JPS62179736A - 接続端子 - Google Patents

接続端子

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Publication number
JPS62179736A
JPS62179736A JP61023290A JP2329086A JPS62179736A JP S62179736 A JPS62179736 A JP S62179736A JP 61023290 A JP61023290 A JP 61023290A JP 2329086 A JP2329086 A JP 2329086A JP S62179736 A JPS62179736 A JP S62179736A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection
wiring
chip
terminal
area
Prior art date
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Pending
Application number
JP61023290A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Hatanaka
勝則 畑中
Shunichi Uzawa
鵜澤　俊一
Katsumi Nakagawa
克己 中川
Toshiyuki Komatsu
利行 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP61023290A priority Critical patent/JPS62179736A/ja
Publication of JPS62179736A publication Critical patent/JPS62179736A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は接続端子に係り、特にチップ上に設けられた複
数個の接続端子に関する。
［従来技術］ ＩＣチップ等の電子回路チップの接続端子部は、素子の
高密度化に伴なって、接続端子数が増加しつつある。
第４図は従来の接続端子を有する電子回路チップの一例
を示す平面図である。
第４図において、半導体チップ８上の各辺には接続端子
７が並設されて設けられている。各接続端子７は略正方
形をしており、ワイヤポンディング等によって、外部接
続配線と接続される。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記の構成では一チップ上に設けられた
接続端子の一つでも接続不良があれば、チップ全体の不
良となってしまい、製造歩留が悪く、コストが高くなる
問題点があった。
［問題点を解決するための手段］ 上記の問題点は、チップ上に設けられた複数個の接続端
子において、該接続端子を配線接続領域と予備配線接続
領域とから構成したことを特徴とする本発明の接続端子
によって解決される。
［作用］ 本発明は、接続端子を配線接続領域と予備配線接続領域
とから構成し、まず配線接続領域と外部接続配線との間
で配線接続を行い、この接続が不良の場合に、予備配線
接続領域と外部接続配線との間で再度配線接続を行うも
のである。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図（ａ）は本発明による接続端子の一実施例を示す
平面図であり、第１図（ｂ）はそのｘ−ｘ　’縦断面図
である。
第１図に示すように、接続端子１は長方形状をなし、配
線接続領域Ａと予備配線接続領域Ｂとからなる。まず、
接続端子１の配線接続領域Ａと外部接続配線２とが引き
出し配線３によって接続される。接続方法は例えば、ワ
イヤポンディング法によって行われる。接続不良が生じ
た場合は、予備配線接続領域Ｂと外部接続配線２との間
で再度引き出し配線によって接続を行う、すなわち本発
明の接続端子によれば、接続不良の箇所の再ポンディン
グを行うことにより再生を行うことができる。
第２図は上記の接続端子を用いた電子回路チップの平面
図である。
半導体チップ４上には、接続端子ｌが辺にそって並設さ
れている。
第３図は上記の電子回路チップを用いたラインセンサの
斜視図である。
第３図において、基板６上には光電変換素子等のセンサ
素子５が一列に配設されている。これらのセンサ素子５
は外部接続配線２を介して、増幅器、シフトレジスタ等
を搭載した半導体チップ４の接続端子ｌと接続されてい
る０本発明の接続端子はラインセンサ等のようにチップ
上の接続端子が多い場合には、各接続端子を再接続させ
ることができるので、歩留向上に特に有効である。
［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、本発明の接続端子によれば
、接続端子を配線接続領域と予備配線接続領域とから構
成し、まず配線接続領域と外部接続配線との間で配線接
続を行い、この接続が不良の場合に、予備配線接続領域
と外部接続配線との間で再度配線接続を行うことにより
、配線工程における歩留りを向上させ、低コストな電子
部品装置を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による接続端子の一実施例の構造図であ
る。 第２図は上記の接続端子を用いた電子回路チップの平面
図である。 第３図は上記の電子回路チップを用いたラインセンサの
斜視図である。 第４図は従来の接続端子を有する電子回路チップの一例
を示す平面図である。 １．７・ｅ・・−・接続端子 ２・・・・・・外部接続配線 ３・・・争・Φ引き出し配線 ４．８・・・・の・半導体チップ ５・・・−拳・センサ素子 ６・・・働・・基板 代理人　　弁理士　山　下　積　子 弟　１　図 （ＣＩ） （ｂ） 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. チップ上に設けられた複数個の接続端子において、該接
    続端子を配線接続領域と予備配線接続領域とから構成し
    たことを特徴とする接続端子。
JP61023290A 1986-02-04 1986-02-04 接続端子 Pending JPS62179736A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61023290A JPS62179736A (ja) 1986-02-04 1986-02-04 接続端子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61023290A JPS62179736A (ja) 1986-02-04 1986-02-04 接続端子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62179736A true JPS62179736A (ja) 1987-08-06

Family

ID=12106469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61023290A Pending JPS62179736A (ja) 1986-02-04 1986-02-04 接続端子

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