JPS6224953A - 面取り装置 - Google Patents
面取り装置Info
- Publication number
- JPS6224953A JPS6224953A JP60161491A JP16149185A JPS6224953A JP S6224953 A JPS6224953 A JP S6224953A JP 60161491 A JP60161491 A JP 60161491A JP 16149185 A JP16149185 A JP 16149185A JP S6224953 A JPS6224953 A JP S6224953A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- workpiece
- plate
- hole
- chamfering device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は被加工物のエツジ部に生じたパリを除去する
ための面取り装置に関する。
ための面取り装置に関する。
たとえば金属部品、プラスチック部品あるいはセラミッ
ク部品などの種々の被加工物は、これらを成形すること
によってそのエツジ部にパリが発生することがどうして
も避けられない。したがって、このような被加工物は所
定形状に形成したのち、パリを取る面取り加工を行なわ
なければならない。
ク部品などの種々の被加工物は、これらを成形すること
によってそのエツジ部にパリが発生することがどうして
も避けられない。したがって、このような被加工物は所
定形状に形成したのち、パリを取る面取り加工を行なわ
なければならない。
従来、このような被加工物の面取り加工としては、容器
内に被加工物と砥粒とを投入して上記容器を回転させて
行なう、いわゆるバレル加工が知られている。しかしな
がら、このようなバレル加工では、容器内を被加工物と
ともに砥粒が自由に動き回るので、被加工物は砥粒によ
ってパリが発生しているエツジ部以外の箇所も研摩され
ることになり、この被加工物の寸法が小さくなってしま
うということがあった。また、容器内゛で被加工物同士
が互いにぶつかり合うので、液加−工物の表面に傷が付
くということもあった。さらに、バレル加工は、被加工
物のパリが除去されるまでにかなりの時間が掛かるとい
うこともあった。
内に被加工物と砥粒とを投入して上記容器を回転させて
行なう、いわゆるバレル加工が知られている。しかしな
がら、このようなバレル加工では、容器内を被加工物と
ともに砥粒が自由に動き回るので、被加工物は砥粒によ
ってパリが発生しているエツジ部以外の箇所も研摩され
ることになり、この被加工物の寸法が小さくなってしま
うということがあった。また、容器内゛で被加工物同士
が互いにぶつかり合うので、液加−工物の表面に傷が付
くということもあった。さらに、バレル加工は、被加工
物のパリが除去されるまでにかなりの時間が掛かるとい
うこともあった。
この発明は、被加工物がエツジ部以外の部分を研摩され
てその寸法が小さくなったり、互いにぶつかり合って表
面に傷が付くなどのことがなく、しかも能率よく確実に
パリを除去することができるようにした面取り装置を提
供することにある。
てその寸法が小さくなったり、互いにぶつかり合って表
面に傷が付くなどのことがなく、しかも能率よく確実に
パリを除去することができるようにした面取り装置を提
供することにある。
この発明は、被加工物を回転自在に保持する保持孔が形
成されほぼ水平に保持された保持板と、この保持板の下
面に対向して配置され上記保持孔に保持された被加工物
と接触した状態で回転駆動される研摩体と、上記保持板
の上面に対向して配設され上記保持孔に保持された被加
工物がその保持孔から抜け出るのを阻止する規制板とを
具備した面取り装置である。
成されほぼ水平に保持された保持板と、この保持板の下
面に対向して配置され上記保持孔に保持された被加工物
と接触した状態で回転駆動される研摩体と、上記保持板
の上面に対向して配設され上記保持孔に保持された被加
工物がその保持孔から抜け出るのを阻止する規制板とを
具備した面取り装置である。
以下、この発明の第1の実施例を第1図と第2図を図面
を参照して説明する。第1図に示す面取り装置は円盤状
の研摩体1を有する。この研摩体1の上面はたとえば砥
粒を取着するなどして研摩面3に形成され、下面の中央
には図示せぬ駆動源によって回転駆動される駆動軸5が
固着されている。この研摩体1の上面側には保持板7が
離間対向して配設されている。この保持板7の外周から
は複数の取付は片9が延出され、これらの取付は片9は
固定部11にねじ13によって取付は固定されている。
を参照して説明する。第1図に示す面取り装置は円盤状
