JPS6319248A - 金属箔張り積層板 - Google Patents
金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JPS6319248A JPS6319248A JP16498186A JP16498186A JPS6319248A JP S6319248 A JPS6319248 A JP S6319248A JP 16498186 A JP16498186 A JP 16498186A JP 16498186 A JP16498186 A JP 16498186A JP S6319248 A JPS6319248 A JP S6319248A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal foil
- foil
- laminated board
- metallic foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はプリント配線板用の金属箔張り積層板に関する
。
。
［背景技術１
従来上り、電子部品のプリント配線板への実装方法はプ
リント配＃ａ板に設けられた導通孔にリード線を挿入し
、７０−ンルダリングで半田付けするのが主流であった
。集積回路部品においても、ＤＩＰタイプＩＣやＬＳＩ
をプリント配線板に挿入実装するのが通常であった。
リント配＃ａ板に設けられた導通孔にリード線を挿入し
、７０−ンルダリングで半田付けするのが主流であった
。集積回路部品においても、ＤＩＰタイプＩＣやＬＳＩ
をプリント配線板に挿入実装するのが通常であった。
しかし、ＬＳＩのさらなる高密度、大型化によりデート
数の増大はＤＩＰタイプでの入出力端子の収納を不可能
にしている。従って、高密度実装を達成するため４辺に
リードをもつ７ラツトパフケーノタイプ、リードレスセ
ラミックチップキャリアタイプなどが表面実装方式用と
して実用化されている。
数の増大はＤＩＰタイプでの入出力端子の収納を不可能
にしている。従って、高密度実装を達成するため４辺に
リードをもつ７ラツトパフケーノタイプ、リードレスセ
ラミックチップキャリアタイプなどが表面実装方式用と
して実用化されている。
この表面実装用のプリント配＃ｉＩＨ用の積層板として
は、例えば〃ラス布基材／エポキシ！ｆ詣ｃｃＬである
ＦＲ−４などが採用されているが、表面実装に際しての
り７０−ンルグリングにより、表面が加熱されエポキシ
四層のガラス転位点（Ｔｇ）以上となり、！！４箔の接
着強度が劣化して回路が剥離してしまうといろ問題があ
った。
は、例えば〃ラス布基材／エポキシ！ｆ詣ｃｃＬである
ＦＲ−４などが採用されているが、表面実装に際しての
り７０−ンルグリングにより、表面が加熱されエポキシ
四層のガラス転位点（Ｔｇ）以上となり、！！４箔の接
着強度が劣化して回路が剥離してしまうといろ問題があ
った。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、表面′Ｘ、装方式に採用されるプリ
ント配線板用の金属箔張り積！＠板において、耐熱性に
優れ、高温時に金属箔が剥離することがない金属箔張？
）積層板を提供することにある。
的とするところは、表面′Ｘ、装方式に採用されるプリ
ント配線板用の金属箔張り積！＠板において、耐熱性に
優れ、高温時に金属箔が剥離することがない金属箔張？
）積層板を提供することにある。
［発明の開示１
本発明の金属箔張り積層板は、最外層の樹脂層１を内部
の８（脂層２よりもプラス転位点の高い樹脂で形成して
成るものであり、この構成により上記目的を達成でさた
ものである。
の８（脂層２よりもプラス転位点の高い樹脂で形成して
成るものであり、この構成により上記目的を達成でさた
ものである。
以下、本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。
本発明にあっては、最外層の樹脂層１及び内部のυ（脂
Ｍ２はそれぞれ樹脂含浸基材１ａ、２ａにより形成され
る。樹脂含浸基材１ａ、２ａは、〃ラス布基材と、ガラ
スマット、〃ラスベーパ等のガラス繊維不織布基材、ポ
リエステル、ナイロン、ノボラックＶ＆維等の有機繊維
織布もしくは不織布基材、又は各種繊維の混抄不繊布基
材を樹脂ワニス槽に浸漬して樹、賭を含浸させ、１２０
〜１７０ ’Ｃで乾燥させて得られる。最外層の樹脂層
１用の樹脂含浸基材１ａの形成には、樹脂ワニスとして
ポリイミド樹脂（Ｔｇ：２２０〜３００℃）、変性ポリ
イミド樹脂（ｒ、：２００−２８０°Ｃ）、ＢＴ樹脂（
Ｔｇ ：２４０−３００℃）、ポリブタジェンｔｊ（脂
（Ｔｇ：２６０〜３００）のようにプラス転位点の高い
樹脂が採用される。なかでも、高温での接着性に優れた
エポキシ変性ポリイミドム（脂が好ましい。内部のり４
脂層２用の樹脂含浸基材２ａの形成には、樹脂ワニスと
してエポキシ樹脂（「ｇ：１３０〜１５０）、フェノー
ル樹脂（Ｔｇ：１２０〜１３０）、ポリエステル樹脂（
Ｔｇ：１２０〜１３０°Ｃ）、メラミン口（脂（１゛、
：１１０〜１３０℃）、エリア樹脂（Ｔｇ：８０〜１１
