JPS63129A - 気密ガラス端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はワイヤーボンディングが好適に行える気密ガラ
ス端子に関する。

（従来の技術） 気密ガラス端子は第３図に一例を示すように、金属外環
ｌＯにガラス１２を用いてリード線１４を絶縁して植立
して成る。なお１６はアースリード線である。

この気密ガラス端子には、半導体素子１８が搭載され、
この半導体素子１８とリード線１４先端とをワイヤーボ
ンディングして、半導体素子１８とリード線１４との間
の電気的導通をとる。

上記のワイヤーボンディングは第４図に示すようなボン
ディングツール２０で行う。すなわち、ボンディングツ
ール２０が、まず半導体素子１８上にワイヤ−２２端部
を超音波により圧着し、次いでボンディングツール２０
がリード線１４頭部方向に移動してワイヤー２２をリー
ド線方向に引き、次いで下降してワイヤ−２２中途部を
リード線１４頭部に超音波により圧着するのである。次
にボンディングツール２０が水平方向に移動してワイヤ
ー２２をリード線１４頭部への圧着部近傍で切断する。

こうして次々に半導体素子１８上の端子部とリード線１
４頭部とをワイヤーボンディングして電気的導通をとる
のである。

したがってボンディングツール２０の動きは大略第５図
に矢印に示したごとくなる。

（発明が解決しようとする問題点） しかるに上記のボンディングツール２０によるワイヤー
ボンディングには次のような問題点がある。

すなわち、リード線１４の頭部面はボンディングツール
２０のワイヤ−２２圧着方向に対して完全に垂直な面で
あるのが望ましいのであるが、第６図に示すように傾斜
面となることがある。このよ、うにリード線１４頭部が
傾斜面になっていると、前述のごとくワイヤー圧着後ボ
ンディングツール２０が水平動してワイヤー２２を切断
する際に、ボンディングツール２０先端が傾斜面の上部
に衝突し、ボンディングツール２０が損傷するばかりか
、ワイヤー２２の圧着部が剥がれてしまうという問題点
がある。

上記のようにリード線１４の頭部が傾斜してしまうのは
、気密ガラス端子の取扱い時にリード線１４頭部が何ら
かの外力によって物理的に曲げられることに起因する他
、次のような原因がある。

すなわち前記したように、リード線１４はガラス１２に
よって金属外環１０に絶縁して植立される。このリード
線熔着時には、リード線１４をカーボン治具に設けたリ
ード線保持穴によって位置決め保持するのであるが、保
持穴内でのリード線１４のがたつきはある程度避けられ
ず、そのためにリード線１４が動いてしまうことがある
からである。

従来においてはリード線１４の頭部はできる限り平滑面
に形成していた。しかし単に平滑面に形成しても、上記
のようにリード線１４が傾くことによるボンディング不
良は避けられなかった。

本発明はこのような従来の問題点を解消すべくなされた
ものである。

本発明は、リード線が傾（ことはある程度さけられない
ものとして許容し、リード線が傾いてもワイヤーボンデ
ィングを好適に行える気密ガラス端子を提供することを
目的とする。

（発明の概要） 上記問題点を解消するため本発明は次の構成を備える。

すなわち、ガラスによって金属外環およびリード線を気
密に封止して成る気密ガラス端子において、金属外環上
に搭載する半導体素子とワイヤーボンディングされる前
記リード線頭部上端面の形状が、ボンディングツールの
水平動方向断面において略円弧状になるよう突出されて
いることを特徴とする。

（作用） リード線頭部面が略円弧面に形成されているので、リー
ド線が多少傾斜されて植立されたりしても、ボンディン
グツールはその円弧面の略最上部に当接してワイヤーを
圧着し、ワイヤー切断のため水平動する際の円弧面への
衝突が回避される。

したがってボンディングツールの損傷やワイヤー圧着部
の剥がれを防止できる。

（実施例） 以下には本発明の好適な一実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。

第１図は本発明に係る気密ガラス端子のリード線１４の
部分を示すものである。気密ガラス端子の他の部位は従
来と変わりないので説明は省略する。

本発明において特徴的なのは、リード線１４の頭部面が
円弧面となるように突出されていることである。このリ
ード線の頭部面の形状は、前述したようにボンディング
ツール２０によってワイヤー２２がリード線１４頭部面
に超音波によって圧着されたのち、ボンディングツール
２０が水平動してワイヤー２２を切断する際の、該ボン
ディングツール２０の水平動方向断面が少なくとも円弧
面となるように形成されているのである。

したがって、リード線１４頭部の形状はかまぼこ状であ
っても、半球状であってもよい。また該円弧面ば正確な
円弧でな（ともよく、楕円状であってもよい。要はボン
ディングツール２０が水平動する際、ボンディングツー
ル２０先端がｉｈ突しないような逃げ作用を有する連続
的な曲面となっていればよい。

なお円弧面の曲率は特に限定されるものではない。

本発明は以上のように構成されているので、リード線１
４が第２図のように金属外環ｌＯに対して多少傾斜した
状態においてワイヤーボンディングされる際、ボンディ
ングツール２０がワイヤー２２を圧着した後切断のため
水平動するときに、ボンディングツール２０先端がリー
ド線１４頭部面に衝突することがない。

したがってワイヤー２２は圧着個所近傍で切断され、圧
着部で剥がれる不都合がない。またボンディングツール
２０が損傷することもない。

（発明の効果） 以上のように本発明に係る気密ガラス端子によれば、リ
ード線が何らかの原因で変形したり、あるいは多少傾斜
されて植立された場合にあっても、その頭部面が略円弧
面に形成されているのでその変形等の影響をほとんど受
けず、ボンディングツール２０がその円弧面の略最上部
にワイヤーを圧着し、水平動する際その先端が円弧面に
衝突することがない。したがってワイヤーが剥がれたり
、ボンディングツールが損傷する不具合が解消された。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に固定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る気密ガラス端子のリード線の頭部
形状を示す説明図、第２図はそのワイヤーボンディング
状態の一例を示す説明図である。 第３図は従来の気密ガラス端子の一例を示す概略的な断
面図、第４図および第６図はそのワイヤーボンディング
時の状態を示す説明図、第５図はボンディングツールの
概略的な動きを示す説明図である。 ＩＯ・・・金属外環、　１２・・・ガラス、１４・・・
リードイ泉、　　１６・・・アースリード線、　　１８
・・・半導体素子、　２０・・・ボンディングツール、
　２２・・・ワイヤー。 図面 第　　　１　　　図　　　　　　　　　第　　　２　　
７第　　　３　　　図 図面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ガラスによって金属外環およびリード線を気密に封
   止して成る気密ガラス端子において、金属外環上に搭載
   する半導体素子とワイヤーボンディングされる前記リー
   ド線頭部上端面の形状が、ボンディングツールの水平動
   方向断面において略円弧状になるよう突出されているこ
   とを特徴とする気密ガラス端子。