JPS62184014A - 耐熱性,電気絶縁性にすぐれた硬化物を与える樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性,電気絶縁性にすぐれた硬化物を与える樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62184014A JPS62184014A JP2578886A JP2578886A JPS62184014A JP S62184014 A JPS62184014 A JP S62184014A JP 2578886 A JP2578886 A JP 2578886A JP 2578886 A JP2578886 A JP 2578886A JP S62184014 A JPS62184014 A JP S62184014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- allylphenol
- epoxy
- heat resistance
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 16
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 5
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 abstract description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 3
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RGIBXDHONMXTLI-UHFFFAOYSA-N chavicol Chemical compound OC1=CC=C(CC=C)C=C1 RGIBXDHONMXTLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BECBOAHNCDJOBY-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)silylpyrrole-2,5-dione Chemical compound [SiH2](C=1C(=O)NC(C1)=O)C=1C(=O)NC(C1)=O BECBOAHNCDJOBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Substances O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoxybenzene Chemical compound C=CCOC1=CC=CC=C1 POSICDHOUBKJKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、耐熱性および電気絶縁性にすぐれた硬化物を
与える樹脂組成物に関するものである。
与える樹脂組成物に関するものである。
本発明の樹脂組成物は、加熱するかあるいは重合触媒の
存在下に常温で、比較的簡便な操作によシ速かに硬化し
て、前記特性を有する硬化物を与えるものでTo力、含
浸あるいIri!R層用樹脂層性樹脂の成形用樹脂、塗
料あるいは接着剤用樹脂に好適に使用できるものである
。
存在下に常温で、比較的簡便な操作によシ速かに硬化し
て、前記特性を有する硬化物を与えるものでTo力、含
浸あるいIri!R層用樹脂層性樹脂の成形用樹脂、塗
料あるいは接着剤用樹脂に好適に使用できるものである
。
〈従来の技術および発明が解決しようとする問題点〉従
来、電気絶縁性などの電気的特性や耐熱性に比較的すぐ
れている次め、電気用積層板や封止材等の各種用途に汎
用されている樹脂として、フェノールノボラックやクレ
ゾールノボラックから誘導されるノブラック型エポキシ
樹脂がめる。しかし、この棟のエポキシ樹脂に、150
℃以上で長時間使用した場合に機械的強度や電気的特性
が著しく低下するという欠点がある。
来、電気絶縁性などの電気的特性や耐熱性に比較的すぐ
れている次め、電気用積層板や封止材等の各種用途に汎
用されている樹脂として、フェノールノボラックやクレ
ゾールノボラックから誘導されるノブラック型エポキシ
樹脂がめる。しかし、この棟のエポキシ樹脂に、150
℃以上で長時間使用した場合に機械的強度や電気的特性
が著しく低下するという欠点がある。
したがって、高温下、例えば250℃以上の温度で使用
しても安定であり機械的強度や電気的特性の低下しない
樹脂が求められておシ、このような耐熱性樹脂として、
ポリイミド樹脂やマレイミド化合物を原料としたマレイ
