JPS63157308A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘツドの製造方法

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JPS63157308A
JPS63157308A JP30441386A JP30441386A JPS63157308A JP S63157308 A JPS63157308 A JP S63157308A JP 30441386 A JP30441386 A JP 30441386A JP 30441386 A JP30441386 A JP 30441386A JP S63157308 A JPS63157308 A JP S63157308A
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track
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chipping
wafer
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Shinji Abe
伸治 阿部
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はVTR(ビデオテープレコーダ)等の磁気記録
再生装置に用いられる磁気ヘッドの製造方法に関するも
のであり、特にトラック幅規制溝を形成した時に生じる
トラック欠けを抑えるのに有効な磁気ヘッドの製造方法
に関する。
(ロ) 従来の技術 近年、VTR等の磁気記録再生装置においては、記録信
号の高密度化により記録トラックのトラック幅の狭小化
が進められており、これに対応して磁気ヘッドのトラッ
ク幅も極めて狭いものが要求されている。このため、磁
気ヘッドの製造方法においてトラック幅を規制する溝を
加工する時の加工精度、特に前記溝のエツジに生じるト
ラック欠けを抑えることが重要な問題点であった。
従来、この種の磁気ヘッドの製造方法としては例えば特
公昭56−45207号公報(IPO:G11 B S
/25 )がある。
第5図は従来の磁気ヘッドの製造方法を示す図である。
先ず、第5図Aに示す一対のウェハ(1a)(1b)の
ギャップ形成面(2a)(2b)を鏡面研磨し、そのギ
ャップ形成面(2a)(2b)上に第5図Bに示すよう
にα2〜α5μmの8102のギャップスペーサ(3a
)(3b)を成膜する。
その後、第5図0に示すように一方のウェハ(1a)に
トラック幅規制溝〔4a)を一定間隔にダイシング・ソ
ー等により設け、他方のウェハC1b)にトラック幅規
制@(4b)、巻線用溝(5)、及びガラス棒挿入# 
(61を設ける。次に、前記トラック幅規制溝(4a)
(4b)が対向するように前記両ウェハ(1a)(1b
)を衝き合わせ、前記ガラス棒挿入溝(6)にガラス棒
(図示せず)を挿入して、ガラス溶着により第5図りに
示す溶着ウェハ(71を形成する。そして、前記溶着ウ
エノ1(71を一点鎖線a−a’に沿ってブロック状に
切断し、テープ摺動面(8)を研磨することによりギャ
ップのデプス長を規制して第5図Eに示すコアブロック
(9)を形成する。そして最後に、前記コアブロック(
91を二点鎖線b−bに沿ってスライスして第5図Fに
示す磁気ヘッドチップC1Oを形成する。
しかし乍ら、上記従来例の場合、ギャップスペーサ(3
a)(3b)の膜厚がα2〜α3μm程度のため、トラ
ック幅規制溝を加工し友時に、第6図に示すようにトラ
ック幅規制溝W(4a )(4b)のエツジ曵大きさK
が1〜3μmのトラック欠けαDが多数生じ、歩留りが
悪かった。
このため、トラック欠けを減少させるには、トラック幅
規制溝の加工速度をα6謁/sec程度まで下げなくて
はならず、生産性が劣化して加工コストが上昇するとい
う問題点かあっ九。
また、前記ギャップスペーサ(3a)(5b)の膜厚t
−3μm以上に成膜し、トラック幅規制溝を形成した場
合、トラック欠けは減少するが、成膜に多大な時間を要
し、また、加工時にブレードが摩耗及び変形し易いとい
つ欠虞があった。
ヒう 発明が解決しようとする問題点 本発明は上記従来例の欠点に1みなされ之ものであり、
生産性を劣化させることなく、トラツタ た磁気ヘッドの製造方法t−提供することを目的とする
ものである。
に)問題点を解決するための手段 ウェハのギャップ形成面に加工変質層を形成した後、ト
ラック幅規制溝を加工形成し、その加工形成により前記
加工変質層に生じたトラック欠けを鏡面研磨により除去
する。
(ホ)作 用 上記方法に依れば、トラック幅規制#I2711工によ
シ加工変質層に生じるトラック欠けFi極めて小さく、
該トラック欠けは鏡面研磨により加工変質層と同時に除
去される。
(へ)実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の磁気ヘッドの製造方法
を詳細に説明する。
第1図は本実施例の磁気ヘッドの製造方法を示す図であ
る。
先ず、第1図Aに示す単結晶フェライトより成る一対の
ウェハ(12a)(12b)を切り出し、該ウェハ(1
2a)(12b)のギャップ形成面(13a)(13b
)をJIS規格G、0−2000番の砥粒で研磨を行い
、第1図Bに示す非晶質の加工変質層(14a)(14
b)を5μm厚形酸形成。次に、前記ウェハ(12a)
(12b)の加工変質層(14a)(14b)上にダイ
シング・ソーにより第1図Cに示す深さ150μmのV
字状のトラック幅規制溝(15a)(15b)を形成し
て所望のトラック幅Tを得る。種々の実験に依ればこの
時、前記トラック幅規制溝(15a)(15b)のエツ
ジには、加工変質N(14a)(14b)上にのみ大き
さkのトラック欠け(161が生じることが確認され九
。次に、前記ウェハ(12a)(12b)のギャップ形
成面(13a)(13b)t−平均粒径が1〜2μmの
多結晶ダイヤ砥粒によυ15〜20μm研磨して、前記
加工変質層(14a)(14b)とトラック欠け19を
同時に除去して第1図りに示すウニ、、(17a)(1
7b)を形成する。更に、このうち一方のウェハ(17
1))にトラック幅規制溝(15b)と直父するように
巻線溝■及びガラス溝c!11を形成し、0.2〜0.
3μmの5i02等のギャップスペーサを成膜した後、
第1図Eに示すように前記一対のウェハ(17a)(1
7b)を前記トラック幅規制溝(15a)(15b)が
対向するように衝き合わせて、ガラス溶着により溶着ウ
ェハ帥を形成する。以後は従来技術と同様に第1図Fの
コアブロックのに切断してVTR用フェライト磁気ヘッ
ドチップのを形成する。
第3図は加工変質層の厚みと加工変質層に生じたトラッ
ク欠けの最大値との関係を測定し念結果を示す図である
。この図に依れば加工変質層の厚みを5μm以上にする
と、トラック欠けの大きさkは1μm以下と極く小さく
なることが判る。また、萬4図は加工変質層の厚みをパ
ラメータとする加工速度とトラック欠けの最大値との関
係を示す図で、a、bは夫々加工変質層の厚み3μm。
0.5μmの条件下のデータを示す曲線である。この図
から分かるように、加工変質層が0.5μmの場合、α
6yV/sec以下の加工速度でないとトラック欠けを
1μm以下に抑えることは出来ず、一方、加工変質層が
6μmの場合、加工速度t−4flJ/secにしても
トラック欠けにはほとんど影響は生じない。
上述のような磁気ヘッドの製造方法では厚みが5μm程
度あるいはそれ以上の加工変質層を形成した場合、加工
変質層には極く小さなトラック欠けしか生じず、該トラ
ック欠けは鏡面研磨により該加工変質層と同時に除去さ
れる。
(ト)発明の効果 本発明に依れば、トラック幅規制溝の加工速度を遅くし
たり、ギャップスペーサの膜厚を厚くすること無しにト
ラック幅規制溝加工時に生じるトラック欠けを除去する
ので、生産性を劣化させることかく、磁気ヘッドチップ
のギャップ形成面が傷付くのを防止した磁気ヘッドの製
造方法を提供し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本発明に係り、第1図は磁気ヘッド
の製造方法を示す図、第2図は加工変質層に生じたトラ
ック欠けを示す図、第5図は加工変質層の厚みとトラッ
ク欠けの大きさとの関係を示す図、第4図はトラック欠
けの大きさとトラック加工の加工速度との関係を示す図
である。第5図及び第6図は従来例に係り、@5図は磁
気ヘッドの製造方法を示す図、第6図はギャップスペー
サに生じたトラック欠けを示す図である。 (12a)(12b)−ウェハ(15a )(13b)
””ギャップ形成面  (14a)(14b ) ・・
・加工変質層  (15a)(15b)・・・トラック
幅規制溝  σ9・・・トラック欠けく       
          の区 滅 第2図 第6図 第8図 第4図 fJO工也/L mm/see 只         く              
  の一 ↑

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウエハのギヤツプ形成面に加工変質層を形成した
    後、トラツク幅規制溝を形成し、その後、前記加工変質
    層に生じた欠けを鏡面研磨にて除去することを特徴とす
    る磁気ヘツドの製造方法。
JP30441386A 1986-12-19 1986-12-19 磁気ヘツドの製造方法 Expired - Fee Related JPH0668814B2 (ja)

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