JPS63119285A - プリント回路用金属化基体の製造法 - Google Patents
プリント回路用金属化基体の製造法Info
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
路の製造用のものである。これら金属化基体はアング四
すクソン語において「金属クラッド」と名付けられる。
すクソン語において「金属クラッド」と名付けられる。
この種の基体は当業者に周知されている(米国特許第4
.110.147号参照)。通常、これらは電気絶縁支
持材料とその片面又は両面に付着した導電性金属箔とか
らなっている。この金属箔は、得ようとするプリント回
路の種類に応じて、厚さ10〜100μを有する特に銅
、アルミニウム、ニッケル又はステンレス鋼の箔とする
ことができる。
.110.147号参照)。通常、これらは電気絶縁支
持材料とその片面又は両面に付着した導電性金属箔とか
らなっている。この金属箔は、得ようとするプリント回
路の種類に応じて、厚さ10〜100μを有する特に銅
、アルミニウム、ニッケル又はステンレス鋼の箔とする
ことができる。
問題の金属化基体は、絶縁支持材料の組成に応じて硬質
、半硬質又は軟質とすることができる。
、半硬質又は軟質とすることができる。
「半硬質基体」という表現は、極めて小さい曲率半径ま
で曲げた時に弾性変形に耐えうるような材料を意味する
。
で曲げた時に弾性変形に耐えうるような材料を意味する
。
より詳細には本発明の関係する硬質又は半硬質3〜6
金属化基体の場合、絶縁支持材料は通常幾層かのプレプ
レグ材を互いに積層して形成され、これらプレプレグ材
はそれぞれ長形構造の補強充填材と高分子材料とのそれ
自体公知の結合によって形成される。たとえば重120
0,9/−のガラス布のような一般的補強充填材の場合
、平均約12個のプレプレグ材が使用される。一般的な
プレプレグ材は、合成重合体を含浸させたセルロース紙
、綿布又はガラス布から構成される。フェノール/ホル
ムアルデヒド樹脂、ポリエステル樹脂及び特にポリエポ
キシ樹脂が特に頻繁に使用される物質である。補強充填
材、すなわち紙又はガラス布には一般に適当な溶剤中の
重合体溶液を含浸させるが、これは高分子結合材が充填
材の繊維間に充分浸透するのを可能にする。次いで、含
汎された構造体は、溶剤を蒸発させうる温度筐で加熱さ
れた炉中に通される。
レグ材を互いに積層して形成され、これらプレプレグ材
はそれぞれ長形構造の補強充填材と高分子材料とのそれ
自体公知の結合によって形成される。たとえば重120
0,9/−のガラス布のような一般的補強充填材の場合
、平均約12個のプレプレグ材が使用される。一般的な
プレプレグ材は、合成重合体を含浸させたセルロース紙
、綿布又はガラス布から構成される。フェノール/ホル
ムアルデヒド樹脂、ポリエステル樹脂及び特にポリエポ
キシ樹脂が特に頻繁に使用される物質である。補強充填
材、すなわち紙又はガラス布には一般に適当な溶剤中の
重合体溶液を含浸させるが、これは高分子結合材が充填
材の繊維間に充分浸透するのを可能にする。次いで、含
汎された構造体は、溶剤を蒸発させうる温度筐で加熱さ
れた炉中に通される。
金属化基体の製造は、片面金属化基体又は両面金属化基
体のいずれを得ようとするかに応じて、片面又は両面を
金Mmで被覆したプレプレグ材の積層体をプレスの定盤
間に設置し、次いでこの積層体を各成分の結合を可能に
する温度で圧縮することからなっている。成る場合には
、金j!箔をプレプレグ材に永久的に接着させるため接
着剤を使用する必要がある。
体のいずれを得ようとするかに応じて、片面又は両面を
金Mmで被覆したプレプレグ材の積層体をプレスの定盤
間に設置し、次いでこの積層体を各成分の結合を可能に
する温度で圧縮することからなっている。成る場合には
、金j!箔をプレプレグ材に永久的に接着させるため接
着剤を使用する必要がある。
プリント回路用の金属化基体に対する需要が増大してい
る事実に鑑み、部材の個数、特に形成すべきプレプレグ
材の個数を節減することにより生産量を増加させること
が望ましい。製造段階におけるこの簡単化は、勿論、熱
の作用下で機械的及び電気的諸性質を害することなく行
なわれねばならない。
る事実に鑑み、部材の個数、特に形成すべきプレプレグ
材の個数を節減することにより生産量を増加させること
が望ましい。製造段階におけるこの簡単化は、勿論、熱
の作用下で機械的及び電気的諸性質を害することなく行
なわれねばならない。
本発明の他の目的は、その製造の際環境汚染が生じては
ならないような金属化基体を提供することである。上記
したように、絶縁支持材料の製造は一般に、一連の補強
用構造体に適当な溶剤中の重合体溶液を含浸させる工程
を含んでいる。残余の操作に使用しうるプレプレグ材を
得るには、溶剤を乾燥によって除去せねばならない。こ
の溶剤除去は、これを回収するためのあらゆる注意にも
拘らず、しばしば汚染の原因となる。溶剤使用に関する
さらに他の欠点は、一方にはその購入費であり他方には
乾燥に要する多墓のエネルギーである。金属化基体の製
造を簡単化する手段として上記したようなプレプレグ材
の個数の節減は、したがって、この汚染問題を解決する
一方法であると思われる。本発明の他の目的は、残金の
プレプレグ材を製造するためコロジオン法の省略を提案
することによりこの問題を完全に解消することである。
ならないような金属化基体を提供することである。上記
したように、絶縁支持材料の製造は一般に、一連の補強
用構造体に適当な溶剤中の重合体溶液を含浸させる工程
を含んでいる。残余の操作に使用しうるプレプレグ材を
得るには、溶剤を乾燥によって除去せねばならない。こ
の溶剤除去は、これを回収するためのあらゆる注意にも
拘らず、しばしば汚染の原因となる。溶剤使用に関する
さらに他の欠点は、一方にはその購入費であり他方には
乾燥に要する多墓のエネルギーである。金属化基体の製
造を簡単化する手段として上記したようなプレプレグ材
の個数の節減は、したがって、この汚染問題を解決する
一方法であると思われる。本発明の他の目的は、残金の
プレプレグ材を製造するためコロジオン法の省略を提案
することによりこの問題を完全に解消することである。
さらに本発明の他の目的は、簡単な打抜きにより容易に
貫通しうるプリント回路用の金属化基体を提供すること
であり、その内部組成はこの簡単な貫通技術の採用によ
り2面間の電気接続用通路としての平滑壁部穴を得るこ
とを可能にする。
貫通しうるプリント回路用の金属化基体を提供すること
であり、その内部組成はこの簡単な貫通技術の採用によ
り2面間の電気接続用通路としての平滑壁部穴を得るこ
とを可能にする。
本発明のその他目的及び利点は、以下の記載から明瞭に
なるであろう。
なるであろう。
今回、これら目的の全て又は幾つかは本発明の新規な金
属化基体により達成されうることが見出された。
属化基体により達成されうることが見出された。
これらの金ム化基体は、
A、 3層、すなわちセルロース質材料又は雲母薄片
のいずれかで作られた充填材の多重量割合と熱硬化性高
分子材料で作られた樹脂の多重量割合との結合により形
成された中心芯材(III)及びこの中心芯材(a)の
両面に位置しかつガラス組紐、アスベスト繊維又はたと
えばポリアミド−イミド絡維若しくは芳香族ポリアミド
繊維のような熱安定性合成繊維の織布又は不織布(特に
マット及びフェルト)のいずれかで作られた補強充填材
と、中心芯材(a)の部分を形成する樹脂と同−又は異
なる熱硬化性高分子材料で作られた樹脂との結合により
形成された2つの表皮# (b)及び(bつよりなる電
気絶縁支持材料と、B1表皮層(b)及び(bつの一方
又杖他方の自由面に対して設けられた導電性金属箔(C
)(前記表皮層の他方の面は中心芯材に接触する)と からなることを特徴とする。
