JPS63152113A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS63152113A JPS63152113A JP29869986A JP29869986A JPS63152113A JP S63152113 A JPS63152113 A JP S63152113A JP 29869986 A JP29869986 A JP 29869986A JP 29869986 A JP29869986 A JP 29869986A JP S63152113 A JPS63152113 A JP S63152113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor layer
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 32
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 41
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L lead sulfate Chemical compound [PbH4+2].[O-]S([O-])(=O)=O PIJPYDMVFNTHIP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 14
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 9
- 239000012452 mother liquor Substances 0.000 description 9
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 9
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 5
- -1 porphyrin compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KQNKJJBFUFKYFX-UHFFFAOYSA-N acetic acid;trihydrate Chemical compound O.O.O.CC(O)=O KQNKJJBFUFKYFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N lead(2+) Chemical compound [Pb+2] RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHQOKFZWSDOTQP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl 4-aminobenzoate Chemical compound NC1=CC=C(C(=O)OCC(O)CO)C=C1 WHQOKFZWSDOTQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEYIMQVTPXPUHA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypyran-4-one Chemical compound OC1=COC=CC1=O VEYIMQVTPXPUHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZKQDCIXGCQPQNV-UHFFFAOYSA-N Calcium hypochlorite Chemical compound [Ca+2].Cl[O-].Cl[O-] ZKQDCIXGCQPQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N alizarin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H bis[[2-(5-hydroxy-4,7-dioxo-1,3,2$l^{2}-dioxaplumbepan-5-yl)acetyl]oxy]lead Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HOQPTLCRWVZIQZ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- YALMXYPQBUJUME-UHFFFAOYSA-L calcium chlorate Chemical compound [Ca+2].[O-]Cl(=O)=O.[O-]Cl(=O)=O YALMXYPQBUJUME-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QXIKMJLSPJFYOI-UHFFFAOYSA-L calcium;dichlorite Chemical compound [Ca+2].[O-]Cl=O.