JPS62202Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体素子保持治具の構造に関するも
のである。

上記保持治具は半導体素子を装置に組込む時の
装置の一部として、又素子の電気的特性、例えば
熱抵抗等を測定する時の測定治具の一部として用
いられる。この場合の治具には素子の放熱性を考
慮した構造であることと、組立てが容易であるこ
とが特に要求される。今、ダイオードの熱抵抗を
測定する場合を例にとつてその従来の構造を第１
図に示す。

従来の測定治具は、その断面図を第１図に示す
ように、外導体ホルダ２内に内導体ホルダ１を有
し、内導体ホルダ１の下部に設けられた十字スリ
割り部にダイオード３の一方の電極として働くヒ
ートシンク側を押し込み、内導体ホルダ１で締め
上げて固定し、そのホルダーを放熱ブロツク４に
ネジ込み、他方の電極端子を接触させるようにし
て固定する構造となつている。

この構造では測定者の締め上げる力のバラツキ
により放熱特性が異なり、締め上げが弱い場合に
は素子熱破壊を起こしていた。また、組立て工程
数が多いため作業能率も著しく悪かつた。特に、
測定治具は素子の着脱が容易でなければならな
い。

本考案の目的はかかる従来の欠点を克服し、組
立作業能率の改善および素子装着力の強化を計つ
た保持治具を提供することにある。

本考案によれば、外導体ホルダにコイルバネを
内蔵し、素子を装着するチヤツク部に十字スリ割
りを施した内導体ホルダをコイルバネに圧力を加
えることによりチヤツク部を押し下げて十字スリ
割り部を広げ、その中に素子を挿入した後、コイ
ルバネの圧力を除去することにより前記外導体ホ
ルダがチヤツク部を締めつけるようになして電気
的かつ機械的に保持固定するようにしたことを特
徴とする保持治具が得られる。

以下、本考案の一実施例につき図面を参照して
より詳細に説明する。

第２図は本考案の一実施例を示す保持治具の断
面図である。１２は中空構造の外導体ホルダであ
る。このホルダ１２の中空部の一端部はホーン状
に広がつており、他端部は内部よりも大きな径を
有している。内導体ホルダ１１は、外導体ホルダ
１２のホーン状中空端部と合つたホーン状の先端
チヤツク部を有し、同チヤツク部には十字スリ割
りが、施されている。この十字スリ割りの径は、
内導体ホルダ１１が外導体ホルダ１２のホーン状
中空端部から空出したときは装着すべきダイオー
ドの電極径よりもわずかに大きい径（10〜数10μ
ｍ）となつている。内導体ホルダ１１の先端チヤ
ツク部と反対側はネジ切りが施してある。これら
外導体ホルダ１２と内導体ホルダ１１との装着に
あたつては、内導体ホルダ１１を外導体ホルダ１
２のホーン状中空端部側から挿入し、ホーン状中
空端部とは反対側から挿入された復元力物体、例
えばコイルバネ１７の内部にホルダ１１を通す。
そしてバネ圧調整ナツト１５を内導体ホルダ１１
のネジ切り部に回し入れ、コイルバネ１７の力が
ホルダ１１およびナツト１５の自重にうちかつて
ホルダー１１のホーン状先端チヤツク部が外導体
ホルダ１２のホーン状中空端部から突出しないよ
うにする。なお、ナツト１５とコイル１７との間
にはこれらの間に生じる摩擦を緩和するためにテ
フロンワツシヤ１６を操入している。

次にダイオード１３の装着について説明する。
この装着にあたつては、バネ圧調整ナツト１５側
を下にし、同ナツト１５に圧力を加えて内導体ホ
ルダ１１を押上げる。この結果、内導体ホルダ１
１のチヤツク部は外導体ホルダ１２のホーン状中
空端部から突出し、十字スリ割りが開く。この弛
緩したチヤツク部にダイオード１３の一電極とし
て作用するヒートシンクを挿入し、しかる後、ナ
ツト１５に加えていた圧力を取り去る。この結
果、バネ１７の復元力によつて内導体ホルダ１１
は引下がり、チヤツク部の十字スリ割りはしぼめ
られてダイオード１３は固定される。この固定圧
力は、ホーンの形状や十字スリ割りの径によつて
制御され、一定の圧力となる。ダイオード１３を
保持固定したホルダを放熱ブロツク１４にネジ込
み、ダイオード１３の他方の電極端子が電気的接
触をもつように調節する。

この結果、一定の力でホルダがダイオード１３
を固定できるため、放熱効果が良好で電気的特性
を安定に測定することが出来る。また、ダイオー
ド１３の取り入れ、取り外しが極めて容易である
だかりでなく、自動化にも最適である。

尚、本考案はダイオード素子のみならず他の半
導体素子（IC、トランジスタ等）の保持治具と
しても十分に適用でき、特に測定装置やマイクロ
波発振装置への応用は有効である。更に、素子の
形状に合わせてホルダを製作することにより、任
意の形状の保持治具として使用することができ、
大電流を素子に流す際に起る接触抵抗の増加もな
くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の保持治具の断面図、第２図は、
本考案の一実施例を示す保持治具の断面図であ
る。 １，１１……内導体ホルダ、２，１２……外導
体ホルダ、３，１３……ダイオード、４，１４…
…放熱ブロツク、１５……バネ圧調整ナツト、１
６……テフロン・ワツシヤ、１７……コイルバ
ネ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中空構造であつて該中空の一方の端部分がホー
   ン状となつている外導体ホルダと前記ホーン状中
   空端部に合つた形状であつて半導体素子挿入用の
   スリ割りを有する先端チヤツク部を含む内導体ホ
   ルダと、前記外導体ホルダの内部にあり復元力に
   よつて前記内導体ホルダを前記外導体ホルダ内に
   保持させるバネ性物体とを備え、前記内導体ホル
   ダを押圧することによつて前記内導体ホルダを前
   記外導体ホルダから突出させて前記先端チヤツク
   部のスリ割りを開き該開いたスリ割りに半導体素
   子を挿入し、前記内導体ホルダへの押圧を取去る
   ことによつて前記バネ性物体の復元力で前記内導
   体ホルダをもとに戻すようにして前記スリ割りを
   しぼませ前記半導体素子を固定することを特徴と
   する半導体素子用保持治具。