JPS6234473U - - Google Patents

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JPS6234473U
JPS6234473U JP12465585U JP12465585U JPS6234473U JP S6234473 U JPS6234473 U JP S6234473U JP 12465585 U JP12465585 U JP 12465585U JP 12465585 U JP12465585 U JP 12465585U JP S6234473 U JPS6234473 U JP S6234473U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
storage case
mold filling
electronic components
pellet
Prior art date
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JP12465585U
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Publication date
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る電子部品のモールド充填
構造を示す断面図、第2図は従来の電子部品のモ
ールド充填構造を示す断面図である。 11……印刷配線板、12……チツプ部品、1
3……リード付き電子部品、14……収納ケース
、15……ペレツト状の樹脂、16……弾性率の
低い常温硬化型ウレタン樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品が実装される印刷配線板と収納ケース
    間に樹脂をモールドするようにした電子部品のモ
    ールド充填構造において、予め前記収納ケースと
    同等の熱膨脹係数を有するペレツト状の樹脂を充
    填すると共に弾性率の低い常温硬化型ウレタン樹
    脂をモールドするようにしたことを特徴とする電
    子部品のモールド充填装置。
JP12465585U 1985-08-15 1985-08-15 Pending JPS6234473U (ja)

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JP12465585U JPS6234473U (ja) 1985-08-15 1985-08-15

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JP12465585U JPS6234473U (ja) 1985-08-15 1985-08-15

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JPS6234473U true JPS6234473U (ja) 1987-02-28

Family

ID=31016870

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JP12465585U Pending JPS6234473U (ja) 1985-08-15 1985-08-15

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