JPH0322072B2 - - Google Patents

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JPH0322072B2
JPH0322072B2 JP62237594A JP23759487A JPH0322072B2 JP H0322072 B2 JPH0322072 B2 JP H0322072B2 JP 62237594 A JP62237594 A JP 62237594A JP 23759487 A JP23759487 A JP 23759487A JP H0322072 B2 JPH0322072 B2 JP H0322072B2
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JP
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filler
central core
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prepolymer
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JP62237594A
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Kasa Robeeru
Binyandoo Buruuno
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Novartis AG
Original Assignee
Ciba Geigy AG
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Publication date
Application filed by Ciba Geigy AG filed Critical Ciba Geigy AG
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Publication of JPH0322072B2 publication Critical patent/JPH0322072B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、金属で被覆された補強高分子材料製
の基体の製造法に関するものであり、これらはプ
リント回路の製造用のものである。これら金属化
基体はアングロサクソン語において「金属クラツ
ド」と名付けられる。 この種の基体は当業者に周知されている(米国
特許第4110147号参照)。通常、これらは電気絶縁
支持材料とその片面又は両面に付着した導電性金
属箔とからなつている。この金属箔は、得ようと
するプリント回路の種類に応じて、厚さ10〜
100μを有する特に銅、アルミニウム、ニツケル
又はステンレス鋼の箔とすることができる。 問題の金属化基体は、絶縁支持材料の組成に応
じて硬質、半硬質又は軟質とすることができる。
「半硬質基体」という表現は、極めて小さい曲率
半径まで曲げた時に弾性変形に耐えうるような材
料を意味する。 より詳細には本発明の関係する硬質又は半硬質
金属化基体の場合、絶縁支持材料は通常幾層かの
プレプレグ材を互いに積層して形成され、これら
プレプレグ材はそれぞれ長形構造の補強充填材と
高分子材料とのそれ自体公知の結合によつて形成
される。たとえば重量200g/m2のガラス布のよ
うな一般的補強充填材の場合、平均約12個のプレ
プレグ材が使用される。一般的なプレプレグ材
は、合成重合体を含浸させたセルロース紙、綿布
又はガラス布から構成される。フエノール/ホル
ムアルデヒド樹脂、ポリエステル樹脂及び特にポ
リエポキシ樹脂が特に頻繁に使用される物質であ
る。補強充填材、すなわち紙又はガラス布には一
般に適当な溶剤中の重合体溶液を含浸させるが、
これは高分子結合材が充填材の繊維間に充分浸透
するのを可能にする。次いで、含浸された構造体
は、溶剤を蒸発させうる温度まで加熱された炉中
に通される。 金属化基体の製造は、片面金属化基体又は両面
金属化基体のいずれを得ようとするかに応じて、
片面又は両面を金属箔で被覆したプレプレグ材の
積層体をプレスの定盤間に設置し、次いでこの積
層体を各成分の結合を可能にする温度で圧縮する
ことからなつている。或る場合には、金属箔をプ
レプレグ材に永久的に接着させるため接着剤を使
用する必要がある。 プリント回路用の金属化基体に対する需要が増
大している事実に鑑み、部材の個数、特に形成す
べきプレプレグ材の個数を節減することにより生
産量を増加させることが望ましい。製造段階にお
けるこの簡単化は、勿論、熱の作用下で機械的及
び電気的諸性質を害することなく行なわれねばな
