JPS6260441A - 小型モ−タ用両面厚膜フアインコイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野） 本発明は、小型のモータ用プリントコイルに関するもの
である。

〈従来の技術とその問題点〉 従来、モータのコイルはエナメル線、ホルマール線等を
巻いて作られていたが、近年感光性樹脂と主にエツチン
グを使ったプリントコイルなるものが用いられ始めた。

こういったプリントコイルは平面状で薄くできるものの
、エツチングをする時のエツチングファクタ（厚み方向
だけでなく面に平行な方向にもエツチングが行われ、厚
い銅箔をエツチングずればするほどギャップが広（なる
。）のため導体厚が厚（、かつ線密度の高いパターンを
作ろうとするとギャップが広くなり、断面のなかに占め
る銅の割合が低くなる。そのため、得られるモータはコ
イルの抵抗が高くなるか、コイルの有効長が短くなり、
低トルク、低効率になる。そこで、特開昭５７−９１５
９０号に示す様なメッキを用いた方法により、線密度の
高（抵抗の低い導体パターンが得られる様になった。

しかしながら、こういったモータに用いるためには必ず
スルーホールが必要となり、しかもこれらのスルーホー
ルは一般のプリント基板のスルーホールとは異なり、モ
ータが発生するトルクの反作用を受けるためその信頼性
が特に問題であった。

く問題点を解決するための手段作用〉 本発明は、高密度でしかも膜厚の厚いプリントコイルに
おいて高信頼性のスルーホールを設けたことにより高出
力、高信頼性の小型モータ用プリントコイルを提供する
ものである。

すなわち本発明は、 絶縁シートの両面に複数個のほぼ同形の渦巻状コイル導
体を有し、かつその両面の対向する渦巻状コイル導体ど
うしが上記の絶縁シートを貫通するスルーホールにより
導通されている小型モータ用両面厚膜プリントコイルで
あって、 （ｉ）コイル導体厚みが６０〜４００μｍであり（ｉｉ
）コイル導体幅が１０〜３００μｍであり（ｉｉｉ　）
ギャップが１５０μｍ以下であり、しかも（ｉｖ）スル
ーホール部において絶縁シートを覆う導電体が実質的に
均一な厚みを有し、かつ該絶縁層に密着していることを
特徴とする小型モータ用両面厚膜ファインコイル を提供するものである。

コイル導体の厚みは６０μｍより薄いと著しく抵抗が高
くなり、また４００μｍ以上の厚みにしようとすれば、
厚みに応じてどうしてもコイル導体幅を大くせざるを得
す、となりの導体と接触してしまう。またコイル導体の
幅は１０μｍ以下だとやはり抵抗が高くなり、また３０
０μｍ以上になるとこういった小型モータにおいてはコ
イルの巻数が少なくなりすぎてモータの発生するトルク
が弱くなる。またギャップが１５０μｍ以上になるとや
はりコイルの巻数が少なくなる。

また、スルーホールランド部は、絶縁層がスルーホール
中央部で凸状に張り出し、その凸状絶縁層を、凹状の、
実質的に厚みが均一な導電体が密着して覆っていること
が好ましい。導電体の厚みが均一でなく、部分的に薄い
所があるとたとえ膜厚として２０〜３０μｍあっても応
力が集中して発生するトルクの反作用により断線しやす
い。また絶縁層と導電体が密着していないとスルーホー
ルの受ける応力がスルーホールの導電体のみに働き、や
はり断線しやすくなる。絶縁層に導電体が密着している
とスルーホールに加れる応力が導電体と絶縁層の両方に
分散される効果がある。

特にスルーホールランド部の絶縁層がスルーホールラン
ド中央に凸状に張り出し、これを凹状の導電体で密着し
て覆うと、スルーホールランドを絶縁層が充分に保持す
ることができその結果スルーホールにかかる応力を著し
く軽減する効果がある。

