JPS6263492A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
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- JPS6263492A JPS6263492A JP20387885A JP20387885A JPS6263492A JP S6263492 A JPS6263492 A JP S6263492A JP 20387885 A JP20387885 A JP 20387885A JP 20387885 A JP20387885 A JP 20387885A JP S6263492 A JPS6263492 A JP S6263492A
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- JP
- Japan
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- circuit
- copper
- undercoat
- multilayer printed
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、多層プリント基板の製造方法に関するもので
あり、ベータ鋼張り板への回路形成は甲回路、乙回路が
アンダーコートを間におき。
あり、ベータ鋼張り板への回路形成は甲回路、乙回路が
アンダーコートを間におき。
２層形成された事により、熱膨脹の影響もなく。
電気導通のよい最高の多層プリント基板に関するもので
ある。
ある。
従来の技術
従来、プリント配線板は大別して、単層物と多層物の２
種類に分けられている。単層物は原則として、ベーク材
を使用し、多層物は、ガラスエポキシ布人材、または、
ガラスエポキシ材によって加工されている。ベーク材は
、原則として、多層基板に使用することは、熱膨脹によ
つ℃、スルホールメッキにクラックが入り、′１を気導
通がなくなるため、製品の信頼性が悪（、原則として、
製造をし℃いないのが現状である。
種類に分けられている。単層物は原則として、ベーク材
を使用し、多層物は、ガラスエポキシ布人材、または、
ガラスエポキシ材によって加工されている。ベーク材は
、原則として、多層基板に使用することは、熱膨脹によ
つ℃、スルホールメッキにクラックが入り、′１を気導
通がなくなるため、製品の信頼性が悪（、原則として、
製造をし℃いないのが現状である。
発明が解決しようとする問題点
従来の多層プリント基板は、前述したように安価なベー
ク材を多層基板に使用することは、熱膨脹によって、ス
ルホールメッキにクラックが入り、電気導通がしな（な
り、製品の信頼性が悪＜、＊造をしていないのが現状で
あることは、さきに述べたとおりである。本発明は、上
記の欠点を除くために発明がなされたものである。
ク材を多層基板に使用することは、熱膨脹によって、ス
ルホールメッキにクラックが入り、電気導通がしな（な
り、製品の信頼性が悪＜、＊造をしていないのが現状で
あることは、さきに述べたとおりである。本発明は、上
記の欠点を除くために発明がなされたものである。
問題点を解決するための手段
前記問題を解決するだめの手段として、第１図は本発明
の側面図で、第２図は本発明の要部図である。前記図に
従い、本発明について、以下説明をする。本発明の多層
プリント基板の製造方法の要旨とするところは、安価な
ベーク材を用い、熱膨脹が解消され、を気導通がよい製
造方法を提供するものである。銅張ベーク材への回路形
成は甲回路、乙回路がアンダーコート（３）を間におぎ
、２層形成されたことにより、熱膨脹の影響もない、最
良な２層プリント基板が得られる方法を要旨としたもの
である。前記技術手段である本発明は、８工程による技
術手段の構成は第１図側面図・第２図の要部図（該図は
２層回路の形成を示す。）でもって示すものである。素
材は１本発明ではベーク材を用いるが（エポキシ・商人
エポキシ・紙入エポキシを用いても差支えない。）該ベ
ーク材（１）に鋼は（（２）上Ｋ（該素材（１）、に）
を以下、銅張ベーク材と称す。）甲回路印刷を行う。該
甲回路印Ｉ１１の部分外の所をエツチングを行う、アン
ダーコート（３）により、絶縁のための印刷を行う、該
アンダーコート（３）上に、無電解銅メッキ（４）ヲ施
す、電解鋼メッキを行う、乙回路印刷を行う、該乙回路
印刷部分外をエツチングを行う、オーバコート（５）に
よる、絶縁のための印刷を行う、抜板に穴（６）ヲ設け
る。前記銅張ベーク材への回路形成は甲回路（７）と色
回路（８）か前記アンダーコー トを間におき、２層形
成されたことにより熱膨脹の影響のない多層プリント基
板の製造方法であ醜前記技術が本発明の要旨とする手段
である。
の側面図で、第２図は本発明の要部図である。前記図に
従い、本発明について、以下説明をする。本発明の多層
プリント基板の製造方法の要旨とするところは、安価な
ベーク材を用い、熱膨脹が解消され、を気導通がよい製
造方法を提供するものである。銅張ベーク材への回路形
成は甲回路、乙回路がアンダーコート（３）を間におぎ
、２層形成されたことにより、熱膨脹の影響もない、最
良な２層プリント基板が得られる方法を要旨としたもの
である。前記技術手段である本発明は、８工程による技
術手段の構成は第１図側面図・第２図の要部図（該図は
２層回路の形成を示す。）でもって示すものである。素
材は１本発明ではベーク材を用いるが（エポキシ・商人
エポキシ・紙入エポキシを用いても差支えない。）該ベ
ーク材（１）に鋼は（（２）上Ｋ（該素材（１）、に）
を以下、銅張ベーク材と称す。）甲回路印刷を行う。該
甲回路印Ｉ１１の部分外の所をエツチングを行う、アン
ダーコート（３）により、絶縁のための印刷を行う、該
アンダーコート（３）上に、無電解銅メッキ（４）ヲ施
す、電解鋼メッキを行う、乙回路印刷を行う、該乙回路
印刷部分外をエツチングを行う、オーバコート（５）に
よる、絶縁のための印刷を行う、抜板に穴（６）ヲ設け
る。前記銅張ベーク材への回路形成は甲回路（７）と色
回路（８）か前記アンダーコー トを間におき、２層形
成されたことにより熱膨脹の影響のない多層プリント基
板の製造方法であ醜前記技術が本発明の要旨とする手段
である。
作 用
本発明は前記したように、本発明の多層プリント基板の
製造工程は、８工程により構成されたもので以下、その
技術手段は、まづ、銅張ベーク材（１）、 （２）上に
甲回路印刷を行う、甲回路印刷部分外の所をエツチング
を行う、アンダーコ−）（３）により絶縁のための印刷
を行う、無電解銅メッキ（４）ヲ施す、電解鋼メッキを
行う、乙回路印刷を行う、乙回路印刷部分外をエツチン
グを行う、オーバーコート（５）による絶縁のための印
