JPS6313355A - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6313355A JPS6313355A JP61157238A JP15723886A JPS6313355A JP S6313355 A JPS6313355 A JP S6313355A JP 61157238 A JP61157238 A JP 61157238A JP 15723886 A JP15723886 A JP 15723886A JP S6313355 A JPS6313355 A JP S6313355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- metal wire
- integrated circuit
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野Ｊ
本発明は集積回路素子を外部環境から保護するために樹
脂封止体内に封止した形態の樹脂封止型のＩＣパッケー
ジに関する。
脂封止体内に封止した形態の樹脂封止型のＩＣパッケー
ジに関する。
従来の樹脂封止タイプのＩＣパッケージは、集積回路素
子（ＩＣペレット）を−回だけ樹脂封止するか、または
、ＩＣペレットをカバーする程度にボリミイド等を塗布
（ボッティング）後、樹脂封止していた。
子（ＩＣペレット）を−回だけ樹脂封止するか、または
、ＩＣペレットをカバーする程度にボリミイド等を塗布
（ボッティング）後、樹脂封止していた。
〔発明が解決しようとする問題点Ｊ
上述した従来のＩＣパッケージは、樹脂が一種類である
為、温度サイクルに強い樹脂を選んだ場合は耐湿性が弱
くなシ、耐湿性に強い樹脂を選んだ場合は温度サイクル
に弱くなるという欠点を有していた。また、ペレット上
にポリイミド等のボッティングを行った後、樹脂封止す
ると耐湿性は良くなるが、温度サイクル性が悪化する欠
点を有していた。
為、温度サイクルに強い樹脂を選んだ場合は耐湿性が弱
くなシ、耐湿性に強い樹脂を選んだ場合は温度サイクル
に弱くなるという欠点を有していた。また、ペレット上
にポリイミド等のボッティングを行った後、樹脂封止す
ると耐湿性は良くなるが、温度サイクル性が悪化する欠
点を有していた。
〔問題点を解決するための手段３
本発明Ｆｉ、、リードフレームのアイランドに搭載した
集積回路素子を耐温度サイクル性に優れた樹脂を使用し
て直接封止し、さらに、耐湿性に優れた樹脂を使用して
前記直接封止の樹脂の外側を封止し、耐温度サイクル性
と耐湿性に優れたＩＣ，’、＜ヅケージを実現する。な
お、上記２種類の樹脂の間に緩衝となる別の樹脂を使用
することもある。
集積回路素子を耐温度サイクル性に優れた樹脂を使用し
て直接封止し、さらに、耐湿性に優れた樹脂を使用して
前記直接封止の樹脂の外側を封止し、耐温度サイクル性
と耐湿性に優れたＩＣ，’、＜ヅケージを実現する。な
お、上記２種類の樹脂の間に緩衝となる別の樹脂を使用
することもある。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。図１ｃオイ
て、リードフレームのアイランド（素子搭載ｗ５）１に
ＩＣペレット３が搭載され、ペレット３の電極パッドと
リードフレームのリード２の内端部との間を金属細線４
が接続後、耐温度サイクル性に優れた内層樹脂、例えば
、ガラス状になる温度（ガラス転移点ンが１５５℃以下
で二、やわらかく耐温度サイクル性に極めて優れた特性
を備えた樹脂５を用い、搭載ペレット３を含むアイラン
ド１、および、接続の金属細線４ならひに金属細線の接
続部を含むリード３の内端部が共に封止されている。さ
らに、樹脂５の外側は、例えばガラス転移点が１６５℃
以上であって、耐湿性に浸れた外層樹脂６を用いて封止
されている。
て、リードフレームのアイランド（素子搭載ｗ５）１に
ＩＣペレット３が搭載され、ペレット３の電極パッドと
リードフレームのリード２の内端部との間を金属細線４
が接続後、耐温度サイクル性に優れた内層樹脂、例えば
、ガラス状になる温度（ガラス転移点ンが１５５℃以下
で二、やわらかく耐温度サイクル性に極めて優れた特性
を備えた樹脂５を用い、搭載ペレット３を含むアイラン
ド１、および、接続の金属細線４ならひに金属細線の接
続部を含むリード３の内端部が共に封止されている。さ
らに、樹脂５の外側は、例えばガラス転移点が１６５℃
以上であって、耐湿性に浸れた外層樹脂６を用いて封止
されている。
なお上側において、耐温度サイクル性に優れた内側の樹
脂５と耐湿性に優れた外側の樹脂６との間に、緩衝とな
る別種の樹脂を数μｍないし数面μｍはさむことにより
、一層の品質向上を図ることができる。
脂５と耐湿性に優れた外側の樹脂６との間に、緩衝とな
る別種の樹脂を数μｍないし数面μｍはさむことにより
、一層の品質向上を図ることができる。
以上説明したように本発明は、耐温度サイクル性に優れ
た低応力の内層樹脂でＩＣペレット・ト直接封止し、そ
の上に耐湿性に優れた樹脂を用いることによシ、耐温度
サイクル性と耐湿性に優れ九樹脂封止タイプのＩＣパッ
ケージを得ることができた。また、金属細線のリード側
およびペレット側の接続部を含めて低応力の内層樹脂が
包覆することで、温度サイクルで従来発生し勝ちな金Ｊ
ｆ４細線接続部の断巌事故は完全に防止され、高い信頼
性が確保された。
た低応力の内層樹脂でＩＣペレット・ト直接封止し、そ
の上に耐湿性に優れた樹脂を用いることによシ、耐温度
サイクル性と耐湿性に優れ九樹脂封止タイプのＩＣパッ
ケージを得ることができた。また、金属細線のリード側
およびペレット側の接続部を含めて低応力の内層樹脂が
包覆することで、温度サイクルで従来発生し勝ちな金Ｊ
ｆ４細線接続部の断巌事故は完全に防止され、高い信頼
性が確保された。
第１図は本発明による樹脂封止タイプのＩＣ，＜ッケー
ジの断面図でめる。 １１９．リードフレームのアイランド、２・・・リード
フレームのリード、３・・・ＩＣペレット、４・・・金
属細線、５・・・耐温度サイクル性に優れた内層樹脂、
６・・・耐湿性に優れた外層樹脂。 翁 ／ 図
ジの断面図でめる。 １１９．リードフレームのアイランド、２・・・リード
フレームのリード、３・・・ＩＣペレット、４・・・金
属細線、５・・・耐温度サイクル性に優れた内層樹脂、
６・・・耐湿性に優れた外層樹脂。 翁 ／ 図
Claims (1)
- リードフレームのアイランドに集積回路素子を搭載し、
前記集積回路素子とリードフレームのリードとの間を金
属細線で接続後、樹脂で封止してなるＩＣパッケージに
おいて、前記封止樹脂は、ガラス転移点が１５５℃以下
で、前記搭載集積回路素子を含むアイランド、金属細線
、および前記リードの金属細線との接続部を共に直接包
覆する耐温度サイクル性に優れた内層樹脂と、この内層
樹脂の外側を直接または間接に包むガラス転移点が１６
５℃以上の耐湿性に優れた外層樹脂とを含むことを特徴
とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61157238A JPS6313355A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Ｉｃパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61157238A JPS6313355A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Ｉｃパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6313355A true JPS6313355A (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=15645266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61157238A Pending JPS6313355A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Ｉｃパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6313355A (ja) |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP61157238A patent/JPS6313355A/ja active Pending
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