JPS6253324A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPS6253324A JPS6253324A JP19312985A JP19312985A JPS6253324A JP S6253324 A JPS6253324 A JP S6253324A JP 19312985 A JP19312985 A JP 19312985A JP 19312985 A JP19312985 A JP 19312985A JP S6253324 A JPS6253324 A JP S6253324A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 20
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 abstract 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 aromatic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 241000143060 Americamysis bahia Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000764064 Mycobacterium phage Glass Species 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は良好な耐熱性を示す複合材を与えるエポキシ系
プリプレグの製造方法に関する。更にエポキシ樹脂硬化
剤として低沸点の溶媒ジオキサ/に優れた溶解性を示す
イミド基含有芳香族ポリアミンを使用し、このエポキシ
化合物、イミド基含有芳香族ポリアミン、ジオキサンの
3成分よりなる溶液を補強用繊維に含浸する。
プリプレグの製造方法に関する。更にエポキシ樹脂硬化
剤として低沸点の溶媒ジオキサ/に優れた溶解性を示す
イミド基含有芳香族ポリアミンを使用し、このエポキシ
化合物、イミド基含有芳香族ポリアミン、ジオキサンの
3成分よりなる溶液を補強用繊維に含浸する。
乾燥性に優れたプリプレグの製造方法に関する。
エポキシ樹脂の耐熱性向上の為、硬化剤として芳香族ポ
リアミ/を使用することは既に知られている。一方、高
い耐熱性を示す複素環ポリマーの1種であるポリイミド
骨格をエポキシ樹脂に導入し耐熱性の向上を試みること
が行なわれている。しかしこれらのイミド骨格を有する
ポリマー、オリゴマーは一般的に融点が高く、体を経由
してボ17 、fミドを形成する方法が知られているが
、これら中間体を使用してエポキシ樹脂の硬化を行なう
と副反応が多く所望のイミド基の導入のみならず、耐熱
性硬化物を与える芳香族ポリアミン硬化も困難である。
リアミ/を使用することは既に知られている。一方、高
い耐熱性を示す複素環ポリマーの1種であるポリイミド
骨格をエポキシ樹脂に導入し耐熱性の向上を試みること
が行なわれている。しかしこれらのイミド骨格を有する
ポリマー、オリゴマーは一般的に融点が高く、体を経由
してボ17 、fミドを形成する方法が知られているが
、これら中間体を使用してエポキシ樹脂の硬化を行なう
と副反応が多く所望のイミド基の導入のみならず、耐熱
性硬化物を与える芳香族ポリアミン硬化も困難である。
これらの問題を解決する為に溶媒可溶性イミド基含有エ
ポキシ化合物、イミド基含有硬化剤等の使用が試みられ
ている。
ポキシ化合物、イミド基含有硬化剤等の使用が試みられ
ている。
しかしこれらはイミド基の為に一般に溶解性が低く、N
−メチルーコーピロリド/、N、N −ジメチルアセト
アミド、 N、N−ジメチルホルムアミド等の高沸点ア
ミド系溶媒にしか溶解せず、これらの溶液を含浸し九プ
リプレグは乾燥性が悪く、又プリプレグの硬化後も硬化
