JPS62190896A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔韮東上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に、スルーホ
ールと非スルーホールの混在する印刷配線板の製造方法
に関する。

〔従来の技術〕

従来、上下両面間の導通のあるスルーホールと。

導通のない非スルーホールの混在する印刷配線板を製造
するには、まず第２自（ａ）に示す如く、表裏面に銅箔
２の接曾された印刷配線板（以後基板と称す）１に孔３
を穿設する０次に基板１の全面にめっきして４電層４ケ
被庸し、スルーホール３８を形成する（第２凶（ｂ）　
）　ｏ次いでスルーホール３ａ内に樹脂ペースト６を充
填し、硬化後、基板１の表面に付着しでいる樹脂ペース
ト６七除去した後、第２図（ｃ）の如く基板１０表面の
一部にエッチングレジスト層７奮被着形原する。次いで
第２図（ｄ）の如く、エツチングレジスト層７をエツチ
ングマスクとして基板１の全面にエツチング除去なった
後、第２図（ｅ）の如く、エツチングレジスト層７およ
び樹脂ペースト６ケ剥離除去し、所望の回路パターン４
＆に形成する。次に第２図（ｆ）の如く、非スルーホー
ル５ａｋＮＣ孔明は磯にエフ穿設する。次いで第２図＠
の如く、ソルダーレジスト８全印刷、被着し、最後に外
形枠取ジ加工を施して、スルーホール３ａと非スルーホ
ール５ａとが混在する印刷配線板を得ていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような従来の印刷配線板の製造方法では。

スルーホール３ａと非スルーホール５ａとに同時に穿孔
形放しょうとし′ｆｃ場曾、非スルーホール５ａの孔壁
に導電層４が残ってしまうので、スルーホール３ａの形
成後に非スルーホール５ａ′（Ｉ−別穿設している。こ
のため次の工うな欠点がめった。

（イ）近年印刷配線板へのＩＣ，ＬＳＩ、抵抗、コンデ
ン？尋谷ａ部品の実装には自動実装機が適用さｎｌその
適用比率も年々増加している。この場合、スルーホール
３ａと非スルーホール５ａとの相対位置精度は±５０μ
ｍ以内と高精度が要求されている。一方、スルーホール
３ａと非スルーホール５ａとを別穿孔によって形成した
場合、製造工程における基板１の伸縮、あるいにスルー
ホー　゛ル３ａと非スルーホール５ａのそれぞれの穿孔
時に使用する孔明は機の相対位置のずれ等により、スル
ーホール３ａと非スルーホール５ａとの相対孔位置精度
が悪くなる欠点があった。

（ロ）また、通常孔３の穿孔時には、孔明は磯１軸当友
り基板１−２〜３枚重ねるところのいわゆる重ね孔明け
が行わｎているが、非スルーホール５の穿孔時に重ね孔
明は全行なうと、スルーホール３ａと非スルーホール５
ａとの相対位置精度が著しく悪化するので重ね孔明けは
行なわず、通常１軸当たり１枚で穿孔している。このた
め作業効率が著しく悪くなり、また、当て板、バックア
ツプ材、ドリルといっ九孔明は作業に付随して用いる材
料のコストも高くな９％したがって安価な印刷配線板の
製造が困難であっ几〇 〔問題点全解決する之めの手段〕 上記問題点に対し本発明の製造方法は、表裏面に銅箔の
接合され几印刷配線基板にスルーホール用および非スル
ーホール用の孔勿同時に穿設する工程と、前記基板の全
面にめっきを施して孔の内壁面および銅箔面に導電層を
被着し、スルーホール全形成する工程と、前記スルーホ
ール内Ｋ［脂ペースト會充填し硬化させた後、基板の衷
心全面に樹脂マスクを被着形成する工程と、前記非スル
ーホール用の孔の中心の位置に非スルーホール用の孔工
９径の小さな表畏貫通孔七穿設した後１貫通孔内の樹脂
ペーストラ化学的に溶解除去する工程と、前記樹脂マス
ク？］？機械的に剥離する工程と、前記導電層の表面の
一部にエツチングレジスト層會形放する工程と、エツチ
ングレジスト層ｔエツチングマスクとして露出する尋′
電層會エツチングして回路パターンを形成すると共に、
非スルーホール用の孔内の４蒐層をエツチング除去する
工程と、前記樹脂ペーストおよびエツチングレジスト＃
全除去する工程とから構成さｎている。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（４を参照し
て説明する。

まず、第１図（ｍｌの如く％表裏両面に銅箔２の接合さ
ｎｆＣ，ｆ板ｌにスルーホール用の孔３および非スルー
ホール用の孔５’ｋＮＣ孔明は機により同時に穿孔する
。次に第１図（ｂ）の如く、基板１に無電解鋼めっきお
よび電解鋼めっきを施し、導電層４を被着して、孔３の
壁面にスルーホール３ａ’ｉ形成する。次いで第１図（
Ｃ）の如く、スルーホール３ａおよび非スルーホール用
の孔５内にアルカリ可溶の溶剤乾祿型の樹脂ベース）６
ｔ−、例えばロールコータ−（図示省略）を用いて充項
し、温度１ｏ。

〜１２０℃で３０〜６０分間乾燥し硬化させる。（樹脂
ペースト６に紫外線硬化型のもの上用いる楊曾には、樹
脂ペースト６を内部まで硬化させるため。

基板１の両面に１〜２　Ｊ／ｃｍ”の紫外［−照射して
硬化させる。）欠に第１図（ｄ）の如く、基板１０表表
裏面に樹脂マスク９ｔ−Ｗ着する。樹脂マスクとしては
粘着テープ？用い、ラミネータ（図示省略）を使用して
基板１の両面に同時に熱圧着させなから被着する。次い
で第１図（ｅ）の如く、孔５の位１直に孔５の孔径工９
０．１〜０．３酎小さな径でＮＣ孔明は磯により、１軸
当たり基板２〜３枚重ねて穿孔して１表裏面七賞通した
孔５’に形成する。次に第１図（ｆ）の如く、２〜４重
量−の水酸化ナトＩＪウム水溶液を、温度４０〜５０℃
で、３０〜６０秒基板１にスプレーして孔５′の孔壁に
付着している孔埋めイ／り６を溶解除去した後、第１１
輸）の如く１表裏面の樹脂マスク９を剥離除去する。

次いで第１図（５）の如＜、伸１めりきの導電層４上に
付着する樹脂ペースト６をパフにて研暦して除去した後
、第１図（１）の如く、スクリーン印刷法あるいはフォ
ト印刷法で導電層４の一部にエツチングレジスト層７を
形成する。次に第１１１（ｊ）の如く。

エツチングレジスト層７七エツチングマスクとして導電
層４の繕出部分全エツチング除去して所望の回路パター
ンを形成すると同時に孔５内壁の銅めっきの導電層４會
もエツチング除去して非スルーホール５ａ’、（形成す
る。次いで第１図（２）の如くエツチングレジスト層７
および樹脂ペースト６を温度４０〜５０℃、２〜４重量
−の水酸化ナトリクム水溶液で２〜４分スプレーして剥
離除去した後、第１図（４の如く、ソルダーレジスト８
を回路パターン上に印刷し、最後に所定の外形枠加工を
施して、非スルーホール５ａとスルーホール３ａとが混
在する印刷配線基板得た。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に工ｎは１次の
効果がある。

（１）　　スルーホールと非スルーホールとカ同時穿孔
にエリ形成できるため、両者の相対孔位Ｗ稍度が保証さ
ｎ％部品の自動実装化に対応した印刷配線板が製造でき
る。

（ｉｔ）　　作業効率の同上および材料コストの低減が
計れ、安価な印刷配線板の製造ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｔに本発明による印刷配線板の製造方
法の一実施例を工程順にｄ兄明する断面図である０第２
図（ａ）〜（―ハ従来の印刷配線板の製造方法を工程順
に説明する断面図である０ ］・・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・銅箔％　
３・・・・・・（スルーホール用の）孔、３ａ・・・・
・・スルーホール、４・・・・・・導電層、５・・・・
・・（非スルーホール用の）孔、５ａ・・・・・・非ス
ルーホール、６・・・・・・ｗ脂ペースト。 ７・・・・・・エツチングレジスト層、８・・・・・・
ソルダーレジスト、９・・・・・・樹脂マスク。 梢ｌ　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表裏両面に銅箔の接合された基板にスルーホール用お
   よび非スルーホール用の孔を同時に穿設する工程と、前
   記基板の全面にめっきを施して孔の内壁面および銅箔面
   に導電層を形成する工程と、前記内壁面に導電層を形成
   した孔内に樹脂ペーストを充填し硬化させた後、基板の
   表裏全面に樹脂マスクを被着形成する工程と、前記非ス
   ルーホール用の孔の中心の位置に非スルーホール用の孔
   より径の小さな表裏貫通孔を穿設した後、貫通孔内の樹
   脂ペーストを化学的に溶解除去する工程と、前記樹脂マ
   スクを機械的に剥離する工程と、前記導電層の表面の一
   部にエッチングレジスト層を形成する工程と、このエッ
   チングレジスト層をエッチングマスクとして露出する導
   電層をエッチングして回路パターンを形成すると共に非
   スルーホール用の孔内の導電層をエッチング除去する工
   程と、前記樹脂ペーストおよびエッチングレジスト層を
   除去する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
   造方法。