JPS6265295A - ダイナミツクメモリ - Google Patents
ダイナミツクメモリInfo
- Publication number
- JPS6265295A JPS6265295A JP60204087A JP20408785A JPS6265295A JP S6265295 A JPS6265295 A JP S6265295A JP 60204087 A JP60204087 A JP 60204087A JP 20408785 A JP20408785 A JP 20408785A JP S6265295 A JPS6265295 A JP S6265295A
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- JP
- Japan
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- sense
- bit lines
- sense amplifier
- memory cell
- input terminal
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、互いに平行でかつ近接して配置されたビット
線間の信号をセンスアンプによって検出するダイナミッ
クメモリに関し、特に1大容量化及び高集積化に関する
ものである。
線間の信号をセンスアンプによって検出するダイナミッ
クメモリに関し、特に1大容量化及び高集積化に関する
ものである。
(ロ)従来の技術
一般罠、コンデンサとMOSFETから成るメモリセル
な使用するダイナミックメモリでは、複数対のビット線
BL及び11と交叉する複数のワード線Wの交点に各々
メモリセルが配置され、各対のビット、[n L及び1
1はゲーテイ・Iドフリノプフロノプ型あるいは差動型
のセンスアンプに各々接続され、選択されたワード線W
に接続されたメモリセルによって生じろビット線BL及
びハ1゜の微小電位差がセンスアンプによって増幅され
る。
な使用するダイナミックメモリでは、複数対のビット線
BL及び11と交叉する複数のワード線Wの交点に各々
メモリセルが配置され、各対のビット、[n L及び1
1はゲーテイ・Iドフリノプフロノプ型あるいは差動型
のセンスアンプに各々接続され、選択されたワード線W
に接続されたメモリセルによって生じろビット線BL及
びハ1゜の微小電位差がセンスアンプによって増幅され
る。
このようなダイナミックメモリは、一対のビットaBL
及び11に対して一つのセンスアンプが必要であるため
合理的でなかった、。
及び11に対して一つのセンスアンプが必要であるため
合理的でなかった、。
そこで、従来は、特開昭60−90491号公報に示さ
れる如きダイナミックメモリが提案された。このダイナ
ミックメモリは、2対のビット線B L及びBLに対し
て一つのセンスアンプを設け、該センスアンプの一対の
センス入力端と2対のビット線nL及び11とをMOS
FETを介して接続し、異なるタイミングでMOSFE
Tを制御して選択的に2対のビット線BL及び1tの一
方の対を接続するものである。
れる如きダイナミックメモリが提案された。このダイナ
ミックメモリは、2対のビット線B L及びBLに対し
て一つのセンスアンプを設け、該センスアンプの一対の
センス入力端と2対のビット線nL及び11とをMOS
FETを介して接続し、異なるタイミングでMOSFE
Tを制御して選択的に2対のビット線BL及び1tの一
方の対を接続するものである。
←→ 発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来のダイナミックメモリではビット線
BL及び「1の本数に対するセンスアンプの数は減少す
るのであるカー、ビット線BL及びBLの本数は変わら
ないため、ビット線BL及びBLが延在される半導体領
域に於けるビット線BL及びnLの占める面積は豐わら
ず、集積度も変化しない欠点があった。
BL及び「1の本数に対するセンスアンプの数は減少す
るのであるカー、ビット線BL及びBLの本数は変わら
ないため、ビット線BL及びBLが延在される半導体領
域に於けるビット線BL及びnLの占める面積は豐わら
ず、集積度も変化しない欠点があった。
に)問題点を解決するための手段
本発明は、上述した点に鑑みて為されたものであり、複
数のワード線Wtと交叉する複数のビット線B L t
を設け、該ビット線B L tとワード線w8との交点
に2トランジスタ型のメモリセルを配置し、前記ビット
線BLLの各々の間にセンスアンプを設ける。更に、各
ビット線BLjはMOSFETを介してセンスアンプの
センス入力端ニ各々接続され、隣接するセンスアンプの
センス動作及びセンス入力端に接続されたMOSFET
のスイッチングは互いに異なるタイミングで制御される
