JPS62201672A - 粘性材料を分配するための方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 孜亙公互 この発明は一般的に基板の穴を通してはんだペーストの
ような粘性材料を分配するための方法および装置に関す
る。

ｌ回吸１反 半導体技術の最近の進歩によりチップ担体パッケージが
開発されるに至った。チップ担′体パッケージは一般的
に、内部に半導体チップを有する平板ハウジングよりな
る。導体部材は、プリント回路板の表面の金属化領域に
接着するためにチップ担体の上に設けている。

チップ担体パッケージの他に、抵抗およびコンデンサの
ような他の電気要素がプリント回路板の表面に直接取付
けのために開発された。

表面取付は要素なる用語は、プリント回路板の表面に取
り付けられるに適した任意の種類の電子要素を総括的に
記載するために普通に使用されている。

プリント回路板の表面にこの電子要素を取り付けるため
に一般的に現在普通に使用される技術は（ａ）このプリ
ント回路板の金属化領域に制御される量の接着材料、一
般的にははんだペーストを与え、（ｂ）前記電子要素の
導電要素がそのはんだペーストを塗布された金属化領域
と接触するようにそのプリント回路板の表面に電子要素
を配置し、そして。

（ｃ）その金属化領域に前記電子要素の導電部材を接着
するために前記はんだペーストを加熱する段階を有して
いる。

また、プリント回路板の金属化パッドにはんだペースト
を付着させるには種々の方法がある。その１つの試みは
米国特許第４，５１５，２９７号に記載された分配工具
を使用することである。この特許に記載された分配工具
は真空を介してはんだペーストを吸引する室よりなる。

この室がひとたび充填されると、その室内でそのはんだ
ペーストの頂部にピストンが配置される。圧力はそのピ
ストンに加えられてはんだペーストをその室から、ノズ
ルを通して押し出す。このノズルは前記プリント回路板
の金属化領域のそれぞれと整列した複数の穴を備えてい
る。異なるパターンのはんだペーストを分配するために
は、このノズルは適切な配置の穴を持つものと置き換え
られなければならないが、これは時間のかかる方法であ
る。

はんだペーストは、また、プリント回路板と密に接触状
態に置かれた刷込み型（例えば、ステンシル）内の穴を
通して、このはんだペーストを押出すことによって、こ
のプリント回路板の金属化領域に付着（印刷）させるこ
ともできる６そのステンシルはプリント回路板の金属化
領域と同じパターンに配列された穴を有していて、その
金属化領域のみがそのステンシルの穴を通って露出され
るようにしている。はんだペーストはそのステンシルに
与えられ、そして、スキージ・ブレード（ローラ）がそ
のステンシルの表面を動かされてはんだペーストをその
ステンシルの穴の中のプリント回路板の金属化領域へ押
込む。このステンシルの穴を介して露出されたすべての
金属化領域の全ては好都合にもそのステンシルを１，２
回スキージ・ブレードが動くあいだはんだペーストで塗
布することができる。

プリント回路板上へのはんだペーストを高品質に印刷す
るには、スキージ・ブレードの先端をよこぎって一定量
のペーストを一様に分配し、そして、スキージ・ブレー
ドの後端をよこぎって最少量のペーストを分配する必要
がある。過去において従来の分配装置は１個のスキージ
・ブレードのみを組み込んでいた。ステンシルを１回だ
けスキージ・ブレードが横切ったのち、一般にあるペー
スト量がこのスキージ・ブレードの先端近くに残る。

反対方向にスキージ・ブレードの次の移動をする前に、
スキージ・ブレードは、次にペーストがこのブレードの
先端に沿って分布されるように、この量のペーストの上
をホップまたはジャンプするようにされる。不幸にもは
んだペーストは高い粘性を有していて、このブレードに
粘着する傾向がある。従って、ステンシルをスキージ・
ブレードが横切って第２回目の移動をしているときに一
度逆方向にスキージ・ブレードが変移されると次にスキ
ージ・ブレードの後端となるところのものにペーストは
しばしば付着する。その結果、ステンシル上にはんだペ
ーストのしまが生じ、プリント回路板上にはんだペース
トが不均一に付着される。