０℃）のようにプラス転位点が比較的低く、汎用で安価
なＯ（囮が好適に採用される。
Ｍ２はそれぞれ樹脂含浸基材１ａ、２ａにより形成され
る。樹脂含浸基材１ａ、２ａは、〃ラス布基材と、ガラ
スマット、〃ラスベーパ等のガラス繊維不織布基材、ポ
リエステル、ナイロン、ノボラックＶ＆維等の有機繊維
織布もしくは不織布基材、又は各種繊維の混抄不繊布基
材を樹脂ワニス槽に浸漬して樹、賭を含浸させ、１２０
〜１７０ ’Ｃで乾燥させて得られる。最外層の樹脂層
１用の樹脂含浸基材１ａの形成には、樹脂ワニスとして
ポリイミド樹脂（Ｔｇ：２２０〜３００℃）、変性ポリ
イミド樹脂（ｒ、：２００−２８０°Ｃ）、ＢＴ樹脂（
Ｔｇ ：２４０−３００℃）、ポリブタジェンｔｊ（脂
（Ｔｇ：２６０〜３００）のようにプラス転位点の高い
樹脂が採用される。なかでも、高温での接着性に優れた
エポキシ変性ポリイミドム（脂が好ましい。内部のり４
脂層２用の樹脂含浸基材２ａの形成には、樹脂ワニスと
してエポキシ樹脂（「ｇ：１３０〜１５０）、フェノー
ル樹脂（Ｔｇ：１２０〜１３０）、ポリエステル樹脂（
Ｔｇ：１２０〜１３０°Ｃ）、メラミン口（脂（１゛、
：１１０〜１３０℃）、エリア樹脂（Ｔｇ：８０〜１１
０℃）のようにプラス転位点が比較的低く、汎用で安価
なＯ（囮が好適に採用される。
これら樹脂含浸基材２ａを所要枚数重ね、その両面に樹
脂含浸基材１ａを所要枚数重ね、更にその最上層及び／
又は最下層に金属箔３を配置し、このものを−組として
複数組み熱盤間に配置して加熱加圧成形する。成形圧力
は５〜１５０ｋｇ／ｃΦ２、成形温度は１００〜２００
°Ｃ１成形時間は３０〜１００分程度である。又、金属
箔３としては銅箔、アルミニウム箔、しんちゅう箔、ニ
ッケル箔、ステンレス銅箔、鉄箔などを使用でき、この
金属箔の片面に接着剤層を設けておき、接着性を高めて
もよい。
脂含浸基材１ａを所要枚数重ね、更にその最上層及び／
又は最下層に金属箔３を配置し、このものを−組として
複数組み熱盤間に配置して加熱加圧成形する。成形圧力
は５〜１５０ｋｇ／ｃΦ２、成形温度は１００〜２００
°Ｃ１成形時間は３０〜１００分程度である。又、金属
箔３としては銅箔、アルミニウム箔、しんちゅう箔、ニ
ッケル箔、ステンレス銅箔、鉄箔などを使用でき、この
金属箔の片面に接着剤層を設けておき、接着性を高めて
もよい。
二のようにして得られた金属箔張り積層板Ａには常法に
より回路パターンが形成されてプリント配線板として実
用に供される。
より回路パターンが形成されてプリント配線板として実
用に供される。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１）
ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ乾燥させて一得た樹
脂含浸基材を複数枚重ね、その両面にガラス布にポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて得り樹脂含浸基材をそれ
ぞれ複数枚重ね、更にその上下面に銅箔を重ね、このも
のを熱ｇ１開に配置して加熱加圧成形して銅張積層板を
製造した。成形条件は圧力３０ｋｇ／ｃａ＋２、温度２
００℃、時間４０分であった。このものの、剥離強度（
１８０℃）、寸法変化（ＭｌＬ法）、吸水率、耐熱性を
測定した。結果を第１表に示す。
脂含浸基材を複数枚重ね、その両面にガラス布にポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて得り樹脂含浸基材をそれ
ぞれ複数枚重ね、更にその上下面に銅箔を重ね、このも
のを熱ｇ１開に配置して加熱加圧成形して銅張積層板を
製造した。成形条件は圧力３０ｋｇ／ｃａ＋２、温度２
００℃、時間４０分であった。このものの、剥離強度（
１８０℃）、寸法変化（ＭｌＬ法）、吸水率、耐熱性を
測定した。結果を第１表に示す。
（実施例２）
ポリイミド樹脂の代わりにエポキシ変性ポリイミドム（
脂を使用した以外は実施例１と同様にして銅張積／ｆｆ
ｌ板を製造した。このものについても実施例１と同様の
測定を行った。結果を第１表に示す。
脂を使用した以外は実施例１と同様にして銅張積／ｆｆ
ｌ板を製造した。このものについても実施例１と同様の
測定を行った。結果を第１表に示す。
（比較例）
ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ乾燥させて得た樹脂
含浸基材を複数枚重ね、その両面に銅箔を重ね、このも
のを熱盤間に配置して加熱加圧成形してＦＲ−４である
銅張積層板を製造した。このものについても実施例１と
同様の測定を行った。結果を第１表に示す。
含浸基材を複数枚重ね、その両面に銅箔を重ね、このも
のを熱盤間に配置して加熱加圧成形してＦＲ−４である
銅張積層板を製造した。このものについても実施例１と
同様の測定を行った。結果を第１表に示す。
（参考例１）
参考のため、ガラス布にポリイミド樹脂を含浸させ乾燥
させて得た樹脂含浸基材を複数枚重ね、その両面に銅箔