物中にこれら高沸点溶媒が残存する可能性が0強く、硬
化物の物性、特に耐熱性低下の一因となる。
−メチルーコーピロリド/、N、N −ジメチルアセト
アミド、 N、N−ジメチルホルムアミド等の高沸点ア
ミド系溶媒にしか溶解せず、これらの溶液を含浸し九プ
リプレグは乾燥性が悪く、又プリプレグの硬化後も硬化
物中にこれら高沸点溶媒が残存する可能性が0強く、硬
化物の物性、特に耐熱性低下の一因となる。
本発明は上記の難点を改良し、低沸点溶媒の一種である
ジオキvyに優れた溶解性を示すイミド基含有エポキシ
樹脂溶液を補強用繊維に含浸する、乾燥性に優れたグリ
プレグの製造方法;を提供するものである。
ジオキvyに優れた溶解性を示すイミド基含有エポキシ
樹脂溶液を補強用繊維に含浸する、乾燥性に優れたグリ
プレグの製造方法;を提供するものである。
即ち、分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物及び次式 (nは1以上の整数)で示されるイミド基含有芳香族ポ
リアミンの硬化剤を低沸点溶媒の一種であるジオキサン
に溶解し、これを補強用繊維に含浸することによって得
られるプリプレグが乾燥性に優れ、かつ硬化物は高い耐
熱性を有す−、T: j”7 本発明の詳細な説明するに、エポキシ樹脂IJ液を構成
する一成分である1分子内に少な≦゛とも1個のエポキ
シ基を有するエポキシ化合中とルAのジグリシジルエー
テルで代衣ざnるエビ′ビス系エポキシ化合物、フェノ
ールノボラック又はクレゾールノボラックのポリグリシ
ジルエーテル等のノボラック系エポキシ化合物、アミイ
へフェノール、芳香族アミンのグリシジル化物の如きア
ミンエポキシ化合物、更には脂肪族、脂環式エポキシ化
合物等の1種又は28以上が一部 使用できるが、耐熱性の点より多官能エポキシ化合物で
あるアミンエポキシ化合物が望ましい。
ポキシ化合物及び次式 (nは1以上の整数)で示されるイミド基含有芳香族ポ
リアミンの硬化剤を低沸点溶媒の一種であるジオキサン
に溶解し、これを補強用繊維に含浸することによって得
られるプリプレグが乾燥性に優れ、かつ硬化物は高い耐
熱性を有す−、T: j”7 本発明の詳細な説明するに、エポキシ樹脂IJ液を構成
する一成分である1分子内に少な≦゛とも1個のエポキ
シ基を有するエポキシ化合中とルAのジグリシジルエー
テルで代衣ざnるエビ′ビス系エポキシ化合物、フェノ
ールノボラック又はクレゾールノボラックのポリグリシ
ジルエーテル等のノボラック系エポキシ化合物、アミイ
へフェノール、芳香族アミンのグリシジル化物の如きア
ミンエポキシ化合物、更には脂肪族、脂環式エポキシ化
合物等の1種又は28以上が一部 使用できるが、耐熱性の点より多官能エポキシ化合物で
あるアミンエポキシ化合物が望ましい。
エポキシ樹脂溶液を構成する(1) 式で示される硬
化剤のイミド基含有芳香族ポリアミンは。
化剤のイミド基含有芳香族ポリアミンは。
芳香族テトラカルボン酸成分である3、re a、t
l−ベンゾフェノ/テトラカルボ/酸又はその誘導体と
、モル過剰の芳香族ジアミン成分である3、!’ −シ
アミノジフェニルスルフォントラ溶媒中で反応させるこ
とにより得ることが出来る。
l−ベンゾフェノ/テトラカルボ/酸又はその誘導体と
、モル過剰の芳香族ジアミン成分である3、!’ −シ
アミノジフェニルスルフォントラ溶媒中で反応させるこ
とにより得ることが出来る。
芳香族テトラカルボン酸成分は低級アルキルエステル、
二無水物等の誘導体の形として使用することができるが
、その反応性から二無水物を使用することが好ましい。
二無水物等の誘導体の形として使用することができるが
、その反応性から二無水物を使用することが好ましい。
溶媒としてはN−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジ
メチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド等
のアミド系溶媒の他山−クレゾール等のフェノール類、
ジメチルスルホキシドの式中のnを示す)と表わすこと
ができ、整数−nの値としては通常/−10が好ましい
。
メチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド等
のアミド系溶媒の他山−クレゾール等のフェノール類、
ジメチルスルホキシドの式中のnを示す)と表わすこと
ができ、整数−nの値としては通常/−10が好ましい
。
エポキシ樹脂溶液中の上記イミド基含有芳香族ポリアミ
ンの量はエポキシ化合物中のエポキシ基に対し、アミン
の活性水素量としてo、i〜2.0当i(通常エポキシ
化合物ioo重量部に対しポリアミン/A−330重量
部程度)と巾広く選択できるが、成形流れ性を考慮すれ
ば等量以下(0,j〜/、0当量)が好ましい。又この
イミド基含有芳香族ポリアミンの一部に替えて下記式で
例示される芳香族ジアミン等を使用することができる。
ンの量はエポキシ化合物中のエポキシ基に対し、アミン
の活性水素量としてo、i〜2.0当i(通常エポキシ
化合物ioo重量部に対しポリアミン/A−330重量
部程度)と巾広く選択できるが、成形流れ性を考慮すれ
ば等量以下(0,j〜/、0当量)が好ましい。又この
イミド基含有芳香族ポリアミンの一部に替えて下記式で
例示される芳香族ジアミン等を使用することができる。
これらの芳香族ジアミ/としては種々のものが使用でき
るが、たとえば式H,N −R−NHt (ここでR
は30個までの炭素原子を有するコ価の芳香族基であυ
、更に酸素原子、窒素原子、ケイ累原子、リン原子およ
び類似の不活性基をも任意に含有し得る。)で示される
芳香族ジアミンである。好適なRとしくは置換基を有す
る又は有しない一単環式もしく社−gco−1/〜3個
の炭素原子を有するアルキレフ基等である。
るが、たとえば式H,N −R−NHt (ここでR
は30個までの炭素原子を有するコ価の芳香族基であυ
、更に酸素原子、窒素原子、ケイ累原子、リン原子およ
び類似の不活性基をも任意に含有し得る。)で示される
芳香族ジアミンである。好適なRとしくは置換基を有す
る又は有しない一単環式もしく社−gco−1/〜3個
の炭素原子を有するアルキレフ基等である。
又必要に応じて一般的なエポキシ樹脂の硬化促進剤であ
るイミダゾール類、BP、・アミン錯体等を添加するこ
とができる。
るイミダゾール類、BP、・アミン錯体等を添加するこ
とができる。
更にこれら溶液には目的に応じて種々の添加剤、たとえ
ば炭素粉末、各種金属、金属酸化物、シリカ、アスベス
ト等の混入ができる。エポキシ樹脂溶液の一成分である
含浸溶媒として用いられるジオキサ/は、上記エポキシ
化合物及びポリアミンからなるエポキシ樹脂成分の濃度
が、通常10−!00重量程度となるように使用するの
が一般的でちるが更に高痛度にして使用することもでき
る。補強材としてはガラス繊維、アラミド繊維、カーボ
ン繊維、アルミナ繊維、シリコンカーバイド繊維等の補
強繊維が使用され、耐熱性の良好な繊維強化複合材料が
得られる。
ば炭素粉末、各種金属、金属酸化物、シリカ、アスベス
ト等の混入ができる。エポキシ樹脂溶液の一成分である
含浸溶媒として用いられるジオキサ/は、上記エポキシ
化合物及びポリアミンからなるエポキシ樹脂成分の濃度
が、通常10−!00重量程度となるように使用するの
が一般的でちるが更に高痛度にして使用することもでき
る。補強材としてはガラス繊維、アラミド繊維、カーボ
ン繊維、アルミナ繊維、シリコンカーバイド繊維等の補
強繊維が使用され、耐熱性の良好な繊維強化複合材料が
得られる。
以上説明した樹脂溶液を補強用繊維に含浸することによ
シブリブレグを製造することができる。補強用繊維に含
浸する方法としては、エポキシ樹脂成分の4度/ 0−