またコイル導体を部分的に太くすることで、コイル抵抗
を低下させることが可能で効率が向上する０例えば偏平
型ブラシレスモーフにおいては、プリントコイルの半径
方向の導体は線密度を高くし、円周方向の導体は太くし
て抵抗を下げることにより、高トルクで一高効率なモー
タが得られる。

本発明の小型モータ用両面厚膜プリントコイルは、例え
ば、以下の様にして製造される。

初めに金属薄板を用意するが、その薄板は導電体であり
、かつエツチングが可能なものであれば良いが、好まし
くは電解メッキ導電体と異なるエツチング特性を持つも
のが良く、この場合は金属薄板をエツチング除去する際
に電解メッキ導電体はエツチングされず、高精度の金属
薄板エツチングが可能となる。これに適したものとして
は、アルミニウム、スズ、亜鉛などがある。また膜厚と
しては、１〜５００μｍ特に５〜２００μｍ更には１０
〜１００μｍが好ましい範囲である。１μｍ以下の膜厚
では、取り扱い難く、かつメッキ膜厚に分布が生じ易い
。また５００μｍ以上の膜厚では、エツチング除去に時
間がかかり生産性が低下する。

次にパターン部以外の部分にレジストを形成するが、そ
の方法としては、スクリーン印刷或いはグラビア印刷な
どで形成しても良いが、ファインパターンが得易いフォ
トレジストを用いて形成するのが好ましい。形成法とし
ては、塗布、露光、現像プロセスを経て得る事が出来る
。フォトレジストとしては、イーストマンコダック社の
ＫＰＲｌＫＯＲ，ＫＰＬ、ＫＴＦＲ，ＫＭＥＲ，東京応
化社のＴＰＲ，０ＭＲ８１、富士薬品工業のＦＳＲなど
のネガ型、およびイーストマンコダック社のＫＡＤＲ、
シプレー社のＡＺ−１３５０などのポジ型などがあるが
、耐メッキ性に優れたものが好ましく、特にネガ型が好
ましく使用される。また、ドライフィルムレジストも使
用可能である。レジストの膜厚は厚い方がメッキの太り
防止として役立つが、余り厚過ぎるとファインパターン
が得られなくなってしまい、０．１〜５０μｍ１特に１
〜１０μｍが好ましい。０．１μｍ以下ではピンホール
が生じ易い。つづいて、導体パターン形成のために上記
レジストの上から電気メッキを施す。

電解メッキの種類としては、導電体であれば何でも良い
が、銀、金、銅、ニッケル、スズなどが好ましく、特に
導電性および経済性の点から銅が好ましい。銅の電解メ
ッキとしては、シアン化銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ
、硫酸銅メッキ、ホウフッ化銅メッキなどがあるが、特
にピロリン酸銅メッキが好ましい。ファインパターンを
電解メッキする場合、重要な因子としては陰極の電流密
度があり、陰極電流密度が小さい場合は、膜厚方間以上
に幅方向への太りが生じ、陰極電流密度としては３Ａ／
ｄ％以上、特に５Ａ／ｄｎｆ以上、更には８Ａ／ｄｎｆ
以上が好ましく、陰極電流密度を大きくすると幅方向へ
の太りが抑制される。陰極電流密度は高い程好ましく、
パルスメシキなども好ましく用いられる。陰極電流密度
の上限はやけにより決定され、５０　Ａ／ｄ　ｒｒｒ以
下が好ましい。

金属薄板上にレジストでマスクして電解メッキを行った
ものを、絶縁性基板に金属薄板を上にして貼り付けるか
または特に基板を使用せず、電解メッキ層上に接着剤を
塗布、硬化後さらに接着剤を塗布し、直接貼り合わせる
。

接着剤としては、ポリエステル−イソシアネート系、フ
ェノール樹脂−ブチラール系、フェノール樹脂−二トリ
ルゴム系、エポキシ−ナイロン系、エポキシ−ニトリル
ゴム系などがあり、耐熱性、耐湿性、接着性の優れたも
のが好ましく、特にエポキシ−ニトリルゴム系およびフ
ェノール樹脂−二トリルゴム系接着剤が好ましい。接着
剤の膜厚は高密度化、接着性の点から、１〜２００μｍ
、特に２〜１００μｍが好ましい範囲である。