[O-]Cl=O QXIKMJLSPJFYOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009388 chemical precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- ZASWJUOMEGBQCQ-UHFFFAOYSA-L dibromolead Chemical compound Br[Pb]Br ZASWJUOMEGBQCQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XOYUVEPYBYHIFZ-UHFFFAOYSA-L diperchloryloxylead Chemical compound [Pb+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O XOYUVEPYBYHIFZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N lead nitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[Pb]O[N+]([O-])=O RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLOJXAQYHIVPFI-UHFFFAOYSA-H lead(2+);diacetate;tetrahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O VLOJXAQYHIVPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- RDQAROAGXMVOKC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);dibromate Chemical compound [Pb+2].[O-]Br(=O)=O.[O-]Br(=O)=O RDQAROAGXMVOKC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NGXWSRYOFVTCCT-UHFFFAOYSA-L lead(2+);dichlorate Chemical compound [Pb+2].[O-]Cl(=O)=O.[O-]Cl(=O)=O NGXWSRYOFVTCCT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZSXEZOLBIJVQK-UHFFFAOYSA-N 2-methylsulfonylbenzoic acid Chemical compound CS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O BZSXEZOLBIJVQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRYNUJYAXVDTCB-UHFFFAOYSA-M acetyloxymercury Chemical compound CC(=O)O[Hg] WRYNUJYAXVDTCB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002633 crown compound Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 1
- ZGUQQOOKFJPJRS-UHFFFAOYSA-N lead silicon Chemical compound [Si].[Pb] ZGUQQOOKFJPJRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- ILVXOBCQQYKLDS-UHFFFAOYSA-N pyridine N-oxide Chemical compound [O-][N+]1=CC=CC=C1 ILVXOBCQQYKLDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N selenium dioxide Chemical compound O=[Se]=O JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q triazanium;borate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]B([O-])[O-] WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、高周波での等個直列抵抗値が一良好な固体電
解コンデンサの製造方法に関する。
解コンデンサの製造方法に関する。
[従来の技術]
一般に、固体電解コンデンサの素子は、弁作用金属から
なる陽極基体に酸化皮膜層を形成し、この酸化皮膜層の
外面に対向電極と1〜で二酸化マンガンなどの半導体層
を形成する。さらに、接触抵抗を減じるために銀ペース