程度は少ないが、単一のスキージ・ブレードを使用して
、基板へはんだペーストを印刷することに附随する欠点
は、他の粘性の少ない材料を印刷する場合にも存在する
。プリント回路板上に粘性の少ない導電性のインクなど
の印刷を改良しようとして、米国特許第３．４６４，３
５１号は１対のスキージ・ブレードの間に印刷される材
料を含むに役立つように、この１対のスキージ・ブレー
どを実施する装置を開示している。実際には、この材度
の粘性を有する材料には適しているけれども、はんだペ
ーストのような高粘性を持つ材よるスキージ・ブレード
の間の領域へはんだペーストを押しこむためには、この
はんだペーストを分離させることができる非常に高い圧
力が必要とされる。更に、この圧力が取り除かれたとき
、それらのブレード間の領域から押出されたはんだペー
ストが流れを停止するまでには長い時間遅れが存在する
。

従って、基板上にはんだペーストのような高粘性材料を
分配するための技術の必要が存在する。

Ａ浬Ｉ目４枚 前述の欠点は、基板上に高粘性材料を分配するための本
発明の方法によりほぼ克服される。この方法はハウジン
グ内へ加圧下の粘性材料を方向付けることにより開始さ
れる。同時にこの粘性材料がハウジング内へ流動してい
るあいだ、この粘性材料の圧力の変動は補償される。圧
力は粘性材料に加えられて、この粘性材料をハウジング
の穴を通して、このハウジングから押出す。このハウジ
ングから押出された粘性材料は、この穴の両側のハウジ
ングからたれさがる１対のたわみ可能部材間に閉じ込め
られて基板と接触されるようにされる。また、基板とハ
ウジングの間には互いに逆方向に相対運動が与えられて
、たわみ可能部材ははんだペーストを基板の穴内へ押入
れるようにする。

詳ｌじ１１四 第１図は、従来技術による回路パッケージ１０の部分斜
視図であり、このパッケージ１０は、その主面１６に取
り付けられたチップ担体１４−１４のような複数個の構
成要素を持つプリント回路板１２を有している。この例
示的な実施例では、各チップ担体１４は、プリント回路
板１２の表面１６における金属化領域２０−２０に対応
するはんだ付けされるに適した導電性のバッド１８−１
８を有している。金属化領域２０−２０は、チップ担体
１４−１４の導電バッド１８−１８と同一パターンで表
面１６に配列されている。金属化箔２２−２２は、金属
化領域２０−２０を選択的に相互接続するために表面１
６上に設けられている。

表面１６の金属化領域２０−２０にチップ担体１４−１
４のパッド１Ｂ−１８のはんだ付けを容易にするために
、これらの金属化領域は一般的には各々はんだペースト
の層（図示せず）を塗布されている。加熱されると。

バッド１８−１８に存在するはんだは何であっても、こ
のはんだと共にはんだペーストは溶融してパッド１８−
１８と金属化領域２〇−２０との間に固体の電気的機械
的接着をあたえる。

表面１６の金属化領域２０−２０にはんだペーストを塗
布する１つの方法は、その上にはんだペーストを印刷す
ることである。第２図で、ｍ数の穴２６−２６を有する
薄い金属ステンシルの形を一般的にとる基板２４はプリ
ント回路板】２の表面１６と密に接触するように置かれ
ている。穴２６−２６は表面１６の金属化領域２Ｏ−２
０（第１図参照）とほぼ同じ大きさであって、金属化領
域２０−２０と同一のパターンで配列されて各金属化領
域がステンシル２４の穴のそれぞれを通して露出される
ようにしている。ステンシル２４の上には、穴２６−２
６を通してプリント回路板１２の表面１６の金属化領域
２Ｏ−２０（第１図参照）にはんだペーストを押出すた
めの、本発明の教示に従って構成されたはんだペースト
分配ヘッド２８が存在する。

