JPS6311124B2 - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
この発明はプリプレグの製法に関するものであ
る。 紙基材銅張積層板等の積層板は、その基板が絶
縁性に富んでいることが求められる。この基板
は、セルロース基材に樹脂液を含浸させたプリプ
レグにより構成されているため、積層板の製造に
際し、電気絶縁性を損う水分をプリプレグから除
去することが行われている。すなわち、プリプレ
グを熱風、蒸気、電熱等により加熱しプリプレグ
中の水分を除去することが行われている。しかし
ながら、このプリプレグ中の水分は、セルロース
基材中の７〜10％含まれる水分によるものであ
り、セルロース基材自身が親水性に富んでいるこ
ともあつて上記のような外部加熱方式によつては
簡単に除去できない。また、130℃以上の高温度
になると、角質化現象が生じ基材の脆弱化が生じ
る。そのうえ、外部外熱方式によれば、プリプレ
グの含浸樹脂の硬化が先行するため、水分除去に
は限界がある。そのため、得られる積層板は電気
絶縁性（特に煮沸後電気絶縁性）に問題があつ
た。セルロース基材として薄手のものを用いるこ
とも考えられたが、このようにすると生産性が悪
くなりコストアツプを招くため、これも問題があ
る。 そこで、この発明者は、このような問題を解消
するために研究を重ねた結果、セルロース基材に
樹脂液を含浸させた樹脂含浸基材（プリプレグ）
に対して湿熱雰囲気下においてマイクロ波加熱を
施したのち乾燥すると所期の目的を達成しうるこ
とを見いだしこの発明に到達した。 すなわち、この発明は、セルロース基材に樹脂
液を含浸させた樹脂含浸基材に対して、湿熱雰囲
気下においてマイクロ波加熱を施したのち乾燥す
ることをその要旨とするものである。 従来使用されている赤外加熱は、10-4〜10-6m
の波長領域であるのに対し、この発明のマイクロ
波加熱は１〜10-1mの波長領域である。この発明
により良好な結果が得られるのは、つぎのような
理由によるものと考えられる。すなわち、樹脂含
浸基材（プリプレグ）をマイクロ波加熱すること
により、セルロース基材中の水分のみが選択的に
加熱（内部加熱）され気化されて外部へ排出さ
れ、それによつて内部の組織が粗になり、これが
マイクロ波加熱の中止により冷却されると内部が
減圧状態になり、その後の乾燥によりセルロース
基材の表面側の樹脂が内部に移行し、水分が殆ど
なく樹脂が均一に含浸された状態のプリプレグが
得られるようになると考えられる。そして、マイ
クロ波加熱を湿熱雰囲気中で行うことにより、マ
イクロ波の分布の均一化と対流による冷却防止効
果が得られるようになり、マイクロ波加熱による
効果が一層向上するようになる。 つぎに、この発明について詳しく説明する。 この発明で用いるセルロース基材としては、ク
ラフト原紙、コツトンリンター紙、模様紙、平織
綿布などセルロースを含む種々の基材があげられ
る。樹脂液としては、例えば、フエノール樹脂
（水溶性レゾール樹脂）、アミノ樹脂（ユリア、メ
ラミン）、不飽和ポリエステル樹脂またはエポキ
シ樹脂を適当な溶剤に溶かしたものがあげられ
る。特に溶剤を加えなくとも、上記樹脂にモノマ
ーが含まれていて、そのモノマーが溶剤の役目を
果すものであつてもよい。液状を呈する樹脂であ
ればそのままでも使用できる。なお、上記の溶剤
としては、水、メタノール、エタノール、アセト
ンまたはメチルエチルケトンを主成分とするもの
などがある。場合によつては、これらのうちの２
以上の溶剤が混ざつていてもよい。 樹脂液の濃度は、不揮発分（樹脂分）の含有量
がフエノール樹脂、アミノ樹脂の場合60〜100重
量％（以下「％」と略す）、エポキシ樹脂の場合
70〜100％であつても充分含浸させることが可能
であるが、実用上は70〜90％とするのが好まし
い。しかしながら、樹脂液の濃度はこのような範
囲に限定するものではなく、これよりも濃度の低
いもの、例えば40％程度の樹脂液を用いることが
できることはいうまでもない。 基材に樹脂液を含浸させる方法は、ロールコー
ター法、浸漬法、刷毛塗り法など種々の方法を採
用することができる。樹脂液の塗布に際しては、
樹脂液を基材の片面のみに塗布しておいてもよ
く、両面に塗布しておいてもよい。基材に含浸さ
せる樹脂液の量は、乾燥後のプリプレグの樹脂含
有量が10〜60％となるような範囲が好ましい。 プリプレグに対する湿熱雰囲気下におけるマイ
クロ波加熱は、公知のマイクロ波加熱装置を用
い、湿熱雰囲気中、例えば相対湿度100％の加熱
雰囲気中において行われる。加熱時間は、樹脂液
の種類や濃度、基材の厚み等に応じて適宜に選ば
れる。前もつてテストを行い最適な時間が選ばれ
る。この場合、マイクロ波加熱により、基材内部
の水分のみが直接加熱されるため通常の外部加熱
