JPS62204597A

JPS62204597A - 高周波回路装置

Info

Publication number: JPS62204597A
Application number: JP61046355A
Authority: JP
Inventors: 菅沢　和彦; 田村　好史; 河本　登
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-03-05
Filing date: 1986-03-05
Publication date: 1987-09-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、印刷されたプリント配線基板のアース回路半
田付部と、金属筐体間とのアース接続を行なう高周波回
路装置に関するものである。

（従来の技術）従来、この種の高周波回路装置は、第５図ないし第７図
に示すような構成であった。第５図は組立見取図である
。同図において、１は枠状の金属筐体、２は金属筐体１
の内部へ装着されるプリント配線基板である。プリント
配線基板２には、両面に印刷配線回路（図示せず）が形
成され、印刷配線回路の半田付パターン（図示せず）に
は、リードレス部品（図示せず）が面付けされ、半田接
続している中で、上面３側からはリードを有する電気部
品（図示せず）が挿入されて、下面４側で、半田付パタ
ーン（図示せず）に半田接続を行なうと共に、両面にお
けるおのおののアース回路（図示せず）の半田付パター
ン５，６間をスルーホール７を介して接続することによ
り、プリント配線基板として、所望の電気性能、ならび
に小型化を図った構成となっている。

上記のように構成されたプリント配線基板は、第６図に
高周波回路装置の断面図として示すように、金属筺体１
の内面８に対して、半田付パターン６を半田９で接続す
るために、第７図で示す方法で半田付けしている。

第７図において、半田付パレット１０には、金属筐体１
の内面８に沿うようにガイド部１１が設けられ、電気部
品が実装されたプリント配線基板を内部に装着した金属
筐体１を載せた、フローソルダーにより半田付すること
によって、半田付パターン６と、金属筐体１の内面８間
を接続する溶融した半田９は、半田付パレットのガイド
部１１の先端１２により、下に流れ落ちないように支え
られて、固化し、半田溜りの状態で接続が完了する。

（発明が解決しようとする問題点）上記従来の構成では、高周波回路装置を信頼性試験とし
て、たとえば高温と低温の熱サイクルを加えた場合、金
属筐体と樹脂材料を用いたプリント配線基板の材質間で
、熱膨張収縮係数に差があるため、金属筐体の内部空間
寸法に対し、その内部空間に装着されるプリント配線基
板の幅寸法の方が、熱膨張収縮変化寸法が大きくなる。

そのため、金属筐体内面とプリント配線基板の半田付パ
ターン間を接続する半田に、高温時は圧縮、低温時は引
張りの負荷が加わることにより、特に高温と低温の熱衝
撃を繰返したときは、半田にクラックが生じやすく、断
線する欠点があった。

本発明の目的は、従来の欠点を解消し、特に高温と低温
との温度差が大きいときの、信頼性を高めた高周波回路
装置を提供することである。

（問題点を解決するための手段）本発明の高周波回路装置は、印刷配線回路を有するプリ
ント配線基板の端面近傍にスリットを設け、コの字状断
面を形成する足部とコの字状足部間には略り字状断面を
形成する足部を設けた薄板金具のコの字状足部を、プリ
ント配線基板のスリットヘ一方の印刷配線面側から挿入
し、他方の印刷配線面側に足部先端を突き出すと共に、
金属筐体内面に薄板金具の略り字状断面を形成する足部
を沿わせたものである。

（作　用）上記構成により、プリント配線基板の両面アース回路間
の接続を、一方の印刷配線面側においては、薄板金具の
コの字状足部先端折曲げ間の内部と、印刷配線面のアー
ス回路半田付部間での半田付けを、複数箇所を有しても
同時に行なえる中で、他方の印刷配線面側においては、
金属筐体の内部空間にプリント配線基板を装着したのち
、薄板金具とプリント配線基板のアース回路半田付部間
との密着面ならびに金属筐体内面と、その表面に沿った
薄板金具の略り字状部間とを、フローソルダーにより、
ガイド部を有しない半田付パレットを用いて、同時に半
田付けが行なえることになる中で、従来例のように、プ
リント配線基板と金属筐体内面との半田接続が直結した
接続にならず、プリント配線基板と薄板金具、薄板金具
と金属筐体内面との半田付けというように分離した半田
接続が行なえ、その結果、金属筐体とプリント配線基板
間との熱膨張収縮変化寸法差が薄板金具のコの字状足部
と略し字状足部間の続き桟で弾性的に吸収されることに
なる。

（実施例）本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
する。

第１図は本発明の高周波回路装置の組立見取図である。

同図において、第５図ないし第７図に示した従来例と同
一部分については同一符号を付し一部その説明を省略す
る。

第１図において、１は枠状の金属筐体、２は金属筐体１
の内部空間へ装着されるプリント配線基板である。プリ
ント配線基板２における電気部品の実装は、従来例のよ
うに行なう中で、両面におけるおのおののアース回路（
図示せず）間の接続を行なうために、プリント配線基板
２の両端面１３の近傍に、複数の対になったスリット１
４が形成され、上面３側においては、対になったスリッ
ト１４の間に、若干の隙間１５をおのおの有してアース
回路の半田付パターン１６が設けられ、下面４側におい
ても上面側と同様にアース回路の半田付パターン１６が
設けられている。