はんだペースト分配ヘッド２８は、１対のアーム３２−
３２に取り付けられた角柱（長方形）のハウジング３０
を有し、アーム３２−３２は、二重端矢印３４により示
される、単一軸心に沿いステンシル２６を横切りハウジ
ングを往復運動させるように作用する機構（図示せず）
に連結されている。ハウジング３ｏはその頂部に穴３６
を有し、この頂部は締付は具４０−４０によりハウジン
グの頂部に固定されたカバー３８により密封されている
。

第２図と第３図で、ハウジング３ｏは１対の平行で互い
に離れた側壁４２−４２よりなり、　この各側壁は端部
において　１対の端壁４３−４３（第２図）のそれぞれ
に連結されている。各端壁４３−４３は第２図で解るよ
うにアーム３２−３２の１つに回動可能に取り付けられ
ている。側壁４２−４２の各々の下端からはそれぞれ、
第３図に最も良く示した１対の内側下方に向けられた底
壁４４−４４の１つが伸長しており、これらの底壁はハ
ウジング３０に「ｖＪ型の底を与えている。底壁４４−
４４は交差しない、それはギャップまたはスロット４６
がそれらの間に設けられていて側壁４２−４２の長さに
わたって伸びているからである。一般的には、スロット
４６はだいたい０．０８〜０．１０インチ幅である。

第２図と第４図に最も良く示した端部シール４７は各端
壁４３に設けられてスロット４６の各端への穴を密封し
ている。

第３図で、底壁４４−４４の各々はその下面（露出）に
スロット４６と連通ずるポケット４８を有している。ポ
ケット４８−４８の各々は側壁４２−４２の長さにわた
って水平に伸び、そして、１対の棒状のエラストマ性の
スキージ・ブレード５０−５０の１つをその中に受ける
大きさをしており、かくして。

各ブレード状の縁５１はボックスのポケット４８から垂
直方向下方へ突出している。スキージ・ブレード５０−
５０はポケット４８−４８の各々よりも幾分大きな幅を
有していて。

スキージ・ブレード間の間隙がスロット４６の幅より小
さくなるようにしている。図示はしてないが、ブレード
５０−５０の端は第２図と第４図の端壁４３−４３の各
々における端部シール４７に接している。

スキージ・ブレード５０−５０は各々、底壁４２−４２
の長さに沿って伸びる１対のクランプ・アーム５２−５
２のそれぞれによってポケット４８−４８のそれぞれの
中に保持されている。クランプ・アーム５２−５２の各
々は底１４４−４４のそれぞれの下面に補足的な形状を
している。クランプ・アーム５２−５２は、各クランプ
・アームの一部が各ポケット４８の上に存在するように
一組のボルト５４−５４によって底壁４４−４４に固着
されている。各スキージ・ブレードがクランプ・アーム
５２によってその対応するポケット４８に堅固に保持さ
れるように、ボス５６は各クランプ・アーム５２に沿っ
て伸びて。

各スキージ・ブレード５０内を伸びる補足的なノツチ５
８に位置付けられる。

第２図と第３図で、ハウジング３ｏ内にはピストン６０
が滑動可能に取り付けられている。ピストン６０は一般
的には角柱の形をしていて、ｒＶＪ字形の底６２を有し
ている。１対の互いに離れた平行で連続するリップ６４
−６４は各々その頂部および底部の近くのピストン６０
の側壁および端から水平方向外方へその約０．０６　イ
ンチの距離にわたって伸びている。ピストン６０のリッ
プ６４−６４はそれぞれ側壁４２−４２と端壁４３−４
３の内面に接触することができるピストン６０の領域を
減少してそれらの間の摩擦を最小にするように作用する
。実際には、０．００２５インチのクリアランスが側壁
４２−４２と端壁４３−４３のリップ６４−６４と内面
との間にぐるっと設けられている。

