JPS60240437A - 電気用積層板の製法 - Google Patents
電気用積層板の製法Info
- Publication number
- JPS60240437A JPS60240437A JP59098406A JP9840684A JPS60240437A JP S60240437 A JPS60240437 A JP S60240437A JP 59098406 A JP59098406 A JP 59098406A JP 9840684 A JP9840684 A JP 9840684A JP S60240437 A JPS60240437 A JP S60240437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- fluororesin
- impregnated
- resistance
- tetrafluoroethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/003—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised by the matrix material, e.g. material composition or physical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/30—Shaping by lay-up, i.e. applying fibres, tape or broadsheet on a mould, former or core; Shaping by spray-up, i.e. spraying of fibres on a mould, former or core
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2027/00—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material
- B29K2027/12—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material containing fluorine
- B29K2027/18—PTFE, i.e. polytetrafluoroethylene, e.g. ePTFE, i.e. expanded polytetrafluoroethylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0007—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
- B29K2995/0015—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0068—Permeability to liquids; Adsorption
- B29K2995/0069—Permeability to liquids; Adsorption non-permeable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積層板の製
法に関する。
法に関する。
電気用積層板の製法として、つぎのような製法がある。
すなわち、ガラス布等の基材を四フッ化エチレン樹脂（
ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂（フッ化樹脂）ディスパージ
ョンに浸けたり、基材にフッ素樹脂ディスパージョンを
塗布したりして基材にフッ素樹脂を含浸させる。つぎに
、融点以上（四フッ化エチレン樹脂の場合は３２７℃以
上）に加熱して樹脂を溶融（加熱焼成）させ、樹脂含浸
基材をつくる。この樹脂含浸基材所定枚を、必要に応じ
その片面または両面に銅箔等の金属箔を配置するように
して加熱成形して電気用積層板を得る。フッ素樹脂を用
いると、電気用積層板の性能が優れたものとなる。
ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂（フッ化樹脂）ディスパージ
ョンに浸けたり、基材にフッ素樹脂ディスパージョンを
塗布したりして基材にフッ素樹脂を含浸させる。つぎに
、融点以上（四フッ化エチレン樹脂の場合は３２７℃以
上）に加熱して樹脂を溶融（加熱焼成）させ、樹脂含浸
基材をつくる。この樹脂含浸基材所定枚を、必要に応じ
その片面または両面に銅箔等の金属箔を配置するように
して加熱成形して電気用積層板を得る。フッ素樹脂を用
いると、電気用積層板の性能が優れたものとなる。
この発明は、高周波特性、耐湿性、絶縁抵抗。
耐熱性、耐薬品性等の性能がいっそう優れたものを得る
ことができる電気用積層板の製法を提供することを目的
としている。
ことができる電気用積層板の製法を提供することを目的
としている。
発明者は、前記従来の電気用積層板の製法を改良するこ
とにより、前記目的を達成しようとして研究を重ねた。
とにより、前記目的を達成しようとして研究を重ねた。
その結果、フッ素樹脂の含浸を複数回に分けて行い、最
初に四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体か
らなるフッ素樹脂、または、この共重合体を０．５重量
％以上含むフッ素樹脂を含浸させるようにすればよいと
いうことを見い出し、ここにこの発明を完成した。
初に四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体か
らなるフッ素樹脂、または、この共重合体を０．５重量