次にスルーホールを形成するために、まずスルーホール
用の穴あけを行い、次いで無電解メッキのための活性化
液による前処理を行い、その後、無電解メツキー金属薄
板除去−電解メツキするか、或いは、金属薄板除去−無
電解メツキー電解メッキによりスルーホール導通を行う
。このように（ｉ）スルーホール用穴あけを行う工程、
（ｉｉ　）無電解メッキのための活性化液による前処理
を行う工程、（ｉｉｉ　）無電解メッキを行う工程、（
ｉｖ　）電解メッキによりスルーホール導通を行う工程
、を含むものであれば、これらの各工程間に別の工程が
入っていたり、或いはこれら全工程の前後に別の工程が
入っていても何ら差し支えない。

スルーホールの穴あけは、パリやカス等が発生せず、穴
の周囲の導体層が絶縁層から剥離しなければいかなる方
法によっても良く、例えばドリルやパンチ等を使えば良
い。

無電解メッキのための活性化処理では、通常の無電解メ
ッキ用活性化剤が用いられるが、金属薄板がアルミニウ
ム、亜鉛、スズの場合は、通常の活性化剤は使用出来ず
、浴中に金属薄板が溶出し浴を著しく劣化させたり、あ
るいは金属薄板が全て溶出し回路部の導電体以外の部分
が活性化処理されない様に浴を中性領域、ｐＨ＝４〜１
０、特にｐＨ＝５〜９．５に管理出来るものが使用され
る。これに使用出来るものとしては、パラジウムの有機
錯体があり、例えば活性化液としては、シエーリング社
のアクチベーター・ネオガント８３４、還元液としては
、シエーリング社のりデューサー・ネオガツトＷＡをそ
れぞれ硫酸、はう酸でｐＨ調節して使用することが出来
る。また、活性化処理の前処理には、金属薄板上あるい
はスルーホール内壁部の汚れをとるために表面活性化剤
による脱脂工程及び無電解メッキにより析出する金属の
密着性向上のための粗面上のために過硫酸アンモニウム
水溶液からなるソフトエツチング工程を設けた方が良い
。

無電解メッキの種類としては、導電性と経済性の点から
銅が好ましいが、ニッケル、銀、金環導電体ならば何で
も良い。金属薄板がアルミニウム、亜鉛、スズの場合、
金属薄板除去−無電解メッキのプロセスをとれば通常の
無電解メッキ液が使用出来るが、無電解メソキー金属薄
板除去のプロセスの場合は中性領域、ｐＨ＝４〜１０の
無電解メッキ液を使用する必要がある。これらの例とし
てはニッケルの場合、日本カニゼン社製シューマーＳ−
６８０などがある。

金属薄板の除去は、直接はがす方法も考えられるが、微
細なパターンの場合には酸やアルカリ等を用いてエツチ
ングするのが好ましい。この場合エツチング液は実質的
に金属薄板だけを溶かすものが好ましい。

２度目に行う電解メッキにおいて、久ルーホールの内壁
部の導電部を厚くしかも均一な厚みになる様にメッキを
行う。電解メッキの種類、方法については先に述べた初
めの電解メッキと同じであり、初めと２度目で別な金属
でも良いが、同じ金属であることが好ましい。

以上の様にして得られたものを表面の酸化防止と絶縁性
を保つために樹脂を塗布しても良く、この場合樹脂とし
ては、エポキシ系、ワンス、等が用いられる。

また、コイルの一部の導体幅を広くすることにより、コ
イル抵抗をさげたり、コイル抵抗をあげずにコイルパタ
ーンのモータトルクへの寄与の大きい部分を一定領域に
集中させることができる。