リップ６４−６４の間にはＵ字形のチャネル６６が存在
する。ピストン６０がハウジング３０内に挿入された後
に、チャネル６６は、ハウジングとこのピストンとの間
に液体／流体シールを発生させるために一般的には市販
の流動はんだ付はオイルまたはグリースである流体（図
示せず）で満たされる。この密封用の液体／流体はピス
トン６０と、側壁４２−４２、端壁４３−４３との間の
それぞれの空気の漏れを防ぐ。流体をチャネル６６へ入
れることを容易にするために、ノツチまたはこれに似た
形状（図示せず）の小さな穴（図示せず）がリップ６４
−６４の内の上方のものに設けられている。

粘性、一般的には例えば７００，０００　センチポアズ
を有することができる粘性接着材料（例えば、はんだペ
ースト）が、ハウジングの側壁４２−４２の１つに取り
付けた中空マニホールド７０を介してハウジング３０内
のピストン６０の下へ入れられる。第４図と第５−で、
マニホールド７ｏは内部に空洞７２を有し、この空洞は
その端部からその中心方向へ向かって高さおよび幅の両
方が段々にテーパ状で、空洞を「蝶ネクタイ」形状にし
ている。換言すれば、空洞７２は中心からその端の方へ
段々に増大する断面領域を有している。空洞７２はプレ
ート７３により密閉されている。

マニホールド７０の中心には、空洞７２と連通する入ロ
ア４（第５図参照）があって比較的高圧（５０ｐ　ｓ　
ｉより大きい）の空洞７ｏの中へはんだペーストが入れ
られるようにしている。複数の互いに離れた穴７ロー７
６はプレート７３に設けられていてハウジング３゜の一
方の側壁４２を通って伸びて、空洞７２に入れられたは
んだペーストがハウジング３０内へ入ることができるよ
うにしている。

穴７６〜７６はマニホールド７０の中心からその端の方
へ段々に増大する大きさを有している。粘性のはんだペ
ーストを空洞部７２を通して、その互いに離れた段々に
大きくなる大きさの穴７ロー７６へ向ける利点は、その
流九の間はんだペーストが経験する圧力降下が空洞７０
の増大する断面積および穴７６の段々に増大する直径に
より補償されるということである。このようにして、は
んだペーストはピストン６０の下のハウジングの中の空
所を均一に満たして空所または気泡がないようにする。

はんだペーストがハウジング３０内のピストン６０の下
へ確実に入れられるようにするために、ストッパ（図示
せず）を側壁４２−４２または端壁４３−４３の何れか
に設けて穴７ロー７６の下にピストンが下がるのを防止
することができる。

第２図で、カバー３８はその中に穴７８を有し、この穴
を通って圧縮空気のような流体が比較的低圧（１５ｐｓ
ｉより低い）で加えられてピストン６０をハウジング３
０の底壁４４−４４（第３図参照）の方へ押出すことが
できる。ハウジング３０内のピストン６０の位置は２対
の近接スイッチ８０−８０と８２−８２により検出され
る。各対の近接スイッチ８０−８０と８２−８２の各々
はその端の１つから短い距離の所にあるカバー３８に取
り付けられている。第３図で解るように、各近接スイッ
チ８０はカバー３８に固着されて近接スイッチ８０の底
がカバー３８の下面とほぼ同一の高さになるようにされ
ている。ピストン６０がカバー３０の近くにあるように
その移動の頂上にあると、近接スイッチ８０−８０の各
々はそれによって作動される。ピストン６０の一端だけ
がカバー３８の近くにあるようにピストン６０が傾斜さ
れると、ピストン６０の傾斜端部に最も近い近接スイッ
チ８０がそれにより作動される。

