JPS6287329A - 電気用積層板の製法 - Google Patents
電気用積層板の製法Info
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- JPS6287329A JPS6287329A JP60230432A JP23043285A JPS6287329A JP S6287329 A JPS6287329 A JP S6287329A JP 60230432 A JP60230432 A JP 60230432A JP 23043285 A JP23043285 A JP 23043285A JP S6287329 A JPS6287329 A JP S6287329A
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- fluororesin
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積層板の製
法に関する。
法に関する。
電気用積層板は、一般に、樹脂含浸基材（プリプレグ）
を所定枚、必要に応じて金属箔とともに積層成形するこ
とによりつくられる。
を所定枚、必要に応じて金属箔とともに積層成形するこ
とによりつくられる。
この発明は、成形性が非常に優れたものを得ることので
きる電気用積層板の製法を提供することを目的とする。
きる電気用積層板の製法を提供することを目的とする。
発明者は、従来の製法を改良することにより、前記目的
を達成しようとして研究を重ねた。その結果、基材に含
浸させるフッ素樹脂として、四フッ化エチレン樹脂およ
び四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流動性が
良いフッ素樹脂を用い、樹脂含浸基材の間および最外層
の樹脂含浸基材の外側にフッ素樹脂層を設けるようにし
、フッ素樹脂層の樹脂としても四フッ化エチレン樹脂お
よび四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流動性
が良いフッ素樹脂を用いて積層成形すれば、成形性が非
常に優れるなどいっそう慴能が向上するということを見
出し、この発明を完成した。
を達成しようとして研究を重ねた。その結果、基材に含
浸させるフッ素樹脂として、四フッ化エチレン樹脂およ
び四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流動性が
良いフッ素樹脂を用い、樹脂含浸基材の間および最外層
の樹脂含浸基材の外側にフッ素樹脂層を設けるようにし
、フッ素樹脂層の樹脂としても四フッ化エチレン樹脂お
よび四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流動性
が良いフッ素樹脂を用いて積層成形すれば、成形性が非
常に優れるなどいっそう慴能が向上するということを見
出し、この発明を完成した。
したがって、この発明は、フッ素樹脂を基（４に含浸さ
せてなる樹脂含浸基材を、間にフッ素樹脂層を介在させ
るとともに両り１而の樹脂含浸基材の外側にもフッ素樹
脂層を設しするようにして、所定枚積層成形する電気用
積層板の製法であって、前記基材に含浸させるフッ素樹
脂および前記フッ素樹脂層の樹脂として、四フッ化エチ
レン樹脂および四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低く
かつ流動性が良いフッ素樹脂を用いることを特徴とする
電気用積層板の製法を要旨としている。
せてなる樹脂含浸基材を、間にフッ素樹脂層を介在させ
るとともに両り１而の樹脂含浸基材の外側にもフッ素樹
脂層を設しするようにして、所定枚積層成形する電気用
積層板の製法であって、前記基材に含浸させるフッ素樹
脂および前記フッ素樹脂層の樹脂として、四フッ化エチ
レン樹脂および四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低く
かつ流動性が良いフッ素樹脂を用いることを特徴とする
電気用積層板の製法を要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
なお、ここで、成形性が優れているとは、外観的に未溶
融（不透明）の部分が全くなく、かつ、板厚精度が優れ
ていることを言う。
融（不透明）の部分が全くなく、かつ、板厚精度が優れ
ていることを言う。
この発明で用いる四フッ化エチレン樹脂（以下、「ＰＴ
ＦＥ」と略す）よりも融点が低くかつ流動性が良いフッ
素樹脂としては、特に限定しないが、たとえば、四フッ
化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂（以下、ｒ
ＦＥＰＪと略す）、四フッ化エチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合樹脂（以下、ｒＰＦＡＪと