ミド系樹脂が知られている。しかし、ポリイミド樹脂に
、最終硬化反応過程で水を生成するために緻密な硬化物
を得ることが繻しぐ、また、高価であるという欠点があ
る。
しても安定であり機械的強度や電気的特性の低下しない
樹脂が求められておシ、このような耐熱性樹脂として、
ポリイミド樹脂やマレイミド化合物を原料としたマレイ
ミド系樹脂が知られている。しかし、ポリイミド樹脂に
、最終硬化反応過程で水を生成するために緻密な硬化物
を得ることが繻しぐ、また、高価であるという欠点があ
る。
一方、マレイミド系樹脂は、それ単独では高価でかつ機
械的にもろいために実用性に欠けるものであシ、他の成
分、例えばエポキシ樹脂や多価ア合 ジルフェノール類を配分して変性するなどの提案もされ
ている。しかし、エポキシ樹脂は一般にマレイミド系樹
脂と相溶性が悪く、エポキシ樹脂変性マレイミド系樹脂
は、沈澱を生じるなど不均一なものとなり、無溶剤型と
して使用し難いという問題点がある。また、多価アリル
フェノール類変性マレイミド系樹脂に、硬化時間が長く
、作業性。
械的にもろいために実用性に欠けるものであシ、他の成
分、例えばエポキシ樹脂や多価ア合 ジルフェノール類を配分して変性するなどの提案もされ
ている。しかし、エポキシ樹脂は一般にマレイミド系樹
脂と相溶性が悪く、エポキシ樹脂変性マレイミド系樹脂
は、沈澱を生じるなど不均一なものとなり、無溶剤型と
して使用し難いという問題点がある。また、多価アリル
フェノール類変性マレイミド系樹脂に、硬化時間が長く
、作業性。
経済性など実用上に多くの問題点がある。
本発明は、上記問題点を解消するものでめシ、したがっ
て、本発明の目的は、比較的簡便な操作で速かに硬化し
、250℃以上の高温下においても安定で耐熱性にすぐ
れ、かつ電気絶縁性などの電気的特性にもすぐれた硬化
物を与える樹脂組成物を提供することにある。
て、本発明の目的は、比較的簡便な操作で速かに硬化し
、250℃以上の高温下においても安定で耐熱性にすぐ
れ、かつ電気絶縁性などの電気的特性にもすぐれた硬化
物を与える樹脂組成物を提供することにある。
〈問題点を解決するための手段および作用〉本発明に、
1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ化
合物に、該エポキシ化合物1エポキシ当量に対して0゜
2〜5モルのアリルフェノールを反応して得られる反応
生成物(A)並びに多官能マレイミド化合物(B)を含
有してなる耐熱性、電気絶縁性にすぐれた硬化物を与え
る樹脂組成物に関するものである。
1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ化
合物に、該エポキシ化合物1エポキシ当量に対して0゜
2〜5モルのアリルフェノールを反応して得られる反応
生成物(A)並びに多官能マレイミド化合物(B)を含
有してなる耐熱性、電気絶縁性にすぐれた硬化物を与え
る樹脂組成物に関するものである。
本発明で用いられるエポキシ化合物としては、1分子中
に2個以上のグリシジル基を有するものであれば特に制
限なく、例えばビスフェノールAとエピクロルヒドリン
とから誘導されるビスフェノールA−ジグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF−ジグリシジル
エーテル型エポキシ41 脂、ハロゲン化ビスフェノー
ル−ジグリシジルエーテル蟹ニーdFシ樹脂、レゾルシ
ン−ジグリシジルエーテル、フェノールノポラックーポ
リクリシジルエーテル、クレゾールノ?ラックーポリグ
リシジルエーテル、トリグリシゾルインシアヌレート、
テトラグリシジルメチレンジアニリン、ペンタエリスリ
トール−ポリグリシジルエーテル、水添ビスフェノール
A−ジグリシジルエーテル、ヒダントイングリコール−
ジグリシジルエーテルなどがある。これらのエポキシ化
合物は1種もしくは2徨以上の混合系で用いてもよい。
に2個以上のグリシジル基を有するものであれば特に制
限なく、例えばビスフェノールAとエピクロルヒドリン
とから誘導されるビスフェノールA−ジグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、ビスフェノールF−ジグリシジル
エーテル型エポキシ41 脂、ハロゲン化ビスフェノー
ル−ジグリシジルエーテル蟹ニーdFシ樹脂、レゾルシ
ン−ジグリシジルエーテル、フェノールノポラックーポ
リクリシジルエーテル、クレゾールノ?ラックーポリグ
リシジルエーテル、トリグリシゾルインシアヌレート、
テトラグリシジルメチレンジアニリン、ペンタエリスリ
トール−ポリグリシジルエーテル、水添ビスフェノール
A−ジグリシジルエーテル、ヒダントイングリコール−
ジグリシジルエーテルなどがある。これらのエポキシ化