近接スイッチ８２−８２の各々は、カバー３８を通して
滑動可能に取り付けられている。

各近接スイッチ８２の下方への移動はこれにより担持さ
れたカラー８４により制限される。

ばね８６は各近接スイッチ８２をカバー３８から下方へ
バイアスしてピストン６ｏが丁度穴７ロー７６の上の高
さまでハウジング３０の中へ降下するまで各近接スイッ
チがピストン６０と接触状態に留まるようにしである。

近接スイッチ８２−８２はピストン６０と接触したまま
である間、近接スイッチはそれにより作動されたままと
なる。然しながら、第４図と第５図の穴７ロー７６の丁
度上にくるようにハウジング３０の中へピストン６０が
一度降下すると、スイッチ８２−８２は作動を解かれる
。ピストン６０の１つの端部だけが近接スイッチ８２−
８２の１つの移動の最下点より下へ降下すると、その近
接スイッチだけが作動を解かれる。近接スイッチ８〇−
８０と８２−８２の作動状態を検出するこ　′とによっ
てハウジング３０内のピストン６０の相対位置は確認す
ることができる。

第３図で、条片ヒータ９０はマニホールド７０を取り付
けているものに対向して側壁４２に沿って水平方向に伸
びている。条片ヒータ９０はボルト９４−９４によって
側壁に７　　固定されたプレート９２により側壁４２に
対して保持されている。条片ヒータ９０はプレート９２
に取り付けた温度センサ９５（第３図参照）からの信号
に応答して制御される。

このようにして、ハウジング３０内のはんだペーストの
温度はこのはんだペーストの粘性を制御するように調節
することができる。こうして、その分配を非常に困難に
する高粘性を通常持つはんだペーストは加熱されて容易
に分配できるように自由に流動するようにすることがで
きる。その加熱されたはんだペーストがステンシルの穴
２６−２６を通してプリント回路板１２の表面１６に一
度押出されると、このはんだペーストは冷却されてその
粘性および粘着性はそのもとのレベルに復帰する。

作動において、ハウジング３０は第２図のステンシル２
４を横切って往復動をさせられ。

同時に、加圧流体はピストン６０に向けられる。この流
体圧によりピストン６ｏはハウジング３０の中で降下さ
れ、それによりはんだペーストは第３図ないし第５図の
スロット４６を通して押出されてステンシル２４の上の
作動領域９６に入る。スキージ・ブレード５０−５０は
領域９６内のはんだペーストをステンシル２４の穴２６
−２６内へ押し入れてはんだペーストをプリント回路Ｆ
ｉ、１６に印刷する。充分な量のはんだペーストがプリ
ント回路板１６に一度印刷されると（これは分配ヘッド
２８がステンシル２４を一回または二回横切った後にだ
いたい達成される）、ピストン３０への圧力は解放され
てはんだペーストの分配を終了する。

分配ヘッド２８の動作中にピストン６０が穴７ロー７６
のちょうど上の高さまで降下した（これは近接スイッチ
８２−８２により検出される）場合、はんだペーストは
マニホールド７０の穴７４内へ流動して、ハウジング３
０をペーストで一様に再充填することができる。好都合
にも、ハウジング３０のはんだペーストによる再充填は
穴４６が密閉されている場合ピストン６０を取り外す必
要なしに自動的または手動的になし得る。

実際には、ハウジング３０はステンシル２４の上の所定
の高さに第２図と第６図のアーム３２−３２により保持
されて、それとほぼ接触状態にスキージ・ブレード５０
−５０の各々の端５１を維持する。こうして、スロット
４６から押出されたはんだペーストはスキージ・ブレー
ド５０−５０の間に閉じ込められる。ハウジング３０か
らはんだペーストを分配しているときスキージ・ブレー
ド５〇−５０の間にはんだペーストを閉じ込めることは
非常に好都合なことである。それは、大気条件に対しは
んだペーストを露出することが減少され、そこによりス
テンシル２４の穴２６−２６にはんだペーストが入る前
にはんだペーストが硬化してつまる傾向が減少されるか
らである。