略す）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＦ
。
ＦＥ」と略す）よりも融点が低くかつ流動性が良いフッ
素樹脂としては、特に限定しないが、たとえば、四フッ
化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂（以下、ｒ
ＦＥＰＪと略す）、四フッ化エチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合樹脂（以下、ｒＰＦＡＪと
略す）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＦ
。
）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ） 、ポリフッ化
ビニル（ＰＶＦ） 、テトラフルオロエチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＢ） 、クロロトリフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体（Ｅ ＣＴ Ｆ Ｅ）などがあげ
られ、それぞれ単独でまたは２種以上混合するなどして
用いられる。なかでもＦＥＰとＰＦＡは、融点以外の特
性がＰＴＦＥに近く優れているので好ましい。
ビニル（ＰＶＦ） 、テトラフルオロエチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＢ） 、クロロトリフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体（Ｅ ＣＴ Ｆ Ｅ）などがあげ
られ、それぞれ単独でまたは２種以上混合するなどして
用いられる。なかでもＦＥＰとＰＦＡは、融点以外の特
性がＰＴＦＥに近く優れているので好ましい。
この発明にかかる電気用積層板の製法は、ＰＴＦＥおよ
びＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹
脂を基材に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いる。この
ような樹脂含浸基材は、具体的には、たとえば、基材を
、ＰＴＦＥとＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良
いフッ素樹脂とを混合してなる樹脂のディスパージョン
、または、ＰＴＦＥディスパージョンにＰ Ｔ Ｆ Ｅ
よりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹脂ディスパ
ージョンを混合したものなどに漬けたり、ＰＴＦＥとＰ
Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素
樹脂とを混合してなる樹脂のディスパージョン、または
、Ｐ Ｔ Ｆ ＦＥディスパージョンにＰ′ｒＦｇより
も融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹脂ディスパージ
ョンを混合したものなどを基材に塗布したりして基材に
Ｐ Ｔ ｒ” ＦＥおよびＰ Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が
低くかつ流動性が良いフッ素樹脂を含浸させたのち、基
材を加熱して乾燥させたり、または、ＰＴＦＥよりも融
点が低くかつ流動性が良いフッ素樹脂およびＰＴＦＥを
溶融させること（焼成）により得ることができるが、こ
れらの方法に限られない。
びＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹
脂を基材に含浸させてなる樹脂含浸基材を用いる。この
ような樹脂含浸基材は、具体的には、たとえば、基材を
、ＰＴＦＥとＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良
いフッ素樹脂とを混合してなる樹脂のディスパージョン
、または、ＰＴＦＥディスパージョンにＰ Ｔ Ｆ Ｅ
よりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹脂ディスパ
ージョンを混合したものなどに漬けたり、ＰＴＦＥとＰ
Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素
樹脂とを混合してなる樹脂のディスパージョン、または
、Ｐ Ｔ Ｆ ＦＥディスパージョンにＰ′ｒＦｇより
も融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹脂ディスパージ
ョンを混合したものなどを基材に塗布したりして基材に
Ｐ Ｔ ｒ” ＦＥおよびＰ Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が