j 0重量−の低濃度溶液の浴に補強用PJI維を浸漬
する方法、もしくは更に高濃度溶液にして流動性の低下
した3成介樹脂溶液を熱ロール等で加熱圧着し、直接補
強用繊維に含浸するいわゆるホントメルト法、等がある
がいずれの方法によってもプリプレグを製造することが
可能である。
シブリブレグを製造することができる。補強用繊維に含
浸する方法としては、エポキシ樹脂成分の4度/ 0−
j 0重量−の低濃度溶液の浴に補強用PJI維を浸漬
する方法、もしくは更に高濃度溶液にして流動性の低下
した3成介樹脂溶液を熱ロール等で加熱圧着し、直接補
強用繊維に含浸するいわゆるホントメルト法、等がある
がいずれの方法によってもプリプレグを製造することが
可能である。
以下実施例によって本発明の詳細な説明するが、特許請
求の範囲を超えないかぎりこれらに歩走されるものでは
ない。
求の範囲を超えないかぎりこれらに歩走されるものでは
ない。
一考例/
(イミド基含有芳香族ポリアミンの合成)滴下ロート、
温度計、冷却器、攪拌機を装備した600−四ツロフラ
スコ中で3.l−ジアミノジフェニルスルフォン!!J
ffN−メチル−゛λ−ピロリドン/!O−に溶解し、
窒素雰囲気下200℃まで昇温した。この溶液に、 J
、、?’、≠、!′−ぺ/シフエノンテトラカルボン酸
二無水物コ弘、29′ftN−メチル−コーピロリドン
/20−に溶解した溶液を約μ0分間で滴下し、コOU
℃でμ時間、反応により生成する水をN−メチルーコー
ビロリドンと共に留出させなからイミド化を行なった。
温度計、冷却器、攪拌機を装備した600−四ツロフラ
スコ中で3.l−ジアミノジフェニルスルフォン!!J
ffN−メチル−゛λ−ピロリドン/!O−に溶解し、
窒素雰囲気下200℃まで昇温した。この溶液に、 J
、、?’、≠、!′−ぺ/シフエノンテトラカルボン酸
二無水物コ弘、29′ftN−メチル−コーピロリドン
/20−に溶解した溶液を約μ0分間で滴下し、コOU
℃でμ時間、反応により生成する水をN−メチルーコー
ビロリドンと共に留出させなからイミド化を行なった。
反応後冷却し生成物を大量の脱塩水に注いでアミノ末端
基含有イミド化合物を析出させた。e別後大址の脱塩水
/メタノール溶液で洗浄し、100℃、10時間真空乾
燥を行なった。収率は27%であった。生成物の赤外線
吸収スペクトルには1級アミノ基に起因するJ j l
’ 0. j 4t♂θcIt’ の2本の吸収、又
イミド基に起因する/ 7101720crn−’の吸
収が明らかであった。得られたイミド基含有芳香族ポリ
アミンの融点は220℃であり、ジオキサンに可溶であ
った。またnの値はlで摺った・ 参考例コ p、u’−ジアミノジフェニルスルフォンjに、1
’f ト3.3’、≠、弘′−べ/シフエノンテト
ラカルボン酸二無水物のN−メチル−1−ピロリド/溶
液を参考例1とほぼ同様の操作でイミド化を行ない、イ
ミド基含有芳香族ポリアミンを得た。融点1d300℃
以上であり、N、N−ジメチルホルムアミドに不溶であ
った。nの値はlであった。
基含有イミド化合物を析出させた。e別後大址の脱塩水
/メタノール溶液で洗浄し、100℃、10時間真空乾
燥を行なった。収率は27%であった。生成物の赤外線
吸収スペクトルには1級アミノ基に起因するJ j l
’ 0. j 4t♂θcIt’ の2本の吸収、又
イミド基に起因する/ 7101720crn−’の吸
収が明らかであった。得られたイミド基含有芳香族ポリ
アミンの融点は220℃であり、ジオキサンに可溶であ
った。またnの値はlで摺った・ 参考例コ p、u’−ジアミノジフェニルスルフォンjに、1
’f ト3.3’、≠、弘′−べ/シフエノンテト
ラカルボン酸二無水物のN−メチル−1−ピロリド/溶
液を参考例1とほぼ同様の操作でイミド化を行ない、イ
ミド基含有芳香族ポリアミンを得た。融点1d300℃
以上であり、N、N−ジメチルホルムアミドに不溶であ
