JPS63220594A - 電子回路調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダなどの小型化が要望さ
れる電子機器に多く用いられている厚膜集積回路の如き
電子回路調整方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化や高機能化に対する要望は
益々増大しており、それにともなってこれら電子機器の
電子回路をいかに高密度化（−てゆくかが極めて重要な
課題となってきている。

このような中にあって従来から一般的に行なわれている
電子回路の実装方法としては、１つの電子回路をいくつ
かの機能回路に分割して、それぞれの機能回路を構成す
る回路素子を集積化して回路ブロックを構成し、この回
路ブロックを印刷配線板に実装して電子回路を構成する
実装方法がある。

特にこのような機能回路化思想を採り入れた電子回路で
は個々の機能回路毎に回路特性の調整を行なう必要があ
り、特に厚膜集積回路では印刷抵抗の面積を切欠する等
のいわゆるトリミングを行い回路特性の調整を行う機能
トリミング方法が多く採用されている。

以下、図面を参照し寿から上述した従来の機能トリミン
グ方法による電子回路調整方法について３へ 説明する。第４図に示すように、厚膜集積回路はセラミ
ック基板１の表面に導体ペーストや印刷ペーストを印刷
、焼成し、回路導体２と印刷抵抗３を形成したいわゆる
厚膜回路基板を使用する。回路特性調整用の印刷抵抗３
は回路特性のばらつきを考慮してあらかじめ印刷面積を
大きくすなわち抵抗値を小さく設定しておく。その後、
所望の機能を有する回路ブロックを構成するのに必要な
電子部品４を装着し、所定の回路特性になるように印刷
抵抗３をトリミングするという電子回路調整方法が行な
われていた０ 発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来の方法では、トリミングする印刷
抵抗は回路特性のばらつきを考慮して、あらかじめ印刷
面積を大きくつ１り小さな抵抗値に設定しておく必要が
あり、印刷抵抗の抵抗値に対して回路動作範囲が狭い場
合には、印刷抵抗をトリミングする前の状態では回路が
動作せず、電子部品の不良については判別出来ないとい
う問題点があり、さらに印刷抵抗を全て切削してし捷つ
て初めて電子部品が不良であると判断され、結果的には
基板ごと全部棄ててし捷わなければならないという不都
合をも有していた。

本発明は」二記問題点に鑑み、どのような特性の回路ブ
ロックに対しても印刷抵抗の１−　’Ｊ　ミンクを行う
前に回路ブロックの動作確認を可能とした電子回路調整
方法を提供することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電子回路調整方法は
、印刷配線が設けられかつ複数の電子部品が配設された
回路基板の印１！１１抵抗の一端を開放状態にして形成
し、前記印刷抵抗の他端と前記印刷抵抗の一端を接続す
る第１の部位との間に可変抵抗を接続し、前記可変抵抗
の抵抗値を変化させて前記［ｉコ］路基板の電気的特性
か所定の特性となる前記可変抵抗の第１の抵抗値を決定
し、前記可変抵抗を取り外しかつｌ’ｉｆＪ　ｉ己印刷
抵抗の抵抗値を前記第１の抵抗値に調整し、前記印判抵
抗の一端とＭｉＪ記第１の部位を接続するものである。

作用 上記調整方法によって、その抵抗値を広範囲にわたり変
化させることのできる可変抵抗を取り付けたことによっ
て、回路基板に形設された電子回路を容易に動作領域に
設定することができ、電気的特性が所定の特性となる可
変抵抗の第１の抵抗値を決定することができる。そして
またこの第１の抵抗値を決定するために特性の検出を行
なうとき、回路基板に配設した電子部品の不良を判別を
行うことが可能となる。また印刷抵抗の抵抗値を設定す
べき抵抗値が確認できるために、印刷抵抗の抵抗値の調
整作業が容易となるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例の電子回路調整方法を図面を参
照しながら説明する。第１図および第２図は本発明の一
実施例の電子回路調整方法を説明する等価回路図である
。

第１図および第２図において、５，６．７はそれぞれ端
子で、端子５と端子６の間に印刷抵抗８が形成されてい
る。なおこの印刷抵抗８は回路特性の調整を行なうだめ
に、印刷面積を大きくすなわち抵抗値を小さく設定して
おく。９は可変抵抗器である。

上記構成で電子回路の特性を調整する場合、捷ず端子６
と端子７の間に可変抵抗９を取り付け、可変抵抗９の抵
抗値Ｒ９を変化させて所定の回路特性となる抵抗値ＲＯ
を決定する（第１図）。

次に可変抵抗９を取り外し、印刷抵抗８をトリミングし
て、印刷抵抗８の抵抗値Ｒ８を上述により得た抵抗値Ｒ
ｏに調整し、その後、端子５と端子７０間をジャンパー
リード等で接続する（第２図）。

