
路上部端子５相間の絶縁強度は向上し、一段と
相間距離を縮小できる。

真空インタラプタ３２は底部を備えた円筒隔
壁３１ａ内に落し込み設置し、この円筒隔壁３
１ａの上部に径方向に渡つて主回路上部端子５
を設けることにより、この端子によつて真空イ
ンタラプタ３２を下方にすなわち底部に押圧せ
しめているので、真空インタラプタ３２の固定
リード棒と主回路上部端子５とを結合するため
にナツト３５を螺着するに際して、真空インタ
ラプタ３２は従来のように特別な手段によつて
保持することなく、何ら特別の手段を施すこと
なく強固に結合作業を行なうことができ、真空
インタラプタ３２は底部及び絶縁パツキン３９
への押圧力による接触抵抗によりナツト螺合時
につれ廻りすることは皆無である。

次に第５図の実施例の効果は、真空インタラプ
タ３２と円筒隔壁３１ａとの間に軟質の絶縁部材
４１が充填されて真空インタラプタ３２が完全に
覆われているので防錆、塵埃等より保護されると
共に、相間及び真空インタラプタの絶縁端板３２
ａの絶縁強度を向上することができる。

なお上記各実施例では真空インタラプタを包囲
する隔壁を円筒の場合で説明したが、円筒の場合
に限らず、四角形、三角形等の多角形又は楕円形
状のいずれであつても筒状であればよい。また真
空インタラプタは、絶縁端板にメタルカツプを伏
せた構成によつて形成されているので、主回路上
部端子を取付けて円筒隔壁内に真空インタラプタ
を押圧状態に組込んでも、この押圧圧縮力が真空
インタラプタを破壊することはなく、この押圧圧
縮力はメタルカツプ部に効果的に吸収緩和され
る。

以上述べたようにこの発明によれば、メタルカ
ツプ型真空インタラプタを絶縁フレームに形成さ
れた円筒隔壁内に収納するとともに隔壁で区画さ
れた絶縁フレームの内に電磁操作機構を収納した
ので、真空インタラプタの相間絶縁距離を充分に
確保できるとともに円筒隔壁を用いたので絶縁フ
レームの縮小化を図ることができる他に次のよう
な効果が得られる。

(a) 筒状隔壁の上端部に主回路上部端子を設けた
ので、この端子によつて真空インタラプタは下
方向に押圧されるとともに端子と上部壁上との
間に挾持されて固定されるようになるために、
真空インタラプタを固定する特別な手段を必要
としない。

(b) 端子と固定リード棒とを締結体にて固定させ
る際、真空インタラプタは上部壁上及び絶縁パ
ツキンへの押圧力による接触抵抗により締結体
の締結時につれ廻りすることがない。

(c) 端板は一ケ所のみに使用され、真空インタラ
プタの真空容器はメタルカツプを主体にして形
成されており、端子を取付けて真空インタラプ
タを押圧状態に組込んでも、この押圧圧縮力で
インタラプタが破壊することが無く、圧縮力が
メタルカツプ部に効果的に吸収緩和される。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来例を示す正面図及び
−矢視断面図、第３図及び第４図はこの発明の
一実施例を示す一部を断面した正面図及び−
矢視拡大断面図、第５図はこの発明の他に実施例
を示す一部を断面した正面図である。 ３１……箱形全モールド絶縁フレーム、３１ａ
……円筒隔壁、３２……メタルカツプ型真空イン
タラプタ、３３……底部、４０……側壁、２２…
…電磁操作機構部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ カツプ状の金属からなる容器とこの容器の開
   口部を覆う絶縁端板とからなるメタルカツプ形真
   空インタラプタと、この真空インタラプタを箱形
   絶縁フレームの上部壁上に載置させるとともにそ
   の上部壁上と真空インタラプタの絶縁端板との間
   に介装された絶縁パツキンと、前記箱形絶縁フレ
   ームの上部壁上に立設され真空インタラプタを囲
   繞する筒状隔壁と、この筒状隔壁の上端部に径方
   向に渡つて配設される主回路上部端子と、この端
   子と真空インタラプタの天井部から気密を保つて
   導出された固定リード棒とを固定させる締結体と
   を備えてなる真空開閉装置。