JPS6253324A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

プリプレグの製造方法

Info

Publication number
JPS6253324A
JPS6253324A JP19312985A JP19312985A JPS6253324A JP S6253324 A JPS6253324 A JP S6253324A JP 19312985 A JP19312985 A JP 19312985A JP 19312985 A JP19312985 A JP 19312985A JP S6253324 A JPS6253324 A JP S6253324A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy
prepreg
epoxy compound
group
imide group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19312985A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6317857B2 (ja
Inventor
Seiichi Hino
日野 征一
Shoichi Sato
正一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP19312985A priority Critical patent/JPS6253324A/ja
Publication of JPS6253324A publication Critical patent/JPS6253324A/ja
Publication of JPS6317857B2 publication Critical patent/JPS6317857B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は良好な耐熱性を示す複合材を与えるエポキシ系
プリプレグの製造方法に関する。更にエポキシ樹脂硬化
剤として低沸点の溶媒ジオキサ/に優れた溶解性を示す
イミド基含有芳香族ポリアミンを使用し、このエポキシ
化合物、イミド基含有芳香族ポリアミン、ジオキサンの
3成分よりなる溶液を補強用繊維に含浸する。
乾燥性に優れたプリプレグの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
エポキシ樹脂の耐熱性向上の為、硬化剤として芳香族ポ
リアミ/を使用することは既に知られている。一方、高
い耐熱性を示す複素環ポリマーの1種であるポリイミド
骨格をエポキシ樹脂に導入し耐熱性の向上を試みること
が行なわれている。しかしこれらのイミド骨格を有する
ポリマー、オリゴマーは一般的に融点が高く、体を経由
してボ17 、fミドを形成する方法が知られているが
、これら中間体を使用してエポキシ樹脂の硬化を行なう
と副反応が多く所望のイミド基の導入のみならず、耐熱
性硬化物を与える芳香族ポリアミン硬化も困難である。
これらの問題を解決する為に溶媒可溶性イミド基含有エ
ポキシ化合物、イミド基含有硬化剤等の使用が試みられ
ている。
しかしこれらはイミド基の為に一般に溶解性が低く、N
−メチルーコーピロリド/、N、N −ジメチルアセト
アミド、 N、N−ジメチルホルムアミド等の高沸点ア
ミド系溶媒にしか溶解せず、これらの溶液を含浸し九プ
リプレグは乾燥性が悪く、又プリプレグの硬化後も硬化
物中にこれら高沸点溶媒が残存する可能性が0強く、硬
化物の物性、特に耐熱性低下の一因となる。
〔発明の目的〕
本発明は上記の難点を改良し、低沸点溶媒の一種である
ジオキvyに優れた溶解性を示すイミド基含有エポキシ
樹脂溶液を補強用繊維に含浸する、乾燥性に優れたグリ
プレグの製造方法;を提供するものである。
即ち、分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物及び次式 (nは1以上の整数)で示されるイミド基含有芳香族ポ
リアミンの硬化剤を低沸点溶媒の一種であるジオキサン
に溶解し、これを補強用繊維に含浸することによって得
られるプリプレグが乾燥性に優れ、かつ硬化物は高い耐
熱性を有す−、T: j”7 本発明の詳細な説明するに、エポキシ樹脂IJ液を構成
する一成分である1分子内に少な≦゛とも1個のエポキ
