JPS6231954Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6231954Y2 JPS6231954Y2 JP17839081U JP17839081U JPS6231954Y2 JP S6231954 Y2 JPS6231954 Y2 JP S6231954Y2 JP 17839081 U JP17839081 U JP 17839081U JP 17839081 U JP17839081 U JP 17839081U JP S6231954 Y2 JPS6231954 Y2 JP S6231954Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annular
- temperature
- magnetic
- switch
- holding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードスイツチ、永久磁石及び感温磁
性体の組合せよりなる温度スイツチの構造に関す
る。
性体の組合せよりなる温度スイツチの構造に関す
る。
この種の温度スイツチは第１図に示すように軸
方向に着磁した２個の環状永久磁石１，１′を異
極が互に対向するように配置し、その間に動作温
度に対応するキユリー点をもつ環状感温磁性体２
を挾んで組立てた磁性筒状体３の中央孔にリード
スイツチ４をその接点部を感温磁性体２の中央部
と対向させて挿着した構造で動作特性を確認後、
用途に応じて外装を施して使用する。
方向に着磁した２個の環状永久磁石１，１′を異
極が互に対向するように配置し、その間に動作温
度に対応するキユリー点をもつ環状感温磁性体２
を挾んで組立てた磁性筒状体３の中央孔にリード
スイツチ４をその接点部を感温磁性体２の中央部
と対向させて挿着した構造で動作特性を確認後、
用途に応じて外装を施して使用する。
第１図に示す温度スイツチは従来接着剤を用い
て組立てられているのでその製造工程は接着剤の
調整、注入、乾燥と繁雑で接着強度のバラツキが
大きくまた動作特性不良品の解体が容易でなく部
品を再使用するのも厄介であるという問題があ
る。
て組立てられているのでその製造工程は接着剤の
調整、注入、乾燥と繁雑で接着強度のバラツキが
大きくまた動作特性不良品の解体が容易でなく部
品を再使用するのも厄介であるという問題があ
る。
本考案はかかる問題を解決し得る温度スイツチ
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
以下に本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第２図は本考案による一実施例を示す断面図で
あり、図において５はリードスイツチ４のガラス
管の部分を樹脂中に埋込み一端にフランジ５１を
設けた円柱状体を示す。樹脂としてはガラス管に
熱膨脹率の差異による応力が加わらないように硬
質のゴム系樹脂例えばゴム添加エポキシ樹脂、シ
リコン樹脂を用いる。環状永久磁石１，１′環状
感温磁性体２及び非磁性並に非導電性材料よりな
る環状体６，６′は夫々円柱状体５に嵌合する中
央孔をもつ。押え板７は非磁性の導電性材料から
なる円板でその直径は環状体６′の外径と内径の
中間の寸法とする。
あり、図において５はリードスイツチ４のガラス
管の部分を樹脂中に埋込み一端にフランジ５１を
設けた円柱状体を示す。樹脂としてはガラス管に
熱膨脹率の差異による応力が加わらないように硬
質のゴム系樹脂例えばゴム添加エポキシ樹脂、シ
リコン樹脂を用いる。環状永久磁石１，１′環状
感温磁性体２及び非磁性並に非導電性材料よりな
る環状体６，６′は夫々円柱状体５に嵌合する中
央孔をもつ。押え板７は非磁性の導電性材料から
なる円板でその直径は環状体６′の外径と内径の
中間の寸法とする。
リードスイツチのガラス管の部分を一端にフラ
ンジ５１を設けて樹脂モールドした円柱状体５は
第３図の分解斜視図に示す順序で組立てられ温度
スイツチが構成される。即ち前記円柱状体５の円
柱部５２の外周に非磁性環状体６を嵌合し、次に
永久磁石１、感温磁性体２、永久磁石１′を第１
図に示したと同様の向きと順序で嵌合し、さらに
非磁性環状体６′を嵌合して、押え板７の中心に
設けられた小孔にフランジ５１と反対側のリード
スイツチのリード線を貫通させて前記フランジ５
１と前記押え板７で磁石１，１′、感温磁性体
２、非磁性環状体６，６′からなる環状組立体を
挾持しながら押え板７とリードを半田付により接
合して組立てられる。なおフランジ５１側の環状
体６の長さは感温磁性体２がリードスイツチ４の
接点部と対向するように選定され、環状体６′の
長さはその上端面が円柱部５２の端面より僅かに
突出するように選定する。温度スイツチは動作特
性を確認後リードを露出させながら外面を熱収縮
チユーブまたは粉体塗装による塗膜などの絶縁性
部材（鎖線で示す）により被覆される。
ンジ５１を設けて樹脂モールドした円柱状体５は
第３図の分解斜視図に示す順序で組立てられ温度
スイツチが構成される。即ち前記円柱状体５の円
柱部５２の外周に非磁性環状体６を嵌合し、次に
永久磁石１、感温磁性体２、永久磁石１′を第１
図に示したと同様の向きと順序で嵌合し、さらに
非磁性環状体６′を嵌合して、押え板７の中心に
設けられた小孔にフランジ５１と反対側のリード
スイツチのリード線を貫通させて前記フランジ５
１と前記押え板７で磁石１，１′、感温磁性体
２、非磁性環状体６，６′からなる環状組立体を