に比べて加熱時間を1/10〜1/100に短縮しうる。
すなわち、プリプレグの樹脂の温度は上昇せずに
水分の温度のみが上昇し気化してプリプレグ表面
より蒸散する。この蒸散によりセルロース基材の
内部組織が水分の蒸散によつて粗の状態となる。
湿熱雰囲気は、このマイクロ波加熱の効率を向上
させる。 マイクロ波加熱後の乾燥は、通常公知の熱風乾
燥機を用いて行われる。この熱風乾燥時には、セ
ルロース基材内部はマイクロ波加熱時よりも低温
になり、いわば冷却された状態となるため、基材
内部が減圧状態となり表面側の含浸樹脂が内部の
粗な状態の部分に浸透する。その結果、水分が殆
どなく、しかも樹脂が均一な状態で含浸されてい
るプリプレグが得られるようになる。 第１図はこの発明にかかる製法に供される装置
の実施例をあらわす。同図において、樹脂液槽１
１を通つたロールペーパなどの基材１は樹脂含浸
基材２となり、スクイズロール１２を経て湿熱マ
イクロ波処理室１３に送り込まれる。この室１３
内には加温された湿り空気が保持されており、こ
こで樹脂含浸基材２に対し湿熱雰囲気下における
マイクロ波加熱が施される。この場合、湿熱マイ
クロ波処理室１３の湿度は100％RHに設定され
ている。マイクロ波加熱は、樹脂含浸基材に対し
て加熱水蒸気を直接吹き付けながら行つてもよ
い。この湿熱雰囲気中におけるマイクロ波加熱に
より、樹脂含浸基材中の含浸樹脂の乾燥を防ぎな
がら基材中の水分のみを選択的に加熱し、基材外
に追い出しうるのである。そして、湿熱マイクロ
波処理室１３を出た樹脂含浸基材２は乾燥機１６
に送られ乾燥されて乾燥機１６から出てくる。図
中、１５はマイクロ波発振装置、１７は乾燥機１
６内に吸入された空気を加熱するための蒸気加熱
エロフイン、１８は排気ダクトである。 つぎに、実施例について比較例および従来例と
併せて説明する。 〔実施例、比較例および従来例〕 つぎの配合の樹脂を用意した。 （樹脂Ａ） 臭素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社
製エピクロン153）
27重量部（以下「部」と略す） 鎖状エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製
エピクロン1600） 10部 硬化剤 パラビニルフエノール 10部 促進剤 ベンジルジメチルアミン 0.005部 （樹脂Ｂ） ビスフエノールＡ型固型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量475） 70部 液状エポキシ樹脂（エポキシ当量180） 18部 硬化剤 ジシアンジアミド ４部 促進剤 ベンジルジメチルアミン 0.1部 （樹脂Ｃ） ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート
828） 37部 硬化剤 パラビニルフエノール 10部 促進剤 ベンジルジメチルアミン 0.005部 （樹脂Ｄ） 撹拌器、温度計、冷却器を付したフラスコに、
フエノール940ｇ（10モルに相当）、桐油470ｇ、
パラトルエンスルホン酸1.75ｇを入れ、撹拌混合
した。この混合物を撹拌しながら加熱し、約40分
後に110℃とし、その後、30分間還流した。還流
後直ちに冷却し、約30分間で室温とした。これ
に、37％ホルムアルデヒド1095ｇ（ホルムアルデ
ヒド13.5モルに相当）と25％アンモニア水27.2
（アンモニア0.4モルに相当）を添加し、充分に撹
拌混合した。この混合物を、撹拌を続けながら加
熱し、約30分間で沸とうさせ、その後60分間還流
した。還流終了後、直ちにフラスコ内を100〜150
mmHgの内圧に減じ、加熱を続けながら減圧脱水
し、樹脂を得た。得られた樹脂の樹脂含有率は87
％であつた。 （樹脂Ｅ） キシレンホルムアルデヒド樹脂（分子量450）
1700ｇ、フエノール850ｇおよびパラトルエンス
ルホン酸4.0ｇを撹拌棒、冷却器を付した四つ口
フラスコに入れ、100〜105℃に加熱し30分間反応
させた後、脱水しながらさらに120分間反応させ
た。これを40℃まで冷却し、パラホルムアルデヒ
ド330ｇ、トリエチルアミン5.2ｇおよび溶媒とし
てトルエン800ｇを加え、90℃で150分間反応さ
せ、つぎに減圧下で濃縮し、トルエン含有量20
％、樹脂含有率70％の樹脂を得た。 （樹脂Ｆ） 撹拌器、冷却器を付した四つ口フラスコ中で、
フエノール940ｇ（10モルに相当）、80％ホルムア
ルデヒド488ｇ（ホルムアルデヒド13モルに相
当）、アニリン15ｇ（0.16モルに相当）および触
媒としてトリエチルアミン10.1ｇ（0.1モルに相
当）を、100℃で90分間反応させ、アニリン変性
レゾール樹脂を得た。この樹脂の樹脂含有率は73
％であつた。 （樹脂Ｇ） 撹拌器、冷却器を付した四つ口フラスコ中で、