％以上含むフッ素樹脂を含浸させるようにすればよいと
いうことを見い出し、ここにこの発明を完成した。
したがって、この発明は、基材にフッ素樹脂を含浸させ
たのち、加熱溶融させた樹脂含浸基材を所定枚積層して
電気用積層板を得るにあたり、フッ素樹脂の含浸を複数
回に分けて行い、最初に四フッ化エチレンー六フッ化プ
ロピレン共重合体からなるフッ素樹脂、または、この共
重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂を含浸させる
ことを特徴とする電気用積層板の製法をその要旨として
いる。 以下に、この発明の詳細な説明する。
たのち、加熱溶融させた樹脂含浸基材を所定枚積層して
電気用積層板を得るにあたり、フッ素樹脂の含浸を複数
回に分けて行い、最初に四フッ化エチレンー六フッ化プ
ロピレン共重合体からなるフッ素樹脂、または、この共
重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂を含浸させる
ことを特徴とする電気用積層板の製法をその要旨として
いる。 以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、基材としては、ガラス布等の布、ガラス不織布
等の不織布９紙、その他電気用積層板製造用として一般
に用いられているものが用いられる。
等の不織布９紙、その他電気用積層板製造用として一般
に用いられているものが用いられる。
フッ素樹脂の含浸は複数回に分けて行うが、最初は四フ
ッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体からなるも
の、または、この共重合体を０．５重量％以上含むフッ
素樹脂を含浸させる。フッ素樹脂として、前記共重合体
のみからなるものを用いない場合は、この共重合体と四
フッ化エチレン重合体（樹脂）等とを混合するが、四フ
ッ化エチレン重合体を混合する場合は、共重合体の割合
は固形分基準で四フッ化エチレン重合体の１％（ｗｔＳ
ｏｌｉｄ率でＦＥＰ／ＰＴＦＥ＝１／１００）以上とす
るのが好ましい。
ッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体からなるも
の、または、この共重合体を０．５重量％以上含むフッ
素樹脂を含浸させる。フッ素樹脂として、前記共重合体
のみからなるものを用いない場合は、この共重合体と四
フッ化エチレン重合体（樹脂）等とを混合するが、四フ
ッ化エチレン重合体を混合する場合は、共重合体の割合
は固形分基準で四フッ化エチレン重合体の１％（ｗｔＳ
ｏｌｉｄ率でＦＥＰ／ＰＴＦＥ＝１／１００）以上とす
るのが好ましい。
２回目以降に含浸させる樹脂は、フッ素樹脂であれば特
に限定されないが、たとえば、四フウ化エチレン樹Ｊ］
Ｉ １００％のフッ素樹脂、四フッ化エチレンー六フッ
化プロピレン共重合樹脂１００％のフッ素樹脂、あるい
は、四フッ化エチレン樹脂と四フッ化エチレンー六フッ
化プロピレン共重合樹脂とのブレンド品（ブレンド率は
０〜１００％）があげられる。
に限定されないが、たとえば、四フウ化エチレン樹Ｊ］
Ｉ １００％のフッ素樹脂、四フッ化エチレンー六フッ
化プロピレン共重合樹脂１００％のフッ素樹脂、あるい
は、四フッ化エチレン樹脂と四フッ化エチレンー六フッ
化プロピレン共重合樹脂とのブレンド品（ブレンド率は
０〜１００％）があげられる。
この発明にかかる電気用積層板の製法は、つぎのように
して実施される。まず、四フッ化エチレンー六フッ化プ
ロピレン共重合体からなるフッ素樹脂、または、この共
重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂のディスパー
ジョンに基材を浸けたり、このようなフッ素樹脂を基材
に塗布したりして、所定の樹脂量となるようフッ素樹脂
を含浸させる。つぎに、すでにあげたような四フッ化エ
チレン樹脂１００％のフッ素樹脂等を所定の樹脂量とな
るよう含浸させる。フッ素樹脂の含浸回数の合計は、２
回以上であれば特に限定されない。このあと、フッ素樹
脂を加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくる。このように
して得られた樹脂含浸基材を所定枚重ね合わせ、必要に
応じてその少なくとも片面に銅箔等の金属箔を重ね合わ
せて積層体とし、この積層体を加熱成形（一体化）して
電気用積層板を得る。
して実施される。まず、四フッ化エチレンー六フッ化プ
ロピレン共重合体からなるフッ素樹脂、または、この共
重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂のディスパー
ジョンに基材を浸けたり、このようなフッ素樹脂を基材
に塗布したりして、所定の樹脂量となるようフッ素樹脂
を含浸させる。つぎに、すでにあげたような四フッ化エ
チレン樹脂１００％のフッ素樹脂等を所定の樹脂量とな
るよう含浸させる。フッ素樹脂の含浸回数の合計は、２
回以上であれば特に限定されない。このあと、フッ素樹
脂を加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくる。このように
して得られた樹脂含浸基材を所定枚重ね合わせ、必要に
応じてその少なくとも片面に銅箔等の金属箔を重ね合わ
せて積層体とし、この積層体を加熱成形（一体化）して
電気用積層板を得る。
このようにして得られた電気用積層板は、フッ素樹脂の
含浸を複数回に分けで行い、最初に四フッ化エチレンー
六フフ化プロピレン共重合体からなるもの、または、こ
の共重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂を含浸さ