特に偏平型ブラシレスモータにおいては各極のコイルの
半径に平行な方向の線を狭い幅に集中させるほどｌ・ル
クは大きくなるが、線が細くなりコイル抵抗が高くなる
。そこで半径に平行な方向の線は狭い幅に集中させてお
き、円周方向の線をスペースの許す限り幅広くすること
で抵抗を低くおさえる。その結果モータ用コイルとして
トルクが大きく効率の高いモータが製造可能となる。

（実施例１） 膜厚６０μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−
１１０ｃＳｔＪを乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、プレベークして、コイルパターンマスク（線のピッチ
は３４０μｍ）を通して高圧水銀ランプで露光し、専用
の現像液およびリンス液を用いて現像し、ポストベーク
して、３４０μｍのピッチに対し、１８μｍ幅を残して
レジストを形成した。

次いでバーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．５
　Ａ／　ｄ　ｍで平均膜厚２μｍ銅メツキした後、電流
密度を６Ａ／ｄｎ（に増加させて、１３５分メッキを行
い、計１８０μｍ厚の銅を回路部に形成した。その後、
デュポン社製ポリイミドフィルム「カプトン」　（膜厚
２５μｍ）の両面にボスチック社製フェノール樹脂−二
トリルゴム系接着剤ｒＸＡ５６４−４ｊを乾燥後の膜厚
が５μｍになるように塗布した絶縁性基板の両側から、
上記電解メッキを行ったものをアルミニウム薄板を外側
にして１５０℃で３０分間熱圧着して貼り付け、次にス
ルーホール形成部にドリルで０．７０酊φの穴をあけた
。その後ずでにｐＨ調整済みのシエーリング社製の活性
化液アクチベーター・ネオガント８３４、還元液リデュ
ーサ−・ネオガントＷＡを使って活性化処理し、それか
らアルミニウム薄板を３６重量％の塩酸を水で２＝３に
希釈した液でエツチング除去した。そのあと無電解銅メ
ッキ（室町化学製ＭＫ−４３０）を行い、次いでバーシ
ョウ村田社製ビロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度
６Ａ／ｄｒｙで膜厚１８０μｍ銅メツキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均３６０μｍ、
導体幅は平均２９５μｍ、ギャップは平均４５μｍであ
った。またスルーホールを切断し、断面写真を撮影した
ところスルーホール内壁は２４５μｍ厚みでしかも平坦
であり、凹状に凸状の絶縁層を密着して覆っていた。ス
ルーホールを８個持つプリントコイルを２５０枚直列に
し、１ｍＡの定電流を流しながら１２０℃６０分処理後
−６０℃６０分処理を１サイクルとして３０（１サイク
ル処理を行ったが、その途中連続的に抵抗を測定したと
ころ、銅の温度係数（およそ０．４％／ｄｅｇ）による
抵抗値変化分以上の変化はしなかった。

（実施例２） 膜厚６０μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−
１１０ｃＳｔＪを乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、ブレベークして、コイルパターンマスク（線ピッチ２
３０μｍ）を通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現
像液およびリンス液を用いて現像し、ボストベークして
２３０μｍのピッチに対し、２４μｍ幅を残してレジス
トを形成した。

次いでバーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．５
Ａ／ｄｒｒｒで平均膜厚２μｍ−銅メッキした後、電流
密度を５Ａ／ｄｒｄに増加させて３６分メッキを行い、
計４０μｍ厚の銅を回路部に形成した。その後、デュポ
ン社製ポリイミドフィルム「カプトン」　（膜厚２５μ
ｍ）の両面にボスチック社製フェノール樹脂−ニトリル
ゴム系接着剤ｒＸＡ５６４−４Ｊを乾燥後の膜厚が５μ
ｍになるように塗布した絶縁性基板の両側から、上記電
解メッキを行ったものをアルミニウム薄板を外側にして
１５０℃で３０分間熱圧着して貼り付け、次にスルーホ
ール形成部にドリルで０．７０鶴φの穴をあけたｉその
後すでにｐ’Ｈ調整済みめシェーリング社製の活性化液
アクチベーター・ネオガント８３４、還元液リデューサ
−・ネオガントＷＡを使って活性化処理し、それからア
ルミニウム薄板を３６重量％の塩酸を水で２：３に希釈
した液でエツチング除去した。そのあと無電解銅メッキ
（室町化学製ＭＫ−４３０）を行い、次いでバーショウ
村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度５Ａ
／ｄｒｒｆで膜厚４０μｍｆｌメフキを行メッキ 完成したプリントコイルの導体厚みは平均８０μｍ、導
体幅は平均８６μｍ、ギャップは平均１４４μｍであっ
た。またスルーホールを切断し、断面写真を撮影したと
ころ、スルーホール内壁は５９μｍ厚みでしかも平坦で
あり、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。スル
ーホールを８個持つプリントコイルを２５０枚直列にし
、１ｍＡの定電流を流しながら１２０℃６０分処理後＝
６０℃６０分処理を１サイクルとして３００す、イクル
処理を行ったが、その途中連続的に抵抗を測定したとこ
ろ、銅の温度係数（およそ０．４％／ｄｅｇ）による抵
抗値変化分以上の変化はしなかった。

