JPH01319907A - 厚膜抵抗の抵抗値調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、厚膜混成集積回路における厚膜抵抗′の抵抗
値調整方法に関する。

Ｂ０発明の概要 本発明は、一対のランド間に厚膜抵抗を接続し、トリミ
ングした後に抵抗値を減少させる厚膜抵抗の抵抗値調整
方法において、 一対のランドの夫々を複数のランド片で形成するととも
に、いずれかのランド片どうしの間に厚膜抵抗を接続し
、トリミング後に他のランド片どうしのａ！］にチップ
抵抗を接続することにより、トリミング後に短絡用のラ
ンドを接続しなくてもずむようにしたものである。

Ｃ，従来の技術 厚膜混成集積回路の厚膜抵抗における抵抗値は、トリミ
ングによって調整される。即ち、目的とずる抵抗値Ｒよ
りも小さい０．４Ｒ〜０．８Ｒの厚膜抵抗を作成し、ト
リミングによってＲに設定する。

トリミングの方法としては、主としてレーザトリミング
法が用いられる。レーザトリミング法は、レーザ光によ
り第５図に示す厚膜抵抗Ｉの一部を溶かすか蒸発させて
スリット２を形成し、厚膜抵抗１の抵抗値を増大さ仕る
ものである。なお、厚膜抵抗１は、ハンダ付けにより、
一対のランド３ａ。

３ｂ間に接続される。

しかし、トリミングをした後に抵抗値を下げる必要を生
じる場合があり、このような場合には、従来は厚膜抵抗
１の一部を短絡したり、厚膜抵抗ｌと並列にチップ抵抗
を接続している。

Ｄ１発明が解決しようとする課題 ところが、いずれの方法においても接続作業が必要であ
るためにハンダ付は作業を行わねばならず、製造工程に
大幅な遅れを生じる。また、チップ抵抗を接続するため
のランドを新たに設けねばならず、実用的でない。

そこで本発明は、斯かる課題を解決した厚膜抵抗の抵抗
値調整方法を提供することを目的とする。

Ｅ１課題を解決するための手段 斯かる目的を達成するための本発明の構成は、厚膜抵抗
を接続する一対のランドの夫々を、寸法の異なる複数の
厚膜抵抗を並列に接続できるように、予め複数のランド
片によって形成し、いずれかのランド片どうしの間に厚
膜抵抗を接続し、トリミングした後に抵抗値を減少させ
る場合は、他のランド片ど゛うしの間にデツプ抵抗を接
続するようにしたことを特徴とする。

Ｆ９作用 ランドのうち、いずれかのランド片どうしの間に厚膜抵
抗を接続し、トリミングをして抵抗値を大きくする。

抵抗値が大きくなりすぎた場合は、他のランド片どうし
の間にチップ抵抗を接続して抵抗値を小さくする。

Ｇ、実施例 以下、本発明を図面に示す第１．第２実施例に基づいて
詳細に説明する。

（ａ）第１実施例 まず、第１実施例を第１図、第２図に基づいて説明する
。

この実施例では、一対のランド４として、長方形の第１
ランド片４ａと第２ランド片４ｂとを一体に成形したも
のを用いる。

まず、第１図（ａ）に示すように一対の第１ランド片４
＆どうしの間に厚膜抵抗５を接続し、トリミングによっ
て抵抗値を大きくすることで所定の値Ｒ１を得る。この
ときの電気的等価回路を第２図（ａ）に示す。なお、斜
線部はハンダ付は部分である。

抵抗値が大きくなりすぎた場合は、第１図（ｂ）に示す
ように一対の第２ランド片４ｂどうしの間にチップ抵抗
６を接続する。チップ抵抗６は厚膜抵抗５上に重ねて実
装され、チップ抵抗６の抵抗値をＲ１とすると、このと
きの電気的等価回路は第２図（ｂ）のようになる。