ト層を設けて導電体層を形成している。
なる陽極基体に酸化皮膜層を形成し、この酸化皮膜層の
外面に対向電極と1〜で二酸化マンガンなどの半導体層
を形成する。さらに、接触抵抗を減じるために銀ペース
ト層を設けて導電体層を形成している。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、半導体層の表面は、材質は同一であって
も不均一で粒径が不ぞろいであり、剥荒しやすい粉体で
おおわれているため導電体層との接触が不完全で、コン
デンサ素子を作製した場合、高周波領域での等個直列抵
抗値が非常に大きいという問題点があった。
も不均一で粒径が不ぞろいであり、剥荒しやすい粉体で
おおわれているため導電体層との接触が不完全で、コン
デンサ素子を作製した場合、高周波領域での等個直列抵
抗値が非常に大きいという問題点があった。
本発明は上記の事情に鑑み、高周波領域で等価直列抵抗
値の小さい優れた固体電解コンデンサの製造方法を提供
することを目的とする。
値の小さい優れた固体電解コンデンサの製造方法を提供
することを目的とする。
[問題点を解決するための手段コ
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
その要旨は、弁作用を有する金属からなる陽極基体上に
、順次、誘電体酸化皮膜、半導体層、導電体層を形成し
てなる固体電解コンデンサの製造方法において、前記半
導体層を形成した後、該半導体層表面を洗浄し、しかる
後導電体層を形成する固体電解コンデンサの製造方法に
ある。また、半導体層が二酸化鉛を主成分とする層、あ
るいは二酸化鉛と硫酸鉛を主成分とする混合物からなる
層であり、半導体層の表面を超音波で洗浄するのが好ま
しい。
その要旨は、弁作用を有する金属からなる陽極基体上に
、順次、誘電体酸化皮膜、半導体層、導電体層を形成し
てなる固体電解コンデンサの製造方法において、前記半
導体層を形成した後、該半導体層表面を洗浄し、しかる
後導電体層を形成する固体電解コンデンサの製造方法に
ある。また、半導体層が二酸化鉛を主成分とする層、あ
るいは二酸化鉛と硫酸鉛を主成分とする混合物からなる
層であり、半導体層の表面を超音波で洗浄するのが好ま
しい。
[発明の具体的構成および作用]
以下、本発明の固体電解コンデンサの製造方法について
説明する。
説明する。
本発明の固体電解コンデンサの@径として用いられる弁
金属基体としては、例えばアルミニウム、タンタル、ニ
オブ、チタン及びこれらを基質とする合金等、弁作用を
有する金属がいずれも使用できる。
金属基体としては、例えばアルミニウム、タンタル、ニ
オブ、チタン及びこれらを基質とする合金等、弁作用を
有する金属がいずれも使用できる。
陽極基体表面の酸化皮Wi層は、陽極基体表層部分に設
けられたIvy極基体自体の酸化物層であってもよく、
あるいは、陽極基体の表面上に設けられた他の誘電体酸
化物の層であってもよいが、特に陽極弁金属自体の酸化
物からなる層であることが望ましい、零1ずれの場合に
も酸化物層を設ける方法としては、従来公知の方法を用
いることができる。
けられたIvy極基体自体の酸化物層であってもよく、
あるいは、陽極基体の表面上に設けられた他の誘電体酸
化物の層であってもよいが、特に陽極弁金属自体の酸化
物からなる層であることが望ましい、零1ずれの場合に
も酸化物層を設ける方法としては、従来公知の方法を用
いることができる。
また、本発明において使用する半導体層の組成−及び作
製方法に特に制限はないが、コンデンサの性能を高める
ためには二酸化鉛もしくは、二酸化鉛と′ffL酸鈴を
主成分として、従来公知の化学的析出法、或は電気化学
的析出法で作製するのが好ましい。
製方法に特に制限はないが、コンデンサの性能を高める
ためには二酸化鉛もしくは、二酸化鉛と′ffL酸鈴を
主成分として、従来公知の化学的析出法、或は電気化学
的析出法で作製するのが好ましい。
化学的析出法としては、例えば、鉛含有化合物と酸化剤
を含んだ溶液から化学的に析出させる方法が挙げられる
。
を含んだ溶液から化学的に析出させる方法が挙げられる
。
鉛含有化合物としては、例えばオキシン、アセチルアセ
トン、ピロメコン酸、サリチル酸、アリザリン、ポリ酢
酸ビニル、ポルフィリン系化合物、クラウン化合物、ク
リブテート化合物等のキレート形成性化合物に鉛の原子
が配位結合もしくはイオン結合している鉛含有化合物、
クエン酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩化鉛、臭化鉛、
過塩素酸鉛、塩素酸鉛、リードサルファメイト、六弗化
ケイ素鉛、臭素酸鉛、ホウフッ化鉛、#酸鉛水和物、硝
酸鉛等があげられる。これらの鉛含有化合物は、反応母
液に使用する溶剤によって適宜;慧択される。
トン、ピロメコン酸、サリチル酸、アリザリン、ポリ酢
酸ビニル、ポルフィリン系化合物、クラウン化合物、ク
リブテート化合物等のキレート形成性化合物に鉛の原子
が配位結合もしくはイオン結合している鉛含有化合物、