らない。 本発明の他の目的は、その製造の際環境汚染が
生じてはならないような金属化基体を提供するこ
とである。上記したように、絶縁支持材料の製造
は一般に、一連の補強用構造体に適当な溶剤中の
重合体溶液を含浸させる工程を含んでいる。残余
の操作に使用しうるプレプレグ材を得るには、溶
剤を乾燥によつて除去せねばならない。この溶剤
除去は、これを回収するためのあらゆる注意にも
拘らず、しばしば汚染の原因となる。溶剤使用に
関するさらに他の欠点は、一方にはその購入費で
あり他方には乾燥に要する多量のエネルギーであ
る。金属化基体の製造を簡単化する手段として上
記したようなプレプレグ材の個数の節減は、した
がつて、この汚染問題を解決する一方法であると
思われる。本発明の他の目的は、残余のプレプレ
グ材を製造するためコロジオン法の省略を提案す
ることによりこの問題を完全に解消することであ
る。 さらに本発明の他の目的は、簡単な打抜きによ
り容易に貫通しうるプリント回路用の金属化基体
を提供することであり、その内部組成はこの簡単
な貫通技術の採用により2面間の電気接続用通路
としての平滑壁部穴を得ることを可能にする。 本発明のその他目的及び利点は、以下の記載か
ら明瞭になるであろう。 今回、これら目的の全て又は幾つかは本発明の
新規な金属化基体により達成されうることが見出
された。 これらの金属化基体は、 A 3層、すなわちセルロース質材料又は雲母薄
片のいずれかで作られた充填材の多重量割合と
熱硬化性高分子材料で作られた樹脂の少重量割
合との結合により形成された中心芯材a及びこ
の中心芯材aの両面に位置しかつガラス繊維、
アスベスト繊維又はたとえばポリアミド−イミ
ド繊維若しくは芳香族ポリアミド繊維のような
熱安定性合成繊維の織布又は不織布(特にマツ
ト及びフエルト)のいずれかで作られた補強充
填材と、中心芯材aの部分を形成する樹脂と同
一又は異なる熱硬化性高分子材料で作られた樹
脂との結合により形成された2つの表皮層b及
びb′よりなる電気絶縁支持材料と、 B 表皮層b及びb′の一方又は他方の自由面に対
して設けられた導電性金属箔c(前記表皮層の
他方の面は中心芯材に接触する)と からなることを特徴とする。 「セルロース質材料」という表現は、パルプ若
しくは帯片の形態の紙、或いは織布、編布又は天
然セルロース若しくは化学処理による改質セルロ
ースにより形成された繊維の層を意味するものと
理解される。 使用する雲母薄片は一般に市販されている製品
である。これら薄片は粗製形態で使用することも
できるが、或る場合には雲母と樹脂との間の結合
を改善するため薄片をそれ自体公知の表面処理に
かけるのが有利なこともある。 本発明の極めて好適な実施態様によれば、上記
した金属化基体は第2の表皮層b′又はbのまだ金
属化されていない自由面に対して設けられた第2
の金属箔c′をさらに有する。 各層a,b,b′,c又はa,b,c,c′は、薬
品結合又は接着材結合により互いに永久的に結合
される。 中心芯材aは、一般に金属化基体の重量の50〜
95%を占める重量を有する。その主たる機能は、
一般に1〜3mmである所要の厚さが得られるよう
金属化基体に対する充填材として作用することで
ある。特に頻繁に使用される基体は1.5〜1.6mmの
厚さを有する。 2つの表皮層b及びb′の主たる機能は、一方に
は金属化基体の剛さを確保すること、他方には金
属箔c及びc′に対する接着層を形成することであ
る。金属化基体における2つの表皮層b及びb′の
全厚さは約0.01〜0.3mmの数値を有する。 中心芯材aにおいて、充填材+樹脂の合量に対
するセルロース質材料又は雲母薄片の重量割合は
通常60〜95%、好ましくは65〜90%である。 中心芯材aの成分であり、また表皮層b及び
b′の成分でもある樹脂は熱硬化性高分子材料から
作られる。特に挙げうる適する種類の樹脂はフエ
ノール型の樹脂、たとえばフエノール、レゾルシ
ノール、クレゾール若しくはキシレノールとホル
ムアルデヒド若しくはフルフラールとの縮合生成
物;不飽和ポリエステル型の樹脂、これはたとえ
ば不飽和ジカルボン酸無水物をポリアルキレング
リコールと反応させて製造される;エポキシ型の
樹脂、たとえばエピクロルヒドリンとビスフエノ
ールAとの反応生成物;及びポリイミド型の樹
脂、たとえば不飽和ジカルボン酸N,N′−ビス
−イミドを第一級ポリアミン及び所望に応じ適当
なアジユバントと反応させて得られるものであ
る。 上記したように、中心芯材aの部分を形成する
樹脂は、表皮層b及びb′の部分を形成する樹脂と
同一でも異なるものでもよい。 樹脂は、金属化基体製造の中間段階において熱
硬化性プレポリマー(軟化点を有しかつ或る種の
溶剤中にまだ可溶性である)の形態であつても、
或いは通常使用されるような仕上成分において完
全架橋型(非融合性かつ完全に不溶性である)で
あつてもよい。 好ましくは、中心芯材aの部分を形成する樹脂
は表皮層b及びb′の部分を形成する樹脂と同一の
種類であり、フランス特許第15555564号、米国特
許第3562223号及び第3658764号並びに米国再発行
特許第29316号各明細書の指針に従つて不飽和ジ
カルボン酸N,N′−ビス−イミドを第一級ポリ
アミンと反応させることにより得られるポリイミ
ド型の樹脂である。上記各明細書の内容を参考の
ためここに加入する。ポリイミド樹脂は、ビス−
イミドを、ポリアミンと及び各種のアジユバン
ト、たとえばモノイミド(フランス特許第
2046498号による)、CH2=C型の1個若しくは
それ以上の重合性基を有するイミド以外の単量
体、不飽和ポリエステル(フランス特許第
2102878号による)又はヒドロキシル有機珪素化
合物(フランス特許第2422696号による)と反応
させることによつても得られ、これら各特許明細
書の内容をここに参考のため加入する。この種の
アジユバントを使用する場合は、3種の反応体す
なわちビス−イミドとポリアミンとアジユバント
とを直接に加熱することにより、或いはアジユバ
ントと予め調製されたビス−イミド及びポリアミ
ンのプレポリマーとの反応生成物又は混合物を加
熱することにより、ポリイミド樹脂が得られるこ
とを想起すべきである。 以下の記載において、好適ポリイミドについて
言及する際の「熱硬化性プレポリマー」という表
現は、軟化点を有しかつ或る種の溶剤中にまだ可
溶性である高分子物質を網羅するものと理解すべ
きであり、ビス−イミドとポリアミンとの反応生
成物、或いはビス−イミドとポリアミンとアジユ
バントとの反応生成物、或いはビス−イミド及び
ポリアミンのプレポリマーとアジユバントとの反
応生物、或いはさらにビス−イミド及びポリアミ
ンのプレポリマーとアジユバントとの混合物とす
ることができる。 より好ましくは、本発明に使用するポリイミド
樹脂は、たとえばN,N′−4,4′−ジフエニルメ
タン−ビス−マレイミドのようなビス−マレイミ
ドと、たとえば4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ンのような第一級ジアミンと、必要に応じ上記各
種のアジユバントの1種との反応によつて得られ
る。 中心芯材aの部分を形成するポリイミド樹脂
は、必要に応じて、表皮層b及びb′の部分を形成
するポリイミド樹脂と同一又は異なる化学組成を
有しうることを理解すべきである。たとえば、中
心芯材aがセルロース質材料の充填材を有する場
合は、好ましくはこの中心芯材の部分を形成する
ポリイミド樹脂がビス−イミドとポリアミンと上
記アジユバントの1種、特にヒドロキシル有機珪
素化合物との反応により得られるポリイミド樹脂
であれば極めて有利である。表皮層b及びb′の部
分を形成するポリイミド樹脂に関しては、同一の
化学組成を有するものであつても、或いは単にビ
ス−イミドとポリアミンとの反応から得られるも
のであつてもよい。 適するヒドロキシル有機珪素化合物の例は4〜
9重量%のヒドロキシル基を有するα,ω−ジヒ
ドロキシ−メチルフエニルポリシロキサン油であ
る。 表皮層b及びb′に関し、補強充填材+樹脂の合
量に対する補強充填剤の重量割合は一般に20〜90
%、好ましくは40〜70%である。 使用する金属箔は、当業者に周知されかつ上記
したような特性を有する。15〜70μの厚さを有す
る銅箔を使用するのが好ましい。最も一般的な厚
さは35μである。 さらに本発明は、この種の金属化基体の製造技
術にも関するものである。 この技術は、主として(i)金属箔と、(ii)熱硬化性
プレポリマーを含浸させたガラス繊維、アスベス
ト繊維又は熱安定性合成繊維の織布又は不織布に
より形成された第1プレプレグ材と、(iii)セルロー
ス質材料若しくは雲母薄片と熱硬化性プレポリマ
ーとにより形成されたフエルト又は複合体と、(iv)
前記(ii)で定義したと同じ第2プレプレグ材とを順
次に積層させ、次いでこれら各部材を結合させう
る温度で積層体を圧縮することからなつている。
これは片面のみが金属化された基体を与える。 本発明の変法によれば、両面が金属化された基
体を与えるよう、積層体の層(iv)に第2の金属箔(v)
を追加することができる。 上記したように、表皮層b及びb′は補強充填材
と樹脂との結合によつて形成される。さらに正確
には、この結合は含浸である。充填材の含浸は、
コロジオン法、すなわちたとえばジメチルホルム
アミド、N−メチルピロリドン、ジメチルアセタ
ミド、ジエチルホルムアミド又はN−アセチルピ
ロリドンなどの極性溶剤のような適当な溶剤中に
おける熱硬化性プレポリマーの溶液を用いて常法
で行なうことができる。しかしながら、溶剤の使
用を省略しかつ上記汚染問題を解決するには、充
填材を乾燥条件下で熱硬化性プレポリマーと共に
ダスチングすることにより或いはプレポリマーの
水性分散液を使用することにより含浸することが
できる。ポリイミドプレポリマーを使用する場合
は、フランス特許第2110619号及び第2156452号明
細書に記載された種々の技術に従うことができ
る。これらの方法は、補強充填材とプレポリマー
とにより形成されるプレプレグ材(ii)及び(iv)の製造
をもたらす。後処理(上記積層体の圧縮及び加
熱)の間、これらプレプレグ材は、プレポリマー
の架橋によつて表皮層b及びb′に変換される。 後処理の際中心芯材a(又は中心芯材の先駆物
質)に変換される材料は、セルロース質材料若し
くは雲母と熱硬化性プレポリマーとにより形成さ
れるフエルト又は複合体である。フエルトは、製
紙法により生成され、複合体は乾式法により生成
される。 製紙法によれば、全ての成分すなわち水と充填
材(セルロース質材料又は雲母)と結合材(熱硬
化性プレポリマー)とを同時に粉末状で、製紙業
者には「ビーター」と呼ばれる混合機中に直接導
入する。次いで、得られたパルプからフエルトを
製紙機上で形成させ、一方では排水と減圧印加と
により、他方では70゜〜110℃程度の温度で乾燥す
ることにより、通常はフエルトを換気オーブン中
に通すことによりフエルトから水を除去する。こ
のフエルトにおいて、結合材はまだプレポリマー
段階にある。このフエルトにおいて、結合材はま
だプレポリマーの段階にある。このようにして製
造されたフエルトは0.3〜2の密度を有するのに
対し、最終段階すなわちフエルトの圧縮及びプレ
ポリマーの硬化の後には中心芯材の密度が約1.5
乃至2.7となる。 成分加工(ii)、(iii)及び(iv)に使用される充填材(

エルト又は複合体用)と補強充填材(プレプレグ
材用)と熱硬化性プレポリマーとの重量割合は、
中心芯材aと表皮層b及びb′との定義に関し上記
した重量割合に相当することを理解すべきであ
る。さらに、中心芯材aの先駆体である成分(iii)
は、一般に得ようとする金属化基体の重量の50〜
95%を占める重量でなければならないことも理解
すべきである。 乾式法によれば、充填材と熱硬化性プレポリマ
ーとを単純に乾燥条件下で混合して粉末状複合物
を生成させる。このように得られた複合物をプレ
プレグ材(ii)及び(iv)並びに金属箔(i)及び(v)の一方又
は両者と共に直接成形するか、或いは好ましくは
金属化基体を製造する目的で取扱いをより容易に
するため予め焼結操作にかける。 乾式法によれば、充填材が雲母である場合は、
予め表面処理にかけた雲母薄片を使用するのが極
めて有利である。この処理は、特に、雲母薄片を
1個若しくはそれ以上のエチレン性不飽和基を有
するアルコキシシランを被覆することからなつて
おり、処理剤の量は一般に雲母質充填材の重量の
0.1〜3%である。挙げうる適するアルコキシシ
ランの例はビニルトリエトキシシラン、メチルビ
ニルジエトキシシラン及びビニル−トリス(メト
キシエトキシ)シランである。 本発明による金属化基体を製造するには、上記
の成分(i)、(ii)、(iii)、(iv)及び必要に応じ(v)をプ
レス
の定盤上に載置する。次いでアセンブリを強力に
圧縮する。さらに正確には、アセンブリを一般に
10〜300バールの圧力にて、各成分中に存在する
プレポリマーを軟化させうる温度で圧縮する。 ビス−イミドとポリアミンと必要に応じ上記ア
ジユバントの1種とから得られる好適ポリイミド
プレポリマー(一般に50〜200℃の軟化点を有す
る)の場合、圧縮温度は通常70〜280℃である。
好ましくは、各成分の効果的結合を可能にするに
は、温度が150℃以上である。 これらの圧縮温度条件は、本発明の範囲内にあ
る他の種類の熱硬化性プレポリマーにも適用され
る。一般に、プレポリマーの加熱はこれらを順次
に軟化させかつ硬化させることを可能にする。勿
論、アセンブリを200℃若しくはそれ以上で数時
間焼成することも可能である。 ここに記載した本発明による金属化基体の製造
技術は多くの利点を有する。 既述したように、この製造は制限された数の成
分を使用することにより簡単化され、汚染をもた
らすようなコロジオン法による補強構造体の含浸
処理を全体的に又は一部省略することを可能にす
る。 しかしながら、その他の利点が存在する。製紙
法による中心芯材aの先駆体(フエルト)の製造
は高効率の方法である。さらに、製紙法は廃物の
再使用を可能にし、乾燥前に形成されたフエルト
廃物をビーター中に再導入する際の欠点がない。
同様に、焼結プレフオームを介して進行する乾式
法(複合体)も、廃物の発生を除去する。さら
に、最終的な熱時圧縮の際、殆んどポリイミドの
流出することがない。要するに、圧縮の際、殆ん
ど流出することのないこの再使用の可能性は、製
造時における極めて少ない樹脂損失を確保する。 本発明による金属化基体の特性(特に、機械的
特性、金属箔の剥離強度、耐熱性、耐水性及び電
気特性)は全体的に満足しうるものであり、電子
工業での使用に適するものである。 以下の例により本発明を説明し、どのように行
なうかを示すが、これらのみに限定するものでは
ない。 例 1 この例には、両面銅化基体(銅クラツドとも云
う)の製造技術について詳細な説明を示し、この
基体は含浸ガラス布から作られた2つの表皮層の
間に挾持された紙フエルト製の中心芯材からなつ
ている。 1) 紙フエルトの製造 次のものを製紙機の混合機(ビーターとも云
う)に充填した: 水8中に276gのセルロース質材料を分散
させてなる未漂白クラフト紙パルプ; N,N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−
マレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ン(ビス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)
から調製されかつ70℃の軟化点を有するプレポ
リマーの粉末83g; 70重量%のヒドロキシル基を有するα,ω−
ジヒドロキシ−メチルフエニルポリシロキサン
油35.5g;及び 1.5gのポリビニルアルコール(ロンプーラ
ン社からのロドビオール20/140)と1.8gのプ
ロピレングリコールと0.09gのソルビン酸とを
含有する水溶液15.1g。 ポリビニルアルコールとプロピレングリコー
ルとソルビン酸とは製紙法において周知された
成分である。 全体を約1時間撹拌して均質化させた。練成
を容易化させるため、少量の水(約3)を加
えてパルプを希釈した。 練成後、パルプを次の型式の製紙機中に約
2800gづつ導入した:辺長さ300mmの正方形グ
リツドと辺長さ120μの正方形メツシユとを備
えた「フランクフオーマー(Franck
former)」。自然の排水と減圧印加(水銀柱50
mmの減圧)とによりその都度水を除去した。得
られた各フエルトを換気オーブン中で90〜100
℃にて2時間乾燥させた。これらのフエルトは
約300×300×10mmの寸法と110〜140gの各重量
とを有した。これらは約70重量%のセルロース
繊維と30重量%のポリイミドプレポリマー(ビ
ス−イミド/ジアミンプレポリマー+有機珪素
化合物)とからなつている。他の成分、すなわ
ちポリビニルアルコールとプロピレングリコー
ルとソルビン酸とを水中に溶解させ、全部を水
相水に除去してこの水相を循環した。 2) 含浸ガラス布の製造 N−メチルピロリドン50重量%と、N,
N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−マレイ
ミド及び4,4′−ジアミノフエニルメタン(ビ
ス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)から調
製されたポリイミドプレポリマー50重量%とか
らなりかつ100℃の軟化点を有するコロジオン
を調製した。 このコロジオンをチサベレ(Tissaverre)
278型のガラス布(布重量200g/m2)の両面に
塗装ブラシでガラス布/ポリイミドプレポリマ
ーの重量比が65/35となるよう塗布した。コロ
ジオンは、140℃で1分間乾燥することにより
2回に分けて塗布した。2回目の塗布後、換気
オーブン中で140℃にて10分間乾燥を行なつた。 300×303×0.25mmの寸法とそれぞれ27.5〜28
gの重量とを有する2つの片をプレプレグ材の
ウエブから切取り、これらを紙フエルトを包封
する2つの支持体を作るのに使用した。 3) 銅クラツドの製造 次のものをプレスの定盤上に順次積層した: 辺長さ300mmの正方形を有しかつTCフオイル
型の厚さ35μを有する第1の銅箔、 プレプレグ材の1つ、 重量124gのフエルト、 第2のプレプレグ材、及び 厚さ35μの第2の銅箔。 次いでこのアセンブリを25バールの圧力下に
160℃にて15分間圧縮し(3分間及び5分間で
脱ガスを行なう)、次いで25バールの圧力下に
180℃にて2時間圧縮した(180℃の温度はサイ
クルを中断することなく15分間後に設定され
た)。 純粋樹脂の流出はなかつた。 これは最終的に重量237gを有する300×300
×1.6mmの銅クラツドを与えた。この物品中、
中心芯材の重量は銅クラツドの全重量の約52%
に相当した。 銅クラツドの機械的曲げ強さ特性は次の通り
であつた(ASTM標準指針D790に従う測
定): 約20℃における曲げ強さ:34.5Kg/mm2 約20℃における曲げ弾性率:1.900Kg/mm2。 銅の剥離強度は次の通りであつた(剥離は、
接着面に対し垂直に、銅クラツドの幅1cm帯片
について行なつた):
【表】 剥離強度は極めて一様であり、熱熟成は全体
的に好適であつた。 例 2 この例には、含浸ガラス布から作成した2つの
表皮層の間に挾持した雲母フエルト製の中心芯材
からなる銅クラツドの製造技術につき詳細に説明
する。 1) 雲母フエルトの製造 次のものを製紙機の混合機(「ビーター」と
云う)中に充填した: スズオライト60S型の雲母薄片63.8g; N,N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−
マレイミドと4,4′−ジアミノフエニルメタン
(ビス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)とか
ら調製されかつ70℃の軟化点を有するポリイミ
ドプレポリマー11.2g;及び水0.5。 全体を10分間撹拌して均質化させ、次いでフ
ランク製紙機中に導入した。今回は、この製紙
機には直径200mmの円板形グリツドと辺長さ
120μの正方形メツシユとを設けた。得られた
丸形フエルトを換気オーブン中で100℃にて2
時間乾燥させた。これは約2.5mmの厚さと71g
の重量とを有し、85重量%の雲母と15重量%の
ポリイミドプレポリマーとからなつていた。残
余の操作については、辺長さ140mmかつ重量45
gの正方形(記入)のフエルトをこの直径200
mmの丸形フエルトから切取つた。 2) 含浸ガラス布の製造 例1、第2)項参照。辺長さ140mmを有する
2つの正方形プレプレグ材を、得られたウエブ
から切取つたことが特記される。 3) 銅クラツドの製造 例1において上記した手順に従つたが、辺長
さ140mmを有する厚さ35μの2枚の正方形銅箔
を使用した。 圧縮条件は次の通りとした: 40バールの圧力下に160℃で15分間(3分間
及び5分間で脱ガスする)、 次いで40バールの圧力下で180℃にて1時間
(180℃の温度はサイクルの中断なしに15分間後
に設定された)。 純粋樹脂の流出はなかつた。 次いで、得られた物品を200℃で24時間焼成
した。 銅クラツドの特性は次の通りであつた:寸法
140×140×1.6mm;重量69.8g;中心芯材の重
量は銅クラツドの全重量の約64%に相当した。 曲げ強さ:約20℃にて20.7Kg/mm2、 180℃にて18.4Kg/mm2。 曲げ弾性率:約20℃にて3250Kg/mm2 180℃にて2755Kg/mm2。 剥離強度(0時間):1.6Kg/cm(平均値)。 膨張率:10×10-6cm/cm/℃。 例 3 この例には、含浸ガラス布から作成された2つ
の表皮層の間に挾持された焼結雲母複合体の中心
芯材からなる銅クラツドの製造技術につき詳細に
説明する。 1) 焼結複合体の製造 次のものを工業用CNTA型混合機中で乾式
混合した。 1%のビニルトリエトキシシランで処理した
ムスコバイト・アドリス16メツシユ型の雲母薄
片85重量部(処理は、通常、充填材をシランと
混合し、次いで得られた混合物を約3日間にわ
たり空気との接触状態に静置することからなつ
ている)、及び N,N′−4,4′−ジフエニルメタン−ビス−
マレイミドと4,4′−ジアミノジフエニルメタ
ン(ビス−イミド/ジアミンのモル比=2.5)
とから調製されかつ70℃の軟化点を有するポリ
イミドプレポリマー15重量部。 この混合操作の時間は約5分間とした。 かく得られた粉末複合物80gを次いで220×
120×20mmの鋳型中に導入し(成形物の後の剥
離を容易化するため2枚のアルミニウムシート
に挾んで導入した)、次いで鋳型とその内容物
を120℃の温度に加熱し、そして200バールの圧
力を5分間印加した。次いで成形物を熱時に取
出した。得られた焼結成形物は80gの重量であ
り、85重量%の雲母と15重量%のポリイミドプ
レポリマーとからなつていた。 2) 含浸ガラス布の製造 例1、第2)項に記載した手順に従つた。
220×120mmの2個の矩形プレプレグ材を得られ
たウエブから切取つたことが特記される。 3) 銅クラツドの製造 寸法220×120mmかつ厚さ35μの銅箔を使用し
た。 次のものをプレスの定盤上に順次積層した:
第1の銅箔、プレプレグ材の1つ、焼結成形
物、第2のプレプレグ材及び第2の銅箔。次い
でアセンブリを200バールの圧力下に250℃で45
分間圧縮した。純粋樹脂の流出はなかつた。得
られた物品を次いで200℃にて24時間焼成した。 銅クラツドの特性は次の通りであつた:寸法
220×120×1.6mm;重量107g;中心芯材の重量
は銅クラツドの全重量の約75%に相当した。 曲げ強さ:約20℃において 22.5Kg/mm2 200℃において 17.8Kg/mm2 250℃において 14.5Kg/mm2 曲げ弾性率:約20℃において 2285Kg/mm2 200℃おいて 1905Kg/mm2 250℃において 1660Kg/mm2 剥離強度:
【表】 200℃にて熱成中の重量変化(初期重量に対す
る%): 141時間後:△W=−0.1% 1000時間後:△W=−1.5% 24時間後の水分吸収試験(初期重量に対する重
量変化%): 水蒸気中:△W=+0.38% 沸とう水中に浸漬:△W=+0.74% 電気特性:
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (i) 金属箔と、 (ii) 熱硬化性プレポリマーを含浸させたガラス繊
    維、アスベスト繊維又は熱安定性合成繊維の織
    布又は不織布により形成された第1プレプレグ
    材と、 (iii) セルロース質材料若しくは雲母薄片と粉末状
    熱硬化性プレポリマーとから製紙法によつて製
    造されたフエルトか、又はセルロース質材料若
    しくは雲母薄片のいずれかで作られた充填剤と
    熱硬化性プレポリマーとを乾式条件下に単に混
    合することによつて形成された複合体のどちら
    かと、 (iv) 前記(ii)に定義したと同じ第2プレプレグ材
    と、 (v) 必要に応じ、前記(i)と同じ第2金属箔と を順次に積層し、次いでこの積層体を各部材を結
    合させうる温度で圧縮することからなることを特
    徴とするプリント回路製造用の金属化基体の製造
    方法。 2 圧縮を10〜300バールかつ70〜280℃にて行な
    うことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    方法。 3 複合体を焼結操作にかけることを特徴とする
    特許請求の範囲第1又は2項記載の方法。 4 複合体中の充填材が雲母薄片からなり、この
    充填材を予め1個若しくはそれ以上のエチレン性
    不飽和基を有するアルコキシシランにより表面処
    理にかけることを特徴とする特許請求の範囲第
    1,2又は3項記載の方法。 5 フエルト又は複合体中のセルロース質材料若
    しくは雲母薄片が60〜95重量%であり、そして熱
    硬化性プレポリマーが40〜5重量%であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1、2、3又は4項
    記載の方法。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2554303B1 (fr) * 1983-10-28 1986-04-18 Rhone Poulenc Rech Substrats metallisables pour circuits imprimes et leur procede de preparation
US4696851A (en) * 1985-03-25 1987-09-29 Olin Corporation Hybrid and multi-layer circuitry
US4798762A (en) * 1985-08-14 1989-01-17 Toray Industries, Inc. Laminate board containing uniformly distributed filler particles and method for producing the same
USRE32759E (en) * 1986-02-14 1988-10-04 Control Data Corporation Backup material for small bore drilling
US4643936A (en) * 1986-02-14 1987-02-17 Control Data Corporation Backup material for small bore drilling
EP0283608A1 (en) * 1987-03-25 1988-09-28 Corning Glass Works Laminated products from inorganic papers
IT1207525B (it) * 1987-06-23 1989-05-25 Ist Naz Ric Sul Cancro Metodo per la preservazione difogli trapiantabili di epitelio coltivato in vitro vitale.
US4916260A (en) * 1988-10-11 1990-04-10 International Business Machines Corporation Circuit member for use in multilayered printed circuit board assembly and method of making same
JPH02281068A (ja) * 1989-04-24 1990-11-16 Somar Corp 層間絶縁に好適な樹脂組成物
US5127158A (en) * 1989-09-06 1992-07-07 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Process for producing a printed circuit board with a syndiotactic polystyrene support
US5066291A (en) * 1990-04-25 1991-11-19 Cincinnati Sub-Zero Products, Inc. Solid-state laser frequency conversion system
JP3231398B2 (ja) * 1992-05-22 2001-11-19 アイシン精機株式会社 シートモールデイングコンパウンド
CN1444838A (zh) * 2000-02-22 2003-09-24 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司 电子支承物和在电子支承物中形成小孔的方法与设备
KR101630219B1 (ko) * 2010-12-02 2016-06-14 도레이 카부시키가이샤 금속 복합체의 제조 방법 및 전자기기 하우징
BR112016000401A2 (pt) 2013-07-10 2018-03-20 Boron Nitride Power Llc materiais de nitreto de boro funcionalizado como espécies eletroativas em dispositivos de armazenagem de energia eletroquímica
US10743412B2 (en) * 2014-02-27 2020-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Substrate and semiconductor apparatus
JP6262615B2 (ja) * 2014-08-05 2018-01-17 信越化学工業株式会社 電磁波シールドシート及び半導体装置
CN111002644B (zh) * 2019-12-20 2022-02-22 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895158A (en) * 1973-08-15 1975-07-15 Westinghouse Electric Corp Composite glass cloth-cellulose fiber epoxy resin laminate
US4110147A (en) * 1976-03-24 1978-08-29 Macdermid Incorporated Process of preparing thermoset resin substrates to improve adherence of electrolessly plated metal deposits
JPS52119672A (en) * 1976-04-01 1977-10-07 Honshu Paper Co Ltd Manufacture of laminated plate and copperrclad laminated plate
DE2814633A1 (de) * 1978-04-05 1979-10-11 Guenther Dr Ing Herrmann Basismaterialien zur herstellung gedruckter schaltungen
FR2422696A1 (fr) * 1978-04-13 1979-11-09 Rhone Poulenc Ind Polymeres a groupements imide
DE2852375A1 (de) * 1978-12-04 1980-06-26 Dynamit Nobel Ag Isolierstoffkoerper mit im harz verteilten metallpartikeln
JPS5831753B2 (ja) * 1979-02-02 1983-07-08 鐘淵化学工業株式会社 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板

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Publication number Publication date
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