JPS6279631A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6279631A JPS6279631A JP22064985A JP22064985A JPS6279631A JP S6279631 A JPS6279631 A JP S6279631A JP 22064985 A JP22064985 A JP 22064985A JP 22064985 A JP22064985 A JP 22064985A JP S6279631 A JPS6279631 A JP S6279631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- platen
- elastic bodies
- block
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C45/1744—Mould support platens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、合成樹脂により半導体素子を封１Ｆ成形す
る樹脂封止装置に関するものである。
る樹脂封止装置に関するものである。
第２図は従来の樹脂封止装置を示す断面図である。図に
おいて、＋１１はリードフレーム上（図示せず）の半導
体素子（図示せず）を封止するキャビティ部（図示せず
）等を有した下型チェイスブロック、（２）は複数個の
チェイスブロック（１）をボルト等によって締結して保
持する定盤、（２ａ）はチェイスフ′［１ツク１１）を
ノ用り八および保ｌ詰するために定盤Ｃ２）に挿入され
たヒータ、（３）はヘース（５）より定盤（２）を支持
するスペーサブロック、（４）はスペーサプロ。
おいて、＋１１はリードフレーム上（図示せず）の半導
体素子（図示せず）を封止するキャビティ部（図示せず
）等を有した下型チェイスブロック、（２）は複数個の
チェイスブロック（１）をボルト等によって締結して保
持する定盤、（２ａ）はチェイスフ′［１ツク１１）を
ノ用り八および保ｌ詰するために定盤Ｃ２）に挿入され
たヒータ、（３）はヘース（５）より定盤（２）を支持
するスペーサブロック、（４）はスペーサプロ。
り（３）の内（！！Ｉ＋に設けられ、定盤（２）をヘー
ス（５）より支持する複数個のポスト、（５）は定盤（
２）をスペーサブロック（３）、ボスｌ−＋４）を介し
て支持するヘースで、ヒータ（２ａ）の熱がプレス装置
の下プラテン（８）Ｇこ伝わらないように断熱板（図示
せず）を内蔵している。（６）は上記＋１１〜（５）に
より構成された下型、（７）は下型（６）とほぼ同一構
造を有する上型、（８）はプレス装置の下プラテン、（
９）はプレス装置の上プラテン、（１０）は下型（６）
と上型（７）のパーティング面である。
ス（５）より支持する複数個のポスト、（５）は定盤（
２）をスペーサブロック（３）、ボスｌ−＋４）を介し
て支持するヘースで、ヒータ（２ａ）の熱がプレス装置
の下プラテン（８）Ｇこ伝わらないように断熱板（図示
せず）を内蔵している。（６）は上記＋１１〜（５）に
より構成された下型、（７）は下型（６）とほぼ同一構
造を有する上型、（８）はプレス装置の下プラテン、（
９）はプレス装置の上プラテン、（１０）は下型（６）
と上型（７）のパーティング面である。
次に動作について説明する。下型チーイスブロック（１
）に複数の半導体素子を配設した後、合成樹脂を充填し
てプレス装置を作動させる。すると、下プラテン（８）
と上プラテン（９）とが相′Ｓる方向にプレス型締圧が
カロわり、半導体素子が樹脂によって封止成形される。
）に複数の半導体素子を配設した後、合成樹脂を充填し
てプレス装置を作動させる。すると、下プラテン（８）
と上プラテン（９）とが相′Ｓる方向にプレス型締圧が
カロわり、半導体素子が樹脂によって封止成形される。
従来の樹脂封止装置は以上のように構成されているので
、１１１Ｆ成形時にプレス装置の型補正が作用すると、
第３図に示すようにプラテン（９）が１宛み、その中央
部が最大でδ、程度撓んでいた。その結果、定盤（２）
も撓み、上型（７）と下型（６）とのパーティング面（
ｌＯ）の中央部には隙間δ２が生していた。
、１１１Ｆ成形時にプレス装置の型補正が作用すると、
第３図に示すようにプラテン（９）が１宛み、その中央
部が最大でδ、程度撓んでいた。その結果、定盤（２）
も撓み、上型（７）と下型（６）とのパーティング面（
ｌＯ）の中央部には隙間δ２が生していた。
このため、成形時にその隙間δ２から樹脂がリードフレ
ーム上に流出することとなり、流出が大のものは廃却処
分にする必要があるので封止製品の歩留り率の低下を招
くという問題点があった。
ーム上に流出することとなり、流出が大のものは廃却処
分にする必要があるので封止製品の歩留り率の低下を招
くという問題点があった。
また、流出が軽微のものであっても後工程で洩れた樹脂
を取り除くためのハリ取り作業等が必要になるという問
題点があった。
を取り除くためのハリ取り作業等が必要になるという問
題点があった。
また、プレス型締圧が金型の端部に繰り返し作用するた
めに定盤（２）が変形してしまい、樹脂封止２ｙそのも
のの寿命を著しく低下させるという問題点があった。
めに定盤（２）が変形してしまい、樹脂封止２ｙそのも
のの寿命を著しく低下させるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、下型と上型とのパーティング面に隙間が生し
ないようにし、リードフレーム上に樹脂が流出しない樹
脂封止装置を得ることを目的とする。
たもので、下型と上型とのパーティング面に隙間が生し
ないようにし、リードフレーム上に樹脂が流出しない樹
脂封止装置を得ることを目的とする。
ごの発明に係る樹脂封止装置は、プレス装置のプラテン
と金型との間に複数個の弾性体を内１截した均圧ブロッ
クを備えたものである。
と金型との間に複数個の弾性体を内１截した均圧ブロッ
クを備えたものである。
この発明における均圧ブロックは、封止成形時のプレス
型締圧をチェイスブロックのパーティング面に均等に作
用せしめて隙間が生しない一定平面に維持できるように
する。
型締圧をチェイスブロックのパーティング面に均等に作
用せしめて隙間が生しない一定平面に維持できるように
する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、＋１１〜（１０）は第２図に示した従来の
樹脂封止装置におけるものと同様のものである。（１１
）はプレス装置の上プラテン（９）と上型（７）との間
に配設したプレス型締圧に対抗し得る複数個のバネ等の
弾性体、（１２）は？！数個の弾性体（１１）を保持す
る均圧ブロックである。
図において、＋１１〜（１０）は第２図に示した従来の
樹脂封止装置におけるものと同様のものである。（１１
）はプレス装置の上プラテン（９）と上型（７）との間
に配設したプレス型締圧に対抗し得る複数個のバネ等の
弾性体、（１２）は？！数個の弾性体（１１）を保持す
る均圧ブロックである。
このように構成された本実施例の樹脂封止装置において
は、プレス装置のプラテン（９）が撓んでも、チェイス
ブロックｆｉｌとの間に弾性体（１１）を内蔵する均圧
ブロック（１２）が備えられているので、チェイスブロ
ックｆｌ＋には均等なプレス型締圧が作用し、に型（７
）と下型（６）とのパーティング面（１０）が隙間を生
しることなく一定平面を維持する。
は、プレス装置のプラテン（９）が撓んでも、チェイス
ブロックｆｉｌとの間に弾性体（１１）を内蔵する均圧
ブロック（１２）が備えられているので、チェイスブロ
ックｆｌ＋には均等なプレス型締圧が作用し、に型（７
）と下型（６）とのパーティング面（１０）が隙間を生
しることなく一定平面を維持する。
なお、上記実施例では、上型とプレス装置の上プラテン
との間に均圧ブロックを設けたものを示したが、下型と
１°レス装置の下プラテンとの間に配設してもよく、ま
た、上型と上プラテンとの間および下型と下プラテンと
の間の両方に配設するようにしてもよいことはいうまで
もない。
との間に均圧ブロックを設けたものを示したが、下型と
１°レス装置の下プラテンとの間に配設してもよく、ま
た、上型と上プラテンとの間および下型と下プラテンと
の間の両方に配設するようにしてもよいことはいうまで
もない。
以上のように、この発明によればプラテンと金型との間
につ１１性体を内蔵した均圧ブロックを挿入するように
構成したので、プレス型締圧が金型に均等に作用し、パ
ーティング面に隙間が生じないで高精度の平面挟止が維
持できることになる。よって、従来の樹脂ＪＦ、Ｉ止装
；ηにおけるようなパーティング面の隙間に起因する樹
脂の流出を防止でき、封止工程後における流出樹脂の除
去作業が不要となるばかりでなく、金型の歪が発生しな
い精度の高い樹脂封止装置が得られる効果がある。
につ１１性体を内蔵した均圧ブロックを挿入するように
構成したので、プレス型締圧が金型に均等に作用し、パ
ーティング面に隙間が生じないで高精度の平面挟止が維
持できることになる。よって、従来の樹脂ＪＦ、Ｉ止装
；ηにおけるようなパーティング面の隙間に起因する樹
脂の流出を防止でき、封止工程後における流出樹脂の除
去作業が不要となるばかりでなく、金型の歪が発生しな
い精度の高い樹脂封止装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止装置を示す
要部断面図、第２図は従来の樹脂封止装置を示す要部断
面図、第３図は第２図に示した樹脂封止装置のプレス型
締圧作用時の要部断面図である。 ＋１１はチェイスブロック（金型）、（２）は定盤、（
３）はスペーサブロック、（４）はポスト、（５）はヘ
ース、（６）は下型、（７）は上型、（８）は下プラテ
ン、（９）は上プラテン、＜１０）はパーティング面、
（１１）は弾性体、（１２）は均圧ブロック。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
要部断面図、第２図は従来の樹脂封止装置を示す要部断
面図、第３図は第２図に示した樹脂封止装置のプレス型
締圧作用時の要部断面図である。 ＋１１はチェイスブロック（金型）、（２）は定盤、（
３）はスペーサブロック、（４）はポスト、（５）はヘ
ース、（６）は下型、（７）は上型、（８）は下プラテ
ン、（９）は上プラテン、＜１０）はパーティング面、
（１１）は弾性体、（１２）は均圧ブロック。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子をリードフレーム上に装着した後に合成樹脂
により封止成形する樹脂封止装置において、プレス装置
のプラテンと金型との間に複数個の弾性体を内蔵した均
圧ブロックを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22064985A JPS6279631A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22064985A JPS6279631A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279631A true JPS6279631A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16754274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22064985A Pending JPS6279631A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279631A (ja) |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22064985A patent/JPS6279631A/ja active Pending
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