フエノール940ｇ（10モルに相当）、55％ホルムア
ルデヒド655ｇ（ホルムアルデヒド12モルに相当）
および触媒としてトリエチルアミン10.1ｇ（0.1
モルに相当）を、100℃で45分間還流下で反応さ
せ、レゾール樹脂を得た。樹脂含有率は63％であ
つた。 〔実施例 １〕 樹脂Ａをメチルエチルケトンで希釈して樹脂含
有率75％の樹脂液とした。基材として、密度0.52
ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）のコツトンリン
ター紙を用い、これに前記樹脂液を浸漬塗布した
樹脂含浸基材を100℃の水蒸気（100％RH）中に
おいて2450MHzのマイクロ波（5KW）で５秒間
処理した。しかるのち熱風乾燥を行い、樹脂含有
量50〜51％のプリプレグを得た。 〔実施例 ２〕 樹脂Ｂをアセトンで希釈して樹脂含有率85％の
樹脂液とした。樹脂液として、この樹脂液を用い
たほかは、上記実施例１と同様な条件で処理し
て、樹脂含有量50〜51％のプリプレグを得た。 〔実施例 ３〕 樹脂Ｃを、他の溶剤を添加することなく樹脂液
として用いた。これを密度0.48ｇ／cm3、厚み20ミ
ルス（508μm）のコツトンリンター紙に浸漬塗布
し、ついで100℃の水蒸気中において2450MHzの
マイクロ波（5KW）を10秒間照射した。しかる
のち乾燥を行い、樹脂含有量51％のプリプレグを
得た。 〔実施例 ４〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率50％
の樹脂液とした。基材として、密度0.51ｇ／cm3、
厚み20ミルス（508μm）のクラフト原紙を用い、
これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで100℃の
水蒸気を吹きつけながら2450MHzのマイクロ波
（5KW）を５秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
を行い、樹脂含有量49〜50％のプリプレグを得
た。 〔実施例 ５〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率65％
の樹脂液とした。基材として、密度0.45ｇ／cm3、
厚み30ミルス（762μm）のクラフト原紙を用い、
これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで100℃の
水蒸気を吹きつけながら2450MHzのマイクロ波
（5KW）を５秒間照射した。しかるのち高周波加
熱装置を用いて乾燥を行い、樹脂含有量50〜51％
のプリプレグを得た。 〔実施例 ６〕 実施例５で用いた樹脂液を、密度0.65ｇ／cm3、
厚み13ミルス（330μm）のクラフト原紙に片面だ
け塗布し、ついで100℃の水蒸気を吹きつけなが
ら2450MHzのマイクロ波（5KW）を10秒間照射
した。しかるのち熱風乾燥を行い、樹脂含有量48
〜50％のプリプレグを得た。 〔実施例 ７〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率75％
の樹脂液とした。基材として、密度0.68ｇ／cm3、
厚み20ミルス（508μm）のクラフト原紙を用い、
その他は実施例４と同様な条件で処理して、樹脂
含有量49〜50％のプリプレグを得た。 〔実施例 ８〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率80％
の樹脂液とした。基材として、密度0.51ｇ／cm3、
厚み10ミルス（254μm）のクラフト原紙を用い、
これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで100℃の
水蒸気を吹きつけながら2450MHzのマイクロ波
（5KW）を５秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
し、樹脂含有量49％のプリプレグを得た。 〔実施例 ９〕 樹脂Ｅをそのまま樹脂液として使用した。その
他は実施例８と同様な条件で処理してプリプレグ
を得た。 〔実施例 10〕 樹脂Ｇをそのまま樹脂液として用いた。基材と
して、密度0.47ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）
のコツトンリンター紙を用い、これに前記樹脂液
を浸漬塗布し、ついで100℃の水蒸気を吹きつけ
ながら2450MHzのマイクロ波（5KW）を10秒間
照射した。しかるのち熱風乾燥し、樹脂含有量46
％のプリプレグを得た。 〔実施例 11〕 樹脂Ｆをメタノールで希釈し、樹脂含有率70％
の樹脂液とした。そして、基材として平織綿布を
用い、これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで
100℃の水蒸気雰囲気中で2450MHzのマイクロ波
（5KW）を15秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
し、樹脂含有量50％のプリプレグを得た。 〔実施例 12〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈し、樹脂含有率65％
の樹脂液とした。そして、基材として、密度0.51
ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）のクラフト原紙
を用い、これに前記樹脂液を浸漬塗布し、つい
で、水蒸気を吹き出して温度80℃、相対湿度50％
にした室に塗装基材を導き2450MHzのマイクロ波
（5KW）を10秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
を行ない、樹脂含有量49％のプリプレグを得た。 〔実施例 13〕 水蒸気処理の条件を、温度60℃、相対湿度30％
の室内で５秒間処理することとした以外は、上記
実施例12と同様な条件で処理してプリプレグを得
た。 〔比較例 １〜11〕 実施例１〜11において、それぞれ対応する番号
の実施例の製造条件と同様な条件を用いたが、湿
熱マイクロ波処理は行なわず、樹脂液を塗布した
のち直ちに乾燥を行なつた。 〔従来例 １〕 樹脂Ａをメチルエチルケトンで希釈して、樹脂
含有率65％の樹脂液とした。これを、密度0.52
ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）のコツトンリン
ター紙に浸漬塗布し、ついで乾燥を行ない、樹脂
含有量50〜51％のプリプレグを得た。 〔従来例 ２〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して、樹脂含有率50
％の樹脂液とした。これを、密度0.50ｇ／cm3、厚
み10ミルス（254μm）のクラフト原紙に浸漬塗布
し、ついで熱風乾燥を行ない、樹脂含有量49〜50
％のプリプレグを得た。 （積層板の製造） 上記各実施例、比較例、従来例で得られたプリ
プレグを、それぞれ所定枚数重ね合わせ、さら
に、その上から各１枚の接着剤付銅箔（厚み
35μm）を重ねて、金属プレートにはさみ常法に
より加熱成形して、製品である片面銅貼板を製作
した。製作条件は、第１表の通りであつた。 （性 能） 得られた片面銅貼板の性能を第２表に示す。
る。 紙基材銅張積層板等の積層板は、その基板が絶
縁性に富んでいることが求められる。この基板
は、セルロース基材に樹脂液を含浸させたプリプ
レグにより構成されているため、積層板の製造に
際し、電気絶縁性を損う水分をプリプレグから除
去することが行われている。すなわち、プリプレ
グを熱風、蒸気、電熱等により加熱しプリプレグ
中の水分を除去することが行われている。しかし
ながら、このプリプレグ中の水分は、セルロース
基材中の７〜10％含まれる水分によるものであ
り、セルロース基材自身が親水性に富んでいるこ
ともあつて上記のような外部加熱方式によつては
簡単に除去できない。また、130℃以上の高温度
になると、角質化現象が生じ基材の脆弱化が生じ
る。そのうえ、外部外熱方式によれば、プリプレ
グの含浸樹脂の硬化が先行するため、水分除去に
は限界がある。そのため、得られる積層板は電気
絶縁性（特に煮沸後電気絶縁性）に問題があつ
た。セルロース基材として薄手のものを用いるこ
とも考えられたが、このようにすると生産性が悪
くなりコストアツプを招くため、これも問題があ
る。 そこで、この発明者は、このような問題を解消
するために研究を重ねた結果、セルロース基材に
樹脂液を含浸させた樹脂含浸基材（プリプレグ）
に対して湿熱雰囲気下においてマイクロ波加熱を
施したのち乾燥すると所期の目的を達成しうるこ
とを見いだしこの発明に到達した。 すなわち、この発明は、セルロース基材に樹脂
液を含浸させた樹脂含浸基材に対して、湿熱雰囲
気下においてマイクロ波加熱を施したのち乾燥す
ることをその要旨とするものである。 従来使用されている赤外加熱は、10-4〜10-6m
の波長領域であるのに対し、この発明のマイクロ
波加熱は１〜10-1mの波長領域である。この発明
により良好な結果が得られるのは、つぎのような
理由によるものと考えられる。すなわち、樹脂含
浸基材（プリプレグ）をマイクロ波加熱すること
により、セルロース基材中の水分のみが選択的に
加熱（内部加熱）され気化されて外部へ排出さ
れ、それによつて内部の組織が粗になり、これが
マイクロ波加熱の中止により冷却されると内部が
減圧状態になり、その後の乾燥によりセルロース
基材の表面側の樹脂が内部に移行し、水分が殆ど