合物は1種もしくは2徨以上の混合系で用いてもよい。
また、本発明の効果を損なわない範囲で、低粘度化によ
る作業性の改良のために工/中シ樹脂の反応性希釈剤と
して慣用のモノエポキシ化合物を、本発明で用いるエポ
キシ化合物の一部に替えて使用してもよい。これらのモ
ノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエ
ーテル、スチレンオキシド、ツユニルグリシジルエーテ
ル、n−ブチルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ
)アクリレートなどを挙げることができる。
る作業性の改良のために工/中シ樹脂の反応性希釈剤と
して慣用のモノエポキシ化合物を、本発明で用いるエポ
キシ化合物の一部に替えて使用してもよい。これらのモ
ノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエ
ーテル、スチレンオキシド、ツユニルグリシジルエーテ
ル、n−ブチルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ
)アクリレートなどを挙げることができる。
本発明に用いられるアリルフェノールとしては、オルソ
−、メター又に/4ラアリルフェノールの単独あるいは
それらの混合物が使用できるが、前記エポキシ化合物と
の反応性や得られる樹脂組成物の硬化性などを考慮すれ
ば、オルソ−アリルフェノールが好ましいものである。
−、メター又に/4ラアリルフェノールの単独あるいは
それらの混合物が使用できるが、前記エポキシ化合物と
の反応性や得られる樹脂組成物の硬化性などを考慮すれ
ば、オルソ−アリルフェノールが好ましいものである。
オルソ−アリルフェノールは、例えばアリルフェニルエ
ーテルを加熱転移(クライゼン転移)させることによシ
容易に製造することができる。
ーテルを加熱転移(クライゼン転移)させることによシ
容易に製造することができる。
本発明の樹脂組成物の必須成分である反応生成物(A)
は、前記エポキシ化合物に、該エポキシ化合物1エポキ
シ当量に対して0.2〜5モル、よシ好ましく U 0
.3〜3モルのアリルフェノールを反応して得られる。
は、前記エポキシ化合物に、該エポキシ化合物1エポキ
シ当量に対して0.2〜5モル、よシ好ましく U 0
.3〜3モルのアリルフェノールを反応して得られる。
この反応は、例えば40〜220℃の温度で、無触媒あ
るいにアリルフェノールのフェノール性水酸基へのエポ
キシ化合物のエポキシ基の開環付加反応を促進するため
の触媒の存在下に行うことができる。反応触媒としては
、例えハi リエチルアミン、ベンジルトリエチルアン
モニウムクロリド、N−メチルモルホリン、水酸化リチ
ウム、水酸化カリウム、2−エチルイミダゾールなどを
用いることができ、触媒は普通反応物重量に対して0.
05〜5%の範囲゛で使用する。
るいにアリルフェノールのフェノール性水酸基へのエポ
キシ化合物のエポキシ基の開環付加反応を促進するため
の触媒の存在下に行うことができる。反応触媒としては
、例えハi リエチルアミン、ベンジルトリエチルアン
モニウムクロリド、N−メチルモルホリン、水酸化リチ
ウム、水酸化カリウム、2−エチルイミダゾールなどを
用いることができ、触媒は普通反応物重量に対して0.
05〜5%の範囲゛で使用する。
また、反応生成物(A)を得るに際し、エポキシ化合物
の種類によって、例えば分子量の大きい固体状のエポキ
シ樹脂を用いる時は、適切な有機溶媒を用いることも有
効である。
の種類によって、例えば分子量の大きい固体状のエポキ
シ樹脂を用いる時は、適切な有機溶媒を用いることも有
効である。
エポキシ化合物とアリルフェノールの愛用割合は前記し
た通りであるが、アリルフェノールの使用量がエポキシ
化合物1エポキシ当量に対して5モルよシ多くなると、
最終的に得られる樹脂組成物の硬化時の減量が多くな9
、目やせ1寸法安定性が悪くなる。また、0.2モルよ
シ少なくなると、多官能マレイミド化合物(B)との有
効反応状が少なくなシ、得られる樹脂組成物の硬化物の
耐熱性が不充分となる。
た通りであるが、アリルフェノールの使用量がエポキシ
化合物1エポキシ当量に対して5モルよシ多くなると、
最終的に得られる樹脂組成物の硬化時の減量が多くな9
、目やせ1寸法安定性が悪くなる。また、0.2モルよ
シ少なくなると、多官能マレイミド化合物(B)との有
効反応状が少なくなシ、得られる樹脂組成物の硬化物の
耐熱性が不充分となる。
本発明の樹脂組成物の必須成分である多官能マレイミド
化合物(B)としてU、1分子中に2個以上のマレイミ
ド基を有するものでおれば特に制限なく、例えばN、N