（実施例３） 膜厚６０μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−
１１０　ｃ　Ｓ　ｔ」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様
に塗布、プレベークして、コイルパターンマスク（線ピ
ンチ１２０μｍ）を通して高圧水銀ランプで露光し、専
用の現像液およびリンス液を用いて現像し、ポストベー
クして、１７０μｍのピッチに対し、２０μｍ幅を残し
てレジストを形成した。

次いでバーショウ村田社製ピロリン酸銅メ、キ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度０．１Ａ／ｄｒ
ｒｆで平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後、電流密度を
５　Ａ／ｄ　ｒｒｒに増加させて３６分メッキを行い、
計４０Ｉ１ｍ厚の銅を回路部に形成した。

その後絶縁フェス（日立化成製ＷＩ−６４０）で導電パ
ターン面をオーバーコートし、セメダイン社製５Ｏ−Ｅ
ＰＯ，、ＢＰ−００８１ボキシ樹脂系接着剤を用いて、
スズ薄板を外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホ
ール形成部にドリルで０．７０ｍφの穴をあけた。その
後すでにｐＨｍ整済みのシエーリング社製の活性化液ア
クチベーター・ネオガント８３４、還元液リデューサ−
・ネオガン１−ＷＡを使って活性化処理し、それから−
スズ薄板を５重量％の水酸化ナトリウム水溶液でエフチ
ング除去した。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製Ｍ
Ｋ−４３０）を行い、次いでバーショウ村田社製ビロリ
ン酸銅メッキ液を用いて、電流密度５Ａ／ｄｒｒｒで膜
厚４０μｍ銅メツキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均８０μｍ１導
体幅は平均８２μｍ１ギヤツプは平均３８μｍであった
。またスルーホールを切断し、断面写真を撮影したとこ
ろ、スルーホール内壁は５８μｍ厚みでしかも平坦であ
り、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。スルー
ホールを８個持つプリントコイルを２５０枚直列にし、
１ｍＡの定電流を流しながら１２０℃６０分処理後−６
０℃６０分処理を１サイクルとして３００サイクル処理
を行ったが、その途中連続的に抵抗を測定したところ、
銅の温度係数（およそ０．４％／ｄｅｇ）による抵抗値
変化分以上の変化はしなかった。

（実施例４） 膜厚６０μｍ１アルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−
１１０ｃＳｔＪを乾燥後、膜厚が５μｍになる様′に塗
布、プレベークして、パターンマスク（線ピッチ３２０
μｍ）を通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液
および−リンス液を用いて現像し、ポストベークして、
３２０μｍのピッチに対し、２１８μｍ幅を残してレジ
ストを形成した。

