JPS62204553A - 半導体デバイス測定用接触子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体デバイス測定用接触子（以下コンタク
タ−と呼ぶ）に係り特にコンタクタ−への電気部品の取
シ付は方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、コンタクタ−で、半導体デバイス（ＩＣ）に接触
し、特性測定装置でＩＣの特性を測定する場合には、よ
り正確な測定を行う目的で、電源用等のコンタクタ−ビ
ンと接地レベル（ＧＮＩＪレベル）の金属版名々にその
両端を半田付は等で固定した、電気的雑音低減用電気部
品（コンデンサー等）を使用していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記、従来の固定方法は、電気部品端子の一方がコンタ
クタ−の１つのビンに固定され、他方が他のビン又は金
属板等に固定することになっておシ、部品の固定されて
いるビンの柔軟性が失なわれ、被測定デバイスの端子と
の接触不良が発生し易いという欠点がある。即ち、コン
タクタ−をデバイスに接触させて、その特性測定を行う
場合には、デバイス交換時には、コンタクタ−ビンを開
閉する為、コンタクタ−ビン各々の柔軟性が均一である
ことが望ましく、コンタクタ−ビンとデバイス端子の接
触不良は、特性測定に大きな影舎を及ばず。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、電気的雑音低減の為の電気部品（例えばコン
デンサー）をコンタクタ−に直接固定せずに、該部品の
端子が、被測定デバイスとコンタクタ−が接触している
場合にのみ、コンタクタ−に接触するようにすることに
より、コンタクタ−の柔軟性を失なわず、コンタクタ−
と被測定デバイスの接触不良をなくそうとするものであ
る。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。

第２図が従来方法の断面図であり、第１図が本発明実施
例の断面図であって、第１図（ａ）はコンタクタ−が開
いて、被測定デバイス１と接触していない場合であり、
第１図（ｂ）は、コンタクタ−が閉じて、デバイス１の
端子２と接触している場合の図である。従来方法の場合
には、例えば、電源用コンタクタ−ビン８とＧＮＬ）レ
ベルの金属板５とに、各々半田付け６等で、ノイズ低減
用コンデンサー５等を取シ付ける為、コンタクタ−ビン
８゜３を開閉した場合に、コンタクタ−ビン８の柔軟性
が他のコンタクタ−ビン３と異なる為に、デバイス１の
端子２と接触不良を発生し易い。本発明は、コンデンサ
ー５を直接コンタクタ−ビン８に固定せずに、他の場所
に固定し、コンタクタ−が閉じた時（第１図（ｂ））に
のみ、コンテンサーの端子７が各々コンタクタ−ビン８
とＧＮＩ）レベルノ金属板４と接触するようにすること
により、コンタクタ−ビン８の柔軟性を失なうことなく
、コンタクタ−ビン８，３とデバイス端子２との接触不
良をなくすことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、亙襲的雑音低減用電気
部品５を直接コンタクタ−ビン８に接続することなく、
コンタクタ−ビン８，３が、被測定デバイス１の端子２
に接触した時にのみ、電気部品５の端子７がコンタクタ
−ビン８及び（３Ｎｌ）レベルの金属板４に接触する為
、コンタクタ−ビン８とコンタクタ−ビン３の柔軟性が
同一であシ、デバイス端子２とコンタクタ−ビン８，３
の接触不良の発生がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明実施例のコンタクタ−が開いてい
る場合、第１図（ｂ）は閉じている場合、各々の断面図
である。第２図は従来技術を示す断面図である。 面図において、 １・・・・・・被測定デバイス、２・・・・・・被測定
デバイスの端子、３・・・・・・コンタクタ−ビン、４
・・・・・・ＧＮＩＪレベル金篇板、５・・・・・・コ
ンデンサ−１６・・・・・・半田付は部分、７・・・・
・・コンデンサーの端子、８・・・・・・電源ライン用
コンタクタ−ビン である。 第　２　肥

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体デバイス測定用接触子が、被測定デバイスに接触
   している時にのみ、該接触子に、電気的雑音を低減する
   電気部品が電気的に接続されることを特徴とした半導体
   デバイス測定用接触子。