の研摩体1を有する。この研摩体1の上面はたとえば砥
粒を取着するなどして研摩面3に形成され、下面の中央
には図示せぬ駆動源によって回転駆動される駆動軸5が
固着されている。この研摩体1の上面側には保持板7が
離間対向して配設されている。この保持板7の外周から
は複数の取付は片9が延出され、これらの取付は片9は
固定部11にねじ13によって取付は固定されている。
また、保持板7にはこの回転中心から等しい半径で多数
の保持孔15が穿設されている。そして、これらの保持
孔15にはたとえば断面が六角形をなした多面体状の被
加工物17がそれぞれ入れられている。つまり、被加工
物17は上記研摩体1の研摩面3に接触しかつ自由に回
転できる状態で上記保持孔15に保持されている。
の保持孔15が穿設されている。そして、これらの保持
孔15にはたとえば断面が六角形をなした多面体状の被
加工物17がそれぞれ入れられている。つまり、被加工
物17は上記研摩体1の研摩面3に接触しかつ自由に回
転できる状態で上記保持孔15に保持されている。
上記保持板7の上面側には規制板19が配置されている
。この規制板19の下面側は上記保持孔15に保持され
た被加工物17とわずかな寸法で離間し、上面の中心部
には図示せぬ駆動源によって回転駆動される駆動軸21
が連結されている。
。この規制板19の下面側は上記保持孔15に保持され
た被加工物17とわずかな寸法で離間し、上面の中心部
には図示せぬ駆動源によって回転駆動される駆動軸21
が連結されている。
さらに、規制板19の上面には突起25が環状に突設さ
れ、これよりも径方向内方の部分には複数の通孔23が
周方向に所定間隔で穿設されている。
れ、これよりも径方向内方の部分には複数の通孔23が
周方向に所定間隔で穿設されている。
そして、この規制板19の上面側の突起25の内側の箇
所には研削液りが供給管27によって供給されるように
なっている。この研削液りは上記通孔23を通って上記
研摩体1の上面に導かれる。
所には研削液りが供給管27によって供給されるように
なっている。この研削液りは上記通孔23を通って上記
研摩体1の上面に導かれる。
このとき、規制板19が回転駆動されていれば、研削液
りは研摩体1の上面にほぼ均一に分散されて供給される
ことになる。上記供給管27にはポンプ29が接続され
、このポンプ29の吸込側は研削液りが収容されたタン
ク31に連通している。
りは研摩体1の上面にほぼ均一に分散されて供給される
ことになる。上記供給管27にはポンプ29が接続され
、このポンプ29の吸込側は研削液りが収容されたタン
ク31に連通している。
なお、詳細は図示しないが、上記供給管27から研摩体
1に供給された研削液りは上記タンク31に回収される
ようになっている。また、規制板19は駆動軸21とと
もに上方、つまり保持板7から離間する方向に移動させ
ることができるようになっている。
1に供給された研削液りは上記タンク31に回収される
ようになっている。また、規制板19は駆動軸21とと
もに上方、つまり保持板7から離間する方向に移動させ
ることができるようになっている。
このように構成された面取り装置においては、規制板1
9を保持板7から離間させてこの保持板7の保持孔15
に被加工物17を保持したならば、上記規制板19を被
加工物17に接触せず、しかも被加工物17が保持孔1
5から抜け出ることのない間隔となるように下降させる
。この状態で研削液りを供給するとともに、研摩体1を
回転駆動する。すると、保持孔15に回転自在に保持さ
れた被加工物17が研摩面3との接触摩擦によってこの
研摩面3で研摩されながら回転する。したがって、被加
工物17のエツジ部17aにあるパリが研摩除去される
ことになる。このとき、被加工物17はそのエツジ部1
7a以外の平坦な部分も研摩面3と接触するが、その部
分はエツジ部17aに比べて研摩面3との接触抵抗が小
さいから、はとんど研摩されることがない。また、被加
工物17はそれぞれ保持孔15に保持されているため、
互いにぶつかりあって表面に傷が付くということかない
。さらに、保持板7の各保持孔15に保持された被加工
物17は研摩体1によって確実に回転させられながら研
摩されるので、そのエツジ部17aのパリを短時間で良
好に除去することができる。また、被加工物17は規制
板19によって保持板7の保持孔15から抜け出るのが
阻止されるから、このことによっても被加工物17のパ
リ取り加工が良好に行われる。
9を保持板7から離間させてこの保持板7の保持孔15
に被加工物17を保持したならば、上記規制板19を被
加工物17に接触せず、しかも被加工物17が保持孔1
5から抜け出ることのない間隔となるように下降させる
。この状態で研削液りを供給するとともに、研摩体1を
回転駆動する。すると、保持孔15に回転自在に保持さ
れた被加工物17が研摩面3との接触摩擦によってこの
研摩面3で研摩されながら回転する。したがって、被加
工物17のエツジ部17aにあるパリが研摩除去される
ことになる。このとき、被加工物17はそのエツジ部1
7a以外の平坦な部分も研摩面3と接触するが、その部
分はエツジ部17aに比べて研摩面3との接触抵抗が小
さいから、はとんど研摩されることがない。また、被加
工物17はそれぞれ保持孔15に保持されているため、
互いにぶつかりあって表面に傷が付くということかない
。さらに、保持板7の各保持孔15に保持された被加工
物17は研摩体1によって確実に回転させられながら研
摩されるので、そのエツジ部17aのパリを短時間で良
好に除去することができる。また、被加工物17は規制
板19によって保持板7の保持孔15から抜け出るのが
阻止されるから、このことによっても被加工物17のパ
リ取り加工が良好に行われる。
なお、上記一実施例では研摩体に砥粒を取着して研摩面
を形成したが、上記研摩体を鋳鉄や非鉄金属などで形成
する一方、研削液にアルミナやケイ素などの微粉を混入
させ、この研削液と上記研摩体とで被加工物を研摩する
ようにしてもよい。
を形成したが、上記研摩体を鋳鉄や非鉄金属などで形成
する一方、研削液にアルミナやケイ素などの微粉を混入
させ、この研削液と上記研摩体とで被加工物を研摩する
ようにしてもよい。
また、保持板7に形成される保持孔15は第3図に示す
ように同心的に多重に形成したり、第4図に示すように
それぞれの保持孔15が保持板7の中心からの距離が異
なるように形成してもよい。
ように同心的に多重に形成したり、第4図に示すように
それぞれの保持孔15が保持板7の中心からの距離が異
なるように形成してもよい。
このようにすれば、研摩体1の中心からの半径寸法の差
異によって各保持孔15に保持された被加工物17が上
記研摩体1から受ける力、つまり周速度が異なるから、
被加工物17をどの位置の保持孔に15に保持するかに
よって加工状態を制御することができる。
異によって各保持孔15に保持された被加工物17が上
記研摩体1から受ける力、つまり周速度が異なるから、
被加工物17をどの位置の保持孔に15に保持するかに
よって加工状態を制御することができる。
(発明の効果)
以上述べたようにこの発明は、被加工物を保持板の保持
孔に回転自在に保持するとともに、上記被加工物に回転
駆動される研摩体を接触させ、この研摩体によって上記
被加工物のエツジ部を研摩するとともに、上記被加工物
が保持孔から抜け出るのを規制板によって阻止するよう
にした。したがって、従来のバレル加工のように被加工
物相互がぶつかりあって表面に傷が付くということがな
い。また、自重によって研摩体と接触した液加ニー物は
そのエツジ部は強く研摩されるが、他の部分はエツジ部
に比べて大きく研摩されることがないから、被加工物が
必要以上に研摩されてその形状が小さくなるということ
がない。ざらに、被加工物は研摩体によって強駒的に回
転させられながら研摩されてパリが除去されるから、そ
の加工を能率良く行なうことができ、しかも規制板によ
って保持孔から抜け出るのが阻止されるため、このこと
によっても良好かつ確実にパリ取り加工が行われるなど
の利点を有する。
孔に回転自在に保持するとともに、上記被加工物に回転
駆動される研摩体を接触させ、この研摩体によって上記
被加工物のエツジ部を研摩するとともに、上記被加工物
が保持孔から抜け出るのを規制板によって阻止するよう
にした。したがって、従来のバレル加工のように被加工
物相互がぶつかりあって表面に傷が付くということがな
い。また、自重によって研摩体と接触した液加ニー物は
そのエツジ部は強く研摩されるが、他の部分はエツジ部
に比べて大きく研摩されることがないから、被加工物が
必要以上に研摩されてその形状が小さくなるということ
がない。ざらに、被加工物は研摩体によって強駒的に回
転させられながら研摩されてパリが除去されるから、そ
の加工を能率良く行なうことができ、しかも規制板によ
って保持孔から抜け出るのが阻止されるため、このこと
によっても良好かつ確実にパリ取り加工が行われるなど
の利点を有する。
第1図はこの発明の一実施例を示す装置全体の概略的構
成図、第2図は同じく保持板の平面図、第3図と第4図
はそれぞれこの発明の他の実施例を示す保持板の平面図
である。 1・・・研摩体、7・・・保持板、15・・・保持孔、
17・・・被加工物、19・・・規制板、L・・・研削
液。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第21I
成図、第2図は同じく保持板の平面図、第3図と第4図
はそれぞれこの発明の他の実施例を示す保持板の平面図
である。 1・・・研摩体、7・・・保持板、15・・・保持孔、
17・・・被加工物、19・・・規制板、L・・・研削
液。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第21I
Claims (4)
- (1)被加工物を回転自在に保持する保持孔が形成され
ほぼ水平に保持された保持板と、この保持板の下面に対
向して配置され上記保持孔に保持された被加工物に接触
した状態で回転駆動される研摩体と、上記保持板の上面
に対向して配設され上記保持孔に保持された被加工物が
その保持孔から抜け出るのを阻止する規制板とを具備し
たことを特徴とする面取り装置。 - (2)上記規制板には通孔が穿設され、この規制板の上
面側から供給された研削液が上記通孔を通つて上記研摩
体の上面に流れることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の面取り装置。 - (3)上記規制板は回転駆動されることを特徴とする特
許請求の範囲第2項記載の面取り装置。 - (4)上記保持板には研摩体の回転中心から異なる距離
で保持孔が形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の面取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161491A JPS6224953A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 面取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161491A JPS6224953A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 面取り装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224953A true JPS6224953A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15736080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60161491A Pending JPS6224953A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 面取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224953A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559346A (en) * | 1994-03-02 | 1996-09-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Field-effect semiconductor device with increased breakdown voltage |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS452078Y1 (ja) * | 1965-12-24 | 1970-01-28 | ||
| JPS4915441A (ja) * | 1972-05-18 | 1974-02-09 | ||
| JPS5212662B2 (ja) * | 1971-10-20 | 1977-04-08 |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP60161491A patent/JPS6224953A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS452078Y1 (ja) * | 1965-12-24 | 1970-01-28 | ||
| JPS5212662B2 (ja) * | 1971-10-20 | 1977-04-08 | ||
| JPS4915441A (ja) * | 1972-05-18 | 1974-02-09 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559346A (en) * | 1994-03-02 | 1996-09-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Field-effect semiconductor device with increased breakdown voltage |
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