クエン酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩化鉛、臭化鉛、
過塩素酸鉛、塩素酸鉛、リードサルファメイト、六弗化
ケイ素鉛、臭素酸鉛、ホウフッ化鉛、#酸鉛水和物、硝
酸鉛等があげられる。これらの鉛含有化合物は、反応母
液に使用する溶剤によって適宜;慧択される。
また、これらの鉛含有化合物は2種以上混合して使用し
ても良い。
ても良い。
反応母液中の鉛含有化合物の濃度は、飽和溶解度を与え
る濃度から0.05モル/1の範囲であり、好ましくは
飽和溶解度を与える濃度から0,1モル/lの範囲内で
あり、より好ましくは飽和溶解度を与えろ濃度から0.
5モル/1の範囲である。
る濃度から0.05モル/1の範囲であり、好ましくは
飽和溶解度を与える濃度から0,1モル/lの範囲内で
あり、より好ましくは飽和溶解度を与えろ濃度から0.
5モル/1の範囲である。
反応母液中の鉛含有化合物の濃度が0.05モル/fJ
未満では、性能の良好な固体電解コンデンサを得ること
ができない。また反応母液中の鉛含有化合物の濃度が飽
和溶解度を越える場合は、増量添加によるメリットが認
められない。
未満では、性能の良好な固体電解コンデンサを得ること
ができない。また反応母液中の鉛含有化合物の濃度が飽
和溶解度を越える場合は、増量添加によるメリットが認
められない。
酸化剤としては、例えばキノン、クロラニル、ピリジン
−N−オキサイド、ジメチルスルフォキサイド、クロム
酸、過マンガン酸カリ、セレンオキサイド、酢酸水銀、
酸化バナジウム、塩素酸ナトリウム、塩化第二鉄、過酸
化水素、過酸化ベンゾイル、次亜塩素酸カルシウム、亜
塩素酸カルシウム、塩素酸カルシウム、過塩素酸カルシ
ウl\等が挙げられる。これらの酸化剤は、使用する溶
剤によって適宜に選択すればよい。また酸化剤は、28
以上混合して使用してもよい。
−N−オキサイド、ジメチルスルフォキサイド、クロム
酸、過マンガン酸カリ、セレンオキサイド、酢酸水銀、
酸化バナジウム、塩素酸ナトリウム、塩化第二鉄、過酸
化水素、過酸化ベンゾイル、次亜塩素酸カルシウム、亜
塩素酸カルシウム、塩素酸カルシウム、過塩素酸カルシ
ウl\等が挙げられる。これらの酸化剤は、使用する溶
剤によって適宜に選択すればよい。また酸化剤は、28
以上混合して使用してもよい。
酸化剤の使用割合は、鉛含有化合物の使用モルlの5〜
0.1倍モルの範囲内であることが好ましい、酸化剤の
使用割合が鉛化合物の使用モル量の5倍モルより多い場
合は、コスト的にメリットはなく、また0、1倍モルよ
り少ない場合は、性能の良好な固体電解コンデンサが得
られない。
0.1倍モルの範囲内であることが好ましい、酸化剤の
使用割合が鉛化合物の使用モル量の5倍モルより多い場
合は、コスト的にメリットはなく、また0、1倍モルよ
り少ない場合は、性能の良好な固体電解コンデンサが得
られない。
二酸化鉛を主成分とする半導体層を形成する方法として
は、例えば鉛含有化合物を溶かした溶液と酸化剤を溶か
した溶液を混合して反応母液を調製した後、反応母液に
前記した酸化皮膜分設けた陽極基体を浸漬して化学的に
析出させる方法が挙げられる。
は、例えば鉛含有化合物を溶かした溶液と酸化剤を溶か
した溶液を混合して反応母液を調製した後、反応母液に
前記した酸化皮膜分設けた陽極基体を浸漬して化学的に
析出させる方法が挙げられる。
一方、電気化学的析出法としては、例えば本発明者等が
先に提案した高濃度の鉛イオンを含んだ電解液中で電解
酸化により二酸化鉛を析出させる方法等が挙げられる(
特願昭61−26952 )。
先に提案した高濃度の鉛イオンを含んだ電解液中で電解
酸化により二酸化鉛を析出させる方法等が挙げられる(
特願昭61−26952 )。
また、半導体層を本来、半導体の役割を果たす二酸化鉛
と絶縁物質である硫酸鉛を主成分とする層で構成すると
硫酸鉛の配合により、コンデンサの漏れ電流値を低減せ
しめることができる。一方、硫酸鉛の配合により半導体
層の電気伝導度が低くなるため損失係数値が大きくなる
が、従来の固体電解コンデンサと比較しても高水準の性
能を維持発現することができる。従って、半導体層を、
二酸化鉛とVft酸鉛の混合物で構成する場合、二酸化
鉛を10重1部以上100重量部未満に対して硫酸鉛を
90重量部以下という広範囲の組成で良好なコンデンサ
性能を維持発現することができるが、好ましくけ二酸化
鉛20〜50重量部に対して硫酸鉛8o〜50重量部、
より好ましくは二酸化鉛25〜35重量部に対して硫酸
鉛75〜65重量部の範囲で漏れ電流値と損失係数値の
バランスが良好となる。二酸化鉛が10重量部未満であ
ると導電性が悪くなるために損失係数が大きくなり、ま
た容量が充分出現しない。
と絶縁物質である硫酸鉛を主成分とする層で構成すると
硫酸鉛の配合により、コンデンサの漏れ電流値を低減せ
しめることができる。一方、硫酸鉛の配合により半導体
層の電気伝導度が低くなるため損失係数値が大きくなる
が、従来の固体電解コンデンサと比較しても高水準の性
能を維持発現することができる。従って、半導体層を、
二酸化鉛とVft酸鉛の混合物で構成する場合、二酸化
