JPS624366A - ホツトエレクトロントランジスタ - Google Patents

ホツトエレクトロントランジスタ

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Publication number
JPS624366A
JPS624366A JP60144331A JP14433185A JPS624366A JP S624366 A JPS624366 A JP S624366A JP 60144331 A JP60144331 A JP 60144331A JP 14433185 A JP14433185 A JP 14433185A JP S624366 A JPS624366 A JP S624366A
Authority
JP
Japan
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layer
collector
base
base layer
emitter
Prior art date
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Pending
Application number
JP60144331A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Onishi
大西 裕明
Naoki Yokoyama
直樹 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP60144331A priority Critical patent/JPS624366A/ja
Publication of JPS624366A publication Critical patent/JPS624366A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D48/00Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
    • H10D48/30Devices controlled by electric currents or voltages
    • H10D48/32Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H10D48/36Unipolar devices
    • H10D48/362Unipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions, e.g. hot electron transistors [HET], metal base transistors [MBT], resonant tunnelling transistors [RTT], bulk barrier transistors [BBT], planar doped barrier transistors [PDBT] or charge injection transistors [CHINT]

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  • Bipolar Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【概要〕 この発明は、ホットエレクトロントランジスタにおいて
、 そのベース層を2元m−v族化合物による超格子構造と
することにより、 ホットエレクトロンの速度及びコレクタ伝達効率を向上
するものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、最近開発されつつあるホットエレクトロント
ランジスタ(Hot Electron Transi
stor;11ET)或いはTIIETA(Tunne
ling trot Electron Transf
er Amplifier)と呼ばれる半導体装置の改
良に関する。
化合物半導体のへテロ接合構造を用いて、半導体装置の
性能を更に向上する研究が進められているが、従来のト
ランジスタとは異なる動作原理に基づくこのIIETに
ついても、期待される基本的特性を実現する努力が重ね
られている。
〔従来の技術〕
従来のIIETは例えば第2図の模式側断面図に示す如
き構造を有する。
同図において11は半絶縁性砒化ガリウム(GaAs)
基板であり、この基板上に分子線エピタキシャル成長方
法(1’lBE法)等により、n型GaAsコレクタ層
12、ノンドープの砒化アルミニウムガリウム(^IG
aAs)バリア層13、n型GaAsベースN14、ノ
ンドープのAlGaAsバリア層15、n型GaAsエ
ミツタ層16が順次形成され、コレクタ電極17、ベー
ス電極18、及びエミッタ電極19がそれぞれ設けられ
ている。
この1IlltTに例えば温度77Kにおいて、エミッ
タをベースに対して負の電位とするバイアス電圧を加え
たとき、電子、がエミッターベース間のバリアをトンネ
ル効果で突き抜け、ベース領域をホットエレクトロンの
状態で進行し、コレクタ側のバリアを越えその大部分が
コレクタに達して、ベース電極の制御により極めて高速
度のトランジスタ動作が行われる。
前記従来例はGaAs/^lGaAsで構成されている
が、GaAsの伝導帯には最低準位であるバンドギャッ
プ約1.43eVの谷(r点)の上にバンドギャップ約
1.7eVの谷(L点)があり、GaAsベース層内の
コレクタバリアを越え得るエネルギーのホットエレクト
ロンが、高レベルの谷に遷移して速度が低下する。
この問題に対処するために、伝導帯の谷のレベル差がG
aAsより大きく約0 、 BeVの、砒化インジウム
ガリウム(InGaAs)混晶をベース層等に用いるホ
ットエレクトロントランジスタが試みられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
InGaAs混晶においては、インジウム(In)とガ
リウム(Ga)の2種の原子が結晶格子の■族元素の位
置に不規則に入るために格子ポテンシャルが乱れ、ホッ
トエレクトロントランジスタのベース層にこれを用いれ
ば、ホットエレクトロンの結晶格子による散乱確率が増