’−エチレンビスiレイミド、 N、N’−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、NUN’ −’P シリレンビス
マレイミド、N、N’−ノフェニルメタンビスマレイミ
ト9、N、N′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、
N、N’−ジフェニルエーテルビスマレイミ)”、N、
N’−フェニレンビスマレイミド、などのビスマレイミ
ド化合物;アニリ/−ホルムアルデヒド初期縮合物と無
水マレイン酸との反応生成物などの多価マレイミド化合
物などがあり、これらは1種又は2種以上の混合系で用
いてもよい。また、本発明の効果を損なわない範囲で、
フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミドなどの
モノマレイミド化合物を、多官能マレイミド化合物(B
)の一部に替えて使用してもよい。
化合物(B)としてU、1分子中に2個以上のマレイミ
ド基を有するものでおれば特に制限なく、例えばN、N
’−エチレンビスiレイミド、 N、N’−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、NUN’ −’P シリレンビス
マレイミド、N、N’−ノフェニルメタンビスマレイミ
ト9、N、N′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、
N、N’−ジフェニルエーテルビスマレイミ)”、N、
N’−フェニレンビスマレイミド、などのビスマレイミ
ド化合物;アニリ/−ホルムアルデヒド初期縮合物と無
水マレイン酸との反応生成物などの多価マレイミド化合
物などがあり、これらは1種又は2種以上の混合系で用
いてもよい。また、本発明の効果を損なわない範囲で、
フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミドなどの
モノマレイミド化合物を、多官能マレイミド化合物(B
)の一部に替えて使用してもよい。
本発明の樹脂組成物を得るには、上記の如くして得られ
た反応生成物(A)と多官能マレイミド化合物(B)と
を常温ないし、必要により混融状態が得られるまでの温
度に加熱することにより、均一に混合すればよく、混合
は得られる樹脂組成物の使用目的に応じ、無溶剤でも、
溶剤共存下でも任意に行うことができる。
た反応生成物(A)と多官能マレイミド化合物(B)と
を常温ないし、必要により混融状態が得られるまでの温
度に加熱することにより、均一に混合すればよく、混合
は得られる樹脂組成物の使用目的に応じ、無溶剤でも、
溶剤共存下でも任意に行うことができる。
反応生成物(A)と多官能マレイミド化合物CB)との
配合割合は、特に制限はないが、得られる樹脂組成物の
硬化性や硬化・物物性を考慮すれば、反応生成物(A)
中牟存在するアリル千テ;;基1当量に対して、マレイ
ミド基が0.5〜5尚量、より好ましく riO,S〜
3当量の範囲となる楡で、反応生成物(A)と多官能マ
レイミド化合物CB)とを配合するのが望ましい。多官
能マレイミド化合物(B)の配合割合が0.5蟲量とな
る量よシ少ない場合、得られる樹脂組成物の硬化物は充
分な架橋密度に達せず耐熱性が不充分となることがらり
、また、5当量となる量よシ多い場合、硬化物の可撓性
が不充分となって機械的にもろくなることがある。
配合割合は、特に制限はないが、得られる樹脂組成物の
硬化性や硬化・物物性を考慮すれば、反応生成物(A)
中牟存在するアリル千テ;;基1当量に対して、マレイ
ミド基が0.5〜5尚量、より好ましく riO,S〜
3当量の範囲となる楡で、反応生成物(A)と多官能マ
レイミド化合物CB)とを配合するのが望ましい。多官
能マレイミド化合物(B)の配合割合が0.5蟲量とな
る量よシ少ない場合、得られる樹脂組成物の硬化物は充
分な架橋密度に達せず耐熱性が不充分となることがらり
、また、5当量となる量よシ多い場合、硬化物の可撓性
が不充分となって機械的にもろくなることがある。
本発明の樹脂組成物を硬化するには、無触媒でも加熱す
ることによって比較的短時間(例えば200℃で0.5
〜2時間)で行うことができ、更に硬化を促進する為に
、公知慣用のラジカル重合触媒やイオン重合触媒を用い
ることも有用である。
ることによって比較的短時間(例えば200℃で0.5
〜2時間)で行うことができ、更に硬化を促進する為に
、公知慣用のラジカル重合触媒やイオン重合触媒を用い
ることも有用である。
本発明の樹脂組成物は、その使用目的に応じて、例えば
注型成形用樹脂の場合のように、比較的低粘度となった
り加熱溶融して容易に低粘度化できる組合せを選び、無