刷を行う、前記銅張ベーク材への回路形成は甲回路（７
）と色回路（８）が、前記アンダーコート（３）を間に
おき、２層形成されたことにより、熱膨脹の影響のない
、多層プリント基板の製造方法である。
製造工程は、８工程により構成されたもので以下、その
技術手段は、まづ、銅張ベーク材（１）、 （２）上に
甲回路印刷を行う、甲回路印刷部分外の所をエツチング
を行う、アンダーコ−）（３）により絶縁のための印刷
を行う、無電解銅メッキ（４）ヲ施す、電解鋼メッキを
行う、乙回路印刷を行う、乙回路印刷部分外をエツチン
グを行う、オーバーコート（５）による絶縁のための印
刷を行う、前記銅張ベーク材への回路形成は甲回路（７
）と色回路（８）が、前記アンダーコート（３）を間に
おき、２層形成されたことにより、熱膨脹の影響のない
、多層プリント基板の製造方法である。
発明の効果
本発明は、前記製造方法によれば、安価な素材である。
ベーク材を用いたものであるＣ、該べ一り材ヲ銅張ベー
ク材とし、かつ、アンダーコートを間におぎ１回路形成
手段が甲回路と色回路が２層形成される。該回路形成に
より熱膨脹の影響のない２府プリント基板かつ（られる
ので、コスト、材料も従来の１／３ ですみ、多大なメ
リットがある本発明である。
ク材とし、かつ、アンダーコートを間におぎ１回路形成
手段が甲回路と色回路が２層形成される。該回路形成に
より熱膨脹の影響のない２府プリント基板かつ（られる
ので、コスト、材料も従来の１／３ ですみ、多大なメ
リットがある本発明である。
第１図は本発明の側面図である。
第２図は本発明の要部図である。
（１）・・・・・・ベーク材 （２）・・・・・・銅は
＜（３）・・・アンダーコート（４）・・・・・・Ｍハ
＜ （５）・・・・・・オーバーコート（６）・・
・・・・穴 （７）・・・・・・甲回路 （８）
・・・・・・乙回路第１図 手続補正書（堝 昭和６１年 ５月２９日
＜（３）・・・アンダーコート（４）・・・・・・Ｍハ
＜ （５）・・・・・・オーバーコート（６）・・
・・・・穴 （７）・・・・・・甲回路 （８）
・・・・・・乙回路第１図 手続補正書（堝 昭和６１年 ５月２９日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 「素材を用いて、多層プリント基板を製造するに当つて
、 （１）ベーク材（１）の銅はく（２）上に（該素材（１
）、（２）を以下、銅張ベーク材と称す。）甲回路印刷
を行う、 （２）甲回路印刷部分外の所をエッチングを行う、 （３）アンダーコート（３）により絶縁のための印刷を
行う、 （４）無電解銅メッキ（４）を施す、 （５）電解銅メッキを行う、 （６）乙回路印刷を行う、 （７）乙回路印刷部分外をエッチングを行う、 （８）オーバコート（５）による絶縁のための印刷を行
う、 前記銅張ベーク材への回路形成は甲回路（７）と乙回路
（８）が前記アンダーコート（３）を間におき、２層形
成されたことにより、熱膨脹がないことを特徴とする多
層プリント基板の製造方法。」
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20387885A JPS6263492A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20387885A JPS6263492A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263492A true JPS6263492A (ja) | 1987-03-20 |
Family
ID=16481210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20387885A Pending JPS6263492A (ja) | 1985-09-14 | 1985-09-14 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6263492A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53100464A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed circuit board and method of producing same |
| JPS5645317A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-25 | Juichi Ozaki | Cutting device for driver shaft |
| JPS5990993A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-25 | 松下電器産業株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| JPS60260195A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-23 | 株式会社デンソー | 複数層プリント回路基板及びその組付体の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-14 JP JP20387885A patent/JPS6263492A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53100464A (en) * | 1977-02-15 | 1978-09-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed circuit board and method of producing same |
| JPS5645317A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-25 | Juichi Ozaki | Cutting device for driver shaft |
| JPS5990993A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-25 | 松下電器産業株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| JPS60260195A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-23 | 株式会社デンソー | 複数層プリント回路基板及びその組付体の製造方法 |
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