次いでバーショウ行田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度０、ＩＡ／ｄｒ
ｒｒで平均膜厚０．５　ｕ　ｍｗ４メッキした後、電流
密度を５Ａ／ｄｒｒｒに増加させて３６分メッキし、計
４０μｍ厚の銅を回路部に形成した。その後絶縁フェス
（日立化成製Ｗｌ−６４０）で導電パターン面をオーバ
ーコートし、セメダイン社製ＳＣ−ドＰＯ１ＥＰ−００
８工ポキシ樹脂系接着剤を用いて、スズ薄板を外側にし
て２枚貼り合わせる０次にスルーホール形成部にドリル
で０．７０１φの穴をあけた。その後すでにｐＨ調整済
みのシエーリング社製の活性化液アクチベーター・ネオ
ガント８３４、還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを
使って活性化処理し、それからスズ薄板を５重量％の水
酸化ナトリウム水溶液でエツチング除去した。そのあと
無電解銅メッキ（室町化学製ＭＫ−４３０）を行い、次
いでバーショウ村田社製ビロリン酸銅メッキ液を用いて
、電流密度５Ａ／ｄｒｒｒで膜厚４０ｕｍ銅メッキを行
った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均８０μｍ、導
体幅は平均２８０１Ｊｍ、ギャップは平均４０μｍであ
った。またスルーホールを切断し、断面写真を撮影した
ところ、スルーホール内壁は６０μｍ厚みでしかも平坦
であり、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。ス
ルーホールを８個持つプリントコイルを２５０枚直列に
し、１ｍＡの定電流を流しながら１２０℃６０分処理後
−６０℃６０分処理を１サイクルとして３００サイクル
処理を行ったが、その途中連続的に抵抗を測定したとこ
ろ、銅の温度係数（およそ０．４％／ｄｅｇ）による抵
抗値変化分以上の変化はしなかった。

（実施例５） 膜厚６０μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−
１１０ｃＳｔＪを乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、ブレベークして、パターンマスク（線ピッチ１９０μ
ｍ）を通して高圧水銀ランプで露光し、−専用の現像液
およびリンス液を用いて現像し、ポストベークして、１
９０μｍのピッチに対し、２９μｍ幅を残してレジスト
を形成した。

次いでバーショウ行田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度０．１Ａ／ｄｎ
？で平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後、電流密度を５
　Ａ　／　ｄ　ｒｄに増加させて７１分メッキを行い、
計８０μｍ厚の銅を回路部に形成した。

その後絶縁フェス（日立化成製ＷＩ−６４０）で導電パ
ターン面をオーバーコートし、セメダイン社製５Ｇ−Ｅ
ＰＯｌＥＰ−００８工ポキシ樹脂系接着剤を用いて、ス
ズ薄板を外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホー
ル形成部にドリルで０．７０ｍφの穴をあけた。その後
すでにｐＨＩ整済みのシエーリング社製の活性化液アク
チベーター・ネオガント８３４、還元液リデューサ−・
ネオガン）ＷＡを使って活性化処理し、それからスズ薄
板を５重量％の水酸化ナトリウム水溶液でエツチング除
去した。そのあと無電解銅メッキ（空回化学製ＭＫ−４
３０）を行い、次いでバーショウ行田社製ピロリン酸銅
メッキ液を用いて、電流密度５Ａ／ｄｒｎ’で膜厚８０
μｍ銅メツキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均１６０μｍ、
導体幅は平均１５２μｍ、ギャップは平均３８μｍであ
った。またスルーホールを切断し、断面写真を撮影した
ところスルーホール内壁は１０５μｍ厚みでしかも平坦
であり、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。ス
ルーホールを８個持つプリントコイルを２５０枚直列に
し、１ｍＡの定電流を流しながら１２０℃６０分処理後
−６０℃６０分処理を１サイクルとして３００サイクル
処理を行ったが、その途中連続的に抵抗を測定したとこ
ろ、銅の温度係数（およそ０．４％／ｄｅｇ）による抵
抗値変化分以上の変化はしなかった。