溶剤型で使用することもでき、また、例えば塗料用途の
ように、溶剤型で使用することもできる。必要によシ用
いられる溶剤としては、樹脂組成物と均一に混合するも
のであれば特に制限なく、例えばクロロホルム、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、N
−メチルピロリドン、メチルエチルケトンなt有機溶剤
を用いることができ、また、スチレン、ビニルトルエン
、メチル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、エ
チルマレイミPなどの重合性単量体を用いてもよい。
注型成形用樹脂の場合のように、比較的低粘度となった
り加熱溶融して容易に低粘度化できる組合せを選び、無
溶剤型で使用することもでき、また、例えば塗料用途の
ように、溶剤型で使用することもできる。必要によシ用
いられる溶剤としては、樹脂組成物と均一に混合するも
のであれば特に制限なく、例えばクロロホルム、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、N
−メチルピロリドン、メチルエチルケトンなt有機溶剤
を用いることができ、また、スチレン、ビニルトルエン
、メチル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、エ
チルマレイミPなどの重合性単量体を用いてもよい。
更に、本発明の樹脂組成物には、樹脂の地、用分野にお
いて通常用いられる添加剤、例えばガラス繊維、炭素繊
維、耐熱性有機繊維、ウィスカ等の補強材:石英粉末、
カオリン、マイカ、コロイダルシリカ、グラファイト、
金属やカーボンブラックは代表される導電性粉末などの
充填材;可塑剤;顔料や架側などの着色剤;難燃剤或い
は@型剤などを配合することができる。
いて通常用いられる添加剤、例えばガラス繊維、炭素繊
維、耐熱性有機繊維、ウィスカ等の補強材:石英粉末、
カオリン、マイカ、コロイダルシリカ、グラファイト、
金属やカーボンブラックは代表される導電性粉末などの
充填材;可塑剤;顔料や架側などの着色剤;難燃剤或い
は@型剤などを配合することができる。
〈発明の効果〉
本発明の樹脂組成物は、200℃程変の温度に加熱する
だけという簡便攻操作で無触媒でも速かに硬化し、25
0℃以上の高温下においても安定で耐熱性にすぐれ、か
つ電気絶縁性などの11!気的特性にもすぐれた硬化物
を与えるものである。
だけという簡便攻操作で無触媒でも速かに硬化し、25
0℃以上の高温下においても安定で耐熱性にすぐれ、か
つ電気絶縁性などの11!気的特性にもすぐれた硬化物
を与えるものである。
したがって、本発明の樹脂組成物は、宮浸あるいは積層
用樹脂として電気用積層鈑や耐熱複合材などの用途、注
型等の成形用樹脂として建材や自動車用部品などの用途
、塗料あるいは接着剤用樹脂として各種基材の1表面処
理材や電気絶縁用の塗料や封止剤などの用途に極めて有
効に応用できるものである。
用樹脂として電気用積層鈑や耐熱複合材などの用途、注
型等の成形用樹脂として建材や自動車用部品などの用途
、塗料あるいは接着剤用樹脂として各種基材の1表面処
理材や電気絶縁用の塗料や封止剤などの用途に極めて有
効に応用できるものである。
〈実施例〉
以下、本発明を実施例によシ説明するが、本発明はこれ
らの例によって限定されるものではない。
らの例によって限定されるものではない。
実施例1
温度計、攪拌装置、凝縮器、不活性ガス導入管及び滴下
ロートを備えたlIlの四ツロフラスコにエピコー)8
28(シェル化学社製のビスフェノールA型エポキシ樹
脂、エポキシfifl190)190IIを仕込み、窒
素気流下にて加熱しながら攪拌した。温度が120℃に
なり次ところで、あらかじめ0−アリルフェノール13
49にトリエチルアミン1.9を混合して得た溶液を滴
下ロートよシ徐々に添加し、120℃〜130℃に保ち
ながら、攪拌下に4時間反応を行い、粘稠液体のアリル
フェノール・エポキシ樹脂反応生成物を得た。
ロートを備えたlIlの四ツロフラスコにエピコー)8
28(シェル化学社製のビスフェノールA型エポキシ樹
脂、エポキシfifl190)190IIを仕込み、窒
素気流下にて加熱しながら攪拌した。温度が120℃に
なり次ところで、あらかじめ0−アリルフェノール13
49にトリエチルアミン1.9を混合して得た溶液を滴
下ロートよシ徐々に添加し、120℃〜130℃に保ち
ながら、攪拌下に4時間反応を行い、粘稠液体のアリル
フェノール・エポキシ樹脂反応生成物を得た。
得られ九反応生成物のエポキシ基当社測定を行った結果
、エポキシ基の存在けVめられなかった。
、エポキシ基の存在けVめられなかった。
このアリルフェノール・エポキシ樹脂反応生成物64.
81!(0,2アリル≠モ=怠尚t)とN、N’−ジフ
ェニルメタンビスマレイミド35.8.9(0,2マレ
イミド当量)とを90℃〜140℃で均一に混合して、
透明な樹脂組成物(1)を調製した。
81!(0,2アリル≠モ=怠尚t)とN、N’−ジフ
ェニルメタンビスマレイミド35.8.9(0,2マレ
イミド当量)とを90℃〜140℃で均一に混合して、
透明な樹脂組成物(1)を調製した。
この樹脂組成物(1) 10.9を内径Sowの内照形
のアルミニウム皿に入れ、200℃で30分間加熱した
ところ、アセトンに不溶の硬化物を得、硬化時の重量減
少4Aは0.5%であった。
のアルミニウム皿に入れ、200℃で30分間加熱した
ところ、アセトンに不溶の硬化物を得、硬化時の重量減
少4Aは0.5%であった。
この硬化物を更に250℃の恒温槽で6時間加熱して高
温下における熱安定性を調べたところ、加熱重量減少率
は、加熱繭重量に対して0.1%であシ、優れ九耐熱性
を有する硬化物であった。
温下における熱安定性を調べたところ、加熱重量減少率
は、加熱繭重量に対して0.1%であシ、優れ九耐熱性
を有する硬化物であった。
実施例2
実施例1で調製した樹脂組成物(1)を加温して流動状
態にしてから2枚のガラス板間に流し込み、200℃の
恒温器中で2時間加熱硬化させて、赤褐色の厚さ3■の
強靭な硬化樹脂板を作製した。
態にしてから2枚のガラス板間に流し込み、200℃の
恒温器中で2時間加熱硬化させて、赤褐色の厚さ3■の
強靭な硬化樹脂板を作製した。
この硬化樹脂板のガラス転移点をTMA (理化学社製
、熱機械分析)によって測定したところ、245℃であ
った。
、熱機械分析)によって測定したところ、245℃であ
った。
また、上記硬化樹脂板を290℃の熱風循環恒温槽中に
放置し、14時的に加熱重量減少率を測定した結果、1
0時間放置後で1.3%、55時間放置後で4.0%、
100時間放置後で5.6%、250時間放置後で10
.4%、320時間放置後で12.2%であった。
放置し、14時的に加熱重量減少率を測定した結果、1
0時間放置後で1.3%、55時間放置後で4.0%、
100時間放置後で5.6%、250時間放置後で10
.4%、320時間放置後で12.2%であった。
実施例3
実施例1で用いたのと同じ四つロフラスコに工を
ピコ−)828V190#春仕込み、窒素気流下にて1
50℃に加熱したところで、0−アリルフェノール10
7N及びトリエチルアミン0.9Fを均一に混合した溶
液を徐々に添加し、同温度に2時間攪拌して、反応を行
い、粘稠液体のアリルフェノール・エポキシ樹脂反応生
成物を得た。
50℃に加熱したところで、0−アリルフェノール10
7N及びトリエチルアミン0.9Fを均一に混合した溶
液を徐々に添加し、同温度に2時間攪拌して、反応を行
い、粘稠液体のアリルフェノール・エポキシ樹脂反応生
成物を得た。
次いで、この反応生成物74.6F(0,2アリル≠モ
”A it ) (!: N、N′−ジフェニルメ
タンビスマレイミド43#(0,24マレイミド当t)
とを50Iiに溶解して得た樹脂溶液を磨き軟鋼板に塗
布し、200℃で1時間焼付硬化させ、膜厚50μの塗
膜を得た。得られた塗膜の鉛鎖硬度は4Hで、ゴパン目
セロテープ剥離試験による密着性は格 良好でめった。また、塗膜の体積唸抗率は2 X 10
”Ω”mで、絶縁破壊電圧は15 kVlo、1 te
aであった。
”A it ) (!: N、N′−ジフェニルメ
タンビスマレイミド43#(0,24マレイミド当t)
とを50Iiに溶解して得た樹脂溶液を磨き軟鋼板に塗
布し、200℃で1時間焼付硬化させ、膜厚50μの塗
膜を得た。得られた塗膜の鉛鎖硬度は4Hで、ゴパン目
セロテープ剥離試験による密着性は格 良好でめった。また、塗膜の体積唸抗率は2 X 10
”Ω”mで、絶縁破壊電圧は15 kVlo、1 te
aであった。
特許出願人 日本触媒化学工業株式会社代 理
人 山 口 剛 男手 続 補
正 書 (自発)昭和61年3月280
人 山 口 剛 男手 続 補
正 書 (自発)昭和61年3月280
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、1分子中K2個以上のグリシジル基を有するエポキ
シ化合物に、該エポキシ化合物1エポキシ当量に対して
0.2〜5モルのアリルフェノールを反応して得られる
反応生成物(A) 並びに多官能マレイミド化合物(B) を含有してなる耐熱性、電気絶縁性にすぐれた硬化物を
与える樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2578886A JPS62184014A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 耐熱性,電気絶縁性にすぐれた硬化物を与える樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2578886A JPS62184014A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 耐熱性,電気絶縁性にすぐれた硬化物を与える樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62184014A true JPS62184014A (ja) | 1987-08-12 |
| JPH0433804B2 JPH0433804B2 (ja) | 1992-06-04 |
Family
ID=12175568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2578886A Granted JPS62184014A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 耐熱性,電気絶縁性にすぐれた硬化物を与える樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62184014A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008120845A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Nippon Shokubai Co Ltd | ラジカル重合性樹脂および樹脂組成物 |
| EP3029084A4 (en) * | 2013-07-31 | 2017-03-08 | Minebea Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, sliding member and method for producing sliding member |