なく樹脂が均一に含浸された状態のプリプレグが
得られるようになると考えられる。そして、マイ
クロ波加熱を湿熱雰囲気中で行うことにより、マ
イクロ波の分布の均一化と対流による冷却防止効
果が得られるようになり、マイクロ波加熱による
効果が一層向上するようになる。 つぎに、この発明について詳しく説明する。 この発明で用いるセルロース基材としては、ク
ラフト原紙、コツトンリンター紙、模様紙、平織
綿布などセルロースを含む種々の基材があげられ
る。樹脂液としては、例えば、フエノール樹脂
（水溶性レゾール樹脂）、アミノ樹脂（ユリア、メ
ラミン）、不飽和ポリエステル樹脂またはエポキ
シ樹脂を適当な溶剤に溶かしたものがあげられ
る。特に溶剤を加えなくとも、上記樹脂にモノマ
ーが含まれていて、そのモノマーが溶剤の役目を
果すものであつてもよい。液状を呈する樹脂であ
ればそのままでも使用できる。なお、上記の溶剤
としては、水、メタノール、エタノール、アセト
ンまたはメチルエチルケトンを主成分とするもの
などがある。場合によつては、これらのうちの２
以上の溶剤が混ざつていてもよい。 樹脂液の濃度は、不揮発分（樹脂分）の含有量
がフエノール樹脂、アミノ樹脂の場合60〜100重
量％（以下「％」と略す）、エポキシ樹脂の場合
70〜100％であつても充分含浸させることが可能
であるが、実用上は70〜90％とするのが好まし
い。しかしながら、樹脂液の濃度はこのような範
囲に限定するものではなく、これよりも濃度の低
いもの、例えば40％程度の樹脂液を用いることが
できることはいうまでもない。 基材に樹脂液を含浸させる方法は、ロールコー
ター法、浸漬法、刷毛塗り法など種々の方法を採
用することができる。樹脂液の塗布に際しては、
樹脂液を基材の片面のみに塗布しておいてもよ
く、両面に塗布しておいてもよい。基材に含浸さ
せる樹脂液の量は、乾燥後のプリプレグの樹脂含
有量が10〜60％となるような範囲が好ましい。 プリプレグに対する湿熱雰囲気下におけるマイ
クロ波加熱は、公知のマイクロ波加熱装置を用
い、湿熱雰囲気中、例えば相対湿度100％の加熱
雰囲気中において行われる。加熱時間は、樹脂液
の種類や濃度、基材の厚み等に応じて適宜に選ば
れる。前もつてテストを行い最適な時間が選ばれ
る。この場合、マイクロ波加熱により、基材内部
の水分のみが直接加熱されるため通常の外部加熱
に比べて加熱時間を1/10〜1/100に短縮しうる。
すなわち、プリプレグの樹脂の温度は上昇せずに
水分の温度のみが上昇し気化してプリプレグ表面
より蒸散する。この蒸散によりセルロース基材の
内部組織が水分の蒸散によつて粗の状態となる。
湿熱雰囲気は、このマイクロ波加熱の効率を向上
させる。 マイクロ波加熱後の乾燥は、通常公知の熱風乾
燥機を用いて行われる。この熱風乾燥時には、セ
ルロース基材内部はマイクロ波加熱時よりも低温
になり、いわば冷却された状態となるため、基材
内部が減圧状態となり表面側の含浸樹脂が内部の
粗な状態の部分に浸透する。その結果、水分が殆
どなく、しかも樹脂が均一な状態で含浸されてい
るプリプレグが得られるようになる。 第１図はこの発明にかかる製法に供される装置
の実施例をあらわす。同図において、樹脂液槽１
１を通つたロールペーパなどの基材１は樹脂含浸
基材２となり、スクイズロール１２を経て湿熱マ
イクロ波処理室１３に送り込まれる。この室１３
内には加温された湿り空気が保持されており、こ
こで樹脂含浸基材２に対し湿熱雰囲気下における
マイクロ波加熱が施される。この場合、湿熱マイ
クロ波処理室１３の湿度は100％RHに設定され
ている。マイクロ波加熱は、樹脂含浸基材に対し
て加熱水蒸気を直接吹き付けながら行つてもよ
い。この湿熱雰囲気中におけるマイクロ波加熱に
より、樹脂含浸基材中の含浸樹脂の乾燥を防ぎな
がら基材中の水分のみを選択的に加熱し、基材外
に追い出しうるのである。そして、湿熱マイクロ
波処理室１３を出た樹脂含浸基材２は乾燥機１６
に送られ乾燥されて乾燥機１６から出てくる。図
中、１５はマイクロ波発振装置、１７は乾燥機１
６内に吸入された空気を加熱するための蒸気加熱
エロフイン、１８は排気ダクトである。 つぎに、実施例について比較例および従来例と
併せて説明する。 〔実施例、比較例および従来例〕 つぎの配合の樹脂を用意した。 （樹脂Ａ） 臭素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社
製エピクロン153）
27重量部（以下「部」と略す） 鎖状エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製
エピクロン1600） 10部 硬化剤 パラビニルフエノール 10部 促進剤 ベンジルジメチルアミン 0.005部 （樹脂Ｂ） ビスフエノールＡ型固型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量475） 70部 液状エポキシ樹脂（エポキシ当量180） 18部 硬化剤 ジシアンジアミド ４部 促進剤 ベンジルジメチルアミン 0.1部 （樹脂Ｃ） ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート
828） 37部 硬化剤 パラビニルフエノール 10部 促進剤 ベンジルジメチルアミン 0.005部 （樹脂Ｄ） 撹拌器、温度計、冷却器を付したフラスコに、
フエノール940ｇ（10モルに相当）、桐油470ｇ、
パラトルエンスルホン酸1.75ｇを入れ、撹拌混合
した。この混合物を撹拌しながら加熱し、約40分
後に110℃とし、その後、30分間還流した。還流
後直ちに冷却し、約30分間で室温とした。これ
に、37％ホルムアルデヒド1095ｇ（ホルムアルデ
ヒド13.5モルに相当）と25％アンモニア水27.2
（アンモニア0.4モルに相当）を添加し、充分に撹
拌混合した。この混合物を、撹拌を続けながら加
熱し、約30分間で沸とうさせ、その後60分間還流
した。還流終了後、直ちにフラスコ内を100〜150
mmHgの内圧に減じ、加熱を続けながら減圧脱水
し、樹脂を得た。得られた樹脂の樹脂含有率は87
％であつた。 （樹脂Ｅ） キシレンホルムアルデヒド樹脂（分子量450）
1700ｇ、フエノール850ｇおよびパラトルエンス
ルホン酸4.0ｇを撹拌棒、冷却器を付した四つ口
フラスコに入れ、100〜105℃に加熱し30分間反応
させた後、脱水しながらさらに120分間反応させ
た。これを40℃まで冷却し、パラホルムアルデヒ
ド330ｇ、トリエチルアミン5.2ｇおよび溶媒とし
てトルエン800ｇを加え、90℃で150分間反応さ
せ、つぎに減圧下で濃縮し、トルエン含有量20
％、樹脂含有率70％の樹脂を得た。 （樹脂Ｆ） 撹拌器、冷却器を付した四つ口フラスコ中で、
フエノール940ｇ（10モルに相当）、80％ホルムア
ルデヒド488ｇ（ホルムアルデヒド13モルに相
当）、アニリン15ｇ（0.16モルに相当）および触
媒としてトリエチルアミン10.1ｇ（0.1モルに相
当）を、100℃で90分間反応させ、アニリン変性
レゾール樹脂を得た。この樹脂の樹脂含有率は73
％であつた。 （樹脂Ｇ） 撹拌器、冷却器を付した四つ口フラスコ中で、
フエノール940ｇ（10モルに相当）、55％ホルムア
ルデヒド655ｇ（ホルムアルデヒド12モルに相当）
および触媒としてトリエチルアミン10.1ｇ（0.1
モルに相当）を、100℃で45分間還流下で反応さ
せ、レゾール樹脂を得た。樹脂含有率は63％であ
つた。 〔実施例 １〕 樹脂Ａをメチルエチルケトンで希釈して樹脂含
有率75％の樹脂液とした。基材として、密度0.52
ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）のコツトンリン
ター紙を用い、これに前記樹脂液を浸漬塗布した
樹脂含浸基材を100℃の水蒸気（100％RH）中に
おいて2450MHzのマイクロ波（5KW）で５秒間
処理した。しかるのち熱風乾燥を行い、樹脂含有
量50〜51％のプリプレグを得た。 〔実施例 ２〕 樹脂Ｂをアセトンで希釈して樹脂含有率85％の
樹脂液とした。樹脂液として、この樹脂液を用い
たほかは、上記実施例１と同様な条件で処理し
て、樹脂含有量50〜51％のプリプレグを得た。 〔実施例 ３〕 樹脂Ｃを、他の溶剤を添加することなく樹脂液
として用いた。これを密度0.48ｇ／cm3、厚み20ミ
ルス（508μm）のコツトンリンター紙に浸漬塗布
し、ついで100℃の水蒸気中において2450MHzの
マイクロ波（5KW）を10秒間照射した。しかる
のち乾燥を行い、樹脂含有量51％のプリプレグを
得た。 〔実施例 ４〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率50％
の樹脂液とした。基材として、密度0.51ｇ／cm3、
厚み20ミルス（508μm）のクラフト原紙を用い、
これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで100℃の
水蒸気を吹きつけながら2450MHzのマイクロ波
（5KW）を５秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
を行い、樹脂含有量49〜50％のプリプレグを得
た。 〔実施例 ５〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率65％
の樹脂液とした。基材として、密度0.45ｇ／cm3、
厚み30ミルス（762μm）のクラフト原紙を用い、
これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで100℃の
水蒸気を吹きつけながら2450MHzのマイクロ波
（5KW）を５秒間照射した。しかるのち高周波加
熱装置を用いて乾燥を行い、樹脂含有量50〜51％
のプリプレグを得た。 〔実施例 ６〕 実施例５で用いた樹脂液を、密度0.65ｇ／cm3、
厚み13ミルス（330μm）のクラフト原紙に片面だ
け塗布し、ついで100℃の水蒸気を吹きつけなが
ら2450MHzのマイクロ波（5KW）を10秒間照射
した。しかるのち熱風乾燥を行い、樹脂含有量48
〜50％のプリプレグを得た。 〔実施例 ７〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率75％
の樹脂液とした。基材として、密度0.68ｇ／cm3、
厚み20ミルス（508μm）のクラフト原紙を用い、
その他は実施例４と同様な条件で処理して、樹脂
含有量49〜50％のプリプレグを得た。 〔実施例 ８〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して樹脂含有率80％
の樹脂液とした。基材として、密度0.51ｇ／cm3、
厚み10ミルス（254μm）のクラフト原紙を用い、
これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで100℃の
水蒸気を吹きつけながら2450MHzのマイクロ波
（5KW）を５秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
し、樹脂含有量49％のプリプレグを得た。 〔実施例 ９〕 樹脂Ｅをそのまま樹脂液として使用した。その
他は実施例８と同様な条件で処理してプリプレグ
を得た。 〔実施例 10〕 樹脂Ｇをそのまま樹脂液として用いた。基材と
して、密度0.47ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）
のコツトンリンター紙を用い、これに前記樹脂液
を浸漬塗布し、ついで100℃の水蒸気を吹きつけ
ながら2450MHzのマイクロ波（5KW）を10秒間
照射した。しかるのち熱風乾燥し、樹脂含有量46
％のプリプレグを得た。 〔実施例 11〕 樹脂Ｆをメタノールで希釈し、樹脂含有率70％
の樹脂液とした。そして、基材として平織綿布を
用い、これに前記樹脂液を浸漬塗布し、ついで
100℃の水蒸気雰囲気中で2450MHzのマイクロ波
（5KW）を15秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
し、樹脂含有量50％のプリプレグを得た。 〔実施例 12〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈し、樹脂含有率65％
の樹脂液とした。そして、基材として、密度0.51
ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）のクラフト原紙
を用い、これに前記樹脂液を浸漬塗布し、つい
で、水蒸気を吹き出して温度80℃、相対湿度50％
にした室に塗装基材を導き2450MHzのマイクロ波
（5KW）を10秒間照射した。しかるのち熱風乾燥
を行ない、樹脂含有量49％のプリプレグを得た。 〔実施例 13〕 水蒸気処理の条件を、温度60℃、相対湿度30％
の室内で５秒間処理することとした以外は、上記
実施例12と同様な条件で処理してプリプレグを得
た。 〔比較例 １〜11〕 実施例１〜11において、それぞれ対応する番号
の実施例の製造条件と同様な条件を用いたが、湿
熱マイクロ波処理は行なわず、樹脂液を塗布した
のち直ちに乾燥を行なつた。 〔従来例 １〕 樹脂Ａをメチルエチルケトンで希釈して、樹脂
含有率65％の樹脂液とした。これを、密度0.52
ｇ／cm3、厚み10ミルス（254μm）のコツトンリン
ター紙に浸漬塗布し、ついで乾燥を行ない、樹脂
含有量50〜51％のプリプレグを得た。 〔従来例 ２〕 樹脂Ｄをメタノールで希釈して、樹脂含有率50
％の樹脂液とした。これを、密度0.50ｇ／cm3、厚
み10ミルス（254μm）のクラフト原紙に浸漬塗布
し、ついで熱風乾燥を行ない、樹脂含有量49〜50
％のプリプレグを得た。 （積層板の製造） 上記各実施例、比較例、従来例で得られたプリ
プレグを、それぞれ所定枚数重ね合わせ、さら
に、その上から各１枚の接着剤付銅箔（厚み
35μm）を重ねて、金属プレートにはさみ常法に
より加熱成形して、製品である片面銅貼板を製作
した。製作条件は、第１表の通りであつた。 （性 能） 得られた片面銅貼板の性能を第２表に示す。
【表】
【表】
【表】
【表】
第２表より、実施例品は、比較例品および従来
例品に比べて性能が優れていることがわかる。 以上のように、この発明は、セルロース基材に
樹脂液を含浸させた樹脂含浸基材に対して、湿熱
雰囲気下においてマイクロ波加熱を施したのち乾
燥することを特徴とするため、コストアツプを招
くことなく、水分がほぼ完全に除去され樹脂が均
一な含浸状態になつているプリプレグを得ること
ができる。
例品に比べて性能が優れていることがわかる。 以上のように、この発明は、セルロース基材に
樹脂液を含浸させた樹脂含浸基材に対して、湿熱
雰囲気下においてマイクロ波加熱を施したのち乾
燥することを特徴とするため、コストアツプを招
くことなく、水分がほぼ完全に除去され樹脂が均
一な含浸状態になつているプリプレグを得ること
ができる。
第１図はこの発明の実施に用いる装置の構成図
である。 １……基材、２……樹脂含浸基材、１２……ス
クイズロール、１３……湿熱マイクロ波処理室、
１５……マイクロ波発振装置、１６……乾燥器、
１７……蒸気加熱エロフイン、１８……排気ダク
ト。
である。 １……基材、２……樹脂含浸基材、１２……ス
クイズロール、１３……湿熱マイクロ波処理室、
１５……マイクロ波発振装置、１６……乾燥器、
１７……蒸気加熱エロフイン、１８……排気ダク
ト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セルロース基材に樹脂液を含浸させた樹脂含
浸基材に対して、湿熱雰囲気下においてマイクロ
波加熱を施したのち乾燥することを特徴とするプ
リプレグの製法。 ２ 湿熱雰囲気が、相対湿度100％の加熱蒸気雰
囲気である特許請求の範囲第１項記載のプリプレ
グの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17268282A JPS5962111A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17268282A JPS5962111A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | プリプレグの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962111A JPS5962111A (ja) | 1984-04-09 |
| JPS6311124B2 true JPS6311124B2 (ja) | 1988-03-11 |
Family
ID=15946405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17268282A Granted JPS5962111A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962111A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5139861A (en) * | 1990-06-21 | 1992-08-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for bonding blends of cellulosic pulp and fusible synthetic pulp or fiber by high-speed dielectric heating and products produced thereby |
| JP4736275B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2011-07-27 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグの製造方法 |
| DE102008032053A1 (de) * | 2008-07-08 | 2010-01-14 | Kaindl Decor Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen und Vorkondensieren von Imprägnaten, welche aus mit Kunstharz getränktem, folienartigem Bahnmaterial gebildet sind; Melaminharz-freies Imprägnat |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP17268282A patent/JPS5962111A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5962111A (ja) | 1984-04-09 |
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