シ基を有するエポキシ化合中とルAのジグリシジルエー
テルで代衣ざnるエビ′ビス系エポキシ化合物、フェノ
ールノボラック又はクレゾールノボラックのポリグリシ
ジルエーテル等のノボラック系エポキシ化合物、アミイ
へフェノール、芳香族アミンのグリシジル化物の如きア
ミンエポキシ化合物、更には脂肪族、脂環式エポキシ化
合物等の1種又は28以上が一部 使用できるが、耐熱性の点より多官能エポキシ化合物で
あるアミンエポキシ化合物が望ましい。
エポキシ樹脂溶液を構成する(1)  式で示される硬
化剤のイミド基含有芳香族ポリアミンは。
芳香族テトラカルボン酸成分である3、re  a、t
l−ベンゾフェノ/テトラカルボ/酸又はその誘導体と
、モル過剰の芳香族ジアミン成分である3、!’ −シ
アミノジフェニルスルフォントラ溶媒中で反応させるこ
とにより得ることが出来る。
芳香族テトラカルボン酸成分は低級アルキルエステル、
二無水物等の誘導体の形として使用することができるが
、その反応性から二無水物を使用することが好ましい。
溶媒としてはN−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジ
メチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド等
のアミド系溶媒の他山−クレゾール等のフェノール類、
ジメチルスルホキシドの式中のnを示す)と表わすこと
ができ、整数−nの値としては通常/−10が好ましい
エポキシ樹脂溶液中の上記イミド基含有芳香族ポリアミ
ンの量はエポキシ化合物中のエポキシ基に対し、アミン
の活性水素量としてo、i〜2.0当i(通常エポキシ
化合物ioo重量部に対しポリアミン/A−330重量
部程度)と巾広く選択できるが、成形流れ性を考慮すれ
ば等量以下(0,j〜/、0当量)が好ましい。又この
イミド基含有芳香族ポリアミンの一部に替えて下記式で
例示される芳香族ジアミン等を使用することができる。
これらの芳香族ジアミ/としては種々のものが使用でき
るが、たとえば式H,N −R−NHt  (ここでR
は30個までの炭素原子を有するコ価の芳香族基であυ
、更に酸素原子、窒素原子、ケイ累原子、リン原子およ
び類似の不活性基をも任意に含有し得る。)で示される
芳香族ジアミンである。好適なRとしくは置換基を有す
る又は有しない一単環式もしく社−gco−1/〜3個
の炭素原子を有するアルキレフ基等である。
又必要に応じて一般的なエポキシ樹脂の硬化促進剤であ
るイミダゾール類、BP、・アミン錯体等を添加するこ
とができる。
更にこれら溶液には目的に応じて種々の添加剤、たとえ
ば炭素粉末、各種金属、金属酸化物、シリカ、アスベス
ト等の混入ができる。エポキシ樹脂溶液の一成分である
含浸溶媒として用いられるジオキサ/は、上記エポキシ
化合物及びポリアミンからなるエポキシ樹脂成分の濃度
が、通常10−!00重量程度となるように使用するの
が一般的でちるが更に高痛度にして使用することもでき
る。補強材としてはガラス繊維、アラミド繊維、カーボ
ン繊維、アルミナ繊維、シリコンカーバイド繊維等の補
強繊維が使用され、耐熱性の良好な繊維強化複合材料が
得られる。
以上説明した樹脂溶液を補強用繊維に含浸することによ
シブリブレグを製造することができる。補強用繊維に含
浸する方法としては、エポキシ樹脂成分の4度/ 0−
j 0重量−の低濃度溶液の浴に補強用PJI維を浸漬
する方法、もしくは更に高濃度溶液にして流動性の低下
した3成介樹脂溶液を熱ロール等で加熱圧着し、直接補
強用繊維に含浸するいわゆるホントメルト法、等がある
がいずれの方法によってもプリプレグを製造することが
可能である。
〔実施例〕
以下実施例によって本発明の詳細な説明するが、特許請
求の範囲を超えないかぎりこれらに歩走されるものでは
ない。
一考例/ (イミド基含有芳香族ポリアミンの合成)滴下ロート、
温度計、冷却器、攪拌機を装備した600−四ツロフラ
スコ中で3.l−ジアミノジフェニルスルフォン!!J
ffN−メチル−゛λ−ピロリドン/!O−に溶解し、
窒素雰囲気下200℃まで昇温した。この溶液に、 J
、、?’、≠、!′−ぺ/シフエノンテトラカルボン酸
二無水物コ弘、29′ftN−メチル−コーピロリドン
/20−に溶解した溶液を約μ0分間で滴下し、コOU
℃でμ時間、反応により生成する水をN−メチルーコー
ビロリドンと共に留出させなからイミド化を行なった。
反応後冷却し生成物を大量の脱塩水に注いでアミノ末端