目的とする抵抗値をＲとすると、ｒ（、Ｒ１，ｎｔの関
係は以下のようになる。

この結果、Ｒの値は、チップ抵抗６を接続することによ
り、厚膜抵抗５のみの場合よりも小さくなる。

なお、チップ抵抗６を実装する工程が増えるが、マウン
タで行うことにより１秒以内で可能なため、工程上の影
響は少ない。

（ｂ）第２実施例 次に、第２実施例を第３図に基づいて説明する。

第３図（λ）に示すように、本実施例では、−対のラン
ドとして、コの字形状であって順次に大きくなる第１ラ
ンド片７ａと第２ランド片７ｂと第３ランド片７ｃとを
一体に成形したものを用いる。

このように大きさの異なる複数のランド片を有するので
、第３図（ａ）〜（ｃ）に示すように大きさの異なる厚
膜抵抗８ａ、８ｂ、８ｃであっても、第１ランド片７ａ
、第２ランド片７ｂ、第３ランド片７ｃのいずれかにハ
ンダ付けすることによって対応できる。゛つまり、厚膜
抵抗のサイズが変更されてもランドを変更しなくてもよ
く製造工程に影響を与えない。従来は、第４図（ａ）〜
（ｃ）に示ずように厚膜抵抗８ａ、８ｂ、８ｃ毎に異な
る大きさのランド９．ｔｏ、１１を用いていたため、厚
膜抵抗のサイズを変更するにはランドを変えねばならな
かった。

厚膜抵抗の抵抗値を小さくする場合には、第１実施例と
同様にして、厚膜抵抗が接続されていない他のランド片
どうしの間にチップ抵抗を接続すればよい。

Ｈ０発明の詳細 な説明したように、本発明による厚膜抵抗の抵抗値調整
方法によれば、複数のランド片からなるランドを用いる
ので、厚膜抵抗の抵抗値を小さくする場合に、新たにラ
ンドをハンダ付けするという作業を行うことなくチップ
抵抗を厚膜抵抗と並列に取り付けることができる。

また、ランドが寸法の異なる複数のランド片で構成され
るので、厚膜抵抗の大きさが異なる場合でも同一のラン
ドで対応でき、汎用性がある。

このように、厚膜抵抗の変更やチップ抵抗の取り付けが
容易であり、製造工程に与える影響が少ない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明による厚膜抵抗の抵抗値調整方
法に係り、第１図（ａ）、（ｂ）は第１′実施例を示す
抵抗値調整方法の説明図、第２図（ａ）、（ｂ）は第１
図（ａ）、（ｂ）と対応して示す回路図、第３図（ａ）
、（ｂ）、（ｃ）は第２実施例を示す厚膜抵抗の取付図
、第４図は従来の厚膜抵抗の取付図、第５図はトリミン
グの説明図である。 ５．８ａ、８ｂ、８ｃｍ厚膜抵抗、４．７−・・ランド
、４ａ、７ａ・・・第１ランド片、４ｂ、７ｂ・・・第
２ランド片、６・・・デツプ抵抗、７ｃ・・・第３ラン
ド片。 第１図　　　　第２図 抵抗値調整方法の説明図　　　　　　　第一図（ａ）、
（ｂ）と対応（第一実施例）　　　　　　　　　　して
示す回路図４．７　ランド ４ａ、７ａ・・第一ラノド片 ４ｂ、７ｂ　　第ニラノド片 ５．８ａ、８ｂ、８ｃｍ［膜抵抗 ６・チップ抵抗 ７ｃ・第三ラッド片 第５図 トリミングの説明図 第３図 （第二実施例） 第４図 膜厚抵抗の取付図 （従来） （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚膜抵抗を接続する一対のランドの夫々を、寸法
   の異なる複数の厚膜抵抗を並列に接続できるように、予
   め複数のランド片によって形成し、いずれかのランド片
   どうしの間に厚膜抵抗を接続し、トリミングした後に抵
   抗値を減少させる場合は、 他のランド片どうしの間にチップ抵抗を接続するように
   したことを特徴とする厚膜抵抗の抵抗値調整方法。