JPS62217588A - 電気回路部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線基板やＨＩＣ等の基板状体の電
気回路部品の製造方法に関するもので、特に、基板に半
田ディラグ法によりリード端子を半田付けする工程に特
徴を有するものである。

従来の技術 従来よりプリント配線基板やＨＩＣ等の基板状態の配線
基板を有する電気回路部品の製造工程において、多数の
リード端子を配線基板に取９付ける際、半田ディップ法
が使用されている。

以下、図面を参照にしながら、従来の半田ディップ法に
よるリード端子の接続方法について説明する０ 第４図はリード端子を基板に仮固定した半田ディップ前
の状態を示す。第５図はその側面図、第６図（＆）、　
（ｂ）は半田ディップ後リード端子支持部を切離した状
態の側面図である。

第４図において、各リード端子１の先端は、基板３をは
さむようにそれぞれ１　＋Ｌｌ　　ｌ　ｂ＋　　１ｃの
３つに分かれており、各リード端子１はリード端子支持
部２で保持されている。この状態で半田ディップ法によ
り半田付けした半田４は基板３の両面に半田付はバンド
がある場合には第６図（ＩＬ）の如く、基板３の片面に
のみ半田付はパッドがある場合には第６図（ｂ）の如く
つく。しかる後に、第４図に点線５で示す位置でリード
端子支持部２を切断する事により、基板３と各リード端
子１は各々独立して、電気的、機械的につながる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、リード端子先端
が分岐している為、その基幹部分を強度的に強くする必
要があるので基幹部分が・唱広くなり、第７図に示すよ
うに、組立時に他のプリント配線基板７にこの部品を挿
入した際、リード端子基幹部分の長さ分ａが部品挿入後
の高さに加算され、大きな実装ロスとなる。

又、リード端子１と基板３は、基板の片面のみの接続で
充分であるにもかかわらず、基板の両面にリード端子が
ある為に、第６図（ｂ）に示すように片面の長さ分ｍの
範囲で有効な配線パターンを形成する事ができないとい
う問題点があった。

本発明は上記問題点に鑑み、本発明の電気回路部品の製
造方法は、実装時の高さ方向の実装ロスｋ　ｔｌｆ’ｊ
減し、かつ、基板のリード端子半田付はパッド裏面に有
効なパターンを形成する事が可能な、電気回路部品のリ
ード端子を半田ディップ法で半田付けせんとするもので
ある。

問題点企解決するための手段 この目的を達成するために本発明の電気部品の製造方法
は、リード端子支持部より互いに平行に伸びる複数本の
直線状のリード端子の先端を、回路が形成された基板の
表裏に選択的に当接せしめて、そのリード端子の弾性に
より前記基板に仮止めした後、半田ディップ法により所
定のリード端子のみを前記基板に半田付けし、しかる後
に、前記リード端子を前記リード端子支持部より切離し
前記基板に半田付けされていないリード端子を前記基板
より離反せしめるのである。

作用 本発明の製造方法によれば、従来同様の半田ディップ法
によυ、上述の問題点を除去した電気回路部品を容易に
製造できるものである。すなわち、本発明による電気回
路部品は、リード端子先端の基幹部分は幅広にする必要
がなく、プリント基板への挿入時基板の近くまでリード
端子全挿入する事ができ、実装ロスがなく、かつ、リー
ド端子が基板の両面にないので、片面には有効なパター
ンが形成できることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照にしなが
ら説明する。

第１図は本発明の一実施例１におけるリード端子を基板
に仮固定した半田ディップ前の状態を示す正面図、第２
図は同側面図、第３図は半田ディップ後、リード端子支
持部を切離した状態の側面図である。

第１図に示すように、本発明に使用される各リード端子
６ａ、　　６ｂ、　　６ｃ、・・・・・・はリード端子
支持部２より直線状に伸びた形状に形成され、例えば奇
数番目のリード端子ｅｈ、ｅａ、・・・・・・を基板３
の半田付はパッドに当接せしめ、偶数番目のリード端子
６ｂ、　　ａｄ、・・・・・・は半田付はパッドの形成
されてない基板３の裏面に当接されており、これらのリ
ード端子の弾性力により基板３はリード端子６　ａ　＋
　　ｅ　ｂ　＋　・・・・・・にはさまれ、支持される
。

この第１図に示す各リード端子の基板への仮固定の状態
で、従来同様に半田ディツプがなされる。

この時、半田ディツプは、半田付はパッドが形成されて
いる基板３の表面のみ、すなわち奇数番目のリード端子
６ｚ、６ｃ、・・・・・・のみにおいてなされるｏしか
る後に、第１図の点線６に沿って切離し、各リード端子
とリード端子支持部２とを切離す。この切離しにより、
偶数番目の各リード端子６ｂ、　　６ｄ、・・・・・・
は除去され、第３図に示すように基板３の一方の面のみ
リード端子が接合された電気回路部品が得られる。

この電気回路部品は、各リード端子に従来のように分岐
のための幅広部分を必要とせず、直線状態であるので第
７図の距離４に相当する実装ロスは軽減される。また、
不要なリード端子がなくなるので、基板の表裏に有効な
電気回路パターンとして使用できるものである。

なお、本実施例では、リード端子を又互に基板の表裏に
配置した例を示したが、必ずしも交互である必要はなく
、リード端子が基板に半田ディノプにより固定されるま
での間、仮固定される配置であればよく、また、基板３
の裏面においても、リード端子が必要な場合は、そのリ
ード端子のみ裏面と接続できるよう裏面に半田付はバン
ドを形成しておけばよいものである。

発明の効果 以上のように本発明の電気回路部品の製造方法によれば
、従来同様の半田ディップ法により、リード端子用半田
付はパッドを片面に有する基板の両面’ｔ　＋７一ド端
子支持部より互いに平行に伸びる複数本の直線状のリー
ド端子でその３１１１性によりはさみ、半田ディップ法
により半田付は後、リード端子支持部を切離し、実装す
ることにより、実装ロスをなくシ、さらに、基板のリー
ド端子裏面には有効なパターン全形成することができる
電気回路部品を容易に製造できるもので、その実用的効
果は犬なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電気回路部品の製造方法の一実施例に
おける一工程の基板の正面図、第２図は同１１１１面図
、第３図は同実施例の他の工程における基板の側面図、
第４図は従来の電気回路部品の製造方法における一工程
の基板の正面図、第６図は同１１１１面図、第６図（！
Ｌ）、　（ｂ）はそれぞれ他の工程における基板の側面
図、第７図は従来の電気回路部品の実装状態を示す正面
図である。 １・・・・・・リード端子、２・・・・・・リード端子
支持部、３・・・・・・基板、４・・・・・・半田、５
・・・・・・リード端子切断線、６ａ、６ｂ、　・・・
・・・６ｇ・・・・・・リード端子、７・・・・・・プ
リント配線基板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名？−
−−ゾート′立酷子支持音ｐ ６α、６ｂ〜６ｆ−−−ソート′＠チ 第１図　　　　　　第２図 ？ 第　３　図 第４図　　　　　　第５図 ？ 第６図　　第７図 （の）（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リード端子支持部より互いに平行に伸びる複数本の直線
   状のリード端子の先端を、回路が形成された基板の表裏
   に選択的に当接せしめて、そのリード端子の弾性により
   前記基板に仮止めした後、半田ディップ法により所定の
   リード端子のみを前記基板に半田付けし、しかる後に前
   記リード端子を前記リード端子支持部より切離し、前記
   基板に半田付けされていないリード端子を前記基板より
   離反せしめることを特徴とする電気回路部品の製造方法
   。