JPS6224229B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6224229B2
JPS6224229B2 JP13530682A JP13530682A JPS6224229B2 JP S6224229 B2 JPS6224229 B2 JP S6224229B2 JP 13530682 A JP13530682 A JP 13530682A JP 13530682 A JP13530682 A JP 13530682A JP S6224229 B2 JPS6224229 B2 JP S6224229B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
plate
thin plate
roller
brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP13530682A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5924951A (ja
Inventor
Akira Odajima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP13530682A priority Critical patent/JPS5924951A/ja
Publication of JPS5924951A publication Critical patent/JPS5924951A/ja
Publication of JPS6224229B2 publication Critical patent/JPS6224229B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は板研磨装置に関し、特に板厚の薄いプ
リント基板の研磨装置構造の改良に関する。
従来、プリント基板などの板状物体を自動的に
研磨する場合には、第1図に示すようにプリント
基板を一方向に回転する研磨ブラシと研磨ブラシ
に対向する位置に設けた金属製のバツクアツプロ
ーラの両端に適当な間隔を保持して上下一対に設
けたピンチローラはさみこんだ状態で移送しなが
ら研磨する手段を取つていた。しかし第2図aに
示すように厚さの薄いプリント基板(以下薄板と
称す)を研磨処理するためにピンチローラの左端
に隣接設置した送行コンベアー3上から研磨ブラ
シ2までの間に設けた複数のピンチローラ4の間
を渡りきれずに薄板9の先端部が垂れさがつて下
側のピンチローラ4の下にもぐり込んでしまつた
り、第2図b,cのように薄板9は研磨ブラシ2
とバツクアツプローラ14からなる研磨部との間
に到達した際に研磨ブラシ2の回転方向が一方向
のみであるため、薄板9の後端部がピンチローラ
4をはなれると研磨ブラシ2の回転力で先端部を
挾んでいたピンチローラ4側に強く押し込む力が
働くため板の中央が折れ曲がつたり(第2図b)
薄板9の後端部が研磨部から解放されたとき、は
ね上がり板端部に傷や折れが生じて薄板9を連続
的に研磨することができなかつた。そのため、薄
板9を研磨する場合には厚い添え板に密接させて
処理したり、平板上の手研磨を行なつたり、サン
ドペーパーの付けたバイブレーターで研磨してい
た。しかしこのような従来手段では両面を同時に
研磨することができなかつた。また研磨にむらが
生じ、かつキズ、折れ曲がりが出る等の研磨にバ
ラツキを生じて品質的に均一な研摩面を得ること
が出来なかつた。
一方、装置的な面では研磨ブラシとバツクアツ
プローラ14と14の間に薄板9の入つていない
状態の時には、研磨ブラシ2とバツクアツプロー
ラ14とは常に両者が接触しているため、研磨ブ
ラシ2によつてバツクアツプローラ14の表面が
削られてしまう。そのためバツクアツプローラ1
4の平面均一度が早期に悪化し、薄板9の品質が
低下する欠点もあつた。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した板研
磨装置を提供することにある。
本発明によれば被研磨板を水平移動する走行ロ
ーラと、走行ローラ間に所定の間隔を保持して介
挿設置したバツクアツプローラと、バツクアツプ
ローラに近接して設けた正逆転機構を有する研磨
ブラシからなる研磨機構と、研磨機構の前後に被
処理板の走行間隙を有して上下に併設したガイド
板と、研磨機構の前後に被処理板の走行間隙を有
して上下に併設したガイド板と、ガイド板と研磨
機構との間に斜行上下動する反り矯正板とを具備
したことを特徴とする板研磨装置が得られる。
以下、本発明による板研磨装置の実施例を第3
図、第4図により説明する。
第3図は第1の実施例で水洗バルブ1を開校し
て、発熱防止と薄板9の研磨時に出る銅粉を除去
するための水を研磨ブラシ2にかける。次に薄板
9を送行する送りコンベア3とピンチローラ4を
駆動するモーター5の入力スイツチ6を入れ、送
りコンベアー3とピンチローラ4を回転する。次
にサーボモータ7の入力スイツチ8を入れ研磨ブ
ラシ2を回転させ薄板9が進行する方向、すなわ