製造許容差によるスキージ・ブレード５０−５０の各々
の幅および厚さのばらつきのために、ステンシル２４を
横切って分配ヘッド２８が往復運動しているときステン
シル２４と接触状態にスキージ・ブレード５０−５０の
端５１−５１を両方とも維持することが時々困薙になる
。この問題を緩和できる１つの方法は、ステンシル２４
を横切って分配ヘッド２８を往復動しているときハウジ
ング３０をアーム３２−３２の周りに回動してスキージ
・ブレード５０−５０の内の後のものに対してより大き
な圧力を加えることである。第６図にはハウジング３０
を回動するための装置９７が示しである。この装置９７
は、アーム３２−３２を往復動させる同じ機構に対し。

分配ヘッド２８の上方に離して、回動可能に取り付けた
シリンダ９８よりなる。

シリンダ９８の内部には、ピストン１００があり、この
ピストン１００は流体圧が及ぼされないとき、シリンダ
９８の頂部と底部の間の途中に留まる。ピストン１００
はねじ付き軸１０２を有しており、この軸１０２はピス
トン１００から下方のシリンダ９８を通りハウジング３
０の方へ伸びている。軸１０２はアーム３２−３２を往
復動させる機構に取り付けられた水平バー１０６の穴１
０４を通っている。穴１０４は軸１０２よりも大きな直
径を有していて、軸１０２が容易にこの穴１０４を通る
ことができるようにしである。

穴１０４よりも大きな直径の１対のナツト１０８−１０
８は各々バー１０６の上下で軸１０２にねじ込まれてい
る。バー１０６の下にたれ下がる軸１０２の端は「Ｌ」
型のブラケット１１０の一端に回動可能に連結されてい
る。

ブラケット１１０の他端はカバー３８の頂部に固定され
ている。

ナツト１０Ｂ−１０８がバー１０６の厚さよりも大きい
距離だけ離されるとき、加圧流体がそれぞれピストン１
００の下または上のシリンダ９８内へ入れられると、軸
１０２は上または下へ動くことができる。軸１０２の下
方への運動によりハウジング３０は短い円弧にわたって
反時計方向にアーム３２−３２の周りに回動させられ、
それにより、より大きな圧力がスキージ・ブレード５０
−５０の左側のもの（図示せず）に加えられる。逆に、
軸１０２が上方へ動くとき、ハウジング３０は短い弧に
わたって時計方向に回動してより大きな圧力がスキージ
・ブレード５０−５０の右側のものに加えられる。

ハウジング３０が反時計方向および時計方向に回動する
場合の弧はバー１０６の頂部および底部のそれぞれから
ナツトｔｏ　８−１０８の上部および下部のそれぞれの
ものの間隔により決定される。バー１０６からのナツト
１０８−１０８の上下のものの間隔が大きくなるにした
がって、ハウジング３０がそれぞれ反時計方向および時
計方向に回動する場合の弧は大きくなる。なお、ハウジ
ング３０は。

バー１０６に対してナツト１０８−１０８の各々をきつ
くねじ込むことによってハウジング３０の回動は防止で
きる。

分配ヘッド２８ははんだペーストの外に他の種類の粘性
材料を分配することができる。

例えば１分配ヘッド２８は粘性インク、　またはＲＴＶ
シリコンさえも分配するために使用することができる。

側壁４２−４２と端壁４３−４３の内面とピストン６０
との間の液体流体密閉状態を得るためにチャネル６６内
に入れられる密閉流体は分配される材料の種類と両立で
きるように選ばれる。

