JPS62160547U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62160547U JPS62160547U JP4853186U JP4853186U JPS62160547U JP S62160547 U JPS62160547 U JP S62160547U JP 4853186 U JP4853186 U JP 4853186U JP 4853186 U JP4853186 U JP 4853186U JP S62160547 U JPS62160547 U JP S62160547U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead wire
- sealed
- semiconductor device
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による実施例、第２図は従来の
樹脂封止型導体装置の取付図、第３図は本考案の
他の実施図である。１ａ，１ｂはリード線（接続
子）、１ａ′，１ｂ′はヘツダ部、２は半田、３
は半導体チツプ、４は外装用樹脂、４ａ，４ｂそ
の溝及び孔、５はプリント基板、Ｓは半導体整流
素子単位体である。
樹脂封止型導体装置の取付図、第３図は本考案の
他の実施図である。１ａ，１ｂはリード線（接続
子）、１ａ′，１ｂ′はヘツダ部、２は半田、３
は半導体チツプ、４は外装用樹脂、４ａ，４ｂそ
の溝及び孔、５はプリント基板、Ｓは半導体整流
素子単位体である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ヘツダ型リード線のヘツダ間に半導体チツ
プを接着した半導体単位体を外装用樹脂で封止し
た樹脂封止型半導体装置において、前記一方のリ
ード線を略逆Ｌ字状に形成すると共に、前記外装
用樹脂に溝もしくは孔を設け、前記溝もしくは孔
を介して前記一方のリード線を他のリード線と同
一方向に導出するようにしたことを特徴とする樹
脂封止型半導体装置。 (2) 半導体単位体を複数個設けたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の樹脂
封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4853186U JPS62160547U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4853186U JPS62160547U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160547U true JPS62160547U (ja) | 1987-10-13 |
Family
ID=30870149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4853186U Pending JPS62160547U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160547U (ja) |
-
1986
- 1986-04-02 JP JP4853186U patent/JPS62160547U/ja active Pending
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