った。nの値はlであった。
実施例1
参考例1で得られたポリアミンioo重量部、アミンポ
リエポキシ化合物(チバガイギー社製゛アラルダ(トM
Y−7,20’)100重i1部をジオキサンに25重
量%の濃度で溶解した。
リエポキシ化合物(チバガイギー社製゛アラルダ(トM
Y−7,20’)100重i1部をジオキサンに25重
量%の濃度で溶解した。
均一な撲赤色浴液が得られた。この溶液の浴に炭素繊維
(東し社製”トレカT−弘OO”〕を連続的に浸漬し、
直径30cmのドラムに円筒状に巻き取った後、表面温
度100℃の遠赤外線ヒーターで加熱して乾燥を行なっ
た。30分後には表面のべた付きは殆んどなく、この時
点でのプリプレグの揮発分はA、7重i%であった。
(東し社製”トレカT−弘OO”〕を連続的に浸漬し、
直径30cmのドラムに円筒状に巻き取った後、表面温
度100℃の遠赤外線ヒーターで加熱して乾燥を行なっ
た。30分後には表面のべた付きは殆んどなく、この時
点でのプリプレグの揮発分はA、7重i%であった。
又このプリプレグをi3o℃の減圧乾燥器(7& Or
nmHg) で12分間乾燥を行なった結果、揮発分
はO0j重tts以下でめった。
nmHg) で12分間乾燥を行なった結果、揮発分
はO0j重tts以下でめった。
実施例コ
、参考例1で得られたポリアミ7ioo重量部、□、漬
施例1で使用したアミンポリエポキシ化合物100重量
部に3.1−ジアミノジフェニルスルF 7オン!重量部を加えジオキサンに2j重i%必濃度で
溶解した。濃赤色均一溶液が得られ尼。
施例1で使用したアミンポリエポキシ化合物100重量
部に3.1−ジアミノジフェニルスルF 7オン!重量部を加えジオキサンに2j重i%必濃度で
溶解した。濃赤色均一溶液が得られ尼。
゛このエポキシ樹脂溶液を使用して、実施例1と同じ方
法で炭素繊維に含浸してプリプレグをつくり、同一条件
で円筒ドラム上で乾燥した。プリプレグの揮発分けt、
1重量%でちった。
法で炭素繊維に含浸してプリプレグをつくり、同一条件
で円筒ドラム上で乾燥した。プリプレグの揮発分けt、
1重量%でちった。
実施例3
実施例1で得られたプリプレグを一方向にり枚積1−シ
、オートクレーブ中7jtO〜7AOmmHg の高
真空下3・3℃/−1の昇温速度で加熱した。120℃
到達時プリプレグを71cy / cttiの圧力で加
圧し、加圧状態を維持したままさらに昇温を行ないl♂
(7’Cで経時間硬化反応を行なった。一旦冷却して復
圧、脱型後220℃オーブン中lコ時間硬化を行ない厚
さ2mの硬化物を作製した。この硬化物のガラス転移温
度(TMA法)は2/1℃であった。又コ00℃に於け
る曲げ強度は/ j j kg / td (V f=
72.4’%)であり、さらに220℃/!00Hエー
ジング性を示した。
、オートクレーブ中7jtO〜7AOmmHg の高
真空下3・3℃/−1の昇温速度で加熱した。120℃
到達時プリプレグを71cy / cttiの圧力で加
圧し、加圧状態を維持したままさらに昇温を行ないl♂
(7’Cで経時間硬化反応を行なった。一旦冷却して復
圧、脱型後220℃オーブン中lコ時間硬化を行ない厚
さ2mの硬化物を作製した。この硬化物のガラス転移温
度(TMA法)は2/1℃であった。又コ00℃に於け
る曲げ強度は/ j j kg / td (V f=
72.4’%)であり、さらに220℃/!00Hエー
ジング性を示した。
゛害施例μ
、11
、実施例コで得られたプリプレグを一方向にり、枚積層
しオートクレーブ中で700 mmHg の真−9下
3.3℃/―の昇温速度で加熱した。/70℃到達時?
j O〜7 A OmmHg に真空度を上げた後
、プリプレグを7に1/−の圧力で加圧し、加圧状態を
維持したまま1110℃でμ時間硬化反応を行なった。
しオートクレーブ中で700 mmHg の真−9下
3.3℃/―の昇温速度で加熱した。/70℃到達時?