なお、分配ヘッド２８はピストン６０を組み込んでいる
ものとして記載したが、分配ヘッドはピストンなしに作
ることもできる。その代りに、圧縮空気の流れにより提
供されるような圧力をハウジング３０の中の粘性材料に
加えて、それをそこから追い出すことができる。然しな
がらピストン６０を使用する場合の利点は空気が粘性材
料を通して吹き付ける可能性が避けられるということで
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は内部に取り付けたチップ担体を持つ従来技術の
回路板の斜視図であり、 第２図は第１図の回路板にはんだペーストを与えるため
の本発明による装置の斜視図であり、 第３図は第２図の装置の端部の断面図であり、 第４図は第２図の装置の部分断面図であり。 第５図は第２図の装置の正面断面図であり、そして 第６図は第２図の装置の側面図でこの装置のための回動
機構を示す図である。 ［主要部分の符号の説明コ 回路板パッケージ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・ｌＯプリント回路板・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・１２チップ担体・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・１４導電パツド
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・１８金属化領域・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・２゜金属箔・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・２２基板・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・２４穴・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・２６分配ヘッド・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２８ハウ
ジング・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・３゜アーム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・３２穴・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・３６カバー・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・３８締付は具・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４゜側壁・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・４２端壁・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・４３底壁・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４４ス
ロツト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・４Ｇ端部シール・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・４７ポケツト・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４８
スキージ・ブレード・・・・・・・・・・・・・・・・
・・５０クランプ・アーム・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・５２ボス・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・５６ノツチ・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・５８ピストン・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・−・・・・６０ｒＶＪ型底部・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・６２リツプ・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・６４チヤネル・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・６６マニホールド・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７０空洞・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・７２プレート・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・７３人　　口　・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　
７４穴・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・７６．７８近接スイツチ・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・８０．８２カラー・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・８４ばね・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・８６ＦＩＧ、　　１ ＦＩＧ、　　３ ＦＩＧ、　４ ＦＩＧ、　５ ＦＩＧ、　６