ものである。
数のワード線Wtと交叉する複数のビット線B L t
を設け、該ビット線B L tとワード線w8との交点
に2トランジスタ型のメモリセルを配置し、前記ビット
線BLLの各々の間にセンスアンプを設ける。更に、各
ビット線BLjはMOSFETを介してセンスアンプの
センス入力端ニ各々接続され、隣接するセンスアンプの
センス動作及びセンス入力端に接続されたMOSFET
のスイッチングは互いに異なるタイミングで制御される
ものである。
(ホ)作用
上述の手段によれば、奇数番目のワード線W2..−7
が選択された場合には、奇数番目のセンスアンプS A
、、S−1が選ばれ、該センスアンプSA、、%−3の
センス入力端に接続されたMOSFETがオンとなって
、ビット線BL、、−,とBL、、とがセンスアンプS
A、n、のセンス入力端に接続される。そして、奇数
番目のセンスアンプSA!3−1のセンス動作が為され
ることにより、2トランジスタ型のメモリセル罠蓄積さ
れた電圧が増幅される。
が選択された場合には、奇数番目のセンスアンプS A
、、S−1が選ばれ、該センスアンプSA、、%−3の
センス入力端に接続されたMOSFETがオンとなって
、ビット線BL、、−,とBL、、とがセンスアンプS
A、n、のセンス入力端に接続される。そして、奇数
番目のセンスアンプSA!3−1のセンス動作が為され
ることにより、2トランジスタ型のメモリセル罠蓄積さ
れた電圧が増幅される。
一方、偶数番目のワード線W7.が選択された場合には
、偶数番目のセンスアンプ5Atfiが選ばれ、該セン
スアンプS A、、%のセンス入力端に接続されたMO
SFETがオンとなって、ビット線BL、%とB L
t、、−+とがセンスアンプSA、、に接続される。
、偶数番目のセンスアンプ5Atfiが選ばれ、該セン
スアンプS A、、%のセンス入力端に接続されたMO
SFETがオンとなって、ビット線BL、%とB L
t、、−+とがセンスアンプSA、、に接続される。
そしテ、偶数番目のセンスアンプS A、、%のセンス
動作が為される。
動作が為される。
即ち、従来のセンスアンプの各々に接続された一対のビ
ット線BL及び11に於いて、隣接するビット線のBL
と11とを共通としたものである。
ット線BL及び11に於いて、隣接するビット線のBL
と11とを共通としたものである。
(へ)実施例
第1図は本発明の実施例を示す回路図である。
ローアドレスによって択一的に選択されるワード線mと
複数のビット線(2)は互いに交叉して設けられ、その
交点にはメモリセル(3)が配置される。このメモリセ
ル(3)は、コンデンサ(4)とコンデンサ(4)の両
端に接続されたM OS F E T+51(6)とか
ら成り、MOS F E T+5)+6)の他端はビッ
ト線(2)K各々接続され、ゲートは共にワード線(1
)に接続される。即ち、メモリセル(3)は2トランジ
スタ型のメモリセルである。ここで、W!、、−1と表
わされる奇数番目のワード#J(11に接続されるメモ
リセル(3)は、BL雪−!と表わされる奇数番目のビ
ット線(2)とBL、、。
複数のビット線(2)は互いに交叉して設けられ、その
交点にはメモリセル(3)が配置される。このメモリセ
ル(3)は、コンデンサ(4)とコンデンサ(4)の両
端に接続されたM OS F E T+51(6)とか
ら成り、MOS F E T+5)+6)の他端はビッ
ト線(2)K各々接続され、ゲートは共にワード線(1
)に接続される。即ち、メモリセル(3)は2トランジ
スタ型のメモリセルである。ここで、W!、、−1と表
わされる奇数番目のワード#J(11に接続されるメモ
リセル(3)は、BL雪−!と表わされる奇数番目のビ
ット線(2)とBL、、。
と表わされる偶数番目のビット線(2)の間に接続され
、−力、Wl、と表わされる偶数番目のワード線(1)
に接続されろメモリセル(3)は、BL、、と表わされ
る偶数番目のビット線(2)とBL、□、と表わされる
奇数番目のビット線(2)の間に接続される。
、−力、Wl、と表わされる偶数番目のワード線(1)
に接続されろメモリセル(3)は、BL、、と表わされ
る偶数番目のビット線(2)とBL、□、と表わされる
奇数番目のビット線(2)の間に接続される。
更に、隣接するビット線(2)間には、ゲーテイツトフ
リップフロップ型のセンスアンプ(7)が各々設ケラれ
、各センスアンプ(7)の一対のセンス入力端と各ビッ
ト線(2)とはMOS F E T+8119)を介し
て接続される。このセンスアンプ(7)の5ち、S A
、、。
リップフロップ型のセンスアンプ(7)が各々設ケラれ
、各センスアンプ(7)の一対のセンス入力端と各ビッ
ト線(2)とはMOS F E T+8119)を介し
て接続される。このセンスアンプ(7)の5ち、S A
、、。
と表わされる奇数番目のセンスアンプ(力は各々共通接