せるようにしているので、１回目に含浸させたフッ素樹
脂と基材との密着力が大幅に高く、そのうえ、２回目以
降に含浸させるフッ素樹脂と基材の密着力も良好となっ
ている。そのため、得られる電気用積層板の高周波特性
、耐湿性、絶縁抵抗、耐熱性、耐薬品性等の性能が非常
に優れたものとなっている。
含浸を複数回に分けで行い、最初に四フッ化エチレンー
六フフ化プロピレン共重合体からなるもの、または、こ
の共重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂を含浸さ
せるようにしているので、１回目に含浸させたフッ素樹
脂と基材との密着力が大幅に高く、そのうえ、２回目以
降に含浸させるフッ素樹脂と基材の密着力も良好となっ
ている。そのため、得られる電気用積層板の高周波特性
、耐湿性、絶縁抵抗、耐熱性、耐薬品性等の性能が非常
に優れたものとなっている。
なお、樹脂含浸基材の間にフッ素樹脂フィルムを介在さ
せ、必要に応じ、両外面の樹脂含浸基材の外側にもフッ
素樹脂フィルムを重ね合わせて成形するようにすると、
いっそう性能の優れた電気用積層板を得ることができる
。
せ、必要に応じ、両外面の樹脂含浸基材の外側にもフッ
素樹脂フィルムを重ね合わせて成形するようにすると、
いっそう性能の優れた電気用積層板を得ることができる
。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１） まず、厚み０．０５ｍｍのガラス布に樹脂量が１５％と
なるよう四フフ化エチレンー六フフ化プロピレン共重合
体ディスパージョン（ダイキン工業株式会社のネオフロ
ン）を含浸させ、つぎに、全体の樹脂量が４５％となる
よう四フフ化エチレン樹脂ディスパージョン（ダイキン
工業株式会社のポリフロン）を含浸させた。このあと、
樹脂を３５０℃で加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくっ
た。
１） まず、厚み０．０５ｍｍのガラス布に樹脂量が１５％と
なるよう四フフ化エチレンー六フフ化プロピレン共重合
体ディスパージョン（ダイキン工業株式会社のネオフロ
ン）を含浸させ、つぎに、全体の樹脂量が４５％となる
よう四フフ化エチレン樹脂ディスパージョン（ダイキン
工業株式会社のポリフロン）を含浸させた。このあと、
樹脂を３５０℃で加熱溶融させて樹脂含浸基材をつくっ
た。
この樹脂含浸基材を１２枚重ね合わせ、さらに、その上
下面に厚み０．０１８ｍｍの接着剤付銅箔を重ね合わせ
て積層体をつくフた。この積層体を、３０ ｋｇ／ ｃ
ｔ、４００℃、４５分間の条件で加熱加圧成形して電気
用積層板を得た。
下面に厚み０．０１８ｍｍの接着剤付銅箔を重ね合わせ
て積層体をつくフた。この積層体を、３０ ｋｇ／ ｃ
ｔ、４００℃、４５分間の条件で加熱加圧成形して電気
用積層板を得た。
（実施例２）
１回目に含浸させるフッ素樹脂として、四フフ化エチレ
ン１００部に対し、四フッ化エチレンー六フフ化プロピ
レン共重合体１０部を加えた混合樹脂を使用するように
したほかは、実施例１と同様にして樹脂含浸基材をつく
った。
ン１００部に対し、四フッ化エチレンー六フフ化プロピ
レン共重合体１０部を加えた混合樹脂を使用するように
したほかは、実施例１と同様にして樹脂含浸基材をつく
った。
（実施例３）
１回目および２回目に含浸させる樹脂として、四フフ化
エチレン樹脂１００部に対し、四フッ化エチレンー六フ
ッ化プロピレン共重合体１０部を加えた混合樹脂を用い
るようにしたほかは、実施例１と同様にして樹脂含浸基
材をつくった。
エチレン樹脂１００部に対し、四フッ化エチレンー六フ
ッ化プロピレン共重合体１０部を加えた混合樹脂を用い
るようにしたほかは、実施例１と同様にして樹脂含浸基
材をつくった。
（比較例）
樹脂量が４５％となるよう、ガラス布に四フフ化エチレ
ン樹脂を含浸させるようにし、フッ素樹脂の含浸を１回
で行うようにしたほかは、実施例１と同様にして樹脂含
浸基材をつくった。
ン樹脂を含浸させるようにし、フッ素樹脂の含浸を１回
で行うようにしたほかは、実施例１と同様にして樹脂含
浸基材をつくった。
実施例１〜３および比較例の電気用積層板につき、煮沸
吸水率（Ｉ）−２／１００，１００℃水中２時間処理）
、絶縁抵抗（１）、−２／１００） 、打抜加工性およ
びドリル加工性を調べた。結果を第１表に示す。
吸水率（Ｉ）−２／１００，１００℃水中２時間処理）
、絶縁抵抗（１）、−２／１００） 、打抜加工性およ
びドリル加工性を調べた。結果を第１表に示す。
（以 下 余 白）
第１表より、実施例１〜３で得られた電気用積層板は、
比較例で得られたものに比べ、煮沸吸水率が低（、絶縁
抵抗、打抜加工性およびドリル加工性が優れていること
がわかる。
比較例で得られたものに比べ、煮沸吸水率が低（、絶縁
抵抗、打抜加工性およびドリル加工性が優れていること
がわかる。
この発明にかかる電気用積層板の製法は、フッ素樹脂の
含浸を複数回に分けて行い、最初に四フッ化エチレンー
六フッ化プロピレン共重合体からなるフッ素樹脂、また
は、この共重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂を
含浸させるようにしているので、高周波特性、耐湿性、
絶縁抵抗、耐熱性、耐薬品性等の性能が非常に優れた電
気用積層板を得ることができる。
含浸を複数回に分けて行い、最初に四フッ化エチレンー
六フッ化プロピレン共重合体からなるフッ素樹脂、また
は、この共重合体を０．５重量％以上含むフッ素樹脂を
含浸させるようにしているので、高周波特性、耐湿性、
絶縁抵抗、耐熱性、耐薬品性等の性能が非常に優れた電
気用積層板を得ることができる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- （１１基材にフッ素樹脂を含浸させたのち、加熱溶融さ
せた樹脂含浸基材を所定枚積層して電気用積層板を得る
にあたり、フッ素樹脂の含浸を複数回に分けて行い、最
初に四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体か
らなるフッ素樹脂、または、この共重合体を０．５重量
％以上含むフッ素樹脂を含浸させることを特徴とする電
気用積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59098406A JPS60240437A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 電気用積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59098406A JPS60240437A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 電気用積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240437A true JPS60240437A (ja) | 1985-11-29 |
Family
ID=14218953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59098406A Pending JPS60240437A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 電気用積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60240437A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012184422A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Daikin Industries Ltd | 含浸体の製造方法、及び、多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
-
1984
- 1984-05-15 JP JP59098406A patent/JPS60240437A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012184422A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Daikin Industries Ltd | 含浸体の製造方法、及び、多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5831753B2 (ja) | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板 | |
| KR20130066527A (ko) | 연성 금속박 적층판 | |
| JPS6331367B2 (ja) | ||
| JPS60240437A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JPS60240436A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JPS60239228A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JPS60258232A (ja) | フツ素系樹脂積層板 | |
| JPH02261830A (ja) | プリプレグ及び低誘電特性積層板 | |
| JPS60240743A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0262383B2 (ja) | ||
| JPS62176842A (ja) | 積層板及びその製造方法 | |
| JPS59232846A (ja) | 電気配線板用積層板及びその製造法 | |
| JPS5921774B2 (ja) | シアネ−ト樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH01139629A (ja) | 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS62161538A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS6347135A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63162731A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS60135425A (ja) | 硬化性樹脂組成物および成形法 | |
| JPH0292538A (ja) | 低誘電特性積層板 | |
| JPS6347127A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPS5951906B2 (ja) | 金属とポリイミド樹脂から成る積層物の製造法 | |
| JPS6311985B2 (ja) | ||
| JPH0657440B2 (ja) | 多層プリント配線板用積層板 | |
| JPS6347136A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS63224936A (ja) | 積層板 |