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ハウジング内へ粘性材料を向け、 このハウジング内へのその粘性材料の流れ の間に同時に前記粘性材料の圧力の変動を補償し、 前記粘性材料に対して圧力を加えてこの粘 性材料を前記ハウジングの穴を通してこのハウジングか
   ら押出し、 基板と接触するように前記穴の両側におい て前記ハウジングから伸びる１対のたわみ可能部材間に
   前記ハウジングから押出された前記粘性材料を閉じ込め
   、および、 前記ハウジングから押出された前記粘性材 料を前記基板の穴を通して前記１対のたわみ可能部材が
   押出すように前記基板と前記ハウジングとの間に相対運
   動を与えることを特徴とする基板の穴を通して粘性材料
   を分配する方法。 ２、特許請求の範囲第１項による方法で あって、前記粘性材料が一度所定レベルに達すると粘性
   材料で前記ハウジングを再充填する段階を更に含むこと
   を特徴とする基板の穴を通して粘性材料を分配する方法
   。 ３、特許請求の範囲第２項による方法で あって、前記ハウジング内の前記粘性材料のレベルは自
   動的に検出されることを特徴とする基板の穴を通して粘
   性材料を分配するための方法。 ４、特許請求の範囲第１項による方法で あって、前記たわみ可能部材の後のものにより大きな圧
   力を加えるために互いに逆方向に前記ハウジングと前記
   基板との間に前記相対運動が加えられたとき逆方向に前
   記ハウジングを回動する段階を更に有することを特徴と
   する基板の穴を通して粘性材料を分配するための方法。 ５、特許請求の範囲第１項による方法で あって、前記粘性材料の粘性を制御するために前記ハウ
   ジング内に入れられた前記粘性材料を加熱する段階を更
   に有することを特徴とする基板の穴を通して粘性材料を
   分配するための方法。 ６、穴つきステンシルの穴を通して露出 されたプリント回路板の領域に粘性あるはんだペースト
   が付着されるように前記プリント回路板と密に接触する
   前記ステンシルに粘性あるはんだペーストを分配するた
   めの方法であって、 ハウジング内に滑動可能に取り付けられた ピストンの下へはんだペーストを向け、 同時に、前記ハウジング内への前記はんだ ペーストの流れの間にこのはんだペーストの圧力の変動
   を補償し、 前記ハウジングのスロットを通してこのハ ウジングから前記はんだペーストを押出すように前記ピ
   ストンに圧力を加え、 前記穴の両側において前記ハウジングに取 り付けられると共に前記ステンシルと接触するように前
   記ステンシルの方へ前記ハウジングから伸びる１対のた
   わみ可能性のあるブレードの間に、前記ハウジングの前
   記スロットから押出されたはんだペーストを閉じ込め、
   および、 前記ブレードが前記ステンシルの穴の中へ、および、こ
   の穴と整列する前記プリント回路板の領域へ前記はんだ
   ペーストを押出すように前記ステンシルを横切って前記
   ハウジングを動かす段階を有することを特徴とする粘性
   あるはんだペーストを分配するための方法。 ７、特許請求の範囲第６項による方法で あって、前記ピストンが一度所定距離を降下すると前記
   ハウジングにはんだペーストを再充填する段階を更に有
   することを特徴とする粘性あるはんだペーストを分配す
   るための方法。 ８、特許請求の範囲第７項による方法で あって、前記ハウジング内の前記ピストンの高さは、こ
   のピストンが前記所定の距離を降下したかどうかを決定
   するために自動的に検出されることを特徴とする粘性あ
   るはんだペーストを分配するための方法。 ９、特許請求の範囲第９項による方法で あって、前記ブレードの内の後のものに対しより大きな
   圧力を加えるために前記基板を横切って２つの互いに逆
   方向の内の１つの方向に前記ハウジングが動かされると
   き２つの互いに逆方向の内の１つの方向に前記ハウジン
   グを回動させる段階を更に有することを特徴とする粘性
   あるはんだペーストを分配するための方法。 １０、特許請求の範囲第６項による方法で あって、前記はんだペーストの粘性を制御するために前
   記ハウジング内に入れられた前記はんだペーストを加熱
   する段階を更に有することを特徴とする粘性あるはんだ
   ペーストを分配するための方法。 １１、第１の穴と複数の連続的に大きさが 増大する相離れた第２の穴を有するハウジング、 前記第１の穴の方へおよびこの穴から離れ る方向へ移動するよう前記ハウジング内に滑動可能に取
   り付けられたピストン、 前記ハウジング内へ粘性材料を運びながら 同時に前記粘性材料の流れの間に前記粘性材料の圧力の
   変動を補償するために前記ハウジング内の前記第２の穴
   と連通する連続的に増大する断面積を有する導管手段、 前記ハウジング内の前記第１の穴から前記 ピストンにより前記粘性材料を押出させるために前記ピ
   ストンに対して圧力を加えるための手段、および、 前記第１の穴の両側の前記ハウジングから たれさがる１対のたわみ可能性部材であって、このたわ
   み可能性部材の間に、前記第１の穴から押出される前記
   粘性材料を閉じ込めるための１対のたわみ可能性部材を
   有することを特徴とする基板内の穴へ粘性材料を分配す
   るための装置。 １２、特許請求の範囲第１１項による発明 であって、前記１対のたわみ可能性部材の一方へより大
   きな圧力を加えさせるために前記ハウジングを回動させ
   るための手段を更に有することを特徴とする基板の穴へ
   粘性材料を分配するための装置。 １３、特許請求の範囲第１１項による発明 であって、前記ハウジング内の前記粘性材料を加熱する
   ための手段を更に有することを特徴とする基板の穴へ粘
   性材料を分配するための装置。 １４、特許請求の範囲第１１項による発明 であって、前記たわみ可能性部材の各々は形が角柱をし
   ており、そして、前記基板と接触する縁部を有している
   ことを特徴とする基板の穴へ粘性材料を分配するための
   装置。