のいずれかで作られた充填材の多重量割合と熱硬化性高
分子材料で作られた樹脂の多重量割合との結合により形
成された中心芯材(III)及びこの中心芯材(a)の
両面に位置しかつガラス組紐、アスベスト繊維又はたと
えばポリアミド−イミド絡維若しくは芳香族ポリアミド
繊維のような熱安定性合成繊維の織布又は不織布(特に
マット及びフェルト)のいずれかで作られた補強充填材
と、中心芯材(a)の部分を形成する樹脂と同−又は異
なる熱硬化性高分子材料で作られた樹脂との結合により
形成された2つの表皮# (b)及び(bつよりなる電
気絶縁支持材料と、B1表皮層(b)及び(bつの一方
又杖他方の自由面に対して設けられた導電性金属箔(C
)(前記表皮層の他方の面は中心芯材に接触する)と からなることを特徴とする。
「セルリース質材料」という表現は、バルブ若しく轍帯
片の形態の紙、或いは織布、編布又は天然セルロース若
しくは化学処理による改質セル四−スにより形成された
繊維の層を意味するものと理解される。
片の形態の紙、或いは織布、編布又は天然セルロース若
しくは化学処理による改質セル四−スにより形成された
繊維の層を意味するものと理解される。
使用する雲母薄片は一般に市販されている製品である。
これら薄片は粗製形態で使用することもできるが、成る
場合には雲母と樹脂との間の結合を改善するため薄片を
それ自体公知の表面処理にかけるのが有利なこともある
。
場合には雲母と樹脂との間の結合を改善するため薄片を
それ自体公知の表面処理にかけるのが有利なこともある
。
本発明の極めて好適な実施態様によれば、上記した金属
化基体は第2の表皮層(b′)又は(b)のまだ金属化
されていない自由面に対して設砂られた第2の金属箔(
Cつをさらに有する。
化基体は第2の表皮層(b′)又は(b)のまだ金属化
されていない自由面に対して設砂られた第2の金属箔(
Cつをさらに有する。
各層(a) (b) (b’) (C)又は←ン4))
(b’) (C) (C’) U、薬品結合又は接着
材結合により互いに永久的に結合される。
(b’) (C) (C’) U、薬品結合又は接着
材結合により互いに永久的に結合される。
中心芯材(m) if:、一般に金属化基体の重量の5
0〜95%を占める重量を有する。その主たる機能は、
一般に1〜3mである所要の厚さが得られるよう金属化
基体に対する充填材として作用することである。特に頻
繁に使用される基体は15〜16′HLの厚さを有する
。
0〜95%を占める重量を有する。その主たる機能は、
一般に1〜3mである所要の厚さが得られるよう金属化
基体に対する充填材として作用することである。特に頻
繁に使用される基体は15〜16′HLの厚さを有する
。
2つの表皮層(b)及び(b′)の主たる機能は、一方
には金属化基体の剛さを確保すること、他方には金II
Q箔(C)及び(Cつに対する接着層を形成することで
ある。金属化基体における2つの表皮M (b)及び(
bつの全厚さは約[L01〜α6頷の数値を有する。
には金属化基体の剛さを確保すること、他方には金II
Q箔(C)及び(Cつに対する接着層を形成することで
ある。金属化基体における2つの表皮M (b)及び(
bつの全厚さは約[L01〜α6頷の数値を有する。
中心芯材(III)において、充填材+樹脂の含量に対
するセルリース質材料又は雲母薄片の重量割合は通常6
0〜95%、好ましくは65〜90%である。
するセルリース質材料又は雲母薄片の重量割合は通常6
0〜95%、好ましくは65〜90%である。
中心芯材(a)の成分であり、また表皮層(b)及び(
b′)の成分でもある樹脂は熱硬化性高分子材料から作
られる。特に挙けうる適する槍類の樹脂はフェノール型
の樹脂、たとえばフェノール、レゾルシノール、クレゾ
ール若しくはキシレノールとホルムアルデヒド若しくは
フルフラールとの縮合生成物;不飽和ポリエステル型の
樹脂、これはたとえば不飽和ジカルボン師無水物をポリ
アルキレングリコールと反応させて製造される:エポキ
シ型の樹脂、たとえばエピクロルヒドリンとビスフェノ
ール人との反応生成物:及びポリイミド型の樹脂、たと
えば不飽和ジカルボン酸N、N’−ビス−イミドを第一
級ポリアミン及び所望に応じ適当なアジュバントと反応
させて得られるものである。
b′)の成分でもある樹脂は熱硬化性高分子材料から作
られる。特に挙けうる適する槍類の樹脂はフェノール型
の樹脂、たとえばフェノール、レゾルシノール、クレゾ
ール若しくはキシレノールとホルムアルデヒド若しくは
フルフラールとの縮合生成物;不飽和ポリエステル型の
樹脂、これはたとえば不飽和ジカルボン師無水物をポリ
アルキレングリコールと反応させて製造される:エポキ
シ型の樹脂、たとえばエピクロルヒドリンとビスフェノ
ール人との反応生成物:及びポリイミド型の樹脂、たと
えば不飽和ジカルボン酸N、N’−ビス−イミドを第一
級ポリアミン及び所望に応じ適当なアジュバントと反応
させて得られるものである。
上記したように、中心芯材(jl)の部分を形成する樹
脂は、表皮層(b)及び(b′)の部分を形成する枚、
脂と同一でも異なるものでもよい。
脂は、表皮層(b)及び(b′)の部分を形成する枚、
脂と同一でも異なるものでもよい。
樹脂は、金属化基体製造の中間段階において熱硬化性プ
レポリマー(軟化点を有しかつ成る種の溶剤中にまだ可
溶性である)の形態であっても、或いは通常使用される
ような仕上成分において完全架橋型(非融合性かつ完全
に不溶性である)であってもよい。
レポリマー(軟化点を有しかつ成る種の溶剤中にまだ可
溶性である)の形態であっても、或いは通常使用される
ような仕上成分において完全架橋型(非融合性かつ完全
に不溶性である)であってもよい。
好ましくは、中心芯材(31)の部分を形成する樹脂は
表皮層(b)及び(b′)の部分を形成する樹脂と同一
の種類であり、フランス特許第1.555.564号、
米国特許第3,562,223号及び第5,658,7
64号並びに米国再発行特許第29.516号各明細書
の指針に従って不飽和ジカルボン1fiN 、 N’
−ビス−イミドを第一級ポリアミンと反応させることに
より得られるポリイミド型の樹脂である0上記各明細書
の内容を参考のためここに加入する。ポリイミド樹脂は
、ビス−イミドを、ポリアミンと及び各種のアジュバン
ト、たとえばモノイミド(フランス特許第2.0444
98号による)、CH,=Cて型の1個若しくはそれ以
上の重合性基を有するイミド以外の単量体、不飽和ポリ
エステAI(フランス特許第2,102,878号によ
る)又はヒドロキシル有機珪素化合物(フランス特許第
2.422,696号による)と反応させることによっ
ても得られ、これら各特許明細書の内容をここに参考の
ため加入する。この釉のアジュバントを使用する場合は
、3釉の反応体すなわちビス−イミドとポリアミンとア
ジュバントとを直接に加熱することにより、或いはアジ
ュバントと予め調製されたビス−イミド及びポリアミン
のプレポリマーとの反応生成物又は混合物を加熱するこ
とにより、ポリイミド樹脂が得られることを想起すべき
である。
表皮層(b)及び(b′)の部分を形成する樹脂と同一
の種類であり、フランス特許第1.555.564号、
米国特許第3,562,223号及び第5,658,7
64号並びに米国再発行特許第29.516号各明細書
の指針に従って不飽和ジカルボン1fiN 、 N’
−ビス−イミドを第一級ポリアミンと反応させることに
より得られるポリイミド型の樹脂である0上記各明細書
の内容を参考のためここに加入する。ポリイミド樹脂は
、ビス−イミドを、ポリアミンと及び各種のアジュバン
ト、たとえばモノイミド(フランス特許第2.0444
98号による)、CH,=Cて型の1個若しくはそれ以
上の重合性基を有するイミド以外の単量体、不飽和ポリ
エステAI(フランス特許第2,102,878号によ
る)又はヒドロキシル有機珪素化合物(フランス特許第
2.422,696号による)と反応させることによっ
ても得られ、これら各特許明細書の内容をここに参考の
ため加入する。この釉のアジュバントを使用する場合は
、3釉の反応体すなわちビス−イミドとポリアミンとア
ジュバントとを直接に加熱することにより、或いはアジ
ュバントと予め調製されたビス−イミド及びポリアミン
のプレポリマーとの反応生成物又は混合物を加熱するこ
とにより、ポリイミド樹脂が得られることを想起すべき
である。
以下の記載において、好適ポリイミドについて言及する
際の「熱硬化性プレポリマー」という表現は、軟化点を
有しかつ成る種の溶剤中にまだ可溶性である高分子物質
を網羅するものと理解すべきであり、ビス−イミドとポ
リアミンとの反応生成物、或いはビス−イミドとポリア
ミンとアジュバントとの反応生成物、或いはビス−イミ
ド及びポリアミンのプレポリマーとアジュバントとの反
応生成物、或いはさらにビス−イミド及びポリアミンの
プレポリマーとアジュバントとの混合物とすることがで
きる。
際の「熱硬化性プレポリマー」という表現は、軟化点を
有しかつ成る種の溶剤中にまだ可溶性である高分子物質
を網羅するものと理解すべきであり、ビス−イミドとポ
リアミンとの反応生成物、或いはビス−イミドとポリア
ミンとアジュバントとの反応生成物、或いはビス−イミ
ド及びポリアミンのプレポリマーとアジュバントとの反
応生成物、或いはさらにビス−イミド及びポリアミンの
プレポリマーとアジュバントとの混合物とすることがで
きる。
より好ましくは、本発明に使用するポリイミド樹脂は、
たとえばN、N’−4,4’ −ジフェニルメタン−ビ
ス−マレイミドのようなビスーVレイミドと、たとえば
44′ −ジアミノジフェニルメタンのような第一級ジ
アミンと、必要に応じ上記各種のアジュバントの1種と
の反応によって得られる。
たとえばN、N’−4,4’ −ジフェニルメタン−ビ
ス−マレイミドのようなビスーVレイミドと、たとえば
44′ −ジアミノジフェニルメタンのような第一級ジ
アミンと、必要に応じ上記各種のアジュバントの1種と
の反応によって得られる。
中心芯材(III)の部分を形成するポリイミド樹脂は
、必要に応じて、表皮層(b)及び(b′)の部分を形
成するポリイミド樹脂と同−又は異なる化学組成を有し
うることを理解すべきである。たとえば、中心芯材(a
)がセルロース質材料の充填材を有する場合は、好まし
くはこの中心石材の部分を形成するポリイミド樹脂がビ
ス−イミドとポリアミンと上記アジュバントの1種、特
にヒドロキシル有機珪素化合物との反応により得られる
ポリイミド樹脂であれば極めて有利である。表皮層(b
)及び(b′)の部分を形成するポリイミド樹脂に関し
ては、同一の化学組成を有するものであっても、或いは
単にビス−イミドとポリアミンとの反応から得られるも
のであってもよい。
、必要に応じて、表皮層(b)及び(b′)の部分を形
成するポリイミド樹脂と同−又は異なる化学組成を有し
うることを理解すべきである。たとえば、中心芯材(a
)がセルロース質材料の充填材を有する場合は、好まし
くはこの中心石材の部分を形成するポリイミド樹脂がビ
ス−イミドとポリアミンと上記アジュバントの1種、特
にヒドロキシル有機珪素化合物との反応により得られる
ポリイミド樹脂であれば極めて有利である。表皮層(b
)及び(b′)の部分を形成するポリイミド樹脂に関し
ては、同一の化学組成を有するものであっても、或いは
単にビス−イミドとポリアミンとの反応から得られるも
のであってもよい。
適するヒドロキシル有機珪素化合物の例は4〜9重量%
のヒドロキシル基を有するα、ω−ジヒya+シーメチ
ルフェニルポリシpキサン油である。
のヒドロキシル基を有するα、ω−ジヒya+シーメチ
ルフェニルポリシpキサン油である。
表皮層(b)及び(bつに関し、補強充填拐+樹脂の合
量に対する補強充填剤の重1割合は一般に20〜90%
、好ましくは40〜70%である。
量に対する補強充填剤の重1割合は一般に20〜90%
、好ましくは40〜70%である。
使用する金属箔は、当業者に周知されかつ上記したよう
な特性を有する。15〜70μの厚さを有する#4箔を
使用するのが好ましい。最も一般的な厚さは55μであ
る。
な特性を有する。15〜70μの厚さを有する#4箔を
使用するのが好ましい。最も一般的な厚さは55μであ
る。
さらに本発明は、この種の金属化基体の製造技術にも関
するものである。
するものである。
この技術は、主として0)金属箔と、(ii)熱硬化性
プレポリマーを含浸させたガラス繊維、アスベスト繊維
又は熱安定性合成繊維の織布又は不織布により形成され
た第1プレプレグ材と、(iii)セル冑−ス質材料若
しくは雲母薄片と熱硬化性プレポリマーとにより形成さ
れたフェルト又は複合体と、(Iり前記Oi)で定義し
たと同じ第2プレプレグ材とを順次に@層させ、次いで
これら各部材を結合させうる温度でmW体を圧縮するこ
とからなっている。これは片面のみが金属化された基体
を与えるO 本発明の変法によれば、両面が金属化された基体を与え
るよう、積層体の#0りに第2の金属箔(V)を追加す
ることができる。
プレポリマーを含浸させたガラス繊維、アスベスト繊維
又は熱安定性合成繊維の織布又は不織布により形成され
た第1プレプレグ材と、(iii)セル冑−ス質材料若
しくは雲母薄片と熱硬化性プレポリマーとにより形成さ
れたフェルト又は複合体と、(Iり前記Oi)で定義し
たと同じ第2プレプレグ材とを順次に@層させ、次いで
これら各部材を結合させうる温度でmW体を圧縮するこ
とからなっている。これは片面のみが金属化された基体
を与えるO 本発明の変法によれば、両面が金属化された基体を与え
るよう、積層体の#0りに第2の金属箔(V)を追加す
ることができる。
上記したように、表皮層(b)及び(b’)U補強充填
材と樹脂との結合によって形成される。さらに正確には
、この結合は含浸である。充填材の含浸は、コロジオン
法、すなわちたとえばジメチルホルムアミド、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルアセタミド、ジエチルホルムア
ミド又はN−アセチルピロリドンなどの極性溶剤のよう
な適当な溶剤中における熱硬化性プレポリマーの溶液を
用いて常法で行なうことができる。しかしながら、溶剤
の使用を省略しかつ上記汚染問題を完全に解決するには
、充填材を乾燥条件下で熱硬化性プレポリマーと共にダ
スチングすることにより或いはプレポリマーの水性分散
液を使用することにより含浸することができる。ポリイ
ミドプレポリマーを使用する場合は、フランス特許第2
.110.619号及び第2.15へ452号明細書に
記載された種々の技術に従うことができる。これらの方
法は、補強充填材とプレポリマーとにより形成されるプ
レプレグ材O1)及び(iV)の製造をもたらす。後処
理(上記積層体の圧縮及び加熱)の間、これらプレプレ
グ材は、プレポリマーの架橋によって表皮層(b)及び
(bつに変換される。
材と樹脂との結合によって形成される。さらに正確には
、この結合は含浸である。充填材の含浸は、コロジオン
法、すなわちたとえばジメチルホルムアミド、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルアセタミド、ジエチルホルムア
ミド又はN−アセチルピロリドンなどの極性溶剤のよう
な適当な溶剤中における熱硬化性プレポリマーの溶液を
用いて常法で行なうことができる。しかしながら、溶剤
の使用を省略しかつ上記汚染問題を完全に解決するには
、充填材を乾燥条件下で熱硬化性プレポリマーと共にダ
スチングすることにより或いはプレポリマーの水性分散
液を使用することにより含浸することができる。ポリイ
ミドプレポリマーを使用する場合は、フランス特許第2
.110.619号及び第2.15へ452号明細書に
記載された種々の技術に従うことができる。これらの方
法は、補強充填材とプレポリマーとにより形成されるプ
レプレグ材O1)及び(iV)の製造をもたらす。後処
理(上記積層体の圧縮及び加熱)の間、これらプレプレ
グ材は、プレポリマーの架橋によって表皮層(b)及び
(bつに変換される。
後処理の際中心芯材(a)(又は中心芯材の先駆物質)
に変換される材料は、セルロース質材料若しlt雲母と
熱硬化性プレポリマーとにより形成さtLる7エルト又
は複合体である。フェルトハ、製紙法により生成され、
複合体は乾式法により生成される。
に変換される材料は、セルロース質材料若しlt雲母と
熱硬化性プレポリマーとにより形成さtLる7エルト又
は複合体である。フェルトハ、製紙法により生成され、
複合体は乾式法により生成される。
製紙法によれば、全ての成分すなわち水と充填材(セル
ロース質材料又は雲母)と結合材(熱硬化性プレポリマ
ー)とを同時に粉末状で、製紙業者には「ビータ−」と
呼ばれる混合機中に直接導入する。次いで、得られたパ
ルプからフェルトを製紙機上で形成させ、一方では排水
と減圧印加とにより、他方では70°〜110℃程度の
温度で乾燥することにより、通常はフェルトを換気オー
プン中に通すことによりフェルトから水を除去する。こ
のフェルトにおいて、結合材はまだプレポリマー段階に
ある。このフェルトにおいて、結合材はまだプレポリマ
ーの段階にある。このようにして製造されたフェルトは
[1,3〜2の密度を有するのに対し、最終段階すなわ
ちフェルトの圧縮及びプレポリマーの硬化の後には中心
芯材の密度が約15乃至2.7となる。
ロース質材料又は雲母)と結合材(熱硬化性プレポリマ
ー)とを同時に粉末状で、製紙業者には「ビータ−」と
呼ばれる混合機中に直接導入する。次いで、得られたパ
ルプからフェルトを製紙機上で形成させ、一方では排水
と減圧印加とにより、他方では70°〜110℃程度の
温度で乾燥することにより、通常はフェルトを換気オー
プン中に通すことによりフェルトから水を除去する。こ
のフェルトにおいて、結合材はまだプレポリマー段階に
ある。このフェルトにおいて、結合材はまだプレポリマ
ーの段階にある。このようにして製造されたフェルトは
[1,3〜2の密度を有するのに対し、最終段階すなわ
ちフェルトの圧縮及びプレポリマーの硬化の後には中心
芯材の密度が約15乃至2.7となる。
成分加工(ii)、(iii)及び(iv)に使用され
る充填材(フェルト又は複合体用)と補強充填材(プレ
プレグ材用)と熱硬化性プレポリマーとの重量割合は、
中心芯材(a)と表皮層(b)及び(b′)との定義に
関し上記した重量割合に相当することを理解すべきであ
る。さらに、中心芯材(=)の先駆体である成分(ii
i)は、一般に得ようとする金属化基体の重量の50〜
95%を占める重量でなければならないことも理解すべ
きである。
る充填材(フェルト又は複合体用)と補強充填材(プレ
プレグ材用)と熱硬化性プレポリマーとの重量割合は、
中心芯材(a)と表皮層(b)及び(b′)との定義に
関し上記した重量割合に相当することを理解すべきであ
る。さらに、中心芯材(=)の先駆体である成分(ii
i)は、一般に得ようとする金属化基体の重量の50〜
95%を占める重量でなければならないことも理解すべ
きである。
乾式法によれば、充填材と熱硬化性プレポリマーとを革
純に乾燥条件下で混合して粉末状複合物を生成させる。
純に乾燥条件下で混合して粉末状複合物を生成させる。
このように得られた複合物をプレプレグ材(if)及び
(壺り並びに金属箔(り及び(v)の−方又は両者と共
に直接成形するか、或い鉱好ましくは金属化基体を製造
する目的で取扱いをより容易にするため予め焼結操作に
かける。
(壺り並びに金属箔(り及び(v)の−方又は両者と共
に直接成形するか、或い鉱好ましくは金属化基体を製造
する目的で取扱いをより容易にするため予め焼結操作に
かける。
乾式法によれば、充填材が雲母である場合は、予め表面
処理にかけた雲母薄片を使用するのが極めて有利である
。この処理は、特に、雲母薄片を1個若しくはそれ以上
のエチレン性不飽和基を有するアルコキシシランで被覆
することからなっており、処理剤の!l絋鉱般に雲母質
充填材の重量のα1〜3%である。挙げうる適するアル
コキシシランの例はビニルトリエトキシシラン、メチル
ビニルジェトキシシラン及びビニル−トリス(メトキシ
エトキシ)シランである。
処理にかけた雲母薄片を使用するのが極めて有利である
。この処理は、特に、雲母薄片を1個若しくはそれ以上
のエチレン性不飽和基を有するアルコキシシランで被覆
することからなっており、処理剤の!l絋鉱般に雲母質
充填材の重量のα1〜3%である。挙げうる適するアル
コキシシランの例はビニルトリエトキシシラン、メチル
ビニルジェトキシシラン及びビニル−トリス(メトキシ
エトキシ)シランである。
本発明による金属化基体を製造するには、上記の成分(
す、(io、(jii) 、 (iv) 及び必要に
応じ(v)をプレスの定盤上に載置する。次いでアセン
ブリを強力に圧縮する。さらに正確には、アセンブリを
一般に10〜300バールの圧力にて、各成分中に存在
するプレポリマーを軟化させうる温度で圧縮する。
す、(io、(jii) 、 (iv) 及び必要に
応じ(v)をプレスの定盤上に載置する。次いでアセン
ブリを強力に圧縮する。さらに正確には、アセンブリを
一般に10〜300バールの圧力にて、各成分中に存在
するプレポリマーを軟化させうる温度で圧縮する。
ビス−イミドとポリアミンと必要に応じ上記アジュバン
トの1種とから得られる好適ポリイミドプレポリマー(
一般に50〜2oo℃の軟化点を有する)の場合、圧縮
温度は通常70〜280”Cである。好ましくは、各成
分の効果的結合を可能にするには、温度が150℃以上
である。
トの1種とから得られる好適ポリイミドプレポリマー(
一般に50〜2oo℃の軟化点を有する)の場合、圧縮
温度は通常70〜280”Cである。好ましくは、各成
分の効果的結合を可能にするには、温度が150℃以上
である。
これらの圧縮温度条件は、本発明の範囲内にある他の種
類の熱硬化性プレポリマーにも適用される。一般に、プ
レポリマーの加熱はこれらを順次に軟化させかつ硬化さ
せることを可能にする。勿論、アセンブリを200℃若
しくはそれ以上で数時間焼成することも可能である。
類の熱硬化性プレポリマーにも適用される。一般に、プ
レポリマーの加熱はこれらを順次に軟化させかつ硬化さ
せることを可能にする。勿論、アセンブリを200℃若
しくはそれ以上で数時間焼成することも可能である。
ここに記載した本発明による金属化基体の製造技術は多
くの利点を有する。
くの利点を有する。
既述したように、この製造は制限された数の成分を使用
することにより簡単化され、汚染をもたらすようなコル
ジオン法による補強構造体の含浸処理を全体的に又は一
部省略することを可能にする。
することにより簡単化され、汚染をもたらすようなコル
ジオン法による補強構造体の含浸処理を全体的に又は一
部省略することを可能にする。
しかしながら、その他の利点が存在する。製紙法による
中心芯材(III)の先駆体(フェルト)の製造は高効
率の方法である。さらに、製紙法は廃物の再使用を可能
にし、乾燥前に形成されたフェルト8%をビータ−中に
PFe人する際の欠点がない。
中心芯材(III)の先駆体(フェルト)の製造は高効
率の方法である。さらに、製紙法は廃物の再使用を可能
にし、乾燥前に形成されたフェルト8%をビータ−中に
PFe人する際の欠点がない。
同様に、焼結プレフォームを介して進行する乾式法(複
合体)も、廃物の発生を除去する。さらに、最終的な熱
時圧縮の際、殆んどポリイミドの流出することがない。
合体)も、廃物の発生を除去する。さらに、最終的な熱
時圧縮の際、殆んどポリイミドの流出することがない。
要するに、圧縮の際、殆んど流出することのないこの再
使用の可能性は、製造時における極めて少ない樹脂損失
を確保する。
使用の可能性は、製造時における極めて少ない樹脂損失
を確保する。
本発明による金属化基体の特性(特に、機械的特性、金
属箔の剥離強度、耐熱性、耐水性及び電気特性)は全体
的に満足しうるものであり、電子工業での使用に適する
ものである。
属箔の剥離強度、耐熱性、耐水性及び電気特性)は全体
的に満足しうるものであり、電子工業での使用に適する
ものである。
以下の例により本発明を説明し、どのように行なうかを
示すが、これらのみに限定するものではない。
示すが、これらのみに限定するものではない。
例 1
この例には、両面銅化基体(銅クラツドとも云う)の製
造技術について詳細な説明を示し、この基体は含浸ガラ
ス布から作られた2つの表皮層の間に挾持された紙フェ
ルト製の中心芯材からなっている。
造技術について詳細な説明を示し、この基体は含浸ガラ
ス布から作られた2つの表皮層の間に挾持された紙フェ
ルト製の中心芯材からなっている。
1)紙フェルトの製造
次のものを製紙機の混合機(ビータ−とも云う)に充填
した: 水81中に276gのセルレース質材料を分散させてな
る未漂白クラフト紙パルプ; N、N’−4,4’−ジフェニルメタン−ビス−マレイ
ミドと4.4′−ジアミノジフェニルメタン(ビス−イ
ミド/ジアミンのモル比=25)からw4製されかつ7
0℃の軟化点を有するプレポリマーの粉末83gニ ア0重猷%のヒドロキシル基を有するα、ω−ジヒドロ
キシーメチルフェニルポリシロキサン油35、5 El
:及び 15gのホ”リビニルアルコール(ロンブーラン社から
のロドビオール20 / 140 )と18gのプロピ
レングリコールとα09gのソルビン酸とを含有する水
溶液15.1 g。
した: 水81中に276gのセルレース質材料を分散させてな
る未漂白クラフト紙パルプ; N、N’−4,4’−ジフェニルメタン−ビス−マレイ
ミドと4.4′−ジアミノジフェニルメタン(ビス−イ
ミド/ジアミンのモル比=25)からw4製されかつ7
0℃の軟化点を有するプレポリマーの粉末83gニ ア0重猷%のヒドロキシル基を有するα、ω−ジヒドロ
キシーメチルフェニルポリシロキサン油35、5 El
:及び 15gのホ”リビニルアルコール(ロンブーラン社から
のロドビオール20 / 140 )と18gのプロピ
レングリコールとα09gのソルビン酸とを含有する水
溶液15.1 g。
ホIJビニルアルコールとプロピレングリコールとソル
ビン酸とは製紙法において周知された成分である。
ビン酸とは製紙法において周知された成分である。
全体を約1時間攪拌して均質化させた。練成を容易化さ
せるため、多足の水(約3))を加えてパルプを希釈し
た。
せるため、多足の水(約3))を加えてパルプを希釈し
た。
練成後、パルプを次の型式の製紙機中に約2800gづ
つ導入した:辺長さ300簡の正方形グリッドと辺長さ
120μの正方形メツシュとを備えた[フランクフォー
v −(Franck former)JO自然の排水
と減圧印加(水銀柱5Qmの減圧)とによりその都度水
を除去した。得られた各フェルトを換気オーブン中で9
0〜100℃にて2時間乾燥させた。これらのフェルト
は約300 x 50゜×10t111の寸法と110
〜140!iの各重量とを有した。これらは約7n重量
%のセルロース繊維と30重量%のポリイミドプレポリ
マー(ビスーイミド/ジアミンプレポリマー十有機珪素
化合物)とからなっている。他の成分、すなわちポリビ
ニルアルコールとプロピレングリコールとソルビン酸と
を水中に溶解させ、全部を水相水に除去してこの水相を
循環した。
つ導入した:辺長さ300簡の正方形グリッドと辺長さ
120μの正方形メツシュとを備えた[フランクフォー
v −(Franck former)JO自然の排水
と減圧印加(水銀柱5Qmの減圧)とによりその都度水
を除去した。得られた各フェルトを換気オーブン中で9
0〜100℃にて2時間乾燥させた。これらのフェルト
は約300 x 50゜×10t111の寸法と110
〜140!iの各重量とを有した。これらは約7n重量
%のセルロース繊維と30重量%のポリイミドプレポリ
マー(ビスーイミド/ジアミンプレポリマー十有機珪素
化合物)とからなっている。他の成分、すなわちポリビ
ニルアルコールとプロピレングリコールとソルビン酸と
を水中に溶解させ、全部を水相水に除去してこの水相を
循環した。
2)含浸ガラス布の製造
N−メチルピロリドン50重量%と、N、N’−44′
−ジフェニルメタン−ビス−マレイミド及び4.4′−
ジアミノジフェニルメタン(ビス−イミド/ジアミンの
モル比= 2. s )から調製されたポリイミドプレ
ポリマー50重量%とからなりかつ100℃の軟化点を
有するコロジオンを調製した。
−ジフェニルメタン−ビス−マレイミド及び4.4′−
ジアミノジフェニルメタン(ビス−イミド/ジアミンの
モル比= 2. s )から調製されたポリイミドプレ
ポリマー50重量%とからなりかつ100℃の軟化点を
有するコロジオンを調製した。
このコロジオンをチサベレ(Ti5saverre)
278型のガラス布(布重量200p/n?)の両面に
塗装ブラシでガラス布/ポリイミドプレポリマーの重量
比が65735となるよう塗布した。コロジオンは、1
40℃で1分間乾燥することにより2回に分けて塗布し
た。2回目の塗布後、換気オープン中で140℃にて1
0分間乾燥を行なった。
278型のガラス布(布重量200p/n?)の両面に
塗装ブラシでガラス布/ポリイミドプレポリマーの重量
比が65735となるよう塗布した。コロジオンは、1
40℃で1分間乾燥することにより2回に分けて塗布し
た。2回目の塗布後、換気オープン中で140℃にて1
0分間乾燥を行なった。
300x300XCL251LI11+7)寸法とそれ
ぞれ275〜28gの重量とを有する2つの片をプレプ
レグ材のウェブから切取り、これらを紙フェルトを包封
する2つの支持体を作るのに使用した。
ぞれ275〜28gの重量とを有する2つの片をプレプ
レグ材のウェブから切取り、これらを紙フェルトを包封
する2つの支持体を作るのに使用した。
3)銅クラツドの製造
次のものをプレスの定盤上に順次#I層した:辺長さ3
00+++sの正方形を有しかつTCフォイル型の厚さ
35μを有する第1の銅箔、プレプレグ材の1つ、 重量124yのフェルト、 第2のプレプレグ材、及び 厚さ35μの第2の銅箔。
00+++sの正方形を有しかつTCフォイル型の厚さ
35μを有する第1の銅箔、プレプレグ材の1つ、 重量124yのフェルト、 第2のプレプレグ材、及び 厚さ35μの第2の銅箔。
次いでこのアセンブリを25バールの圧力下に160℃
にて15分間圧縮しく3分間及び5分間で脱ガスを行な
う)、次いで25バールの圧力下に180℃にて2時間
圧縮した(II80℃の温度はサイクルを中断すること
なく15分間後に設定された)。
にて15分間圧縮しく3分間及び5分間で脱ガスを行な
う)、次いで25バールの圧力下に180℃にて2時間
圧縮した(II80℃の温度はサイクルを中断すること
なく15分間後に設定された)。
純粋樹脂の流出はなかった。
これは最終的に重量2571Iを有する500x300
x t 6tmの銅クラツドを与えた。この物品中、
中心芯材の重量は銅クラツドの全重量の約52%に相当
した。
x t 6tmの銅クラツドを与えた。この物品中、
中心芯材の重量は銅クラツドの全重量の約52%に相当
した。
銅クラツドの機械的曲げ強さ特性は次の通りであ−)た
(ASTMw4準指針D790km従う測定):約20
℃における曲げ強さ : 34.5 KP/1m”約
20℃における曲げ弾性率 : 1.q o oKP/
””。
(ASTMw4準指針D790km従う測定):約20
℃における曲げ強さ : 34.5 KP/1m”約
20℃における曲げ弾性率 : 1.q o oKP/
””。
銅の剥離強度は次の通りであった(@#[は、接着面に
対し垂直に、銅クラツドの幅1α帯片にっいて行なった
): 150℃、 150℃、 150℃、平均値(KyA
)t771851.87192剥離強度は極めて一様で
あり、熟熱成鉱全体的に好適であった。
対し垂直に、銅クラツドの幅1α帯片にっいて行なった
): 150℃、 150℃、 150℃、平均値(KyA
)t771851.87192剥離強度は極めて一様で
あり、熟熱成鉱全体的に好適であった。
例 2
この例には、含浸ガラス布から作成した2つの表皮層の
間に挾持した雲母フェルト製の中心芯材からなる銅クラ
ツドの製造技術につき詳細に説明する。
間に挾持した雲母フェルト製の中心芯材からなる銅クラ
ツドの製造技術につき詳細に説明する。
1)雲母フェルトの製造
次のものを製紙機の混合機(「ビータ−」と云う)中に
充填した: スズオフイト60S型の雲母薄片65.8II;N 、
N ’−4,4’−ジフェニルメタンービスーマレイ
ミドと4.4′−ジアミノジフェニルメタン(ビス−イ
ミド/ジアミンのモル比=2.5)とから調製されかつ
70℃の軟化点を有するポリイミドプレポリマー1t2
g:及び水a5J。
充填した: スズオフイト60S型の雲母薄片65.8II;N 、
N ’−4,4’−ジフェニルメタンービスーマレイ
ミドと4.4′−ジアミノジフェニルメタン(ビス−イ
ミド/ジアミンのモル比=2.5)とから調製されかつ
70℃の軟化点を有するポリイミドプレポリマー1t2
g:及び水a5J。
全体を10分間攪拌して均質化させ、次いでフランク製
紙機中に導入した。今回は、この製紙機には直径200
fiの円板形グリッドと辺長さ120μの正方形メツシ
ュとを設けた。得られた丸形フェルトを換気オープン中
で100℃にて2時間乾燥させた。これは約2.5簡の
厚さと71 17の重量とを有し、85重量%の雲母と
15重に%のポリイミドプレポリマーとからなっていた
。残余の操作については、辺長さ14Q+++aかっ重
fi45.9の正方形(記入)のフェルトをこの直径2
00mの丸形フェルトから切取った。
紙機中に導入した。今回は、この製紙機には直径200
fiの円板形グリッドと辺長さ120μの正方形メツシ
ュとを設けた。得られた丸形フェルトを換気オープン中
で100℃にて2時間乾燥させた。これは約2.5簡の
厚さと71 17の重量とを有し、85重量%の雲母と
15重に%のポリイミドプレポリマーとからなっていた
。残余の操作については、辺長さ14Q+++aかっ重
fi45.9の正方形(記入)のフェルトをこの直径2
00mの丸形フェルトから切取った。
2)含浸ガラス布の製造
例1、第2)項参照。辺長さ140mを有する2つの正
方形プレプレグ材を、得られたウェブから切取ったこと
が特記される。
方形プレプレグ材を、得られたウェブから切取ったこと
が特記される。
3)銅クラツドの製造
例1において上記した手順に従ったが、辺長さ14ON
sを有する厚さ35μの2枚の正方形銅箔を使用した。
sを有する厚さ35μの2枚の正方形銅箔を使用した。
圧縮条件は次の通りとした:
40バールの圧力下に160℃で15分間(3分間及び
5分間で脱ガスする)、 次いで40バールの圧力下で180℃にて1時間(II
80℃の温度はサイクルの中断なしに15分間後に設定
された)。
5分間で脱ガスする)、 次いで40バールの圧力下で180℃にて1時間(II
80℃の温度はサイクルの中断なしに15分間後に設定
された)。
純粋樹脂の流出はなかった。
次いで、得られた物品を200℃で24時間焼成した。
銅クラツドの特性は次の通りであった:寸法140X1
40xt6wL:重fi69.8g:中心芯材の重量は
銅クラツドの全重量の約64%に相当した。
40xt6wL:重fi69.8g:中心芯材の重量は
銅クラツドの全重量の約64%に相当した。
曲げ強さ:約20℃にて20.7Kf/簡2.180℃
にて18.4〜/簡2゜ 曲げ弾性率:約20℃にて3.250 Kg / m、
”180℃にて2.755 Kg / m”。
にて18.4〜/簡2゜ 曲げ弾性率:約20℃にて3.250 Kg / m、
”180℃にて2.755 Kg / m”。
剥離強度(0時間) : t 6Kp/cm (平均値
)。
)。
膨張率: 10 X 10−’ an/ctn/℃。
例 3
この例には、含浸ガラス布から作成された2つの表皮層
の間に挾持された焼結雲母複合体の中心芯材からなる銅
クラツドの製造技術につき詳細に説明する。
の間に挾持された焼結雲母複合体の中心芯材からなる銅
クラツドの製造技術につき詳細に説明する。
1)焼結複合体の製造
次のものを工業用CNTA型混合機中で乾式混合した。
1%のビニルトリエトキシシランで処理したムスコバイ
ト・アトリス16メツシユ型の雲母薄片85重負部(処
理は、通常、充填材をシランと混合し、次いで得られた
混合物を約3日間にわたり空気との接触状態に静置する
ことからなっている)、及び N 、 N ’−4,4’−ジフェニルメタンービスー
マレイミドと4,4′−ジアミノジフェニルメタン(ビ
ス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)とから調製さ
れかつ70℃の軟化点を有するポリイミドプレポリマー
15重量部。
ト・アトリス16メツシユ型の雲母薄片85重負部(処
理は、通常、充填材をシランと混合し、次いで得られた
混合物を約3日間にわたり空気との接触状態に静置する
ことからなっている)、及び N 、 N ’−4,4’−ジフェニルメタンービスー
マレイミドと4,4′−ジアミノジフェニルメタン(ビ
ス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)とから調製さ
れかつ70℃の軟化点を有するポリイミドプレポリマー
15重量部。
この混合操作の時間は約5分間とした。
かく得られた粉末複合物sagを次いで220X120
x20tmの鋳型中に導入しく成形物の後の剥離を容易
化するため2枚のアルミニウムシートに挾んで導入した
)、次いで鋳型とその内容物を120℃の温度に加熱し
、そして200バールの圧力を5分間印加した。次いで
成形物を熱時に取出した。得られた焼結成形物は809
の重量であり、85重緻%の雲母と15重轍%のポリイ
ミドプレポリマーとからなっていた。
x20tmの鋳型中に導入しく成形物の後の剥離を容易
化するため2枚のアルミニウムシートに挾んで導入した
)、次いで鋳型とその内容物を120℃の温度に加熱し
、そして200バールの圧力を5分間印加した。次いで
成形物を熱時に取出した。得られた焼結成形物は809
の重量であり、85重緻%の雲母と15重轍%のポリイ
ミドプレポリマーとからなっていた。
2)含浸ガラス布の製造
例1、第2)項に記載した手順に従った。
220X120mの2個の矩形プレプレグ材を得られた
ウェブから切取ったことが特記される。
ウェブから切取ったことが特記される。
3)銅クラツドの製造
寸法220×120醸かつ厚さ35μの銅箔を使用した
。
。
次のものをプレスの定盤上に順次積層した:第1の銅箔
、プレプレグ材の1つ、焼結成形物、第2のプレプレグ
材及び第2の銅箔。次いでアセンブリを200バールの
圧力下に250℃で45分間圧縮した。純粋樹脂の流t
Bhなかった。得られた物品を次いで200℃にて24
時間焼成した。
、プレプレグ材の1つ、焼結成形物、第2のプレプレグ
材及び第2の銅箔。次いでアセンブリを200バールの
圧力下に250℃で45分間圧縮した。純粋樹脂の流t
Bhなかった。得られた物品を次いで200℃にて24
時間焼成した。
銅クラツドの特性は次の通りであった:寸法220x1
20x16闘;重量107,9:中心芯材の重量は銅ク
ラツドの全重量の約75%に相当した。
20x16闘;重量107,9:中心芯材の重量は銅ク
ラツドの全重量の約75%に相当した。
曲げ強さ:約20℃において 22.5Kp/鴎220
0℃において 178脅/龍2 250℃において 14.5Kp/鴎2曲げ弾性率:約
20℃において 2.285 KF/11$1”200
℃においテj、9Q5Kg/w”250℃において %
660 KP/m”剥離強度: 200℃にて熟成中の重量変化(初期重量に対する%)
: 141時間後 :△W=−α1% 1000時間後 :△W=−tS% 24時間後の水分吸収試験(初期重量に対する重量変化
%): 水蒸気中 :△W−+0.38% 沸とう水中に浸漬:△W−+0.74%電気特性:
0℃において 178脅/龍2 250℃において 14.5Kp/鴎2曲げ弾性率:約
20℃において 2.285 KF/11$1”200
℃においテj、9Q5Kg/w”250℃において %
660 KP/m”剥離強度: 200℃にて熟成中の重量変化(初期重量に対する%)
: 141時間後 :△W=−α1% 1000時間後 :△W=−tS% 24時間後の水分吸収試験(初期重量に対する重量変化
%): 水蒸気中 :△W−+0.38% 沸とう水中に浸漬:△W−+0.74%電気特性:
Claims (4)
- 1.( I )金属箔と、 (II)熱硬化性プレポリマーを含浸させたガラス繊維、
アスベスト繊維又は熱安定性合成 繊維の織布又は不織布により形成された第 1プレプレグ材と、 (III)製紙法によつて製造されたフェルトか又は充填
剤及び熱硬化性プレポリマーを乾式 条件下に単に混合することによつて形成さ れた複合体のどちらかと、 (IV)前記(II)に定義したと同じ第2プレプレグ材と
、 (V)必要に応じ、前記( I )と同じ第2金属箔とを
順次に積層し、次いでこの積層体を各部材を結合させう
る温度で圧縮することからなることを特徴とするプリン
ト回路製造用の金属化基体の製造方法。 - 2.圧縮を10〜300バールかつ70〜280℃にて
行なうことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方
法。 - 3.複合体を焼結操作にかけることを特徴とする特許請
求の範囲第1又は2項記載の方法。 - 4.複合体中の充填材が雲母薄片からなり、この充填材
を予め1個若しくはそれ以上のエチレン性不飽和基を有
するアルコキシシランにより表面処理にかけることを特
徴とする特許請求の範囲第1、2又は3項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8023943A FR2493662A1 (fr) | 1980-11-05 | 1980-11-05 | Substrats metallises pour circuits imprimes et leur procede de preparation |
| FR80/23943 | 1980-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119285A true JPS63119285A (ja) | 1988-05-23 |
| JPH0322072B2 JPH0322072B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=9247838
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56172170A Granted JPS57106093A (en) | 1980-11-05 | 1981-10-29 | Metallic board for printed circuit and method of producing same |
| JP62237594A Granted JPS63119285A (ja) | 1980-11-05 | 1987-09-24 | プリント回路用金属化基体の製造法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56172170A Granted JPS57106093A (en) | 1980-11-05 | 1981-10-29 | Metallic board for printed circuit and method of producing same |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4456657A (ja) |
| EP (1) | EP0052061B1 (ja) |
| JP (2) | JPS57106093A (ja) |
| AT (1) | ATE15429T1 (ja) |
| CA (1) | CA1177377A (ja) |
| DE (1) | DE3172155D1 (ja) |
| FR (1) | FR2493662A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2554303B1 (fr) * | 1983-10-28 | 1986-04-18 | Rhone Poulenc Rech | Substrats metallisables pour circuits imprimes et leur procede de preparation |
| US4696851A (en) * | 1985-03-25 | 1987-09-29 | Olin Corporation | Hybrid and multi-layer circuitry |
| US4798762A (en) * | 1985-08-14 | 1989-01-17 | Toray Industries, Inc. | Laminate board containing uniformly distributed filler particles and method for producing the same |
| US4643936A (en) * | 1986-02-14 | 1987-02-17 | Control Data Corporation | Backup material for small bore drilling |
| USRE32759E (en) * | 1986-02-14 | 1988-10-04 | Control Data Corporation | Backup material for small bore drilling |
| EP0283608A1 (en) * | 1987-03-25 | 1988-09-28 | Corning Glass Works | Laminated products from inorganic papers |
| IT1207525B (it) * | 1987-06-23 | 1989-05-25 | Ist Naz Ric Sul Cancro | Metodo per la preservazione difogli trapiantabili di epitelio coltivato in vitro vitale. |
| US4916260A (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-10 | International Business Machines Corporation | Circuit member for use in multilayered printed circuit board assembly and method of making same |
| JPH02281068A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-16 | Somar Corp | 層間絶縁に好適な樹脂組成物 |
| US5127158A (en) * | 1989-09-06 | 1992-07-07 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Process for producing a printed circuit board with a syndiotactic polystyrene support |
| US5066291A (en) * | 1990-04-25 | 1991-11-19 | Cincinnati Sub-Zero Products, Inc. | Solid-state laser frequency conversion system |
| JP3231398B2 (ja) * | 1992-05-22 | 2001-11-19 | アイシン精機株式会社 | シートモールデイングコンパウンド |
| HK1047678A1 (zh) * | 2000-02-22 | 2003-02-28 | Ppg Industries Ohio, Inc. | 电子支板和在所述电子支板上形成孔的方法和装置 |
| KR101630219B1 (ko) * | 2010-12-02 | 2016-06-14 | 도레이 카부시키가이샤 | 금속 복합체의 제조 방법 및 전자기기 하우징 |
| CA2916721A1 (en) | 2013-07-10 | 2015-01-15 | Boron Nitride Power, Llc | Functionalized boron nitride materials as electroactive species in electrochemical energy storage devices |
| US10743412B2 (en) * | 2014-02-27 | 2020-08-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Substrate and semiconductor apparatus |
| JP6262615B2 (ja) * | 2014-08-05 | 2018-01-17 | 信越化学工業株式会社 | 電磁波シールドシート及び半導体装置 |
| CN111002644B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-02-22 | 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 | 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3895158A (en) * | 1973-08-15 | 1975-07-15 | Westinghouse Electric Corp | Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate |
| US4110147A (en) * | 1976-03-24 | 1978-08-29 | Macdermid Incorporated | Process of preparing thermoset resin substrates to improve adherence of electrolessly plated metal deposits |
| JPS52119672A (en) * | 1976-04-01 | 1977-10-07 | Honshu Paper Co Ltd | Manufacture of laminated plate and copperrclad laminated plate |
| DE2814633A1 (de) * | 1978-04-05 | 1979-10-11 | Guenther Dr Ing Herrmann | Basismaterialien zur herstellung gedruckter schaltungen |
| FR2422696A1 (fr) * | 1978-04-13 | 1979-11-09 | Rhone Poulenc Ind | Polymeres a groupements imide |
| DE2852375A1 (de) * | 1978-12-04 | 1980-06-26 | Dynamit Nobel Ag | Isolierstoffkoerper mit im harz verteilten metallpartikeln |
| JPS5831753B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1983-07-08 | 鐘淵化学工業株式会社 | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板 |
-
1980
- 1980-11-05 FR FR8023943A patent/FR2493662A1/fr active Granted
-
1981
- 1981-10-22 US US06/314,014 patent/US4456657A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-10-29 JP JP56172170A patent/JPS57106093A/ja active Granted
- 1981-11-03 EP EP81420165A patent/EP0052061B1/fr not_active Expired
- 1981-11-03 DE DE8181420165T patent/DE3172155D1/de not_active Expired
- 1981-11-03 AT AT81420165T patent/ATE15429T1/de not_active IP Right Cessation
- 1981-11-04 CA CA000389409A patent/CA1177377A/fr not_active Expired
-
1984
- 1984-04-13 US US06/599,988 patent/US4547408A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-09-24 JP JP62237594A patent/JPS63119285A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3172155D1 (en) | 1985-10-10 |
| ATE15429T1 (de) | 1985-09-15 |
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| FR2493662B1 (ja) | 1984-10-12 |
| EP0052061B1 (fr) | 1985-09-04 |
| JPS57106093A (en) | 1982-07-01 |
| FR2493662A1 (fr) | 1982-05-07 |
| JPH035073B2 (ja) | 1991-01-24 |
| US4456657A (en) | 1984-06-26 |
| CA1177377A (fr) | 1984-11-06 |
| US4547408A (en) | 1985-10-15 |
| JPH0322072B2 (ja) | 1991-03-26 |
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