基含有イミド化合物を析出させた。e別後大址の脱塩水
/メタノール溶液で洗浄し、100℃、10時間真空乾
燥を行なった。収率は27%であった。生成物の赤外線
吸収スペクトルには1級アミノ基に起因するJ j l
’ 0. j 4t♂θcIt’  の2本の吸収、又
イミド基に起因する/ 7101720crn−’の吸
収が明らかであった。得られたイミド基含有芳香族ポリ
アミンの融点は220℃であり、ジオキサンに可溶であ
った。またnの値はlで摺った・ 参考例コ p、u’−ジアミノジフェニルスルフォンjに、1  
  ’f ト3.3’、≠、弘′−べ/シフエノンテト
ラカルボン酸二無水物のN−メチル−1−ピロリド/溶
液を参考例1とほぼ同様の操作でイミド化を行ない、イ
ミド基含有芳香族ポリアミンを得た。融点1d300℃
以上であり、N、N−ジメチルホルムアミドに不溶であ
った。nの値はlであった。
実施例1 参考例1で得られたポリアミンioo重量部、アミンポ
リエポキシ化合物(チバガイギー社製゛アラルダ(トM
Y−7,20’)100重i1部をジオキサンに25重
量%の濃度で溶解した。
均一な撲赤色浴液が得られた。この溶液の浴に炭素繊維
(東し社製”トレカT−弘OO”〕を連続的に浸漬し、
直径30cmのドラムに円筒状に巻き取った後、表面温
度100℃の遠赤外線ヒーターで加熱して乾燥を行なっ
た。30分後には表面のべた付きは殆んどなく、この時
点でのプリプレグの揮発分はA、7重i%であった。
又このプリプレグをi3o℃の減圧乾燥器(7& Or
nmHg)  で12分間乾燥を行なった結果、揮発分
はO0j重tts以下でめった。
実施例コ 、参考例1で得られたポリアミ7ioo重量部、□、漬
施例1で使用したアミンポリエポキシ化合物100重量
部に3.1−ジアミノジフェニルスルF 7オン!重量部を加えジオキサンに2j重i%必濃度で
溶解した。濃赤色均一溶液が得られ尼。
゛このエポキシ樹脂溶液を使用して、実施例1と同じ方
法で炭素繊維に含浸してプリプレグをつくり、同一条件
で円筒ドラム上で乾燥した。プリプレグの揮発分けt、
1重量%でちった。
実施例3 実施例1で得られたプリプレグを一方向にり枚積1−シ
、オートクレーブ中7jtO〜7AOmmHg  の高
真空下3・3℃/−1の昇温速度で加熱した。120℃
到達時プリプレグを71cy / cttiの圧力で加
圧し、加圧状態を維持したままさらに昇温を行ないl♂
(7’Cで経時間硬化反応を行なった。一旦冷却して復
圧、脱型後220℃オーブン中lコ時間硬化を行ない厚
さ2mの硬化物を作製した。この硬化物のガラス転移温
度(TMA法)は2/1℃であった。又コ00℃に於け
る曲げ強度は/ j j kg / td (V f=
72.4’%)であり、さらに220℃/!00Hエー
ジング性を示した。
゛害施例μ 、11 、実施例コで得られたプリプレグを一方向にり、枚積層
しオートクレーブ中で700 mmHg  の真−9下
3.3℃/―の昇温速度で加熱した。/70℃到達時?
 j O〜7 A OmmHg  に真空度を上げた後
、プリプレグを7に1/−の圧力で加圧し、加圧状態を
維持したまま1110℃でμ時間硬化反応を行なった。
一旦冷却後復圧し、脱型して転移温度はコlO℃であっ
た。又200℃曲げよ 強度は/ It jky/d (”Jf=6!−j %
 )であり、さらに220℃/ j 00 Hエージン
グ後の200℃における曲げ強度は/47ky/md[
保持率its%]、室温19日Sは/ 2.コky/d
c保持率り2チ〕であった。
比較例 実施例1に於いて、溶媒ジオキサンに替えてN、N−ジ
メチルホルムアミドを使用してエポキシ樹脂溶液を調整
した。この溶液を使用して実施例1と同じ方法でプリプ
レグをつくり、同一条件で乾燥した。ioo℃の遠赤外
線ヒーターでの乾燥では粘着性が激しくべた付きが残り
取扱いが困難であった。更にこのプリプレグを130℃
の減圧乾燥器(7A OmmHg )  で20分間乾
燥を行なった結果、揮発分は3.2重量%になった。こ
の様にして得られたプリプレグを使用して実施例3と同
様の操作でコ閣厚の硬化/−であった。
〔発明の効果〕
この様にして得られたプリプレグは低沸点溶媒の為、プ
リプレグの乾燥が容易であり、又硬化物中に残存する溶
媒量もほとんど皆無となり硬化物物性に与える残存溶媒
の影響がなく、優れた耐熱性硬化物を与える。
出 願 人  工業技術院長 等々力   達