以上のように構成されたプリント配線基板２は、第２図
に示すように、対になったスリット１４の間に部分的に
コの字状の断面を形成した薄板金具１７の足部１８を、
プリント配線基板２の下面４側から挿入し、上面３側に
突き出た足部先端１９を、内側に約４５度の角度で折曲
げて、プリント配線基板２に保持されるようになってい
る。また、薄板金具１７には、それぞれの足部間に孔２
０が設けられ、隣接する足部１８間には、略り字状断面
を形成する足部２１および足部先端２２が続き桟２３に
より接続されている。

上記のように構成された高周波回路装置の組立方法を次
に示す。

プリント配線基板２の両面において、リードレス部品が
接着剤で面付けされたのち、第２図（Ａ）。

（Ｂ）で示すように薄板金具１７を装着、保持し、上面
３側をフローソルダーにより、リードレス部品ならびに
薄板金具１７の足部先端２２の折曲げ部内面と、アース
回路の半田付パターン１６間を同時に半田付する。

次に、プリント配線基板２の上面３側から、リードを有
した電気部品を挿入するとともに、プリント配線基板２
を金属筐体１の内部空間へ装着、保持した状態で、フロ
ーソルダーで下面４側を半田付することにより、第３図
で示すように、プリント配線基板２の下面４側のアース
回路半田付パターン１６と、薄板金具１７間との密着面
、ならびに金属筐体］の内面８と、その表面に沿った薄
板金具１７の略り字状断面を形成する足部先端２２間が
半田２４によって接続されることになる。

プリント配線基板２の下面４側の半田付けは、第４図に
示すような半田付パレットを用いて行なうことができる
。すなわち、従来例における金属筐体１の内面８に沿っ
たガイド部１１を廃止した半田パレットｌＯを用いてフ
ローソルダーに通したとき、第３図に示すように、金属
筐体１の内面８と、薄板金具１７の足部先端２２間を接
続する半田２４は、溶融状態において表面張力によって
、下に流れ落ちることなく留まり、適正な半田量で半田
付けが完了する。

以上のように、本実施例によれば、薄板金具を用いるこ
とにより、プリント配線基板の両面アース回路間の接続
が行なえる中で、従来例のようにプリント配線基板と金
属筐体内面との直結した半田接続にならず、薄板金具を
介在させることにより、プリント配線基板と薄板金具、
薄板金具と金属筐体内面との半田付けというように、互
いに分離した半田接続が行なえる。その結果、金属筐体
とプリント配線基板間との熱膨張収縮変化量の差が、薄
板金具のコの字状足部と略し字状足部間の続き桟で弾性
的に吸収されることになる。

なお、上記実施例において、プリント配線基板は、両面
印刷配線としたが、片面印刷配線を用いたプリント配線
基板でも同様の効果が得られる。

（発明の効果）本発明によれば、薄板金具を設けることにより、枠状の
金属筐体内面と、その内部空間に装着されるプリント配
線基板のアース回路半田付パターン間との半田付けが直
結した接続にならず、プリント配線基板と薄板金具、薄
板金具と金属筐体内面との半田付けにより分離された半
田接続となるため、金属筐体と樹脂材料を用いたプリン
ト配線基板との熱膨張収縮変化量の差が、薄板金具のコ
の字状足部と、略り字状足部間の続き桟で弾性的に吸収
されるため、高温と低温の熱衝撃負荷が加わっても、上
記分離されたおのおのの半田付は部には、半田にクラッ
ク、断線に至るような圧縮、引張りの負荷がかからず、
温度差が大きい熱負荷が加わっても損傷を生じない信頼
性の高い半田接続となる。

また、本発明によれば、プリント配線基板両面間のスル
ーホール接続を行なわないため、スルーホールの材料費
削減と、スルーホールに伴うプリント配線基板の材質制
約の解消や半田付は時の半田付パレットの簡素化等実用
的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における高周波回路装置の組
立見取図、第２図は同プリント配線基板と薄板金具の組
立断面図、第３図は同高周波回路装置の断面図、第４図
は同半田付時の半田付パレットとの関係を示す断面図、
第５図は従来の高周波回路装置の組立見取図、第６図は
同高周波回路装置の断面図、第７図は同半田付は時の半
田パレットとの関係を示す断面図である。１・・・金属筐体、　２・・・プリン１〜配線基板、３
・・・上面、　４・・・下面、　８・・・内面、　１３
・・・両端面、１４・・・スリット、　１５・・・隙間
、１６・・・半田付パターン、　１７・・・薄板金具、
１８、２１・・・足部、　１９．２２・・・足部先端、
　２０・・・足部間の孔、　２３・・・続き桟。特許出願人　松下電器産業株式会社第１図 −ｆ５２　図（Ａ）第３図第４図第５図第、６図

Claims

【特許請求の範囲】

　印刷配線回路を有するプリント配線基板の端面近傍に
スリットを設け、コの字状断面を形成する足部と、コの
字状足部間に略Ｌ字状断面を形成する足部を設けた薄板
金具の、前記コの字状足部を、前記プリント配線基板の
スリットへ一方の印刷配線面側から挿入し、他方の印刷
配線面側に足部先端を突き出すと共に、金属筐体内面に
、薄板金具の略Ｌ字状断面を形成する足部を沿わせたこ
とを特徴とする高周波回路装置。