| WO2018181649A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 協立化学産業株式会社 | 変性樹脂及びそれを含む硬化性樹脂組成物 |
| CN116285344A (zh) * | 2021-12-20 | 2023-06-23 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种耐高温半导体封装用的热固性树脂组合物及其制备方法 |
| CN116285345A (zh) * | 2021-12-20 | 2023-06-23 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物在封装第三代半导体材料中的应用 |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP2578886A patent/JPS62184014A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008120845A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Nippon Shokubai Co Ltd | ラジカル重合性樹脂および樹脂組成物 |
| EP3029084A4 (en) * | 2013-07-31 | 2017-03-08 | Minebea Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, sliding member and method for producing sliding member |
| WO2018181649A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 協立化学産業株式会社 | 変性樹脂及びそれを含む硬化性樹脂組成物 |
| JP2018172484A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 協立化学産業株式会社 | 変性樹脂及びそれを含む硬化性樹脂組成物 |
| CN116285344A (zh) * | 2021-12-20 | 2023-06-23 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种耐高温半导体封装用的热固性树脂组合物及其制备方法 |
| CN116285345A (zh) * | 2021-12-20 | 2023-06-23 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物在封装第三代半导体材料中的应用 |
| CN116285344B (zh) * | 2021-12-20 | 2024-05-14 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种耐高温半导体封装用的热固性树脂组合物及其制备方法 |
| CN116285345B (zh) * | 2021-12-20 | 2024-05-14 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物在封装第三代半导体材料中的应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433804B2 (ja) | 1992-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR900005054B1 (ko) | 이미드를 함유하는 안정한 조성물 | |
| US5006611A (en) | Curable epoxy resin compositions of matter containing a thermoplastic which has phenolic end groups | |
| JP5812297B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| CN104245779A (zh) | 环氧树脂组合物 | |
| JPH0689120B2 (ja) | (アシルチオプロピル)ポリフェノールを含有する組成物 | |
| JPS60184509A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS5927916A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法 | |
| CN105682936B (zh) | 一种自修复环氧树脂组合物 | |
| JPH0433804B2 (ja) | ||
| TW552280B (en) | Curing agent used for epoxy resin | |
| JPH0819235B2 (ja) | ヒンダードジアミンから製造したイミド基含有熱硬化性プレポリマーの製造方法 | |
| US4385154A (en) | Molding compositions comprised of polyimide/N-vinylpyrrolidone prepolymer and epoxy resin | |
| JPH10101772A (ja) | エポキシ樹脂組成物硬化品、及びその製造方法 | |
| JPS58136619A (ja) | 新規なエポキシ樹脂組成物 | |
| He et al. | Studies of the properties of a thermosetting epoxy modified with block copolymers | |
| JP2018104609A (ja) | 一液型熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JPS63243125A (ja) | エポキシ樹脂の硬化促進剤 | |
| JPH0528726B2 (ja) | ||
| JPH02117913A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62109817A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS63230728A (ja) | 半導体封止用の樹脂組成物 | |
| JPH0343287B2 (ja) | ||
| JP4565489B2 (ja) | エポキシ樹脂用の硬化剤、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 | |
| JP2005082626A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS6159328B2 (ja) |