続され、センス動作を制御するクロックパルスφ8.が
印加されるMO8FETαOに接続される。
続され、センス動作を制御するクロックパルスφ8.が
印加されるMO8FETαOに接続される。
一方、S A、、と表わされる偶数i目のセンスアンプ
(力も共通接続され、センス動作を制御するクロックパ
ルスφ。が印加されるMO3FETα1)に接続される
。また、奇数番目SA、、%−2のセンスアンプ(7)
とビット線(2)を接続するMOS F E T(81
のゲートには、W、、、と表わされたワード線fl)が
選択されたとき出力されるクロックパルスφ□が印加さ
れ、一方、偶数番目S A、、のセンスアンプ(力とビ
ット線(2)を接続するMOS F E T+9+のゲ
ートには偶数番目W7.Iのワード線(1)が選択され
たとき出力されるクロックパルスφ。が印加される。
(力も共通接続され、センス動作を制御するクロックパ
ルスφ。が印加されるMO3FETα1)に接続される
。また、奇数番目SA、、%−2のセンスアンプ(7)
とビット線(2)を接続するMOS F E T(81
のゲートには、W、、、と表わされたワード線fl)が
選択されたとき出力されるクロックパルスφ□が印加さ
れ、一方、偶数番目S A、、のセンスアンプ(力とビ
ット線(2)を接続するMOS F E T+9+のゲ
ートには偶数番目W7.Iのワード線(1)が選択され
たとき出力されるクロックパルスφ。が印加される。
第1図の如く構成された実施例に於いて、第2図+al
の如く奇数番目W、、&−,を指定するローアドレスデ
ータAD(ln−1)、及び、ローアドレス制御信号「
VSが印加されると、タイミング発生回路(図示せず)
から出力されるプリチャージクロックによって、各ビッ
ト線(2)のプリチャージが為されろ。
の如く奇数番目W、、&−,を指定するローアドレスデ
ータAD(ln−1)、及び、ローアドレス制御信号「
VSが印加されると、タイミング発生回路(図示せず)
から出力されるプリチャージクロックによって、各ビッ
ト線(2)のプリチャージが為されろ。
その攪、タイミング発生回路から出力されるクロックパ
ルスφ21により、M OS F ETf8)がオンと
なり、奇数番目SA2□1のセンスアンプ(力とBLL
12びBL、、のビット線(2)とが接続され、続いて
出力され乙クロックパルスφ、1により奇数番目S A
2.、のセンスアンプ(7)のセンス動作が開始すれろ
。よって、この場合には奇数番目W、□1のワード線(
1)に接1つ℃されたメモリセル(3)に蓄積された情
報がSA2,1−1のセンスアンプ(刀に読み出される
。
ルスφ21により、M OS F ETf8)がオンと
なり、奇数番目SA2□1のセンスアンプ(力とBLL
12びBL、、のビット線(2)とが接続され、続いて
出力され乙クロックパルスφ、1により奇数番目S A
2.、のセンスアンプ(7)のセンス動作が開始すれろ
。よって、この場合には奇数番目W、□1のワード線(
1)に接1つ℃されたメモリセル(3)に蓄積された情
報がSA2,1−1のセンスアンプ(刀に読み出される
。
一方、第2図(b)の如く、偶数番目W、1を指定する
ローアドレスADUtn、、及び、ローアドレス制御イ
、す号「TSが印加されろと、41■述と逆にクロック
パルスφ82に、よりMOS F ETf9)がオンと
なって、偶数番目S A、nのセンスアンプ(7)トB
Lt、及ヒBL2.ヤ、のビット線(2)とが接続さ
れ、タロツクパルスφs7により4山数番目SA、、の
センスアンプ(力のセンス動作が開始されて、W2.%
のワード@(1)に接続されたメモリセル(3)の情報
がSA、のセンスアンプ(7)に読み出される。
ローアドレスADUtn、、及び、ローアドレス制御イ
、す号「TSが印加されろと、41■述と逆にクロック
パルスφ82に、よりMOS F ETf9)がオンと
なって、偶数番目S A、nのセンスアンプ(7)トB
Lt、及ヒBL2.ヤ、のビット線(2)とが接続さ
れ、タロツクパルスφs7により4山数番目SA、、の
センスアンプ(力のセンス動作が開始されて、W2.%
のワード@(1)に接続されたメモリセル(3)の情報
がSA、のセンスアンプ(7)に読み出される。
従って、第1図に示された実施例では、各ピッ)@f2
1間罠メモリセル(3)が配雪されるため、メモリセル
(3)の個数に対してビット線(2)の本数が従来に比
べて大幅に少なくなる。よって、半導体チップ上に於け
るメモリセル(3)の形成領域での集噴度が向上する。
1間罠メモリセル(3)が配雪されるため、メモリセル
(3)の個数に対してビット線(2)の本数が従来に比
べて大幅に少なくなる。よって、半導体チップ上に於け
るメモリセル(3)の形成領域での集噴度が向上する。
(ト)発明の効果
上述の如く本発明によれば、メモリセル形成領域でのビ
ット線BLの本数が城少するため、集積度が向上し記憶
容素の大きなダイナミックメモリが得られる利点を有し
ている。
ット線BLの本数が城少するため、集積度が向上し記憶
容素の大きなダイナミックメモリが得られる利点を有し
ている。
頁1図は本発明の実施例を示す回路図、第2図(a)及
び(b)は第1図に示された実施例の動作ケ示すタイミ
ング図である。 主な図番の説明 (1)・・・ワード線、 (2)・・・ビット線、
(3)・・・メモリセル、(力・・・センスアンプ、
+8)f91(11αυ・・・MO3ET0 出頭式 三洋電磯株式会社 外1名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第1図
び(b)は第1図に示された実施例の動作ケ示すタイミ
ング図である。 主な図番の説明 (1)・・・ワード線、 (2)・・・ビット線、
(3)・・・メモリセル、(力・・・センスアンプ、
+8)f91(11αυ・・・MO3ET0 出頭式 三洋電磯株式会社 外1名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第1図
Claims (1)
- 1、複数のセンスアンプと、該複数のセンスアンプのセ
ンス入力端に接続されたビット線と、該ビット線と交叉
する複数のワード線と、前記ビット線とワード線の交点
に設けられた2トランジスタ型のメモリセルとを備えた
ダイナミックメモリに於いて、前記複数形成されたビッ
ト線の各々の間に異なるタイミングでオンするMOSF
ETを介して前記センスアンプが接続され、隣接するセ
ンスアンプは異なるタイミングでセンス動作が制御され
ることを特徴とするダイナミックメモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204087A JPS6265295A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | ダイナミツクメモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204087A JPS6265295A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | ダイナミツクメモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265295A true JPS6265295A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16484569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60204087A Pending JPS6265295A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | ダイナミツクメモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265295A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5943279A (en) * | 1998-02-10 | 1999-08-24 | Nippon Foundry, Inc. | Semiconductor memory integrated circuit |
| US6198151B1 (en) | 1997-10-24 | 2001-03-06 | Nippon Steel Semiconductor Corp. | Semiconductor device, semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing same |
-
1985
- 1985-09-13 JP JP60204087A patent/JPS6265295A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6198151B1 (en) | 1997-10-24 | 2001-03-06 | Nippon Steel Semiconductor Corp. | Semiconductor device, semiconductor integrated circuit device, and method of manufacturing same |
| US5943279A (en) * | 1998-02-10 | 1999-08-24 | Nippon Foundry, Inc. | Semiconductor memory integrated circuit |
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