（実施例６） 膜厚６０μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マーイクロレ　−シスト７
４７−１１０ｃＳｔＪを乾燥後、膜厚が５μｍになる様
に塗布、ブレベークして、パターンマスクを通して高圧
水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用
いて現像し、ポストベークして、実施例５のコイルと比
べて外径が０．８６ｍ大きく、また内径が１．２９ｍ小
さい、モータトルクに有効な半径方向成分の長いコイル
で、かつ、線ピッチを半径方向１９０μｍ、外周側を２
３８μｍピッチ、内周側を２６１μｍピッチにしたレジ
ストパターンを形成した。

次いでバーショウ行田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度０．１Ａ／ｄｒ
ｒｌで平均膜厚０．５．ｕｍ銅メッキした後、電流密度
を５Ａ／ｄｎｆに増加させて７１分メッキを行い、計８
０μｍ厚の銅を回路部に形成した。

その後絶縁フェス（日立化成製Ｗｌ−６４０）で導電パ
ターン面をオーバーコートし、セメダイン社製５Ｇ−Ｅ
ＰＯ，ＥＰ−００８工ポキシ樹脂系接着剤を用いて、ス
ズ薄板を外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホー
ル形成部にドリルで０．７０１ｍφの穴をあけた。その
後すでにｐＨ調整済みのシエーリング社製の活性化液ア
クチベーター・ネオガント８３４、還元液リデューサ−
・ネオガントＷＡを使って活性化処理し、それからスズ
薄板を５重量％の水酸化ナトリウム水溶液でエツチング
除去した。そのあと無電解銅メッキ（空回化学製ＭＫ−
４３０）を行い、次いでバーショウ村田社製ビロリン酸
銅メッキ液を用いて、電流密度５Ａ／ｄｍで膜厚８０μ
ｍ銅メツキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均１６０μｍ、
導体幅は外周部で平均１９８μｍ１ギヤツプが４０μｍ
、内周部で平均２２４μｍ、ギャップが３７μｍ、半径
方向で平均１５３μｍ、ギャップが３７μｍであった。

また、実施例５のプリントコイルと比較してコイル線長
が９％、トルクが８％向上したが、コイル抵抗値の上昇
は１％に留まっていた。またスルーホールを切断し、断
面写真を撮影したところスルーホール内壁は１０５μｍ
厚みでしかも平坦であり、凸状の絶縁層を凹状に密着し
て覆っていた。スルーホールを８個持つプリントコ−イ
ルを２５０枚直列にし、１ｍＡの定電流を流しながら１
２０℃６０分処理後−６０℃６０分処理を１サイクルと
して３００サイクル処理を行ったが、その途中連続的に
抵抗を測定したところ、銅の温度係数（およそ０．４％
／ｄｅｇ）による抵抗値変化分以上の変化はしなかった
。

〈発明の効果〉 以上の様にして得られた小型モータ用両面厚膜ファイン
プリントコイルは細密度が高く、しがも抵抗が低いので
、得られるモータはトルクが大きくて効率が高い。また
スルーホールの信頼性が高いので、得られるモータの信
頼性も高い。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁シートの両面に複数個のほぼ同形の渦巻状コ
   イル導体を有し、かつその両面の対向する渦巻状コイル
   導体どうしが上記の絶縁シートを貫通するスルーホール
   により導通されている小型モータ用両面厚膜ファインコ
   イルであって、（ｉ）コイル導体厚みが６０〜４００μ
   ｍであり（ｉｉ）コイル導体幅が１０〜３００μｍであ
   り（ｉｉｉ）ギャップが１５０μｍ以下であり、しかも
   （ｉｖ）スルーホール部において絶縁層を覆う導電体が
   実質的に均一な厚みを有し、かつ該絶縁層に密着してい
   ることを特徴とする小型モーター用両面厚膜ファインコ
   イル。
2. （２）スルーホールランド部において、絶縁層がスルー
   ホール中央部で凸状に張り出し、その凸状絶縁層を、凹
   状の、実質的に厚みが均一な導電体が密着して覆ってい
   る特許請求の範囲第１項記載の小型モータ用両面厚膜フ
   ァインコイル。
3. （３）導体パターンの幅が部分的に広い特許請求の範囲
   第１項記載の小型モータ用両面厚膜ファインコイル。