挾持しながら押え板７とリードを半田付により接
合して組立てられる。なおフランジ５１側の環状
体６の長さは感温磁性体２がリードスイツチ４の
接点部と対向するように選定され、環状体６′の
長さはその上端面が円柱部５２の端面より僅かに
突出するように選定する。温度スイツチは動作特
性を確認後リードを露出させながら外面を熱収縮
チユーブまたは粉体塗装による塗膜などの絶縁性
部材（鎖線で示す）により被覆される。
第４図は本考案の他の実施例を示す断面図であ
る。第２図と異なる点は環状体６′と押え板７の
代りにカツプ状の非磁性・導電性材料（例えば真
鍮）からなる押え部材８を用いたことであり円柱
部５２と嵌合する孔を有し孔の深さは内底と円柱
部５２の端面間に僅かな間隙をもつように選定さ
れている。押え部材８とリードを接合することに
より磁石１，１′、感温磁性体２、環状体６から
なる筒状体がフランジ５１と押え部材８の間に固
定される。動性特性を確認後外面を絶縁性部材に
より被覆する。
る。第２図と異なる点は環状体６′と押え板７の
代りにカツプ状の非磁性・導電性材料（例えば真
鍮）からなる押え部材８を用いたことであり円柱
部５２と嵌合する孔を有し孔の深さは内底と円柱
部５２の端面間に僅かな間隙をもつように選定さ
れている。押え部材８とリードを接合することに
より磁石１，１′、感温磁性体２、環状体６から
なる筒状体がフランジ５１と押え部材８の間に固
定される。動性特性を確認後外面を絶縁性部材に
より被覆する。
本考案による温度スイツチは接着剤を使用せず
リードスイツチが外力から保護される構造である
ので組立てが容易で高精度に組立てでき自動化に
適している。
リードスイツチが外力から保護される構造である
ので組立てが容易で高精度に組立てでき自動化に
適している。
本考案によれば組立て作業が簡単で自動化に適
し、衝撃に強い、高い信頼性の温度スイツチを得
ることができる。
し、衝撃に強い、高い信頼性の温度スイツチを得
ることができる。
第１図は温度スイツチの基本構造を示す断面
図、第２図は本考案による一実施例の断面図、第
３図は分解斜視図、第４図は本考案の他の実施例
を示す断面図である。 図において、１，１′……環状永久磁石、２…
…環状感温磁性体、４……リードスイツチ、５…
…円柱状体、５１……フランジ、６，６′……非
磁性環状体、７……押え板、８……押え部材。
図、第２図は本考案による一実施例の断面図、第
３図は分解斜視図、第４図は本考案の他の実施例
を示す断面図である。 図において、１，１′……環状永久磁石、２…
…環状感温磁性体、４……リードスイツチ、５…
…円柱状体、５１……フランジ、６，６′……非
磁性環状体、７……押え板、８……押え部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 一端にフランジ５１を有するようにリードス
イツチ４のガラス管を円柱状体５に樹脂モール
ドし前記円柱状体５の外周に非磁性環状体６、
環状永久磁石１、環状感温磁性体２、環状永久
磁石１′、非磁性環状体６′よりなる環状組立体
を上記の順に嵌合し、前記フランジ５１とは反
対側のリード線を導電性押え板７に設けられた
小孔を通じて外部に引き出し、前記導電性押え
板７で前記環状組立体を挾持し前記２本のリー
ド線を残して全体を絶縁性部材で被覆してなる
温度スイツチ。 ２ 前記環状体６′並びに押え板７の代わりに非
磁性、導電性材料よりなるカツプ状の押え部材
８を円柱状体５に嵌合してなる実用新案登録請
求の範囲第１項記載の温度スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17839081U JPS5882744U (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 温度スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17839081U JPS5882744U (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 温度スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882744U JPS5882744U (ja) | 1983-06-04 |
| JPS6231954Y2 true JPS6231954Y2 (ja) | 1987-08-15 |
Family
ID=29973140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17839081U Granted JPS5882744U (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 温度スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882744U (ja) |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP17839081U patent/JPS5882744U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5882744U (ja) | 1983-06-04 |
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