鉛を10重1部以上100重量部未満に対して硫酸鉛を
90重量部以下という広範囲の組成で良好なコンデンサ
性能を維持発現することができるが、好ましくけ二酸化
鉛20〜50重量部に対して硫酸鉛8o〜50重量部、
より好ましくは二酸化鉛25〜35重量部に対して硫酸
鉛75〜65重量部の範囲で漏れ電流値と損失係数値の
バランスが良好となる。二酸化鉛が10重量部未満であ
ると導電性が悪くなるために損失係数が大きくなり、ま
た容量が充分出現しない。
二酸化鉛と硫酸鉛を主成分とする半導体層は、例えば鉛
イオン及び過Tit酸イオンを含んだ水溶液を反応母液
として化学的析出によって形成することができる。又、
過硫酸イオンを含まない適当な酸化剤を加えてもよい。
イオン及び過Tit酸イオンを含んだ水溶液を反応母液
として化学的析出によって形成することができる。又、
過硫酸イオンを含まない適当な酸化剤を加えてもよい。
母液中の鉛イオン濃度は、飽和溶解度を与える濃度から
0.05モル/1、好ましくは飽和溶解度を与える濃度
から0.1モル/fJ、より好ましくは飽和溶解度を与
える濃度がら0.5モル/1の範囲内である。鉛イオン
の濃度が飽和溶解度より高い場合には、増量添加による
メリットがない。=J、な、鉛イオンの濃度が0.05
モ・ル/1より低い場合には、母液中の鉛イオンが薄す
ぎるため塗布回数を多くしなければならないという難点
がある。
0.05モル/1、好ましくは飽和溶解度を与える濃度
から0.1モル/fJ、より好ましくは飽和溶解度を与
える濃度がら0.5モル/1の範囲内である。鉛イオン
の濃度が飽和溶解度より高い場合には、増量添加による
メリットがない。=J、な、鉛イオンの濃度が0.05
モ・ル/1より低い場合には、母液中の鉛イオンが薄す
ぎるため塗布回数を多くしなければならないという難点
がある。
一方、母液中の過硫酸イオン濃度は鉛イオンに対してモ
ル比で5から0,05の範囲内である。過硫酸イオンの
濃度が鉛イオンに対してモル比で5より多いと、未反応
の過硫酸イオンが残るためコスト高となり、また過硫酸
イオンの濃度が鉛イオンに対してモル比で0,05より
少ないと、未反応の鉛イオンが残り導電性が悪くなるの
で好ましくない。
ル比で5から0,05の範囲内である。過硫酸イオンの
濃度が鉛イオンに対してモル比で5より多いと、未反応
の過硫酸イオンが残るためコスト高となり、また過硫酸
イオンの濃度が鉛イオンに対してモル比で0,05より
少ないと、未反応の鉛イオンが残り導電性が悪くなるの
で好ましくない。
鉛イオン種を与える化合物としては、例えば、クエン酸
鉛、過塩素酸鉛、硝酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩素
酸鉛、リードサルファメイト、六弗化ケイ素釦、臭素酸
鉛、塩化鉛、臭化鉛等が挙げられる。これらの鉛イオン
種を与える化合物は2種以上混合して使用してもよい。
鉛、過塩素酸鉛、硝酸鉛、酢酸鉛、塩基性酢酸鉛、塩素
酸鉛、リードサルファメイト、六弗化ケイ素釦、臭素酸
鉛、塩化鉛、臭化鉛等が挙げられる。これらの鉛イオン
種を与える化合物は2種以上混合して使用してもよい。
一方、過硫酸イオン種を与える化合物としては、例えば
、過硫酸カリ、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム
等が挙げられる。これらの過硫酸イオン種を与える化合
物は、2種以上混合して使用してもよい。
、過硫酸カリ、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム
等が挙げられる。これらの過硫酸イオン種を与える化合
物は、2種以上混合して使用してもよい。
一方、酸化剤としては、例えば、過酸化水素、次亜塩素
酸カルシウム、亜塩素酸カルシウム、塩素酸カルシウム
、過塩素酸カルシウム等が挙げられる。
酸カルシウム、亜塩素酸カルシウム、塩素酸カルシウム
、過塩素酸カルシウム等が挙げられる。
次に、上述のようにして形成された半導体層は、導電体
肩との接触を良好ならしめるために、その表面を洗浄す
る。
肩との接触を良好ならしめるために、その表面を洗浄す
る。
洗浄方法としては、例えば、超音波洗浄、高圧水による
洗浄、強風による吹き飛ばし洗浄、素子自身を洗浄液中
へ連続的に出し入れする洗浄、素子自身を粉体中へ連続
的に出し入れする洗浄等の方法があげられる。このうち
、超音波洗浄による方法が好ましい。
洗浄、強風による吹き飛ばし洗浄、素子自身を洗浄液中
へ連続的に出し入れする洗浄、素子自身を粉体中へ連続
的に出し入れする洗浄等の方法があげられる。このうち
、超音波洗浄による方法が好ましい。
本発明において半導体層に印加される超音波の周波数は
、20kllz 〜50kllz内が好ましく 、20
kllz以下では、半導体層の洗浄は不充分であり、ま
た、50kHz以上では、誘電体層および/または半導
体層の劣化を引きおこし性能の良好な固体電解コンデン
サを得ることができない。
、20kllz 〜50kllz内が好ましく 、20
kllz以下では、半導体層の洗浄は不充分であり、ま