ち反射計廻りへ回転(正転)する。
次に薄板9を送行コンベアー3上へおくと、薄
板9は研磨ブラシ2aへ向つて回転している上下
一対のピンチローラ4に挾持されながら上下一対
に併設されたガイド板10の走行間隙を通過して
研磨ブラシ2aの方向へ板端の反りを矯正されて
送られる。このとき薄板9の先端部分が薄板9の
通過を検知する検知器11の下へ到達すると、こ
の薄板9の通過を検知した信号により、薄板9の
先端がピンチローラ4bに到達するまでタイマー
12の遅延時間がカウントを開始する。さらに薄
板9が進んで研磨ブラシ2aに接触する直前で研
摩ブラシ2aの外周に沿つて斜行上下するように
配置した反り矯正板13は薄板9の厚さに応じた
間隙を有する位置まで自動的に下降して薄板9の
先端の反りを矯正しながら研磨ブラシ2aとバツ
クアツプローラ14の間へスムーズに挿入されて
進み薄板9の先端が後部のピンチローラ4に完全
に挾みこまれる位置に到達すると前述した検知器
11の信号で作動開始したタイマー12は0に戻
り接点部が切れて研磨ブラシ2は逆転動作を開始
する。
さらに薄板9の後端が検知器11を通過するま
で進むとこの信号でタイマー12が再びカウント
を開始して薄板9の後端が研磨ブラシ2aを通過
した時点でタイマー12は0に戻り切れて研磨ブ
ラシ2aは元の正回転動作に戻る。
以上、本発明により次の効果がある。
(i) 非常に薄いプリント基板でも損傷なく、連続
的に研磨することができる。
(ii) 研摩面が均一にでき、かつ研磨工数が節減で
きる。
なお、第4図のように複数の研磨ブラシを配置
することにより薄板の研磨面はより均一に研磨す
ることができる。
また研磨ブラシ上下に配置することによつて薄
板の両面を同時に研磨することができることは勿
論である。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来の研磨機の側断面図。第
3図、第4図は本発明の板研磨装置の側断面図。 1……水洗バルブ、2……研磨ブラシ、3……
送りコンベアー、4……ピンチローラ、5……駆
動モーター、6,8……入力スイツチ、7……サ
ーボモーター、9……薄板、10……ガイド板、
11……検知器、12……タイマー、13……反
り矯正板、14……バツクアツプローラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 被処理板を水平移動する走行ローラと、前記
    走行ローラ間に所定の間隔を保持して介挿設置し
    たバツクアツプローラとバツクアツプローラに近
    接して設け正逆転機構を有する研磨ブラシからな
    る研磨機構と、前記研摩機構の前後に被処理板の
    走行間隙を有して上下に併設したガイド板と、前
    記ガイド板と研磨機構との間に斜行上下動する反
    り矯正板とを有することを特徴とする板研摩装
    置。
JP13530682A 1982-08-03 1982-08-03 板研磨装置 Granted JPS5924951A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13530682A JPS5924951A (ja) 1982-08-03 1982-08-03 板研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP13530682A JPS5924951A (ja) 1982-08-03 1982-08-03 板研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5924951A JPS5924951A (ja) 1984-02-08
JPS6224229B2 true JPS6224229B2 (ja) 1987-05-27

Family

ID=15148629

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JP13530682A Granted JPS5924951A (ja) 1982-08-03 1982-08-03 板研磨装置

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004268249A (ja) * 2003-02-21 2004-09-30 Marugen Tekkosho:Kk 板状ワーク研磨装置及び板状ワークの研磨方法
JP4307354B2 (ja) * 2004-09-27 2009-08-05 日本メクトロン株式会社 プリント基板の研磨装置
CN112091816B (zh) * 2020-09-05 2021-12-07 张家港市盛港绿色防火建材有限公司 一种板材加工处理装置

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JPS5924951A (ja) 1984-02-08

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