j O〜7 A OmmHg に真空度を上げた後
、プリプレグを7に1/−の圧力で加圧し、加圧状態を
維持したまま1110℃でμ時間硬化反応を行なった。
一旦冷却後復圧し、脱型して転移温度はコlO℃であっ
た。又200℃曲げよ 強度は/ It jky/d (”Jf=6!−j %
)であり、さらに220℃/ j 00 Hエージン
グ後の200℃における曲げ強度は/47ky/md[
保持率its%]、室温19日Sは/ 2.コky/d
c保持率り2チ〕であった。
た。又200℃曲げよ 強度は/ It jky/d (”Jf=6!−j %
)であり、さらに220℃/ j 00 Hエージン
グ後の200℃における曲げ強度は/47ky/md[
保持率its%]、室温19日Sは/ 2.コky/d
c保持率り2チ〕であった。
比較例
実施例1に於いて、溶媒ジオキサンに替えてN、N−ジ
メチルホルムアミドを使用してエポキシ樹脂溶液を調整
した。この溶液を使用して実施例1と同じ方法でプリプ
レグをつくり、同一条件で乾燥した。ioo℃の遠赤外
線ヒーターでの乾燥では粘着性が激しくべた付きが残り
。
メチルホルムアミドを使用してエポキシ樹脂溶液を調整
した。この溶液を使用して実施例1と同じ方法でプリプ
レグをつくり、同一条件で乾燥した。ioo℃の遠赤外
線ヒーターでの乾燥では粘着性が激しくべた付きが残り
。
取扱いが困難であった。更にこのプリプレグを130℃
の減圧乾燥器(7A OmmHg ) で20分間乾
燥を行なった結果、揮発分は3.2重量%になった。こ
の様にして得られたプリプレグを使用して実施例3と同
様の操作でコ閣厚の硬化/−であった。
の減圧乾燥器(7A OmmHg ) で20分間乾
燥を行なった結果、揮発分は3.2重量%になった。こ
の様にして得られたプリプレグを使用して実施例3と同
様の操作でコ閣厚の硬化/−であった。
この様にして得られたプリプレグは低沸点溶媒の為、プ
リプレグの乾燥が容易であり、又硬化物中に残存する溶
媒量もほとんど皆無となり硬化物物性に与える残存溶媒
の影響がなく、優れた耐熱性硬化物を与える。
リプレグの乾燥が容易であり、又硬化物中に残存する溶
媒量もほとんど皆無となり硬化物物性に与える残存溶媒
の影響がなく、優れた耐熱性硬化物を与える。
出 願 人 工業技術院長
等々力 達
Claims (2)
- (1)(a)分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有
するエポキシ化合物、 (b)次式で示されるイミド基含有芳香族ポリアミンお
よび ▲数式、化学式、表等があります▼ (nは1以上の整数) (c)ジオキサン の3成分よりなるエポキシ樹脂溶液を補強 用繊維に含浸することを特徴とするプリプ レグの製造方法。 - (2)エポキシ化合物が、アミンエポキシ化合物である
特許請求の範囲第1項記載のプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19312985A JPS6253324A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19312985A JPS6253324A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6253324A true JPS6253324A (ja) | 1987-03-09 |
| JPS6317857B2 JPS6317857B2 (ja) | 1988-04-15 |
Family
ID=16302748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19312985A Granted JPS6253324A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6253324A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5189082A (en) * | 1991-09-26 | 1993-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements |
| US5210115A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-11 | Cheil Industries, Inc. | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition |
| US5349029A (en) * | 1991-07-11 | 1994-09-20 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin compositions with improved heat resistance |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4277583A (en) * | 1979-12-03 | 1981-07-07 | Plastics Engineering Company | Oxirane polyimide copolymers |
-
1985
- 1985-09-03 JP JP19312985A patent/JPS6253324A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4277583A (en) * | 1979-12-03 | 1981-07-07 | Plastics Engineering Company | Oxirane polyimide copolymers |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5210115A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-11 | Cheil Industries, Inc. | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition |
| US5349029A (en) * | 1991-07-11 | 1994-09-20 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin compositions with improved heat resistance |
| US5189082A (en) * | 1991-09-26 | 1993-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6317857B2 (ja) | 1988-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |