JPS624113A - フレキシブル板状物の送り装置 - Google Patents
フレキシブル板状物の送り装置Info
- Publication number
- JPS624113A JPS624113A JP60140894A JP14089485A JPS624113A JP S624113 A JPS624113 A JP S624113A JP 60140894 A JP60140894 A JP 60140894A JP 14089485 A JP14089485 A JP 14089485A JP S624113 A JPS624113 A JP S624113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- clamp
- endless chain
- coating
- closed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 102220502480 Vacuolar ATPase assembly integral membrane protein VMA21_A18F_mutation Human genes 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 101150036577 fl11 gene Proteins 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Chain Conveyers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、フレキシブルな板状物の両面にエツチングレ
ジスト等の液状塗料を同時にコーティングしたもの金、
乾燥炉を移動させるため等に用いられるフレキシブル板
状物の送り装置!に関する。
ジスト等の液状塗料を同時にコーティングしたもの金、
乾燥炉を移動させるため等に用いられるフレキシブル板
状物の送り装置!に関する。
(従来の技術)
例えば、プリント配線板の製造に於て、銅張積層板にエ
ツチングレジストを形成する場合、接着剤付き積層板に
メツキレジス)l形成する場合等、エツチングレジスト
、メツキレシスト等の液状の塗料をロールコータ−によ
り板状物の表面にコーティングすることは広く行われて
いる。しかし板状物の表面を同時にコーティングするこ
とはコーティング直後の表面が液状のなめコーティング
板状物を送るために支持することが困難である。
ツチングレジストを形成する場合、接着剤付き積層板に
メツキレジス)l形成する場合等、エツチングレジスト
、メツキレシスト等の液状の塗料をロールコータ−によ
り板状物の表面にコーティングすることは広く行われて
いる。しかし板状物の表面を同時にコーティングするこ
とはコーティング直後の表面が液状のなめコーティング
板状物を送るために支持することが困難である。
板状物がリジットの場合は端部の各種支持方法として第
1因、第2図、第5図、第4図、第5図に示す方法が一
般に行われている。ことに1は板状物、2は送り装置で
ある。
1因、第2図、第5図、第4図、第5図に示す方法が一
般に行われている。ことに1は板状物、2は送り装置で
ある。
(発明が解決しようとする問題点)
これらは板状物が1.Q mra以上以上比較的厚くリ
ジットの場合に限られる。第2図〜第4図は1〜511
Iffl厚さ位の板状物に第5図、第6図は1Qmm以
上位の板状物に適用されることが多い。
ジットの場合に限られる。第2図〜第4図は1〜511
Iffl厚さ位の板状物に第5図、第6図は1Qmm以
上位の板状物に適用されることが多い。
また板状物がフレキシブルの場合、外観上問題にならな
いものについては、第7図に示す方法がなされている。
いものについては、第7図に示す方法がなされている。
しかし、プリント配線板の液状フォトレジストの場合な
どコーテイング後の板状物の表面の塗料が凹みがなく平
滑ヲ要するものについては使用されない。
どコーテイング後の板状物の表面の塗料が凹みがなく平
滑ヲ要するものについては使用されない。
そのため、フレキシブルな板状物の両面にロールコータ
−により液状の塗料をコーティングすることは行われて
いない。
−により液状の塗料をコーティングすることは行われて
いない。
本発明は、フレキシブルな板状物(例えば多層プリント
配線板の内層基板やフレ午シプルプリント配線板)の両
面に液状塗料(例えば液状フォトレジスト)を同時にコ
ーティングする両面ロールコータ−において、コーテイ
ング後の両面が機械的接触VCより被塗部または基板が
凹みや傷の損傷により製品の外観や品質管損ったり低下
させないようにする送り装置管提供するものである。
配線板の内層基板やフレ午シプルプリント配線板)の両
面に液状塗料(例えば液状フォトレジスト)を同時にコ
ーティングする両面ロールコータ−において、コーテイ
ング後の両面が機械的接触VCより被塗部または基板が
凹みや傷の損傷により製品の外観や品質管損ったり低下
させないようにする送り装置管提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
以下、本発明を多層プリント配線板の内層基板の回路形
成時の液状フォトレジストのコーティング工程を例にし
て説明する。
成時の液状フォトレジストのコーティング工程を例にし
て説明する。
多層プリント配線板の内層基板は、通常厚さがa18f
fl11カら1. Q O111110間で多種使用さ
れている。特に厚さがα4mm以下位になると基板がフ
レキシブルになシ搬送上困難なことが多い。
fl11カら1. Q O111110間で多種使用さ
れている。特に厚さがα4mm以下位になると基板がフ
レキシブルになシ搬送上困難なことが多い。
現在フォトレジストは感光性樹脂フィルムであるドライ
フィルム七加熱した基板に熱圧着しているのが多いが、
加熱、互層、切断、耳カット、ガイド穴明け、と工程が
多く、高価で@滑性及び解倫度に限界があシ、液状の7
オトレジストを内層基板に直接コーティングする方法が
検討されている。しかし、両面を同時にコーティングす
る方法の静電コーティング、スプレーコーティング、デ
ィップコーティングではフォトレジストの歩留りが悪く
、ロスが非常に多い。生産性が悪い装置が大がかりにな
夛設備投資額が大となる等でほとんど採用されていない
。そこで7オトレジストの歩留シが1<、堰板が簡単で
設備投資額も比較的少い両面ロールコータ−が多用され
ているが基板がフレキシブルの場合コーテイング後の搬
送が困難なため採用されていない。本発明はコーテイン
グ後の搬送の困翔を解決するためになされたもので、ロ
ールコータ−により基板の両面管コーティング後送り方
向の両端部をクランプにより基板を支え送る装#vc関
する。
フィルム七加熱した基板に熱圧着しているのが多いが、
加熱、互層、切断、耳カット、ガイド穴明け、と工程が
多く、高価で@滑性及び解倫度に限界があシ、液状の7
オトレジストを内層基板に直接コーティングする方法が
検討されている。しかし、両面を同時にコーティングす
る方法の静電コーティング、スプレーコーティング、デ
ィップコーティングではフォトレジストの歩留りが悪く
、ロスが非常に多い。生産性が悪い装置が大がかりにな
夛設備投資額が大となる等でほとんど採用されていない
。そこで7オトレジストの歩留シが1<、堰板が簡単で
設備投資額も比較的少い両面ロールコータ−が多用され
ているが基板がフレキシブルの場合コーテイング後の搬
送が困難なため採用されていない。本発明はコーテイン
グ後の搬送の困翔を解決するためになされたもので、ロ
ールコータ−により基板の両面管コーティング後送り方
向の両端部をクランプにより基板を支え送る装#vc関
する。
以下具体的に因に従って説明する。第8因は、本発明を
採用した多層プリント配線板の内層基板の回路形成用フ
ォトレジストt−両面に同時にコーティングする両面ロ
ールコータ−の簡略側面図である。第8図において、4
4は基板t−ロールコータ−へ送り込む送り込みローラ
ーコンベヤー、50箇所で基板の大きさに応じロールコ
ータ−の定位置へ基板を送れるよう位置を合せる。6は
上部コーティングロール、7は上部ドクターロール、8
は7オトレジストで、6と7のクリアランスにより基板
の上面に転写される量が規制される。9は下部コーティ
ングロール、10は下部ドクターロール、11はフォト
レジストで、9と10のクリアランスによシ基板の下面
に転写される量が規制される。12はクランプ付キエン
ドレスチェンコンベヤーで本発明のポイントとなるとこ
ろである。15は乾燥機、14は乾燥後の基板を後工程
に送る送り出シエンドレスベルトコンベヤーテアル。6
と9のコーティングクールにより両面に7オトレジスト
を同時にコーティングされ九基板は後工程へのエンドレ
スベルトコンベヤーによす搬送されるまでの間、表面の
7オトレジストを固化させる必要があシ、13の乾燥機
を使用する。
採用した多層プリント配線板の内層基板の回路形成用フ
ォトレジストt−両面に同時にコーティングする両面ロ
ールコータ−の簡略側面図である。第8図において、4
4は基板t−ロールコータ−へ送り込む送り込みローラ
ーコンベヤー、50箇所で基板の大きさに応じロールコ
ータ−の定位置へ基板を送れるよう位置を合せる。6は
上部コーティングロール、7は上部ドクターロール、8
は7オトレジストで、6と7のクリアランスにより基板
の上面に転写される量が規制される。9は下部コーティ
ングロール、10は下部ドクターロール、11はフォト
レジストで、9と10のクリアランスによシ基板の下面
に転写される量が規制される。12はクランプ付キエン
ドレスチェンコンベヤーで本発明のポイントとなるとこ
ろである。15は乾燥機、14は乾燥後の基板を後工程
に送る送り出シエンドレスベルトコンベヤーテアル。6
と9のコーティングクールにより両面に7オトレジスト
を同時にコーティングされ九基板は後工程へのエンドレ
スベルトコンベヤーによす搬送されるまでの間、表面の
7オトレジストを固化させる必要があシ、13の乾燥機
を使用する。
しかるにこの間の基板表面の7オトレジストは液状のま
まで69同化後表面に凹みや小さい傷もあってはならな
いため最終工程の裂品有効寸法外の例えば両端部で支持
するが、基板が(118IIII11 α2011+1
,123市位の薄い場合7レキシプルとなり従来の第2
図、第5図、@4図の方法では基板中央部が下方に曲り
自重で落下してしまう。そのため両端部て端よ51cm
以内で製品有効寸法に支障のない部分で支え、しかもは
y水平な状態で基板を送る必要がある。本発明はこの必
要を解決するもので第1図に示すりランフ”i12のエ
ンドレスチェーンコンベヤーに取りつけ、両端より支持
するものである。第1図は、送り方向に向って右側のク
ランプの組立図である。14はエンドレスチェンコンベ
ヤーのチェーン、15は両面に7オトレジストをコーテ
ィングした基板である。16はクランプ本体、17はカ
ラー、18はバネピン、19はクランプピンで、20の
テンシ重ンバネによシフランプの開閉を行う。21はカ
ムフォロワ、22はクランプ本体上止めるピン、23は
クランプ組立部会体を14のエンドレスチェーンコンベ
ヤーに固定するボルトナツト、24はクランプ本体を水
平に保つ25のガイドに接触するカム7寸ロワである。
まで69同化後表面に凹みや小さい傷もあってはならな
いため最終工程の裂品有効寸法外の例えば両端部で支持
するが、基板が(118IIII11 α2011+1
,123市位の薄い場合7レキシプルとなり従来の第2
図、第5図、@4図の方法では基板中央部が下方に曲り
自重で落下してしまう。そのため両端部て端よ51cm
以内で製品有効寸法に支障のない部分で支え、しかもは
y水平な状態で基板を送る必要がある。本発明はこの必
要を解決するもので第1図に示すりランフ”i12のエ
ンドレスチェーンコンベヤーに取りつけ、両端より支持
するものである。第1図は、送り方向に向って右側のク
ランプの組立図である。14はエンドレスチェンコンベ
ヤーのチェーン、15は両面に7オトレジストをコーテ
ィングした基板である。16はクランプ本体、17はカ
ラー、18はバネピン、19はクランプピンで、20の
テンシ重ンバネによシフランプの開閉を行う。21はカ
ムフォロワ、22はクランプ本体上止めるピン、23は
クランプ組立部会体を14のエンドレスチェーンコンベ
ヤーに固定するボルトナツト、24はクランプ本体を水
平に保つ25のガイドに接触するカム7寸ロワである。
第8図に示すクランプを5〜20CfM隔に12のエン
ドレスチェンコンベヤーに取りつけ基板が6と9の間を
通過後両端で挟み、レベリング及び13の乾燥機により
両面の7オトレジストt−乾燥して固化後、14のエン
ドレスベルトコンベヤーへ渡る直前にクランプが開き基
板が12のエンドレスチェンコンペヤーから開放され1
4のエンドレスベルトコンベヤーに移送される。なお1
2のエンドレスチェンコンベヤーに固定されたクランプ
の開閉はレバーによりなされる。コーターに近い部分で
は閉じるが、そのレバーは第9図rζ示すものによる。
ドレスチェンコンベヤーに取りつけ基板が6と9の間を
通過後両端で挟み、レベリング及び13の乾燥機により
両面の7オトレジストt−乾燥して固化後、14のエン
ドレスベルトコンベヤーへ渡る直前にクランプが開き基
板が12のエンドレスチェンコンペヤーから開放され1
4のエンドレスベルトコンベヤーに移送される。なお1
2のエンドレスチェンコンベヤーに固定されたクランプ
の開閉はレバーによりなされる。コーターに近い部分で
は閉じるが、そのレバーは第9図rζ示すものによる。
第9図は基板の送り方向に向って右側のクランプ閉レバ
ーでるる。第8図OAの地点において第1図のクランプ
本体がC位tVCあったものが、26のクランプ閉レバ
ー1c21のカムフォロワが接触し、D位置となシ閉じ
る。これに1勺基板15管挟む機構となっている。なお
26のクランプ閉レバーは、12のエンドレスチェンコ
ンベヤーの29フレームに固定なるよう、27の#lL
、28のボ、+b)によシ止められる。
ーでるる。第8図OAの地点において第1図のクランプ
本体がC位tVCあったものが、26のクランプ閉レバ
ー1c21のカムフォロワが接触し、D位置となシ閉じ
る。これに1勺基板15管挟む機構となっている。なお
26のクランプ閉レバーは、12のエンドレスチェンコ
ンベヤーの29フレームに固定なるよう、27の#lL
、28のボ、+b)によシ止められる。
第10図はクランプ開レバーである。50のクランプ開
レバ一本体は29のフレームに52のボルトにより固定
されていて、51の禅レバーに沿って進むとクランプの
21カムクオロワに接触して開き16のクランプ本体が
開き、15の基板を開放し、16のエンドレスベルトコ
ンベヤーへ移送される。
レバ一本体は29のフレームに52のボルトにより固定
されていて、51の禅レバーに沿って進むとクランプの
21カムクオロワに接触して開き16のクランプ本体が
開き、15の基板を開放し、16のエンドレスベルトコ
ンベヤーへ移送される。
なお、基板の大きさによシフランプの大きさ、ピッチを
変えるとよい。また、送り方向の@調整は、12のエン
ドレスチェンコンベヤーの29フレ一ム金ハンドル操作
により容易に調整でき、どのような大きさの基板寸法に
も適用可能である。なお第11図は、不発1311によ
る板状物を送りでいる状態の全体を示す側ii!ili
歯を示し念。
変えるとよい。また、送り方向の@調整は、12のエン
ドレスチェンコンベヤーの29フレ一ム金ハンドル操作
により容易に調整でき、どのような大きさの基板寸法に
も適用可能である。なお第11図は、不発1311によ
る板状物を送りでいる状態の全体を示す側ii!ili
歯を示し念。
(発明の効果)
以上の如く、レバーによシ開閉するクランプ全エンドレ
スチェーンコンベヤーに取り付けることによシ無人で両
面ロールコータ−による両面コーテイング後のフレキシ
ブルな基aV衣表面損傷することなく搬送することがで
き、フォトレジストの両面同時塗布ができる。
スチェーンコンベヤーに取り付けることによシ無人で両
面ロールコータ−による両面コーテイング後のフレキシ
ブルな基aV衣表面損傷することなく搬送することがで
き、フォトレジストの両面同時塗布ができる。
第1図は本発明の装置の要部側面白、第2図〜第7図は
従来の装置を示す断面、第8図は本発明の装置全体を示
す側面幽、第9図、第10図は本発明の装置の畳部斜視
図、第11図は本発明の装置の要部断面図である。 符号の説明 14 エンドレスチェーンコンベアー 15 両面フォトレジストコーティング基板16 クラ
ンプ 氾3図 宅6図 尾8図 第11図
従来の装置を示す断面、第8図は本発明の装置全体を示
す側面幽、第9図、第10図は本発明の装置の畳部斜視
図、第11図は本発明の装置の要部断面図である。 符号の説明 14 エンドレスチェーンコンベアー 15 両面フォトレジストコーティング基板16 クラ
ンプ 氾3図 宅6図 尾8図 第11図
Claims (1)
- 1、一対のエンドレスコンベヤー、エンドレスコンベア
ーに取付けられた開閉自在なりランプ、エンドレスコン
ベヤーの必要箇所に設けられたクランプを閉じる機構及
びエンドレスコンベアーの他の必要箇所に設けられたク
ランプを開く機構とより成るフレキシブル板状物の送り
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140894A JPS624113A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | フレキシブル板状物の送り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140894A JPS624113A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | フレキシブル板状物の送り装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624113A true JPS624113A (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=15279260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60140894A Pending JPS624113A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | フレキシブル板状物の送り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624113A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061322U (ja) * | 1992-06-08 | 1994-01-11 | 日本電熱計器株式会社 | プリント基板の保持搬送装置 |
| JPH0637218U (ja) * | 1992-08-28 | 1994-05-17 | 新東工業株式会社 | 表皮搬送装置 |
| JP2014135373A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Tokyo Kakoki Kk | 基板材の表面処理装置のコンベア |
| CN108712821A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-10-26 | 湖州旭源电气科技有限公司 | 一种夹紧式pcb板贴片机 |
| JP2020012131A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 日立化成株式会社 | エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP60140894A patent/JPS624113A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061322U (ja) * | 1992-06-08 | 1994-01-11 | 日本電熱計器株式会社 | プリント基板の保持搬送装置 |
| JPH0637218U (ja) * | 1992-08-28 | 1994-05-17 | 新東工業株式会社 | 表皮搬送装置 |
| JP2014135373A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Tokyo Kakoki Kk | 基板材の表面処理装置のコンベア |
| CN108712821A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-10-26 | 湖州旭源电气科技有限公司 | 一种夹紧式pcb板贴片机 |
| CN108712821B (zh) * | 2018-06-04 | 2020-08-28 | 湖州旭源电气科技有限公司 | 一种夹紧式pcb板贴片机 |
| JP2020012131A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 日立化成株式会社 | エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6112885A (en) | Transport apparatus for thin, board-shaped substrates | |
| US4949665A (en) | Installation for coating and drying both sides of printed circuit boards | |
| EP0423774A3 (en) | Installation for coating webs or for making carrierless webs | |
| KR100212404B1 (ko) | 도포제의 도포방법과 도포장치 및 건조방법과 장치 | |
| JPH09505947A (ja) | プリント基板の上側面及び下側面にsmd構成素子を自動的に装着するための装置 | |
| US20050173063A1 (en) | Laminating method and laminating apparatus using the same | |
| US5046264A (en) | Method and apparatus for continuously drying boards coated on both sides | |
| JPS624113A (ja) | フレキシブル板状物の送り装置 | |
| KR920020263A (ko) | 금속층 기판 위에 광영상성 박피복물을 제조하는 방법 및 장치 | |
| JP2000254573A (ja) | 塗布設備 | |
| KR102351289B1 (ko) | 지그장치가 필요없는 롤투롤 방식의 fpcb기판 처리장치 | |
| JP3450551B2 (ja) | 薄板状被塗物の両面塗布装置 | |
| JP2905934B2 (ja) | 液圧転写装置への被転写体の自動移載装置 | |
| JP2740061B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0313063B2 (ja) | ||
| JP2919063B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS621471A (ja) | 板状物の両面塗布装置 | |
| JP2005091903A (ja) | 露光装置 | |
| EP0442196A2 (en) | Method for applying liquid photoresist to planar substrate surfaces | |
| WO1998039958A1 (en) | Transport apparatus for thin, board-shaped substrates | |
| KR102779854B1 (ko) | 미세회로기판 제조장치 및 제조방법 | |
| JP2510884B2 (ja) | フロ―コ―タの被塗物搬送装置 | |
| JP3557671B2 (ja) | プリント配線板用スクリーン印刷装置 | |
| JPH07106734A (ja) | プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置 | |
| JPH05193720A (ja) | 基板搬送装置 |