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有
    するエポキシ化合物、 (b)次式で示されるイミド基含有芳香族ポリアミンお
    よび ▲数式、化学式、表等があります▼ (nは1以上の整数) (c)ジオキサン の3成分よりなるエポキシ樹脂溶液を補強 用繊維に含浸することを特徴とするプリプ レグの製造方法。
  2. (2)エポキシ化合物が、アミンエポキシ化合物である
    特許請求の範囲第1項記載のプリプレグの製造方法。
JP19312985A 1985-09-03 1985-09-03 プリプレグの製造方法 Granted JPS6253324A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19312985A JPS6253324A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 プリプレグの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19312985A JPS6253324A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 プリプレグの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6253324A true JPS6253324A (ja) 1987-03-09
JPS6317857B2 JPS6317857B2 (ja) 1988-04-15

Family

ID=16302748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19312985A Granted JPS6253324A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 プリプレグの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6253324A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189082A (en) * 1991-09-26 1993-02-23 Cheil Industries, Inc. Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements
US5210115A (en) * 1991-02-28 1993-05-11 Cheil Industries, Inc. Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition
US5349029A (en) * 1991-07-11 1994-09-20 Cheil Industries, Inc. Epoxy resin compositions with improved heat resistance

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4277583A (en) * 1979-12-03 1981-07-07 Plastics Engineering Company Oxirane polyimide copolymers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4277583A (en) * 1979-12-03 1981-07-07 Plastics Engineering Company Oxirane polyimide copolymers

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5210115A (en) * 1991-02-28 1993-05-11 Cheil Industries, Inc. Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition
US5349029A (en) * 1991-07-11 1994-09-20 Cheil Industries, Inc. Epoxy resin compositions with improved heat resistance
US5189082A (en) * 1991-09-26 1993-02-23 Cheil Industries, Inc. Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6317857B2 (ja) 1988-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4691025A (en) Bismaleimides and prepreg resins therefrom
EP0232368B1 (en) Aromatic bismaleimides and prepreg resins therefrom
US4579885A (en) Epoxy compositions containing substituted diamine hardeners
EP0552197B1 (en) Epoxy resins based on diaminobisimide compounds
JP2675680B2 (ja) 付加反応により調製されたポリイミド樹脂
JPS63183916A (ja) 芳香族シアネートエステル,ポリエポキシド化合物及び熱可塑性重合体からなる樹脂組成物及びそれから造られたプレプレグ
EP0133281A2 (en) Curable fibre reinforced epoxy resin composition
US4065433A (en) Process for the manufacture of polyaddition products containing imide groups
JP2709731B2 (ja) 芳香族ジアミン硬化剤からなるエポキシ樹脂
JPS6253324A (ja) プリプレグの製造方法
JPH04213325A (ja) 付加反応により調製されるポリイミド樹脂及びそのプレポリマー
JPH0519567B2 (ja)
US3914512A (en) Polyepoxy resin-diaryl dianhydride laminating resins and laminates
EP0108476A1 (en) Epoxy resin composition
JPH0572407B2 (ja)
EP0300329A2 (de) Bismaleinimid-Harze
JPS619417A (ja) 付加ポリイミド組成物
JPH0721042B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
CN108137458A (zh) [(2-乙氧基-5-反式-1-丙烯-1-基)-苯氧基]封端化合物
JPH02233727A (ja) 新規ポリアミド―ポリイミドブロックコポリマー
JPH0343287B2 (ja)
US5693822A (en) Epoxy resins based on diaminobisimide compounds
JPS6232207B2 (ja)
JPS6140322A (ja) 硬化可能なポリアミノビスイミド樹脂の製造方法
JPS6232208B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term