JPS6315455A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6315455A
JPS6315455A JP61160066A JP16006686A JPS6315455A JP S6315455 A JPS6315455 A JP S6315455A JP 61160066 A JP61160066 A JP 61160066A JP 16006686 A JP16006686 A JP 16006686A JP S6315455 A JPS6315455 A JP S6315455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor device
lead
semiconductor element
element mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61160066A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Kuwabara
浩二 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6315455A publication Critical patent/JPS6315455A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
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    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関するものであり、特に半導体装
置に使用するリードフレームに関するものである。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置用リードフレームの半導体素子搭載部
つりリードは長手方向、巾方向共、リードフレーム用板
材と同一厚さの平らな形状となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレームは、半導体素子搭載部つ
りリードが平なな形状の為、曲げ特性に劣っているので
、高温での樹脂封止時封入金型で外枠を固定された時、
熱膨張によシつりピンが伸び逃げ場がない為、半導体素
子搭載部を含め、上方向又は下方向に逃げようとする。
そうすることによシワイヤーボンディング済半導体装置
の金属細線が途中で切れたり、半導体素子の角に接触し
たりして本来の半導体装置の特性が得られなくなるとい
う欠点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上述した欠点を克服し、より優れた半導体装置
を提供する為に発明した半導体装置用リードフレームに
関するものである。半導体素子搭載部つりリードの長手
方向にそって凹部を設けたことによりつりリードの曲げ
強度を強くすることが出来、熱膨張によるリード上、下
変動に対して一段と強くした。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図、第２図、第３図（ａ）、　（ｂ）、　（（：）
は本発明ノー実施例で、第１図は平面図、第２図は半導
体素子搭載部とつ）リード部分の拡大図、第３図（ａ）
。
つりリード３が平坦であった為第５図に示す如く高温で
の樹脂封止時リードフレームを封入金型で固定すると熱
膨張により伸びて逃げ場がない為、半導体素子搭載部５
及つｂリード３が上下に逃げる等の欠点があった。
本発明によるリードフレームはつりリード３の長手方向
に添って凹部４を設けたことによυつシリードの上、下
の曲りに対して強くなる様に設計しである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体素子搭載部つりリ
ードの長手方向に添って凹部を設けたことにより、つシ
リードの上、下の曲りに対して効果が出ている為に、高
温での樹脂封止に対しても半導体素子搭載部つりリード
が上、下に曲ることがなくなシ、よシ信頼度の高い半導
体装置が提供出来る様になった。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のリードフレームの平面図、第２図は第
１図の半導体素子搭載部とつりリード部の拡大図、第３
図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）は夫々第２図Ａ−Ａ’断
面図の一例、第４図は樹脂封止時の断面図、第５図は従
来リードフレームでの樹脂封止時の断面図。 １・・・・・・リードフレームの外枠、２・・・・・・
インナーリード、３．３’、　３”・・・・・・半導体
素子搭載部つりリード、４・・・・・・凹部、５．グ、
５〃・・・・・・半導体素子搭載部、６・・・・・・封
入金型上型、６′・・・・・・封入金型下型、７・・・
・・・半導体素子、８・・・・・・金属細線。 代理人　弁理士　　内　原　　　８　　″日１　　　　
　・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置用リードフレームで半導体素子搭載部つりリ
    ードの長手方向に添って、リードフレームの板厚を変え
    ないで凹部を設けたことを特徴とする半導体装置用リー
    ドフレーム。
JP61160066A 1986-07-07 1986-07-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS6315455A (ja)

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JP61160066A JPS6315455A (ja) 1986-07-07 1986-07-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JP61160066A JPS6315455A (ja) 1986-07-07 1986-07-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS6315455A true JPS6315455A (ja) 1988-01-22

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JP61160066A Pending JPS6315455A (ja) 1986-07-07 1986-07-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS6315455A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0587112A1 (en) * 1992-09-09 1994-03-16 Texas Instruments Incorporated Reduced capacitance lead frame for lead on chip package
JPH08506404A (ja) * 1994-04-25 1996-07-09 ヒュンダイ モーター カンパニー 複数のバルブを有する内燃機関の燃焼室
US5925927A (en) * 1996-12-18 1999-07-20 Texas Instruments Incoporated Reinforced thin lead frames and leads

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