た、50kHz以上では、誘電体層および/または半導
体層の劣化を引きおこし性能の良好な固体電解コンデン
サを得ることができない。
また、超音波洗浄を行う時に使用する媒体は、水または
アルコール等の有機溶媒が用いられる。
アルコール等の有機溶媒が用いられる。
まな、超音波洗浄を行う時の出力、温度および超音波洗
浄時間笠については、使用する陽極基体の種類、または
、形成された半導体層の種類、組成等によって変(ヒす
るため、あらかじめ行う予備実験により決定される。ま
た、半導体層の表面の洗浄には、超音波洗浄に加えてエ
チルアルコール、メチルアルコール等の有機溶媒による
洗浄、水洗浄などの工程が入っても良く、これらの洗浄
工程が付加されることによって超音波洗浄の効果はさら
に良くなる。
浄時間笠については、使用する陽極基体の種類、または
、形成された半導体層の種類、組成等によって変(ヒす
るため、あらかじめ行う予備実験により決定される。ま
た、半導体層の表面の洗浄には、超音波洗浄に加えてエ
チルアルコール、メチルアルコール等の有機溶媒による
洗浄、水洗浄などの工程が入っても良く、これらの洗浄
工程が付加されることによって超音波洗浄の効果はさら
に良くなる。
本発明において、超音波洗浄された半導体層の上には、
金属層またはカーボン層を形成するが、あるいはカーボ
ン層を形成した上に金属層を形成することによって導電
体層が形成される。半導体層の上にカーボン層を形成す
る方法は格別限定されず、従来公知の方法、例えば、カ
ーボンペーストを塗布する方法が採用される。カーボン
層の上に金属層を設ける方法としては、例えば、銀、ニ
ッケル、銅、銀コート銅等を含んだペーストを塗布する
方法、または銀、ニッケル、w1*をメッキ又は蒸着す
る方法が挙げられる。
金属層またはカーボン層を形成するが、あるいはカーボ
ン層を形成した上に金属層を形成することによって導電
体層が形成される。半導体層の上にカーボン層を形成す
る方法は格別限定されず、従来公知の方法、例えば、カ
ーボンペーストを塗布する方法が採用される。カーボン
層の上に金属層を設ける方法としては、例えば、銀、ニ
ッケル、銅、銀コート銅等を含んだペーストを塗布する
方法、または銀、ニッケル、w1*をメッキ又は蒸着す
る方法が挙げられる。
以上述べた本発明の方法で製造される固体電解コンデン
サは、例えば、樹脂モールド、樹脂ケース、金属製の外
装ケース、樹脂のディッピング、ラミネートフィルムな
どの外装により各種用途の汎用コンデンサ製品とするこ
とができる。
サは、例えば、樹脂モールド、樹脂ケース、金属製の外
装ケース、樹脂のディッピング、ラミネートフィルムな
どの外装により各種用途の汎用コンデンサ製品とするこ
とができる。
[実 施 例コ
以下、実施例および比較例を示して、本発明を説明する
。
。
実施例 1
長さ2cm、幅10のアルミニウム箔f!:陽極とし、
交流により箔の表面を電気化学的にエツチング処理した
後、エツチングアルミニウム箔に陽極端子をかしめ付け
し、陽極リード線を接続した。次いで、ホウ酸とホウ酸
アンモニウムの水溶液中で電気化学的に処理してアルミ
ナの酸化皮膜を形成し、低圧用エツチングアルミニウム
化成箔(約0.5μF/cs2)を得な。さらに、この
化成箔の陽極端子リード線以外の部分を酢酸鉛三水和物
1.0モル/1水溶液に浸漬し、酢酸鉛三水和物に対し
て0,5倍モルの過酸化水素の希釈水溶液を加え、1時
間放置して誘電体皮膜層上に二酸化鉛層からなる半導体
層を形成し、二酸化鉛層を水洗いし未反応物を除去しな
。
交流により箔の表面を電気化学的にエツチング処理した
後、エツチングアルミニウム箔に陽極端子をかしめ付け
し、陽極リード線を接続した。次いで、ホウ酸とホウ酸
アンモニウムの水溶液中で電気化学的に処理してアルミ
ナの酸化皮膜を形成し、低圧用エツチングアルミニウム
化成箔(約0.5μF/cs2)を得な。さらに、この
化成箔の陽極端子リード線以外の部分を酢酸鉛三水和物
1.0モル/1水溶液に浸漬し、酢酸鉛三水和物に対し
て0,5倍モルの過酸化水素の希釈水溶液を加え、1時
間放置して誘電体皮膜層上に二酸化鉛層からなる半導体
層を形成し、二酸化鉛層を水洗いし未反応物を除去しな
。
引き続き、周波数28kllzの超音波洗浄器に水を入
れ、前述した半導体層が形成された化成箔を浸漬した。
れ、前述した半導体層が形成された化成箔を浸漬した。
10分間放置した後、取出して減圧乾燥した。超音波洗
浄後の半導体層表面はつややかであることが肉眼でf[
Q察された9次に、半導体層に市販の銀ペーストを塗布
し、導電体層を形成した。
浄後の半導体層表面はつややかであることが肉眼でf[
Q察された9次に、半導体層に市販の銀ペーストを塗布
し、導電体層を形成した。
続いて半田にて陰極リード線を接続し樹脂封口して固体
電解コンデンサを作製した。
電解コンデンサを作製した。
実施例 2
実施例1と同様な化成箔を、酢酸鉛三水和物2.4モル
/!Jの水溶液と過硫酸アンモニウム4モル/乃の水溶
液の混合液に浸漬し80゛Cで30分間反応させた。生
じた半導体層を水洗し副反応物を除いた後、実施例1と
