JPH035073B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH035073B2
JPH035073B2 JP56172170A JP17217081A JPH035073B2 JP H035073 B2 JPH035073 B2 JP H035073B2 JP 56172170 A JP56172170 A JP 56172170A JP 17217081 A JP17217081 A JP 17217081A JP H035073 B2 JPH035073 B2 JP H035073B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
central core
resin
metallized substrate
metallized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP56172170A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57106093A (en
Inventor
Kasa Robeeru
Binyandoo Buruuno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Novartis AG
Original Assignee
Ciba Geigy AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ciba Geigy AG filed Critical Ciba Geigy AG
Publication of JPS57106093A publication Critical patent/JPS57106093A/ja
Publication of JPH035073B2 publication Critical patent/JPH035073B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022Non-woven fabric
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10Inorganic fibres
    • B32B2262/101Glass fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/07Parts immersed or impregnated in a matrix
    • B32B2305/076Prepregs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/08Reinforcements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/30Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/80Sintered
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/0245Flakes, flat particles or lamellar particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0284Paper, e.g. as reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293Non-woven fibrous reinforcement
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • Y10T428/31518Next to glass or quartz
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31515As intermediate layer
    • Y10T428/31522Next to metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31623Next to polyamide or polyimide
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31634Next to cellulosic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31656With metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31659With cellulosic layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721Of polyimide
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/3188Next to cellulosic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31942Of aldehyde or ketone condensation product
    • Y10T428/31949Next to cellulosic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31971Of carbohydrate
    • Y10T428/31975Of cellulosic next to another carbohydrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、金属で被覆された補強高分子材料製
の基体に関するものであり、これらはプリント回
路の製造用のものである。これら金属化基体はア
ングロサクソン語において「金属クラツド」と名
付けられる。 この種の基体は当業者に周知されている(米国
特許第4110147号参照)。通常、これらは電気絶縁
支持材料とその片面又は両面に付着した導電性金
属箔とからなつている。この金属箔は、得ようと
するプリント回路の種類に応じて、厚さ10〜
100μを有する特に銅、アルミニウム、ニツケル
又はステンレス銅の箔とすることができる。 問題の金属化基体は、絶縁支持材料の組成に応
じて硬質、半硬質又は軟質とすることができる。
「半硬質基体」という表現は、極めて小さい曲率
半径まで曲げた時に弾性変形に耐えうるような材
料を意味する。 より詳細には本発明の関係する硬質又は半硬質
金属化基体の場合、絶縁支持材料は通常幾層かの
プレプレグ材を互いに積層して形成され、これら
プレプレグ材はそれぞれ長形構造の補強充填材と
高分子材料とのそれ自体公知の結合によつて形成
される。たとえば重量200g/m2のガラス布のよ
うな一般的補強充填材の場合、平均約12個のプレ
プレグ材が使用される。一般的なプレプレグ材
は、合成重合体を含浸させたセルロース紙、綿布
又はガラス布から構成される。フエノール/ホル
ムアルデヒド樹脂、ポリエステル樹脂及び特にポ
リエポキシ樹脂が特に頻繁に使用される物質であ
る。補強充填材、すなわち紙又はガラス布には一
般に適当な溶剤中の重合体溶液を含浸させるが、
これは高分子結合材が充填材の繊維間に充分浸透
するのを可能にする。次いで、含浸された構造体
は、溶剤を蒸発させうる温度まで加熱された炉中
に通される。 金属化基体の製造は、片面金属化基体又は両面
金属化基体のいずれを得ようとするかに応じて、
片面又は両面を金属箔で被覆したプレプレグ材の
積層体をプレスの定盤間に設置し、次いでこの積
層体を各成分の結合を可能にする温度で圧縮する
ことからなつている。或る場合には、金属箔をプ
レプレグ材に永久的に接着させるため接着剤を使
用する必要がある。 プリント回路用の金属化基体に対する需要が増
大している事実に鑑み、部材の個数、特に形成す
べきプレプレグ材の個数を節減することにより生
産量を増加させることが望ましい。製造段階にお
けるこの簡単化は、勿論、熱の作用下で機械的及
び電気的諸性質を害することなく行なわれねばな
らない。 本発明の他の目的は、その製造の際環境汚染が
生じてはならないような金属化基体を提供するこ
とである。上記したように、絶縁支持材料の製造
は一般に、一連の補強用構造体に適当な溶剤中の
重合体溶液を含浸させる工程を含んでいる。残余
の操作に使用しうるプレプレグ材を得るには、溶
剤を乾燥によつて除去せねばならない。この溶剤
除去は、これを回収するためのあらゆる注意にも
拘らず、しばしば汚染の原因となる。溶剤使用に
関するさらに他の欠点は、一方にはその購入費で
あり他方には乾燥に要する多量のエネルギーであ
る。金属化基体の製造を簡単化する手段として上
記したようなプレプレグ材の個数の節減は、した
がつて、この汚染問題を解決する一方法であると
思われる。本発明の他の目的は、残余のプレプレ
グ材を製造するためコロジオン法の省略を提案す
ることによりこの問題を完全に解消することであ
る。 さらに本発明の他の目的は、簡単な打抜きによ
り容易に貫通しうるプリント回路用の金属化基体
を提供することであり、その内部組成はこの簡単
な貫通技術の採用により2面間の電気接続用通路
としての平滑壁部穴を得ることを可能にする。 本発明のその他目的及び利点は、以下の記載か
ら明瞭になるであろう。 今回、これら目的の全て又は幾つかは本発明の
新規な金属化基体により達成されうることが見出
された。 これらの金属化基体は、 A 3層すなわちセルロース質材料又は雲母薄片
のいずれかで作られた充填材の多重量割合と熱
硬化性高分子材料で作られた樹脂の小重量割合
との結合により形成された中心芯材(a)及びこの
中心芯材(a)の両面に位置しかつガラス繊維、ア
スベスト繊維又はたとえばポリアミド−イミド
繊維若しくは芳香族ポリアミド繊維のような熱
安定性合成繊維の織布又は不織布(特にマツト
及びフエルト)のいずれかで作られた補強充填
材と、中心芯材(a)の部分を形成する樹脂と同一
又は異なる熱硬化性高分子材料で作られた樹脂
との結合により形成された2つの表皮層(b)及び
(b′)よりなる電気絶縁支持材料と、 B 表皮層(b)及び(b′)の一方又は他方の自由面
に対して設けられた導電性金属箔(c)(前記表皮
層の他方の面は中心芯材に接触する)と からなることを特徴とする。 「セルロース質材料」という表現は、パルプ若
しくは帯片の形態の紙、或いは織布、編布又は天
然セルロース若しくは化学処理による改質セルロ
ースにより形成された繊維の層を意味するものと
理解される。 使用する雲母薄片は一般に市販されている製品
である。これら薄片は粗製形態で使用するとこも
できるが、或る場合には雲母と樹脂との間の結合
を改善するため薄片をそれ自体公知の表面処理に
かけるのが有利なこともある。 本発明の極めて好適な実施態様によれば、上記
した金属化基体は第2の表皮層(b′)又は(b)のま
だ金属化されていない自由面に対して設けられた
第2の金属箔(c′)をさらに有する。 各層(a)(b)(b′)(c)又は(a)(b)(b′)(c)(c′)
は、
薬品結合又は接着結合により互いに永久的に結合
される。 中心芯材(a)は、一般に金属化基体の重量の50〜
95%を占める重量を有する。その主たる機能は、
一般に1〜3mmである所要の厚さが得られるよう
金属化基体に対する充填材として作用することで
ある。特に頻繁に使用される基体は1.5〜1.6mmの
厚さを有する。 2つの表皮層(b)及び(b′)の主たる機能は、一
方には金属化基体の剛さを確保すること、他方に
は金属箔(c)及び(c′)に対する接着層を形成する
ことである。金層化基体における2つの表皮層(b)
及び(b′)の全厚さは約0.01〜0.3mmの数値を有す
る。 中心芯材(a)において、充填材+樹脂の合量に対
するセルロース質材料又は雲母薄片の重量割合は
通常60〜95%、好ましくは65〜90%である。 中心芯材(a)の成分であり、また表皮層(b)及び
(b′)の成分でもある樹脂は熱硬化性高分子材料
から作られる。特に挙げうる適する種類の樹脂は
フエノール型の樹脂、たとえばフエノール、レゾ
ルシノール、クレゾール若しくはキシレノールと
ホルムアルデヒド若しくはフルフラールとの縮合
生成物;不飽和ポリエステル型の樹脂、これはた
とえば不飽和ジカルボン酸無水物をポリアルキレ
ングリコールと反応させて製造される;エポキシ
型の樹脂、たとえばエピクロルヒドリンとビスフ
エノールAとの反応生成物;及びポリイミド型の
樹脂、たとえば不飽和ジカルボン酸N,N′−ビ
ス−イミドを第一級ポリアミン及び所望に応じ適
当なアジユバントと反応させて得られるものであ
る。 上記したように、中心芯材(a)の部分を形成する
樹脂は、表皮層(b)及び(b′)の部分を形成する樹
脂と同一でも異なるものでもよい。 樹脂は、金属化基体製造の中間段階において熱
硬化性プレポリマー(軟化点を有しかつ或る種の
溶剤中にまだ可溶性である)の形態であつても、
或いは通常使用されるような仕上成分において完
全架橋型(非融合性かつ完全に不溶性である)で
あつてもよい。 好ましくは、中心芯材(a)の部分を形成する樹脂
は表皮層(b)及び(b′)の部分を形成する樹脂と同
一の種類であり、フランス特許第1555564号、米
国特許第3562223号及び第3658764号並びに米国再
発行特許第29316号各明細書の指針に従つて不飽
和ジカルボン酸N,N′−ビス−イミドを第一級
ポリアミンと反応させることにより得られるポリ
イミド型の樹脂である。上記各明細書の内容を参
考のためここに加入する。ポリイミド樹脂は、ビ
ス−イミドを、ポリアミンと及び各種のアジユバ
ント、たとえばモノイミド(フランス特許第
2046498号による)、CH2=C型の1個若しくは
それ以上の重合性基を有するイミド以外の単量
体、不飽和ポリエステル(フランス特許第
2102878号による)又はヒドロキシル有機珪素化
合物(フランス特許第2422696号による)と反応
させることによつても得られ、これら各特許明細
書の内容をここに参考のため加入する。この種の
アジユバントを使用する場合は、3種の反応体す
なわちビス−イミドとポリアミンとアジユバント
とを直接に加熱することにより、或いはアジユバ
ントと予め調製されたビス−イミド及びポリアミ
ンのプレポリマーの反応生成物又は混合物を加熱
することにより、ポリアミド樹脂が得られること
を想起すべきである。 以下の記載において、好適ポリイミドについて
言及する際の「熱硬化性プレポリマー」という表
現は、軟化点を有しかつ或る種の溶剤中にまだ可
溶性である高分子物質を網羅するものと理解すべ
きであり、ビス−イミドとポリアミンとの反応生
成物、或いはビス−イミドとポリアミンとアジユ
バントとの反応生成物、或いはビス−イミド及び
ポリアミンのプレポリマーとアジユバントとの反
応生成物、或いはさらにビス−イミド及びポリア
ミンのプレポリマーとアジユバントとの混合物と
することができる。 より好ましくは、本発明に使用するポリイミド
樹脂は、たとえばN,N′−4,4′−ジフエニルメ
タン−ビス−マレイミドのようなビス−マレイミ
ドと、たとえば4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ンのような第一級ジアミンと、必要に応じ上記各
種のアジユバントの1種との反応によつて得られ
る。 中心芯材(a)の部分を形成するポリイミド樹脂
は、必要に応じて、表皮層(b)及び(b′)の部分を
形成するポリイミド樹脂と同一又は異なる化学組
成を有しうることを理解すべきである。たとえ
ば、中心芯材(a)がセルロース質材料の充填材を有
する場合は、好ましくはこの中心芯材の部分を形
成するポリイミド樹脂がビス−イミドとポリアミ
ンと上記アジユバントの1種、特にヒドロキシル
有機珪素化合物との反応により得られるボリイミ
ド樹脂であれば極めて有利である。表面層(b)及び
(b′)の部分を形成するポリイミド樹脂に関して
は、同一の化学組成を有するものであつても、或
いは単にビス−イミドとポリアミンとの反応から
得られるものであつてもよい。 適するヒドロキシル有機珪素化合物の例は4〜
9重量%のヒドロキシル基を有するα,ω−ジヒ
ドロキシ−メチルフエニルポリシロキサン油であ
る。 表皮層(b)及び(b′)に関し、補強充填材+樹脂
の合量に対する補強充填剤の重量割合は一般に20
〜90%、好ましくは40〜70%である。 使用する金属箔は、当業者に周知されかつ上記
したような特性を有する。15〜70μの厚さを有す
る銅箔を使用するのが好ましい。最も一般的な厚
さは35μである。 さらに本発明は、この種の金属化基体の製造技
術にも関するものである。 この技術は、主として(i)金属箔と、(ii)熱硬化性
プレポリマーを含浸させたガラス繊維、アスベス
ト繊維又は熱安定性合成繊維の織布又は不織布よ
り形成された第1プレプレグ材と、(iii)セルロース
質材料若しくは雲母薄片と熱硬化性プレポリマー
とにより形成されたフエルト又は複合体と、(iv)前
記(ii)で定義したと同じ第2プレプレグ材とを順次
に積層させ、次いでこれら各部材を結合させうる
温度で積層体を圧縮することからなつている。こ
れは片面のみが金属化された基体を与える。 本発明の変法によれば、両面が金属化された基
体を与えるよう、積層体の層(iv)に第2の金属箔(v)
を追加することができる。 上記したように、表面層(b)及び(b′)は補強充
填材と樹脂との結合によつて形成される。さらに
正確には、この結合は含浸である。充填材の含浸
は、コロジオン法、すなわちたとえばジメチルホ
ルムアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルア
セタミド、ジエチルホルムアミド又はN−アセチ
ルピロリドンなどの極性溶剤のような適当な溶剤
中における熱硬化性プレポリマーの溶液を用いて
常法で行なうことができる。しかしながら、溶剤
の使用を省略しかつ上記汚染問題を完全に解決す
るには、充填剤を乾燥条件下で熱硬化性プレポリ
マーと共にダスチングすることにより或いはプレ
ポリマーの水性分散液を使用することにより含浸
することができる。ポリイミドプレポリマーを使
用する場合は、フランス特許第2110619号及び第
2156452号明細書に記載された種々の技術に従う
ことができる。これらの方法は、補強充填材とプ
レポリマーとにより形成されるプレプレグ材(ii)及
び(iv)の製造をもたらす。後処理(上記積層体の圧
縮及び加熱)の間、これらプレプレグ材は、プレ
ポリマーの架橋によつて表皮層(b)及び(b′)に変
換される。 後処理の際中心芯材(a)(又は中心芯材の先駆物
質)に変換される材料は、セルロース質材料若し
くは雲母と熱硬化性プレポリマーとにより形成さ
れるフエルト又は複合体である。フエルトは、製
紙法により生成され、複合体は乾式法により生成
される。 製紙法によれば、全ての成分すなわち水と充填
材(セルロース質材料又は雲母)と結合材(熱硬
化性プレポリマー)とを同時に粉末状で、製紙業
者には「ビーター」と呼ばれる混合機中に直接導
入する。次いで、得られたパルプからフエルトを
製紙機上で形成させ、一方では排水と減圧印加と
により、他方では70°〜110℃程度の温度で乾燥す
ることにより、通常はフエルトを換気オーブン中
に通すことによりフエルトから水を除去する。こ
のフエルトにおいて、結合材はまだプレポリマー
段階にある。このフエルトにおいて、結合材はま
だプレポリマーの段階にある。このようにして製
造されたフエルトは0.3〜2の密度を有するのに
対し、最終段階すなわちフエルトの圧縮及びプレ
ポリマーの硬化の後には中心芯材の密度が約1.5
乃至2.7となる。 成分加工(ii)、(iii)及び(iv)に使用される充填材(

エルト又は複合体用)と補強充填材(プレプレグ
材用)と熱硬化性プレポリマーとの重量割合は、
中心芯材(a)と表皮層(b)及び(b′)との定義に関し
上記した重合割合に相当することを理解すべきで
ある。さらに、中心芯材(a)の先駆体である成分(iii)
は、一般に得ようとする金属化基体の重量の50〜
95%を占める重量でなければならないことも理解
すべきである。 乾式法によれば、充填材と熱硬化性プレポリマ
ーを単純に乾燥条件下で混合して粉末状複合物を
生成させる。このように得られた複合物をプレプ
レグ材(ii)及び(iv)並びに金属箔(i)及び(v)の一方又は
両者と共に直接形成するか、或いは好ましくは金
属化基体を製造する目的で取扱いをより容易にす
るため予め焼結操作にかける。 乾式法によれば、充填材が雲母である場合は、
予め表面処理にかけた雲母薄片を使用するのが極
めて有利である。この処理は、特に、雲母薄片を
1個若しくはそれ以上のエチレン性不飽和基を有
するアルコキシシランで被覆することからなつて
おり、処理剤の量は一般に雲母質充填材の重量の
0.1〜3%である。挙げうる適するアルコキシシ
ランの例はビニルトリエトキシシラン、メチルビ
ニルジエトキシシラン及びビニル−トリス(メト
キシエトキシ)シランである。 本発明による金属化基体を製造するには、上記
の成分(i)、(ii)、(iii)、(iv)及び必要に応じ(v)をプ
レス
の定盤上に載置する。次いでアセンブリを強力に
圧縮する。さらに正確には、アセンブリを一般に
10〜300バールの圧力にて、各成分中に存在する
プレポリマーを軟化させうる温度で圧縮する。 ビス−イミドとポリアミンと必要に応じ上記ア
ジユバントの1種とから得られる好適ポリイミド
プレポリマー(一般に50〜200℃の軟化点を有す
る)の場合、圧縮温度は通常70〜280℃である。
好ましくは、各成分の効果的結合を可能にするに
は、温度が150℃以上である。 これらの圧縮温度条件は、本発明の範囲内にあ
る他の種類の熱硬化性プレポリマーにも適用され
る。一般に、プレポリマーの加熱はこれを順次に
軟化させかつ硬化させることを可能にする。勿
論、アセンブリを200℃若しくはそれ以上で数時
間焼成することも可能である。 ここに記載した本発明による金属化基体の製造
技術は多くの利点を有する。 既述したように、この製造は制限された数の成
分を使用することにより簡単化され、汚染をもた
らすようなコロジオン法による補強構造体の含浸
処理を全体的に又は一部省略することを可能にす
る。 しかしながら、その他の利点が存在する。製紙
法による中心芯材(a)の先駆体(フエルト)の製造
は高効率の方法である。さらに、製紙法は廃物の
再使用を可能にし、乾燥前に形成されたフエルト
廃物をビーター中に再導入する際の欠点がない。
同時に、焼結プレフオームを介して進行する乾式
法(複合体)も、廃物の発生を除去する。さら
に、最終的な熱時圧縮の際、殆んどポリイミドの
流出することがない。要するに、圧縮の際、殆ん
ど流出することのないこの再使用の可能性は、製
造時における極めて少ない樹脂損失を確保する。 本発明による金属化基体の特性(特に、機械的
特性、金属箔の剥離強度、耐熱性、耐水性及び電
気特性)は全体的に満足しうるものであり、電子
工業での使用に適するものである。 以下の例により本発明を説明し、どのように行
なうかを示すが、これらのみに限定するものでは
ない。 例 1 この例には、両面銅化基体(銅クラツドとも云
う)の製造技術について詳細な説明を示し、この
基体は含浸ガラス布から作られた2つの表皮層の
間に挾持された紙フエルト製の中心芯材からなつ
ている。 (1) 紙フエルトの製造 次のものを製造機の混合機(ビーターとも云
う)に充填した: 水8中に276gのセルロース質材料を分散
させてなる未漂白クラフト紙パルプ; N,N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−
マレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ン(ビス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)
から調製されかつ70℃の軟化点を有するプレポ
リマーの粉末83g; 70重量%のヒドロキシル基を有するα,ω−
ジヒドロキシ−メチルフエニルポリシロキサン
油35.5g;及び 1.5gのポリビニルアルコール(ロンプーラ
ン社からのロドビオール20/140)と1.8gのプ
ロピレングリコールと0.09gのソルビン酸とを
含有する水溶液15.1g。 ポリビニルアルコールとプロピレングリコー
ルとソルビン酸とは製紙法において周知された
成分である。 全体を約1時間撹拌して均質化させた。練成
を容易化させるため、小量の水(約3)を加
えてパルプを希釈した。 練成後、パルプを次の型式の製紙機中に約
2800gつづ導入した:辺長さ300mmの正方形グ
リツドと辺長さ120μの正方形メツシユとを備
えた「フランクフオーマー(Franck
former)」。自然の排水と減圧印加(水銀柱50
mmの減圧)とによりその都度水を除去した。得
られた各フエルトを換気オープン中で90〜100
℃にて2時間乾燥させた。これらのフエルトは
約300×300×10mmの寸法と110〜140gの各重量
とを有した。これらは約70重量%のセルロース
繊維と30重量%のポリイミドプレポリマー(ビ
ス−イミド/ジアミンプレポリマー+有機珪素
化合物)とからなつている。他の成分、すなわ
ちポリビニルアルコールとプロプレングリコー
ルとソルビン酸とを水中に溶解させ、全部を水
相水に除去してこの水相を循環した。 (2) 含浸ガラス布の製造 N−メチルピロリドン50重量%と、N,
N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−マレイ
ミド及び4,4′−ジアミノジフエニルメタン
(ビス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)から
調製されたポリイミドプレポリマー50重量%と
からなりかつ100℃の軟化点を有するコロジオ
ンを調製した。 このコロジオンをチサベレ(Tissaverre)
278型のガラス布(布重量200g/m2)の両面に
塗装ブラシでガラス布/ポリアミドプレポリマ
ーの重量比が65/35となるよう塗布した。コロ
ジオンは、140℃で1分間乾燥することにより
2回に分けて塗布した。2回目の塗布後、換気
オーブン中で140℃にて10分間乾燥を行なつた。 300×300×0.25mmの寸法とそれぞれ27.5〜28
gの重量とを有する2つの片をプレプレグ材の
ウエブから切取り、これらを紙フエルトを包封
する2つの支持体を作るのに使用した。 (3) 銅クラツドの製造 次のものをプレスの定盤上に順次積層した: 辺長さ300mmの正方形を有しかつTCフオイル
型の厚さ35μを有する第1の銅箔、 プレプレグ材の1つ、 重量124gのフエルト、 第2のプレプレグ材、及び 厚さ35μの第2の銅箔。 次いでこのアセンブリを25バールの圧力下に
160℃にて15分間圧縮し(3分間及び5分間で脱
ガスを行なう)、次いで25バールの圧力下に180℃
にて2時間圧縮した(180℃の温度はサイクルを
中断することなく15分間後に設定された)。 純粋樹脂の流出はなかつた。 これは最終的に重量237gを有する300×300×
1.6mmの銅クラツドを与えた。この物品中、中心
芯材の重量は銅クラツドの全重量の約52%に相当
した。 銅クラツドの機械的曲げ強さ特性は次の通りで
あつた(ASTM標準指針D790に従う測定): 約20℃における曲げ強さ:34.5Kg/mm2 約20℃における曲げ弾性率:1900Kg/mm2 銅の剥離強度は次の通りであつた(剥離は、接
着面に対し垂直に、銅クラツドの幅1cm帯片につ
いて行なつた):
【表】 剥離強度は極めて一様であり、熱熟成は全体的
に好適であつた。 例 2 この例には、含浸ガラス布から作成した2つの
表皮層の間に挾持した雲母フエルト製の中心芯材
からなる銅クラツドの製造技術につき詳細に説明
する。 (1) 雲母フエルトの製造 次のものを製紙機の混合機(「ビーター」と
云う)中に充填した: スズオライト60S型の雲母薄片63.8g;N,
N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−マレイ
ミドと4,4′−ジアミノジフエニルメタン(ビ
ス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)とから
調製されかつ70℃の軟化点を有するポリイミド
プレポリマー11.2g;及び水0.5。 全体を10分間撹拌して均質化させ、次いでフ
ランク製紙機中に導入した。今回は、この製紙
機には直径200mmの円板形グリツドと辺長さ
120μの正方形メツシユとを設けた。得られた
丸形フエルトを換気オーブン中で100℃にて2
時間乾燥させた。これは約2.5mmの厚さと71g
の重量とを有し、85重量%の雲母と15重量%の
ポリイミドプレモリマーとからなつていた。残
余の操作については、辺長さ140mmかつ重量45
gの正方形(記入)のフエルトをこの直径200
mmの丸形フエルトから切取つた。 (1) 含浸ガラス布の製造 例1、第(2)項参照。辺長さ140mmを有する2
つの正方形プレプレグ材を、得られたウエブか
ら切取つたことが特記される。 (3) 銅クラツドの製造 例1において上記した手順に従つたが、辺長
さ140mmを有する厚さ35μの2枚の正方形銅箔
を使用した。 圧縮条件は次の通りとした: 40バールの圧力下に160℃で15分間(3分間
及び5分間で脱ガスする)、 次いで40バールの圧力下で180℃にて1時間
(180℃の温度はサイクルの中断なしに15分間後
に設定された)。 純粋樹脂の流出はなかつた。 次いで、得られた物品を200℃で24時間焼成
した。 銅クラツドの特性は次の通りであつた:寸法
140×140×1.6mm;重量69.8g;中心芯材の重
量は銅クラツドの金重量の約64%に相当した。 曲げ強さ: 約20℃にて20.7Kg/mm2、 180℃にて18.4Kg/mm2。 曲げ弾性率: 約20℃にて3250Kg/mm2 180℃にて2755Kg/mm2。 剥離強度(0時間):1.6Kg/cm(平均値)。 膨張率:10×10-6cm/cm/℃。 例 3 この例には、含浸ガラス布から作成された2つ
の表皮層の間に挾持された焼結雲母複合体の中心
芯材からなる銅クラツドの製造技術につき詳細に
説明する。 (1) 焼結複合体の製造 次のものを工業用CNTA形混合機中で乾式
混合した。 1%のビニルトリエトキシシランで処理した
ムスコバイト・アドリス16メツシユ型の雲母薄
片85重量部(処理は、通常、充填材をシランと
混合し、次いで得られた混合物を約3日間にわ
たり空気との接触状態に静置することからなつ
ている)、及び N,N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−
マレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ン(ビス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)
とから調製されかつ70℃の軟化点を有するポリ
イミドプレポリマー15重量部。 この混合操作の時間は約5分間とした。 かく得られた粉末複合物80gを次いで220×
120×20mmの鋳型中に導入し(成形物の後の剥
離を容易化するため2枚のアルミニウムシート
に挾んで導入した)、次いで鋳型との内容物を
120℃の温度に加熱し、そして200バールの圧力
を5分間印加した。次いで成形物を熱時に取出
した。得られた焼結成形物は80gの重量であ
り、85重量%の雲母と15重量%のポリイミドプ
レポリマーとからなつていた。 (2) 含浸ガラス布の製造 例1、第(2)項に記載した手順に従つた。220
×120mmの2個の矩形プレプレグ材を得られた
ウエブから切取つたことが特記される。 (3) 銅クラツドの製造 寸法220×120mmかつ厚さ35μの銅箔を使用し
た。 次のものをプレスの定盤上に順次積層した:
第1の銅箔、プレプレグ材の1つ、焼結成形
物、第2のプレプレグ材及び第2の銅箔。次い
でアセンブリを200バールの圧力下に250℃で45
分間圧縮した。純粋樹脂の流出はなかつた。得
られた物品を次いで200℃にて24時間焼成した。 銅クラツドの特性は次の通りであつた:寸法
220×120×1.6mm;重量107g;中心芯材の重量
は銅クラツドの全重量の約75%に相当した。 曲げ強さ: 約20℃において 22.5Kg/mm2 200℃において 17.8Kg/mm2 250℃において 14.5Kg/mm2 曲げ弾性率: 約20℃において 2285Kg/mm2 200℃において 1905Kg/mm2 250℃において 1660Kg/mm2 剥離強度:
【表】 200℃にて熟成中の重量変化(初期重量に対
する%): 141時間後:△W=−0.1% 1000時間後:△W=−1.5% 24時間後の水分吸収試験(初期重量に対する重
量変化%): 水蒸気中:△W=+0.38% 沸とう水中に浸漬:△W=+0.74% 電気特性:
【表】 膨張率:10×10-6cm/cm/℃

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 プリント回路製造用の金属化基体において、 A 3層、すなわち 金属化基体の重量の50〜95%に相当する中心
    芯材であつて、60〜95重量%のセルロース質材
    料若しくは雲母薄片と40〜5重量%の熱硬化性
    プレポリマーとから形成されたフエルトか、又
    はセルロース質材料若しくは雲母薄片のいずれ
    かで作られた60〜95重量%の充填材と40〜5重
    量%の熱硬化性プレポリマーとを乾式条件下に
    単に混合することにより形成された複合体のど
    ちらからなる中心芯材(a)と、 この中心芯材(a)の両面に設けられ、かつガラ
    ス繊維、アスベスト繊維又は熱安定性合成繊維
    の識布又は不織布のいずれかで作られた補強充
    填材と、中心芯材(a)の部材を形成する樹脂と同
    じ又は異なる熱硬化性高分子材料で作られた樹
    脂との結合により形成された2つの表皮層(b)及
    び(b′)と よりなる電気絶縁支持材料と、 B 表皮層(b)及び(b′)の一方又は他方の自由面
    に対して設けられた導電性金属箔(c)(前記表皮
    層の他方の面は中心芯材と接触する)と、 からなることを特徴とするプリント回路製造用の
    厚さ1〜3mmの金属化基体。 2 第2の表皮層(b′)又は(b)のまだ金属化され
    てない自由面に対して設けられた第2の金属箔
    (c′)をさらに有することを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の金属化基体。 3 表皮層(b)及び(b′)において、補強充填材+
    樹脂の合量に対する補強充填材の重量割合が通常
    20〜90%であることを特徴とする特許請求の範囲
    第1又は2項に記載の金属化基体。 4 中心芯材(a)並びに表皮層(b)及び(b′)の部分
    を形成する樹脂がフエノール型の樹脂、不飽和ポ
    リエステル型の樹脂、エポキシ型の樹脂及びポリ
    イミド型の樹脂よりなる群から選択されることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3項のい
    ずれかに記載の金属化基体。 5 中心芯材(a)の一部分を構成する樹脂がポリイ
    ミド型の樹脂の中から選択されることを特徴とす
    る特許請求の範囲第4項記載の金属化基体。 6 樹脂が熱硬化性プレポリマーの形態である特
    許請求の範囲第4又は5項記載の金属化基体。 7 中心芯材(a)の部分を形成する樹脂が表皮層(b)
    及び(b′)の部分を形成する樹脂と同種類であつ
    て、不飽和ジカルボン酸N,N′−ビス−イミド
    を第一級ポリアミン及び必要に応じたとえば特に
    モノイミド、1個若しくはそれ以上の CH2=C型の基を有する重合性単量体、不飽和
    ポリエステル又はヒドロキシル有機珪素化合物の
    ようなアジユバントと反応させて得られるポリイ
    ミド型の樹脂よりなることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項乃至第6項のいずれかに記載の金属
    化基体。 8 中心芯材(a)がセルロース質材料で作られた充
    填材を有し、前記中心芯材の部分を形成するポリ
    イミド樹脂が不飽和ジカルボン酸N,N′−ビス
    −イミドを第一級ポリアミン及びヒドロキシル有
    機珪素化合物と反応させて得られることを特徴と
    する特許請求の範囲第7項記載の金属化基体。 9 使用する金属箔が銅箔である特許請求の範囲
    第8項に記載の金属化基体。
JP56172170A 1980-11-05 1981-10-29 Metallic board for printed circuit and method of producing same Granted JPS57106093A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8023943A FR2493662A1 (fr) 1980-11-05 1980-11-05 Substrats metallises pour circuits imprimes et leur procede de preparation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57106093A JPS57106093A (en) 1982-07-01
JPH035073B2 true JPH035073B2 (ja) 1991-01-24

Family

ID=9247838

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56172170A Granted JPS57106093A (en) 1980-11-05 1981-10-29 Metallic board for printed circuit and method of producing same
JP62237594A Granted JPS63119285A (ja) 1980-11-05 1987-09-24 プリント回路用金属化基体の製造法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62237594A Granted JPS63119285A (ja) 1980-11-05 1987-09-24 プリント回路用金属化基体の製造法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US4456657A (ja)
EP (1) EP0052061B1 (ja)
JP (2) JPS57106093A (ja)
AT (1) ATE15429T1 (ja)
CA (1) CA1177377A (ja)
DE (1) DE3172155D1 (ja)
FR (1) FR2493662A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2554303B1 (fr) * 1983-10-28 1986-04-18 Rhone Poulenc Rech Substrats metallisables pour circuits imprimes et leur procede de preparation
US4696851A (en) * 1985-03-25 1987-09-29 Olin Corporation Hybrid and multi-layer circuitry
US4798762A (en) * 1985-08-14 1989-01-17 Toray Industries, Inc. Laminate board containing uniformly distributed filler particles and method for producing the same
USRE32759E (en) * 1986-02-14 1988-10-04 Control Data Corporation Backup material for small bore drilling
US4643936A (en) * 1986-02-14 1987-02-17 Control Data Corporation Backup material for small bore drilling
EP0283608A1 (en) * 1987-03-25 1988-09-28 Corning Glass Works Laminated products from inorganic papers
IT1207525B (it) * 1987-06-23 1989-05-25 Ist Naz Ric Sul Cancro Metodo per la preservazione difogli trapiantabili di epitelio coltivato in vitro vitale.
US4916260A (en) * 1988-10-11 1990-04-10 International Business Machines Corporation Circuit member for use in multilayered printed circuit board assembly and method of making same
JPH02281068A (ja) * 1989-04-24 1990-11-16 Somar Corp 層間絶縁に好適な樹脂組成物
US5127158A (en) * 1989-09-06 1992-07-07 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Process for producing a printed circuit board with a syndiotactic polystyrene support
US5066291A (en) * 1990-04-25 1991-11-19 Cincinnati Sub-Zero Products, Inc. Solid-state laser frequency conversion system
JP3231398B2 (ja) * 1992-05-22 2001-11-19 アイシン精機株式会社 シートモールデイングコンパウンド
CN1444838A (zh) * 2000-02-22 2003-09-24 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司 电子支承物和在电子支承物中形成小孔的方法与设备
KR101630219B1 (ko) * 2010-12-02 2016-06-14 도레이 카부시키가이샤 금속 복합체의 제조 방법 및 전자기기 하우징
BR112016000401A2 (pt) 2013-07-10 2018-03-20 Boron Nitride Power Llc materiais de nitreto de boro funcionalizado como espécies eletroativas em dispositivos de armazenagem de energia eletroquímica
US10743412B2 (en) * 2014-02-27 2020-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Substrate and semiconductor apparatus
JP6262615B2 (ja) * 2014-08-05 2018-01-17 信越化学工業株式会社 電磁波シールドシート及び半導体装置
CN111002644B (zh) * 2019-12-20 2022-02-22 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895158A (en) * 1973-08-15 1975-07-15 Westinghouse Electric Corp Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate
US4110147A (en) * 1976-03-24 1978-08-29 Macdermid Incorporated Process of preparing thermoset resin substrates to improve adherence of electrolessly plated metal deposits
JPS52119672A (en) * 1976-04-01 1977-10-07 Honshu Paper Co Ltd Manufacture of laminated plate and copperrclad laminated plate
DE2814633A1 (de) * 1978-04-05 1979-10-11 Guenther Dr Ing Herrmann Basismaterialien zur herstellung gedruckter schaltungen
FR2422696A1 (fr) * 1978-04-13 1979-11-09 Rhone Poulenc Ind Polymeres a groupements imide
DE2852375A1 (de) * 1978-12-04 1980-06-26 Dynamit Nobel Ag Isolierstoffkoerper mit im harz verteilten metallpartikeln
JPS5831753B2 (ja) * 1979-02-02 1983-07-08 鐘淵化学工業株式会社 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板

Also Published As

Publication number Publication date
CA1177377A (fr) 1984-11-06
ATE15429T1 (de) 1985-09-15
JPH0322072B2 (ja) 1991-03-26
FR2493662B1 (ja) 1984-10-12
US4456657A (en) 1984-06-26
EP0052061B1 (fr) 1985-09-04
DE3172155D1 (en) 1985-10-10
JPS63119285A (ja) 1988-05-23
US4547408A (en) 1985-10-15
EP0052061A1 (fr) 1982-05-19
JPS57106093A (en) 1982-07-01
FR2493662A1 (fr) 1982-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH035073B2 (ja)
US4314002A (en) Insulating laminates comprising alternating fiber reinforced resin layers and unreinforced resin layers
CN115028869B (zh) 聚酰亚胺纸基半固化片及由其制得的覆铜板
JP2023095793A (ja) 低誘電損失不織布、その製造、およびその使用
TW202332734A (zh) 樹脂組合物、黏接片、預浸料及層疊板
JPS59166533A (ja) 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板
JPS5921774B2 (ja) シアネ−ト樹脂積層板の製造方法
JP2510638B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH01146928A (ja) フェノール樹脂銅張積層板
JP2778397B2 (ja) ガラス繊維不織布および積層板の製造法
JPS58213493A (ja) 電気絶縁基板
JPH02160998A (ja) 電気絶縁積層板用原紙
JPH0584214B2 (ja)
JPH0716089B2 (ja) 電気用積層板
JPH0786709A (ja) プリント配線板用積層板とその製法
JPH0295847A (ja) 積層板の製造方法
JPH0775269B2 (ja) 電気用積層板
JPS61246050A (ja) 積層板の製造法
JPH06116422A (ja) ガラス繊維強化樹脂複合材料及び積層板の製造方法
JPH024422B2 (ja)
JPH078924B2 (ja) エポキシ樹脂積層板の製造法
JPH10235796A (ja) 積層板の製造方法
JPS63280629A (ja) プリント配線基板の製造方法
JPH0211321A (ja) フェノール樹脂銅張積層板
JPS5971376A (ja) プリント配線板の金属箔接着用接着剤