大しく合金散乱)、コレクタ伝達効率が減少して、増幅
率等が制限される。
〔問題点を解決するための手段〕
前記問題点は、1t−v族化合物半導体基板結晶に整合
して、n型のコレクタ層と、第1のバリア層と、n型の
ベース層と、第2のバリア層と、n型のエミツタ層とが
順次積層して形成され、該ベース層が2種の2元m−v
族化合物による超格子構造を有する本発明によるホット
エレクトロントランジスタにより解決される。
前記超格子構造は、例えば単原子ps超格子構造、或い
は一方を単原子層、他方を2原子層などとし、また前記
2種の2元m−v族化合物は、例えば砒化インジウム及
び砒化ガリウムとする。
〔作 用〕
本発明においては、ベース層を2種の2元1−■族化合
物による超格子構造とすることにより、その格子ポテン
シャルを周期化する。
この様な超格子構造においてもエネルギーバンドは混晶
と同様であり、ホットエレクトロンの注入エネルギーを
伝導帯の上位の谷より小さく選択することにより、ホッ
トエレクトロンはベース層内で合金散乱や上位の谷への
遷移を生ずることなく、コレクタ層に到達する。
〔実施例〕
以下本発明を第1図に模式側断面図を示す実施例により
具体的に説明する。
同図において、lは半絶縁性インジウム燐(InP)基
板、2はn型インジウムガリウム砒素(1no、5iG
a6.nt八へ)混晶コ?クタ層、3は厚さ約150n
mでノンドープのInPnソバ9フ 発明によるベース層、5は厚さ約25amでノンドープ
のInPnソバ9フ 工ミツタ層であり、前記各半導体層はMBE法によって
エピタキシャル成長されている。
本実施例のベース層は、2元m−v族化合物であるI 
nAsとGaAsとの単原子層超格子構造であり、ドナ
ー不純物として例えばシリコン(Si)が一様に濃度0
.5〜I XIO”cm−”程度にドープされて、その
厚さは例えば50nmとされている。
また、7はコレクタ電極、8はベース電極であり、これ
らは例えば厚さ20面の金ゲルマニウム合金(AuGe
) Nと厚さ280面の金(Au)層を積層した構造と
し、9のエミッタ電極は例えば厚さ20層mの^UGe
層、厚さ1100nの41層と厚さ300面のタンゲス
芋ンシリサイド(WSi)層を積層した構造として合金
化の深さを制御している。
本実施例では、エミッタ接地電流利得(hrt)がlO
O〜150程度とベース層がInGaAs混晶である場
合に比較して2倍以上の値が得られ、本発明の効果が実
証された。
なお前記実施例はベース層4を単原子層超格子構造とし
ているが、必ずしも単原子層である必要゛はなく、例え
ば一方を2原子層とするなど2元化合物のモル比を選択
して、伝導帯の谷相互間のエネルギー準位差等を制御す
ることなども可能である。
また前記実施例では2元m−v族化合物としてInAs
とGaAsとを用いているが、InP基板或いはこれ以
外の基板に整合する、伝導帯の谷のエネルギー準位差が
所要の値をこえる他の化合物の組合せとすることも可能
である。
更にベース層以外の半導体層についても、例えばバリア
層にアルミニウムインジウム砒素化合物(Alo、 4
m1no、 5Js)を用いるなど、前記実施例とは異
なる構成とすることが可能である。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、ホットエレクトロン
がベース層内で合金散乱や上位の谷への遷移を生ずるこ
となくコレクタ層に到達する。
これによってIIETに期待される高速度で高増幅率の
動作の実現に大きい効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す模式側断面図、第2図は
従来例を示す模式側断面図である。 図において、 1は半絶縁性1nP基板、 2はn型[no、 53ca11.4?AS混晶コレク
タ層、3はノンドープのInPnソバ9フ 5はノンドープのInPnソバ9フ 7はコレクタ電極、 8はベース電極、 9はエミッタ電極を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)III−V族化合物半導体基板結晶(1)に整合して
    、n型のコレクタ層(2)と、第1のバリア層(3)と
    、n型のベース層(4)と、第2のバリア層(5)と、
    n型のエミッタ層(6)とが順次積層して形成され、該
    ベース層(4)が2種の2元III−V族化合物による超
    格子構造を有することを特徴とするホットエレクトロン
    トランジスタ。 2)前記超格子構造が単原子層超格子構造であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のホットエレクト
    ロントランジスタ。 3)前記2種の2元III−V族化合物が砒化インジウム
    及び砒化ガリウムであることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のホットエレクトロントランジスタ。
JP60144331A 1985-07-01 1985-07-01 ホツトエレクトロントランジスタ Pending JPS624366A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02218133A (ja) * 1989-02-20 1990-08-30 Fujitsu Ltd 化合物半導体装置

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JPS589371A (ja) * 1981-06-26 1983-01-19 トムソン−セ−・エス・エフ トランジスタ
JPS5929462A (ja) * 1982-08-10 1984-02-16 Mitsubishi Electric Corp ヘテロ接合素子
JPS61102774A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 Agency Of Ind Science & Technol 半導体装置
JPS61210679A (ja) * 1985-03-15 1986-09-18 Sony Corp 半導体装置

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