を重ね、実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
させて得た樹脂含浸基材を複数枚重ね、その両面に銅箔
を重ね、実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
このものについても実施例１と同様の測定を行った。結
果を第１表に示す。
果を第１表に示す。
（参考例２）
参考のため、ガラス布にエポキシ変性ポリイミド樹脂を
含浸させ乾燥させて得た樹脂含浸基材を複数枚重ね、そ
の両面に銅箔を重ね、実施例１と同様にして銅張積ＭＦ
１．を製造した。このものについても実施例１と同様の
測定を行った。結果を第１表に示す。
含浸させ乾燥させて得た樹脂含浸基材を複数枚重ね、そ
の両面に銅箔を重ね、実施例１と同様にして銅張積ＭＦ
１．を製造した。このものについても実施例１と同様の
測定を行った。結果を第１表に示す。
＠１轟−−−−−−−−−−−−
実施例 比較例 参考例
＠離強度
に／ｃｍ Ｏ，８０，６０，２０，Ｓ Ｏ，６
寸法変化 ／ ０．０３ ０，０３ ０．０２ ０．０６
虹咀吸水率 ’） ０，０３ ０，０３ ０．０２ ０．０６
０．０５耐熱性 ℃２６０ ２６０ ２４０ ３００ ２７０第
１表の結果より、本発明の＊施例のものでは比較例に比
して耐熱性に優れ、剥離強度が大きく、表面実装のため
のプリント配線板用の積層板として好適に採用できるこ
とが判る。尚、参考例のものにあっては、耐熱性に優れ
、剥離強度も大きいが、寸法変化及び吸水率が大きいの
が難点である。
寸法変化 ／ ０．０３ ０，０３ ０．０２ ０．０６
虹咀吸水率 ’） ０，０３ ０，０３ ０．０２ ０．０６
０．０５耐熱性 ℃２６０ ２６０ ２４０ ３００ ２７０第
１表の結果より、本発明の＊施例のものでは比較例に比
して耐熱性に優れ、剥離強度が大きく、表面実装のため
のプリント配線板用の積層板として好適に採用できるこ
とが判る。尚、参考例のものにあっては、耐熱性に優れ
、剥離強度も大きいが、寸法変化及び吸水率が大きいの
が難点である。
［発明の効果］
本発明にあっては、最外層のυＩ脂層を内部の団ＮＭよ
りもプラス転位点の高いりＩ蒲で形成しているので、耐
熱性に優れ、高温時に金属箔が剥離することがなく、表
面実装方式に採用されるプリント配線板用の金属箔張り
積層板として好適に採用できるものである。
りもプラス転位点の高いりＩ蒲で形成しているので、耐
熱性に優れ、高温時に金属箔が剥離することがなく、表
面実装方式に採用されるプリント配線板用の金属箔張り
積層板として好適に採用できるものである。
ｔｔＳ１図は本発明の一実施例を示す概略分解断面図で
あって、Ａは金属箔張り積／ａｔ板、１は最外層の樹脂
層、１ａは樹脂含浸基材、２は内部の樹脂層、２ａは樹
脂含浸基材、３は金属箔である。
あって、Ａは金属箔張り積／ａｔ板、１は最外層の樹脂
層、１ａは樹脂含浸基材、２は内部の樹脂層、２ａは樹
脂含浸基材、３は金属箔である。
Claims (2)
- （１）最外層の樹脂層を内部の樹脂層よりもガラス転位
点の高い樹脂で形成して成ることを特徴とする金属箔張
り積層板。 - （２）最外層の樹脂層を変性ポリイミド樹脂で形成して
成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属
箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16498186A JPS6319248A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16498186A JPS6319248A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 金属箔張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6319248A true JPS6319248A (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=15803563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16498186A Pending JPS6319248A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6319248A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201944A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP16498186A patent/JPS6319248A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201944A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
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