JPS6284930U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6284930U JPS6284930U JP17701485U JP17701485U JPS6284930U JP S6284930 U JPS6284930 U JP S6284930U JP 17701485 U JP17701485 U JP 17701485U JP 17701485 U JP17701485 U JP 17701485U JP S6284930 U JPS6284930 U JP S6284930U
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- JP
- Japan
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- pellets
- pellet
- semiconductor
- island
- lead
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図イ及びロはそれぞれ本発明を説明するた
めの平面図、断面図、第２図は従来例を説明する
ための断面図である。 図番の説明、１ａ，１ｂは第１、第２の半導体
ペレツト、２はアイランド、３は外部接続リード
、４は内部接続リード、５はモールド樹脂である
。
めの平面図、断面図、第２図は従来例を説明する
ための断面図である。 図番の説明、１ａ，１ｂは第１、第２の半導体
ペレツト、２はアイランド、３は外部接続リード
、４は内部接続リード、５はモールド樹脂である
。
Claims (1)
- 一主面にメモリ素子を形成した第１、第２の半
導体ペレツトと、該第１、第２のペレツトを載置
するアイランドと、外部接続リードと、前記第１
、第２のペレツトに形成した電極と前記外部リー
ドとを電気的に接続する内部リードと、前記第１
、第２のペレツトを含む主要部を封止したモール
ド樹脂とを備え、前記第１、第２のペレツトは互
いに直交し且つ前記アイランドをはさんで夫々の
一主面が対向するように接着して成ることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17701485U JPS6284930U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17701485U JPS6284930U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284930U true JPS6284930U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31117813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17701485U Pending JPS6284930U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284930U (ja) |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP17701485U patent/JPS6284930U/ja active Pending
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