同様な方法で超音波洗浄を行った。減圧乾燥後、銀コー
ト銅粉ペースト浴に浸漬し導電体層を作製した。続いて
実施例1と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
/!Jの水溶液と過硫酸アンモニウム4モル/乃の水溶
液の混合液に浸漬し80゛Cで30分間反応させた。生
じた半導体層を水洗し副反応物を除いた後、実施例1と
同様な方法で超音波洗浄を行った。減圧乾燥後、銀コー
ト銅粉ペースト浴に浸漬し導電体層を作製した。続いて
実施例1と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
尚、超音波洗浄後の半導体層表面はつややかであること
が肉眼で観察された。また、半導体層は、二酸化鉛が約
25重量%、硫酸鉛が約75重量%からなることをX線
分析、赤外分光分析より確認した。
が肉眼で観察された。また、半導体層は、二酸化鉛が約
25重量%、硫酸鉛が約75重量%からなることをX線
分析、赤外分光分析より確認した。
実施例 3
超音波洗浄の周波数を32kllzにし、媒体をアルコ
ールにしたこと以外は実施例2と同様にして固体電解コ
ンデンサを作製した。
ールにしたこと以外は実施例2と同様にして固体電解コ
ンデンサを作製した。
実施例 4
超音波洗浄の周波数を40kllZにした以外は実施例
2と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
2と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
実施例 5
実施例2で、半導体層を形成する時に使用する混合液に
過酸化水素水0.05モル/fJを加えて半導体層を形
成した以外は実施例2と同様にして固体電解コンデンサ
を作製した。尚、半導体層は二酸化鉛と硫酸鉛からなる
組成物であって、二酸化鉛が約50重量%含まれること
を確認した。
過酸化水素水0.05モル/fJを加えて半導体層を形
成した以外は実施例2と同様にして固体電解コンデンサ
を作製した。尚、半導体層は二酸化鉛と硫酸鉛からなる
組成物であって、二酸化鉛が約50重量%含まれること
を確認した。
比較例 1
実施例2で超音波洗浄しなかった以外は実施例2と同様
にして固体電解コンデンサを作製した。
にして固体電解コンデンサを作製した。
比較例 2
実施例2で超音波の周波数を52kllzにしたところ
半導体層が化成箔から脱離しな。
半導体層が化成箔から脱離しな。
実施例1〜5および比較例1において作製した固体電解
コンデンサの特性値を一括して第1表に示す。
コンデンサの特性値を一括して第1表に示す。
第 1 表
* 12011zでの値 **10kHzでの値[発明
の効果] 弁作用金属からなる陽極基体上に、順次、誘電体酸化皮
膜、半導体層、導電体層を形成して固体電解コンデンサ
を製造する方法において、半導体層を形成した後に、そ
の表面を超音波で洗浄し、あるいは超音波洗浄に有機溶
媒による洗浄や水洗浄を加えて洗浄し、その後に導電体
層を形成することによって、高周波領域で等価直列抵抗
値の小さい固体電解コンデンサを製造することができる
。
の効果] 弁作用金属からなる陽極基体上に、順次、誘電体酸化皮
膜、半導体層、導電体層を形成して固体電解コンデンサ
を製造する方法において、半導体層を形成した後に、そ
の表面を超音波で洗浄し、あるいは超音波洗浄に有機溶
媒による洗浄や水洗浄を加えて洗浄し、その後に導電体
層を形成することによって、高周波領域で等価直列抵抗
値の小さい固体電解コンデンサを製造することができる
。
Claims (4)
- (1)弁作用を有する金属からなる陽極基体上に、順次
、誘電体酸化皮膜、半導体層、導電体層を形成してなる
固体電解コンデンサの製造方法において、前記半導体層
を形成した後、該半導体層表面を洗浄し、しかる後導電
体層を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの
製造方法。 - (2)半導体層が二酸化鉛を主成分とする層である特許
請求の範囲第1項記載の固体電解コンデンサの製造方法
。 - (3)半導体層が二酸化鉛と硫酸鉛を主成分とする混合
物の層である特許請求の範囲第1項記載の固体電解コン
デンサの製造方法。 - (4)半導体層表面を超音波で洗浄する特許請求の範囲
第1項、第2項、または第3項いずれかに記載の固体電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29869986A JPS63152113A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29869986A JPS63152113A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152113A true JPS63152113A (ja) | 1988-06-24 |
Family
ID=17863135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29869986A Pending JPS63152113A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63152113A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184013A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549705A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Hitachi Ltd | Single-phase multi-pole miniature motor |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP29869986A patent/JPS63152113A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549705A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Hitachi Ltd | Single-phase multi-pole miniature motor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184013A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6351621A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製法 | |
| JPS63152113A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0727851B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6347917A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS63283116A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS62268122A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0770438B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS63207117A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0770439B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS63312618A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0821523B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS63207116A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2533911B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH07120610B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0640538B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0577283B2 (ja) | ||
| JPH0821522B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6323307A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS62274615A (ja) | 巻回型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6328028A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0770445B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0198212A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0695492B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6323309A (ja) | 巻回型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS62277714A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |