JPS624302A - 印刷抵抗体の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、たとえば混成集積回路基板上に印刷形成され
た印刷抵抗体をトリミングしてなる印刷抵抗体の形成方
法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に混成集積回路装置において、その混成集積回路の
抵抗体をすべて印刷抵抗体にすることは、混成集積回路
装置の小型化および低価格化を実現するための重要な要
因となっている。

従来からこのような混成集積回路基板上に印刷形成され
る印刷抵抗体は、形成プロセス上の理由から形成技術に
より抵抗値を高精度にすることができず、混成集積回路
基板上に所望とする抵抗値より小ざい値の抵抗値の印刷
抵抗体を印刷形成し、その後レーザ光のレーザエネルギ
ーにより印刷抵抗体の一部を蒸発させたり、あるいはへ
β０３等の微粉末を印刷抵抗体上に高速で射突させ印刷
抵抗体の一部を切削させたりすることにより印刷抵抗体
に切込みを入れ抵抗値を上げるいわゆるトリミングによ
り所望とする抵抗値が得られている。

一方混成集積回路装置の電子回路中において、回路中の
予想されにくい条件を勘案し、回路全体があるいは必要
な電子回路の構成部品が実装された後に、電子回路を所
望の特性とするためにこの印刷抵抗体が可変抵抗器とし
て使用されていることが多い。

このような可変抵抗器の中には、第６図に示すように、
２つの導体電極間の抵抗値を所定の値とする可変抵抗器
１のような単一なる目的で用いられるものがあるが、こ
のような可変抵抗器１は上述したトリミングにより印刷
抵抗体で印刷形成することができる。

また、第７図に示すように、より安定な特性を得る目的
で用いられるようなときつまりトランジスタＴｒ＋のベ
ース電位■１を設定するための可変抵抗器２を形成する
ようなとき、以下に示すような方法により印刷抵抗体で
印刷形成される。

この方法は、第８図に示すように、実際にはトランジス
タＴｒｔのベースと回路（図示せず）との間に接続され
、あらかじめ予想される抵抗値に近い初期値が得るべき
抵抗値された可変抵抗器３と、トランジスタＴｒ２のベ
ースとグランドＧＮＤとの間に接続され、あらかじめ予
想される抵抗値に近い初期値が得るべき抵抗値とされた
可変抵抗器４とからなる。

そして印刷抵抗体である可変抵抗器３および可変抵抗器
４の抵抗比によりトランジスタＴｒ＋のベース電位Ｖ１
が設定の値となるように上述したトリミングにより調整
される。

つまり第９図に示すように、トランジスタＴｒ１のベー
ス電位Ｖ１の規格範囲を８１とすると、可変抵抗器３お
よび可変抵抗器４の抵抗比より得られるトランジスタＴ
ｒ＋のベース電位ｖ１の初期値を所定の分布Ｃ１となる
ように形成し、このベース電位ｖ１が規格範囲Ｓ１より
高いとき可変抵抗器３をトリミングすることにより規格
範囲Ｓ１内の電位とされ、このベース電位Ｖ１が規格範
囲Ｓ１より低いとき可変抵抗器４をトリミングすること
により規格範囲Ｓ１内の電位とされる。

しかしながら、第１０図に示すように、ざらに別の目的
をも兼ねるときつまりトランジスタＴｒ２のベース電位
Ｖ２を設定し、かつトランジスタＴｒ３のエミッタとグ
ランドＧＮＤ間の抵抗値Ｒ１を設定するための可変抵抗
器５を形成するとき、第１１図に示すように、実際には
トランジスタＴｒ２のベースとトランジスタＴｒ３のエ
ミッタとの間に接続され、めらかしめ予想される抵抗値
に近い初期値が得るべき抵抗値とされた可変抵抗器６と
、トランジスタＴｒｚのベースとグランドＧＮＤとの間
に接続され、あらかじめ予想される抵抗値に近い初期値
が得るべき抵抗値とされた可変抵抗器７とからなる。

そして可変抵抗器６および可変抵抗器、７の抵抗比によ
りトランジスタＴｒｚのベース電位Ｖ２が所定の値とな
り、かつトランジスタＴｒ３のエミッタとグランドＧＮ
Ｄとの間の抵抗値である可変抵抗器６と可変抵抗器７と
の合成抵抗値Ｒ１が所定の値となるように調整される。

つまり、第１２図に示すように、可変抵抗器６および可
変抵抗器７の抵抗比によるトランジスタＴｒｚのベース
電位Ｖ２の規格範囲を８２とし、可変抵抗器６と可変抵
抗器７との合成抵抗値Ｒ１の規格範囲を８３とすると、
可変抵抗器６および可変抵抗器７の調整範囲は規格範囲
Ｓ２および規格範囲Ｓ３の両方の範囲を満たすように行
なわなければならないためつまりトランジスタＴｒ２の
ベース電位ｖ２が規格範囲Ｓ２の中にあったとしても、
可変抵抗器６と可変抵抗器７との合成抵抗値Ｒ１が規格
範囲Ｓ３内にあるとは限らずまた逆の場合も同様でおる
ため、可変抵抗器６および可変抵抗器７の抵抗値の初期
値の精度を上述したちのより格段に高い精度で形成し、
なおかつ可変抵抗器６および可変抵抗器７の両方を交互
に調整して所定の値としなければならない。

したがってこのような可変抵抗器を印刷抵抗体　　　　
゛で印刷形成してトリミングにより形成することは、技
術上非常に困難であった。

［発明の目的］ 本発明はかかる事情に対処してなされたもので、回路基
板上に高精度の印刷抵抗体による可変抵抗器を容易に形
成することのできる印刷抵抗体の形成方法を提供するこ
とを目的としている。

［発明の概要］ すなわち本発明の印刷抵抗体の形成方法は、回路基板上
に第１の抵抗膜と第２の抵抗膜とを絶縁膜を介して交差
して形成させて、次いで前記第１および第２の抵抗膜の
上からこれら第１および第２の抵抗膜が所定の抵抗比か
つ抵抗値となるような所定９方向へ同時にトリミングす
ることにより、回路基板上に高精度の印刷抵抗体による
可変抵抗器を容易に形成することができるようにしたも
のである。

［発明の実施例］ 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。

第１図は本発明の一実施例の回路図、第２図および第３
図は一実施例の印刷抵抗体の配置およびトリミングの方
向を示す図、第４図および第５図はトリミングの長さと
抵抗値の関係を示す図である。

この実施例は、第１図に示すように、トランジスタＴｒ
４のベース電極８とトランジスタＴｒｓのエミッタ電極
９との間に抵抗１０を介在させ、ざらにトランジスタＴ
ｒ＋のベース電極８とグランドＧＮＤの電極１１との間
に抵抗１２を介在させてトランジスタＴｒ４のベース電
位Ｖ３ａよびトランジスタＴｒｓのエミッタとグランド
ＧＮＤとの間の抵抗値Ｒ２を印刷抵抗体１０および１２
により設定しようとするものである。

すなわち本実施例の印刷抵抗体の形成方法は、第２図お
よび第３図に示すように、混成集積回路基板上のトラン
ジスタＴｒ４のベース電極８と、トランジスタＴ　ｒ　
ｓのエミッタ電極９との間に印刷抵抗体１０を印刷形成
し、さらにその上に絶縁膜１３を印刷形成し、ざらに混
成集積回路基板上のトランジスタＴｒ４のベース電極８
とグランドＧＮＤの電極１１との間に絶縁膜１３上に印
刷抵抗体１０と交差するように印刷抵抗体１２を印刷形
成し、次いでこれらの上から所定の方向に印刷抵抗体１
０．１２および絶縁膜１３を同時にトリミングすること
により行なわれる。

その際、第２図に示すように、トリミングの方向（トリ
ミングにより形成された溝をトリミング溝１４とする）
が印刷抵抗体１０の電流方向に対し鋭角であり、印刷抵
抗体１２の電流方向には鈍角であるとき、第４図に示す
ように、トリミングの長さＬｌによる印刷抵抗体１Ｑお
よび１２の抵抗値Ｒ３の上昇は、印刷抵抗体１２に比べ
て印刷抵抗体１０のほうが大きくなる。

また、第３図に示すように、トリミングの方向が印刷抵
抗体１０の電流方向に対し鈍角であり、印刷抵抗体１２
の電流方向に対し鋭角であるとき、第５図に示すように
、トリミングの長さＬ″１による抵抗値Ｒ３の上昇は、
印刷抵抗体１０に比べて印刷抵抗体１２のほうが大きく
なる。

したがってトリミングの方向により、印刷抵抗体１０お
よび印刷抵抗体１２の抵抗比が容易に制御され、トラン
ジスタＴｒ＋のベース電位■３が容易に制御されるのと
同時に、トリミングの長さにより、印刷抵抗体１０およ
び印刷抵抗体１２の合成抵抗値Ｒ２が容易に制御される
。

またトリミング途中でトリミングの方向を変えることに
より、トランジスタＴｒ＜のベース電位■３および合成
抵抗値Ｒ２の制御を同時に行なうことができる。

なお上述した実施例において、印刷抵抗体１０および印
刷抵抗体１２の抵抗値の形成初期値は両者の合成抵抗値
Ｒ２の最終目的値より低く形成し、まずトランジスタＴ
ｒ４のベース電極８の点で必要とされる値となるように
どちらか一方をトリミングし、バランスのとれたところ
のトリミング位置から両者の抵抗の電流方向に対しトリ
ミングの方向が同じ角度となるようにトリミングを進め
れば、１回のトリミング作業でこの回路に印刷抵抗体を
形成させることができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の印刷抵抗体の形成方法によ
れば、絶縁膜を介して交差して形成された第１および第
２の抵抗膜の上から所定の方向へ同時にトリミングする
ことにより、回路基板上に高精度の印刷抵抗体による可
変抵抗器を容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の回路図、第２図および第３
図はの印刷抵抗体の配置およびトリミングの方向を示ｉ
図、第４図および第５図はそのトリミングの長さと抵抗
値の関係を示す図、第６図〜第１２図は従来例を説明す
るための図である。 ８．９．１１・・・電極 １０．１２・・・・・・印刷抵抗体 １３・・・・・・・・・・・・・・・絶縁膜出願人　　
　　　株式会社　東芝　　　′代理人弁理士　　須　山
　佐　− 第１図 第２図 第３図 第４図 第６図 第８図 第９図 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板上に第１の抵抗膜と第２の抵抗膜とを絶
   縁膜を介して交差して形成させて、次いで前記第１およ
   び第２の抵抗膜の上からこれら第１および第２の抵抗膜
   が所定の抵抗比かつ抵抗値となるような所定の方向へ同
   時にトリミングすることを特徴とする印刷抵抗体の形成
   方法。