上述の電子回路調整方法を厚膜集積回路からなる電子回
路に適用した場合について第３図を参照しながら説明す
る。

第３図において、１ｏはセラミック基板で、このセラミ
ック基板６の表面に導体ペーストや抵抗体ペーストを印
刷、焼成し、回路導体１１と印刷抵抗８を形成している
。印刷抵抗８は端子５と端子６の間に形成され、セラミ
ック基板の両側部に設けられたリード端子１２は、電子
部品１３の端子とそれぞれ回路導体１１、印刷抵抗８を
介して接続されている。セラミック基板１０を装着する
印刷配線板１４には、リード端子１２を嵌合する嵌合孔
１５が設けられ、これらの嵌合孔１６のなかの端子５，
７にそれぞれ接続されたリード端子１２を嵌合する嵌合
孔１５ａ　、　１５ｂは印刷配線１６で接続されている
。

上記構成で電子回路の調整を行なう場合、まずリード端
子１２と印刷配線板１４の間は絶縁状態とし、端子６と
端子７０間に可変抵抗９を取り付ける。

次に可変抵抗９の抵抗値Ｒ９を変化させながらセラミッ
ク基板１０上に形成された電子回路の特性を計測し、所
定の特性を得られる抵抗値ＲＯを決定する。

そして可変抵抗９をセラミック基板１ｏから取り外し、
印刷抵抗８をトリミングして印刷抵抗８の抵抗値Ｒ８を
抵抗値ＲＯに設定する０それからセラミック基板１０を
印刷配線板１４に装着することで電子回路の特性の調整
が行なわれる。

したがって本実施例によれば、可変抵抗９を取り付け、
可変抵抗９の抵抗値を変化させることで、セラミック基
板１０上に形成された電子回路を動作領域に設定するこ
とが容易となり、所定の特性となる可変抵抗９の抵抗値
を容易に決定することが可能となる。捷た電子回路の特
性を計測する時点で、電子部品８の不良を判別を行うこ
とができるものである。さらに印刷抵抗８の抵抗値を設
定すべき抵抗値が明らかになり、トリミングを容易に実
行できるものである。その結果、電子回路の歩留りが向
上し、かつ電子回路の特性の調整作業が従来より正確か
つ容易になるものである。

発明の効果 本発明によれば、回路基板の印刷抵抗の一端を開放させ
て形成し、印刷抵抗の龍端と印刷抵抗の一端を接続する
第１の部位との間に可変抵抗を取り付け、前記可変抵抗
の抵抗値を変化させて回路基板の電気的特性が所定の特
性となる第１の抵抗９へ。

値を決定し、前記印刷抵抗の抵抗値を前記第１の抵抗値
に調整することとしたために、可変抵抗を取り付けて特
性を計測することで、回路基板上に形成された電子回路
を動作領域に設定することが容易となり、所定の特性と
なる第１の抵抗値を決定できる。そしてまた電子回路の
特性を計測し第１の抵抗値を決定する測定の過程で回路
基板に配設した電子部品の不良を判別することができる
。

才だこのとき印刷抵抗の抵抗値を設定すべき抵抗値が明
確になるために、印刷抵抗の抵抗値の調整作業が従来に
比べて正確かつ容易になるものである。その結果、電子
回路の歩留り、そして作業性が向上するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例の電子
回路調整方法を説明する等価回路図、第３図は本発明の
一実施例の電子回路調整方法を適用した印刷配線板の斜
視図、λ４図は従来の電子回路調整方法を適用した印口
１１配線板の斜視図である０ １　ｏ・＼ ８・・・・・・印刷抵抗、９・・・・・・可変抵抗、１
０・・・・・セラミンク基板、１１・・・・・・回路導
体、１３・・・・・・電子部品、１４・・・・・・印刷
配線板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図 １３−電′：＋舒白 ＋４−６７千配穆楳 第３図　　ｆ３ｆ／７ ｆ。 特開ｎ、’１Ｂ３−２２Ｄ５９４（４）第４図 □

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　印刷配線が設けられかつ複数の電子部品が配設された
   回路基板の印刷抵抗の一端を開放状態にして形成し、前
   記印刷抵抗の他端と前記印刷抵抗の一端を接続する第１
   の部位との間に可変抵抗を接続し、前記可変抵抗の抵抗
   値を変化させて前記回路基板の電気的特性が所定の特性
   となる前記可変抵抗の第１の抵抗値を決定し、前記可変
   抵抗を取り外しかつ前記印刷抵抗の抵抗値を前記第１の
   抵抗値に調整し、前記印刷抵抗の一端と前記第１の部位
   を接続する電子回路調整方法。