低くかつ流動性が良いフッ素樹脂を含浸させたのち、基
材を加熱して乾燥させたり、または、ＰＴＦＥよりも融
点が低くかつ流動性が良いフッ素樹脂およびＰＴＦＥを
溶融させること（焼成）により得ることができるが、こ
れらの方法に限られない。
この発明で用いる、基材に含浸させるフッ素樹脂として
は、ＰＴＦＥおよびＰＴＦＥよりも耐力が低くかつ流動
性が良いフッ素樹脂であれば特に限定しないが、ＰＴＦ
Ｅを１００重量部（以下、「部」と略す）に対してＰ
Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹
脂を０．５〜１００部の割合で混合したものが好ましい
。その範囲の下限よりも少ない割合だと成形性の向上が
はかれなくなるおそれがあり、」−限よりも多い割合だ
と全体の融点が低下し、耐熱性などが悪くなるおそれが
ある。
は、ＰＴＦＥおよびＰＴＦＥよりも耐力が低くかつ流動
性が良いフッ素樹脂であれば特に限定しないが、ＰＴＦ
Ｅを１００重量部（以下、「部」と略す）に対してＰ
Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹
脂を０．５〜１００部の割合で混合したものが好ましい
。その範囲の下限よりも少ない割合だと成形性の向上が
はかれなくなるおそれがあり、」−限よりも多い割合だ
と全体の融点が低下し、耐熱性などが悪くなるおそれが
ある。
この発明で用いる基材としては、ガラス布等の布、ガラ
ス不織布等の不織布２紙、その他電気用積層板の製造用
として一般に用いられているものが用いられる。
ス不織布等の不織布２紙、その他電気用積層板の製造用
として一般に用いられているものが用いられる。
前記のような樹脂含浸基材所定枚を、樹脂含浸基材間に
フッ素樹脂層を介在させるようにして重ね合わせるとと
もに、両外面の樹脂含浸基材の外側にもフッ素樹脂層を
設ける。そして、必要に応じてその少なくとも片面に銅
箔等の金属箔を重ね合わせ、積層成形して電気用積層板
を得る。
フッ素樹脂層を介在させるようにして重ね合わせるとと
もに、両外面の樹脂含浸基材の外側にもフッ素樹脂層を
設ける。そして、必要に応じてその少なくとも片面に銅
箔等の金属箔を重ね合わせ、積層成形して電気用積層板
を得る。
この発明で用いるフッ素樹脂層の樹脂としては、ＰＴＩ
４およびＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良いフ
ッ素樹脂が用いられ、フッ素樹脂層を個々にみれば、そ
れら両者のいずれか一方のみまたは両方ともに用いられ
（それら両者が混合されて用いられてもよいし、それら
両者が別々の層で互いに７Ｉｊね合わされていてもよい
。）、】つの電気用積層板全体でみれば、それら両者が
ともに用いられる。なお、フッ素樹脂層としては、塗布
などによって設＆Ｊることもできるが、フィルム（フッ
素系フィルム）等の形で用いられるとよい。フィルＪ・
の形で用いるとフッ素樹脂層の厚み調節がじやすいから
である。フィルムは、切削法。
４およびＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良いフ
ッ素樹脂が用いられ、フッ素樹脂層を個々にみれば、そ
れら両者のいずれか一方のみまたは両方ともに用いられ
（それら両者が混合されて用いられてもよいし、それら
両者が別々の層で互いに７Ｉｊね合わされていてもよい
。）、】つの電気用積層板全体でみれば、それら両者が
ともに用いられる。なお、フッ素樹脂層としては、塗布
などによって設＆Ｊることもできるが、フィルム（フッ
素系フィルム）等の形で用いられるとよい。フィルＪ・
の形で用いるとフッ素樹脂層の厚み調節がじやすいから
である。フィルムは、切削法。
カレンダー法７キヤステイング法などにより作製して用
いたり、市販品が用いられたりする。フィルムを用いる
場合、Ｉ） Ｔ Ｆ Ｆ、よりも融点が低くかつ流動性
が良いフッ素樹脂からなるフィルムの使用枚数は、フィ
ルムの厚み、使用する樹脂含浸基材の枚数にもよるが、
１枚以−１＝樹脂含浸基材枚数以下の範囲程度で効果が
ある。Ｉ） Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が低くかつ流動性が
良いフッ素樹脂からなるフィルムの使用枚数が１〜４枚
程度の場合、任意の位置に設ければ良いが、成形性を重
視する場合は、ＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が
良いフッ素樹脂からなるフィルムを設ける位置が、電気
用積層板の表面に近いほど効果が大きくなる。たとえば
、ＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹
脂からなるフィルムを、両外面の樹脂含浸基材の外側お
よび／またはその樹脂含浸基材とそのすぐ内側の樹脂含
浸基材との間（樹脂含浸基材を２枚しか使用しない場合
はこれらの間）に設けるようにするのがよいが、これに
限るものではない。
いたり、市販品が用いられたりする。フィルムを用いる
場合、Ｉ） Ｔ Ｆ Ｆ、よりも融点が低くかつ流動性
が良いフッ素樹脂からなるフィルムの使用枚数は、フィ
ルムの厚み、使用する樹脂含浸基材の枚数にもよるが、
１枚以−１＝樹脂含浸基材枚数以下の範囲程度で効果が
ある。Ｉ） Ｔ Ｆ Ｅよりも融点が低くかつ流動性が
良いフッ素樹脂からなるフィルムの使用枚数が１〜４枚
程度の場合、任意の位置に設ければ良いが、成形性を重
視する場合は、ＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が
良いフッ素樹脂からなるフィルムを設ける位置が、電気
用積層板の表面に近いほど効果が大きくなる。たとえば
、ＰＴＦＥよりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹
脂からなるフィルムを、両外面の樹脂含浸基材の外側お
よび／またはその樹脂含浸基材とそのすぐ内側の樹脂含
浸基材との間（樹脂含浸基材を２枚しか使用しない場合
はこれらの間）に設けるようにするのがよいが、これに
限るものではない。
積層成形の条件は、特に限定しないが、温度３４０〜４
００℃、圧力１〜１００ｋｇ／ａＪ、時間１０〜１８０
分が好ましい。
００℃、圧力１〜１００ｋｇ／ａＪ、時間１０〜１８０
分が好ましい。
この発明の電気用積層板の製法によれば、前記のような
樹脂含浸基材を使用し、樹脂含浸基材の間に前記のよう
なフッ素樹脂層を介在させるとともに両外面の樹脂含浸
基材の外側にも前記のようなフッ素樹脂層を設けるよう
にして積層成形するようにしているので、未溶融であり
不透明な部分が皆無でしかも板厚精度が向上した、すな
わち、成形性が非常に優れた電気用積層板を得ることが
できる。得られた電気用積層板は、打抜加工性。
樹脂含浸基材を使用し、樹脂含浸基材の間に前記のよう
なフッ素樹脂層を介在させるとともに両外面の樹脂含浸
基材の外側にも前記のようなフッ素樹脂層を設けるよう
にして積層成形するようにしているので、未溶融であり
不透明な部分が皆無でしかも板厚精度が向上した、すな
わち、成形性が非常に優れた電気用積層板を得ることが
できる。得られた電気用積層板は、打抜加工性。
耐湿性、耐熱性、電気特性などの他の特性も向］二して
いる。
いる。
つぎに、実施例および比較例を示す。
（実施例１）
第１表に示す割合で混合したフッ素樹脂をガラス布（日
東紡績＠ＷＥ ０５ Ｆ、）に含浸させたのち焼成して
、レジンコンテント６０％、 Ｗ、ミ０．０６１■の樹
脂含浸基材をつくった。この樹脂含浸基材を用い、第１
図にみるように、樹脂含浸基材１の間にＰＴＦＥからな
るフィルム（厚み０．０３０ ＋ｕ）３を１枚ずつ介在
させるとともに両外面の樹脂含浸基材ｌの外側にＰＴＦ
Ｒからなるフィルム３を１枚ずつ設け、さらにその外側
にＰＦＡからなるフィルム（厚み０．０２５１−）２を
１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材１を１０枚、
Ｐ ＦＡからなるフィルム２を２枚、Ｐ Ｔ Ｆ Ｅか
らなるフィルム３を１１枚、および、１１４箔（厚ミ０
．０１８龍）４を２枚を重ね合わせて、温度３６０”Ｃ
，圧力２０ｋｇ／ｃｄ、時間３０分の条件で積層成形し
、電気用積層板をつくった。
東紡績＠ＷＥ ０５ Ｆ、）に含浸させたのち焼成して
、レジンコンテント６０％、 Ｗ、ミ０．０６１■の樹
脂含浸基材をつくった。この樹脂含浸基材を用い、第１
図にみるように、樹脂含浸基材１の間にＰＴＦＥからな
るフィルム（厚み０．０３０ ＋ｕ）３を１枚ずつ介在
させるとともに両外面の樹脂含浸基材ｌの外側にＰＴＦ
Ｒからなるフィルム３を１枚ずつ設け、さらにその外側
にＰＦＡからなるフィルム（厚み０．０２５１−）２を
１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材１を１０枚、
Ｐ ＦＡからなるフィルム２を２枚、Ｐ Ｔ Ｆ Ｅか
らなるフィルム３を１１枚、および、１１４箔（厚ミ０
．０１８龍）４を２枚を重ね合わせて、温度３６０”Ｃ
，圧力２０ｋｇ／ｃｄ、時間３０分の条件で積層成形し
、電気用積層板をつくった。
（実施例２）
第１表に示す割合で混合したフッ素樹脂をガラス布（日
東紡績＠ＷＥ ０５ Ｆ、）に含浸させたのち焼成して
、レジンコンテント５０％、厚み（１，０５ｍｍの樹脂
含浸基材をつくった。この樹脂含浸基材を用い、第２図
にみるように、樹脂含浸基材１の間にＰＴＦＦ、からな
るフィルム（厚み０．０３０１＊）３を１枚ずつ介在さ
せるとともに、内外面の樹脂含浸基材１の外側にＰＦＡ
からなるフィルム（厚み０．０２５■璽）２を１枚ずつ
設け、さらにその外側にＰ Ｔ Ｆ Ｅからなるフィル
ム３を１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材１を１
０枚、ＰＦＡからなるフィルム２を２枚、ＰＴＦＥから
なるフィルム３を１１枚、および、銅箔（厚み０．０１
８１）４を２枚を重ね合わせて、温度３６０℃。
東紡績＠ＷＥ ０５ Ｆ、）に含浸させたのち焼成して
、レジンコンテント５０％、厚み（１，０５ｍｍの樹脂
含浸基材をつくった。この樹脂含浸基材を用い、第２図
にみるように、樹脂含浸基材１の間にＰＴＦＦ、からな
るフィルム（厚み０．０３０１＊）３を１枚ずつ介在さ
せるとともに、内外面の樹脂含浸基材１の外側にＰＦＡ
からなるフィルム（厚み０．０２５■璽）２を１枚ずつ
設け、さらにその外側にＰ Ｔ Ｆ Ｅからなるフィル
ム３を１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材１を１
０枚、ＰＦＡからなるフィルム２を２枚、ＰＴＦＥから
なるフィルム３を１１枚、および、銅箔（厚み０．０１
８１）４を２枚を重ね合わせて、温度３６０℃。
圧力２０ｋｇ／ｃＪ、時間３０分の条件で積層成形し、
電気用積層板をつくった。
電気用積層板をつくった。
（実施例３）
第１表に示す割合で混合したフッ素樹脂をガラス布（日
東紡績■ＷＥ ０５ Ｂ）に含浸させたのち焼成して、
レジン：ｌンテント５０％、厚み０．０５龍の樹脂含浸
基材をつくった。この樹脂含浸基材を用い、第３図にみ
るように、内外面の樹脂含浸基材１とそのすぐ内側の樹
脂含浸基材１との間にＰＦＡからなるフィルム（厚み０
．０２５＋ｕ）２のみを１枚ずつ介在させ、その他の樹
脂含浸基材１の間にＰＴＦＥからなるフィルム（厚み０
．０３０鶴）３を１枚ずつ介在させるとともに、両別面
の樹脂含浸基材ｌの外側にＰ Ｔ Ｆ Ｉ？、からなる
フィルム３を１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材
１を１０枚、Ｐ ＦＡからなるフィルム２を２枚、ＰＴ
ＦＥからなるフィルＪ、３を９枚、および、銅箔（厚み
０．０１８ｍ５）４を２枚を重ね合わせて、温度３６０
℃、圧力２９ ｋｇ ／ ｃＪ 、時間３０分の条件で
積層成形し、電気用積層板をつくった。
東紡績■ＷＥ ０５ Ｂ）に含浸させたのち焼成して、
レジン：ｌンテント５０％、厚み０．０５龍の樹脂含浸
基材をつくった。この樹脂含浸基材を用い、第３図にみ
るように、内外面の樹脂含浸基材１とそのすぐ内側の樹
脂含浸基材１との間にＰＦＡからなるフィルム（厚み０
．０２５＋ｕ）２のみを１枚ずつ介在させ、その他の樹
脂含浸基材１の間にＰＴＦＥからなるフィルム（厚み０
．０３０鶴）３を１枚ずつ介在させるとともに、両別面
の樹脂含浸基材ｌの外側にＰ Ｔ Ｆ Ｉ？、からなる
フィルム３を１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材
１を１０枚、Ｐ ＦＡからなるフィルム２を２枚、ＰＴ
ＦＥからなるフィルＪ、３を９枚、および、銅箔（厚み
０．０１８ｍ５）４を２枚を重ね合わせて、温度３６０
℃、圧力２９ ｋｇ ／ ｃＪ 、時間３０分の条件で
積層成形し、電気用積層板をつくった。
（比較例）
第１表に示すようにＰＴＦＦ：のみのフッ素樹脂をガラ
ス布（［１東紡績＠ｗＥｏ ５Ｅ）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテント６０％、厚み０、０６ ｍｍ
の樹脂含浸基材をつくった。この樹脂金浸基材を用い、
第４図にみるように、ＰＦＡからなるフィルムを用いず
に、樹脂含浸基材１の間にＰＴＦＥからなるフィルム（
厚み０．０３０１寵）３を１枚ずつ介在させるとともに
、内外面の樹脂含浸基材１の外側にもＰＴＦＥからなる
フィルム３を１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材
１を１０枚、ＰＴＦＥからなるフィルム３を１１枚、お
よび、銅箔（厚み０．０１８ｍｍ） ４を２枚を重ね合
わせて、温度３７０℃、圧力’ｌ Ｑ ｋｇ ／ ｃｌ
ａ２時間５０分の条件で積層成形し、電気用積層板をつ
くった。
ス布（［１東紡績＠ｗＥｏ ５Ｅ）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテント６０％、厚み０、０６ ｍｍ
の樹脂含浸基材をつくった。この樹脂金浸基材を用い、
第４図にみるように、ＰＦＡからなるフィルムを用いず
に、樹脂含浸基材１の間にＰＴＦＥからなるフィルム（
厚み０．０３０１寵）３を１枚ずつ介在させるとともに
、内外面の樹脂含浸基材１の外側にもＰＴＦＥからなる
フィルム３を１枚ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材
１を１０枚、ＰＴＦＥからなるフィルム３を１１枚、お
よび、銅箔（厚み０．０１８ｍｍ） ４を２枚を重ね合
わせて、温度３７０℃、圧力’ｌ Ｑ ｋｇ ／ ｃｌ
ａ２時間５０分の条件で積層成形し、電気用積層板をつ
くった。
】 ２
上記実施例および比較例で得られた各電気用積層板ｔこ
ついて、未溶融比率および板厚精度の成形性、耐湿性、
絶縁抵抗、耐熱性および打抜加工性を調べ、結果を第１
表にあわせて示した。電気特性は絶縁ＩＩ（抗で代表さ
せた。未溶融比率は、成形後の各電気用積層板の両面の
銅箔を除き、半透明の部分を未溶融部としておよその面
積比〔％〕で判定した。板厚精度は、０．８ ｍｍの板
厚の電気用積層板をつくったときに、各電気用積層板５
個ずつについて、板厚のばらつきをミリ数で示した。耐
湿性は、９０℃、６５％ＲＨで９６時間の条件で調べた
。絶縁抵抗を測定する前の処理条件はＤ−２／１００で
あった。耐熱性は、３０分間オーブン中に保って異常の
発生しない温度、異常の発生した温度を１０℃間隔で示
した。
ついて、未溶融比率および板厚精度の成形性、耐湿性、
絶縁抵抗、耐熱性および打抜加工性を調べ、結果を第１
表にあわせて示した。電気特性は絶縁ＩＩ（抗で代表さ
せた。未溶融比率は、成形後の各電気用積層板の両面の
銅箔を除き、半透明の部分を未溶融部としておよその面
積比〔％〕で判定した。板厚精度は、０．８ ｍｍの板
厚の電気用積層板をつくったときに、各電気用積層板５
個ずつについて、板厚のばらつきをミリ数で示した。耐
湿性は、９０℃、６５％ＲＨで９６時間の条件で調べた
。絶縁抵抗を測定する前の処理条件はＤ−２／１００で
あった。耐熱性は、３０分間オーブン中に保って異常の
発生しない温度、異常の発生した温度を１０℃間隔で示
した。
第１表にみるように、実施例１〜３で得られた電気用積
層板は、比較例のものが未熔融比率１０〜９５％である
のに対し、未溶融比率が０％と皆無となっており、しか
も、板厚精度が比較例のものに比べて向上している。す
なわち、成形性が非常に優れている。実施例１〜３で得
られた電気用積層板は、耐湿性、絶縁抵抗、耐熱性およ
び打抜加工性も、比較例のものに比べて向上している。
層板は、比較例のものが未熔融比率１０〜９５％である
のに対し、未溶融比率が０％と皆無となっており、しか
も、板厚精度が比較例のものに比べて向上している。す
なわち、成形性が非常に優れている。実施例１〜３で得
られた電気用積層板は、耐湿性、絶縁抵抗、耐熱性およ
び打抜加工性も、比較例のものに比べて向上している。
この発明の電気用積層板の製法は、以」−にみてきたよ
うに、基Ｈに含浸さセるフッ素樹脂、および、樹脂含浸
基材の間に介在させるとともに両件面の樹脂含浸基材の
外側に設けるフッ素樹脂層のフッ素樹脂として、Ｉ）
Ｔ Ｆ ＥおよびＩ） Ｔ Ｆ Ｒよりも融点が低くか
つ流動性が良いフッ素樹脂を用いるようにしているので
、この製法によれば、未溶融で不透明な部分が皆無でし
かも板厚精度が向ｌ−した電気用積層板を得ることがで
きる。得られた電気用積層板は、それらの成形性以外に
も、打抜加工性、耐湿性、耐熱性お、Ｌび電気特性も向
上したものとなっている。
うに、基Ｈに含浸さセるフッ素樹脂、および、樹脂含浸
基材の間に介在させるとともに両件面の樹脂含浸基材の
外側に設けるフッ素樹脂層のフッ素樹脂として、Ｉ）
Ｔ Ｆ ＥおよびＩ） Ｔ Ｆ Ｒよりも融点が低くか
つ流動性が良いフッ素樹脂を用いるようにしているので
、この製法によれば、未溶融で不透明な部分が皆無でし
かも板厚精度が向ｌ−した電気用積層板を得ることがで
きる。得られた電気用積層板は、それらの成形性以外に
も、打抜加工性、耐湿性、耐熱性お、Ｌび電気特性も向
上したものとなっている。
第１図〜第３図は、実施例での電気用積層板をつくる際
の構成を模式的にあられす側面図、第４図は比較例での
電気用積層板をつくる際の構成を模式的にあられす側面
図である。 １・・・樹脂含浸基材 ２・・・ＰＦＡからなるフィル
ム ３・・・ＰＴＦＥからなるフィルム代理人 弁理士
松 本 武 彦 Ｇ
の構成を模式的にあられす側面図、第４図は比較例での
電気用積層板をつくる際の構成を模式的にあられす側面
図である。 １・・・樹脂含浸基材 ２・・・ＰＦＡからなるフィル
ム ３・・・ＰＴＦＥからなるフィルム代理人 弁理士
松 本 武 彦 Ｇ
Claims (5)
- （１）フッ素樹脂を基材に含浸させてなる樹脂含浸基材
を、間にフッ素樹脂層を介在させるとともに両外面の樹
脂含浸基材の外側にもフッ素樹脂層を設けるようにして
、所定枚積層成形する電気用積層板の製法であって、前
記基材に含浸させるフッ素樹脂および前記フッ素樹脂層
の樹脂として、四フッ化エチレン樹脂および四フッ化エ
チレン樹脂よりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹
脂を用いることを特徴とする電気用積層板の製法。 - （２）基材に含浸させるフッ素樹脂として、四フッ化エ
チレン樹脂１００重量部に対して、四フッ化エチレン樹
脂よりも融点が低くかつ流動性が良いフッ素樹脂を０．
５〜１００重量部の割合で混合したものを用いる特許請
求の範囲第１項記載の電気用積層板の製法。 - （３）フッ素樹脂層が、四フッ化エチレン樹脂からなる
フィルムと四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ
流動性が良いフッ素樹脂からなるフィルムからなる特許
請求の範囲第１項または第２項記載の電気用積層板の製
法。 - （４）四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流動
性が良いフッ素樹脂からなるフィルムが、両外面の樹脂
含浸基材の外側またはその樹脂含浸基材とそのすぐ内側
の樹脂含浸基材との間に設けられる特許請求の範囲第３
項記載の電気用積層板の製法。 - （５）四フッ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流動
性が良いフッ素樹脂が、四フッ化エチレン−六フッ化プ
ロピレン共重合樹脂および四フッ化エチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合樹脂からなる群の中
から選ばれた少なくとも１種である特許請求の範囲第１
項ないし第４項のいずれかに記載の電気用積層板の製法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230432A JPS6287329A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 電気用積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230432A JPS6287329A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 電気用積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287329A true JPS6287329A (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0262383B2 JPH0262383B2 (ja) | 1990-12-25 |
Family
ID=16907805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60230432A Granted JPS6287329A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 電気用積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287329A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6420133A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Nihon Valqua Kogyo Kk | Fluorine resin laminated body and is using method |
| JPH08323281A (ja) * | 1996-07-15 | 1996-12-10 | Nippon Valqua Ind Ltd | フッ素樹脂積層体 |
| JP2002096434A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Fuji Electric Co Ltd | 有害ガス処理シートとその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP60230432A patent/JPS6287329A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6420133A (en) * | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Nihon Valqua Kogyo Kk | Fluorine resin laminated body and is using method |
| JPH08323281A (ja) * | 1996-07-15 | 1996-12-10 | Nippon Valqua Ind Ltd | フッ素樹脂積層体 |
| JP2002096434A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Fuji Electric Co Ltd | 有害ガス処理シートとその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0262383B2 (ja) | 1990-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |