JPS63222848A - 内装材の製造方法 - Google Patents

内装材の製造方法

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JPS63222848A
JPS63222848A JP62057285A JP5728587A JPS63222848A JP S63222848 A JPS63222848 A JP S63222848A JP 62057285 A JP62057285 A JP 62057285A JP 5728587 A JP5728587 A JP 5728587A JP S63222848 A JPS63222848 A JP S63222848A
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JP
Japan
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chip
molded product
resin material
skin
materials
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Application number
JP62057285A
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English (en)
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JPH0530379B2 (ja
Inventor
学 坂本
阿部 伸雄
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Ikeda Corp
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Ikeda Bussan Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は内装材の製造方法に関し、更に詳細に説明する
と、発泡合成樹脂材からなるチップ材を用いてチップモ
ールド品を形成し、該チップモールド品の表面に表皮材
を接合させ、前記チップモールド品と表皮材とを所望形
状にプレス成形し、チップモールド品からなる緩衝層と
表皮材とからなる内装材を得るようになされた内装材の
製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来より車両等の内装材としてフロアカーペット、天井
材、ドアトリム、シートのバックガーニッシュ等があり
、これらの内装材は表面側の表皮材と、該表皮材の裏面
側に接合された緩衝層とから形成されている。
そして、緩衝層としては発泡合成樹脂シートを用いるも
の、または発泡合成樹脂材からなるチップ材を用いるも
の等が存在する。前記チップ材を用いる場合には、まず
チップ材に熱硬化性樹脂材をバインダーとして混入し、
所定の大きさの塊まりからなるブロック状のチップモー
ルド品を形成し、このチップモールド品を所定の厚さに
スライスしたものを緩衝層としている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の内装材の製造方法によると、緩衝層の成形作業が
煩雑であり・、また緩衝層を成形した後に表皮材と接合
させるための接着剤が必要となったり、表皮材の裏面側
に必ずバッキング材を形成したものを用いなければ形状
保持性が得られない等の欠点を有し、著しく経済性に欠
け、また表皮材と緩衝層との密着不良が発生し、フィツ
ト性が悪化する等の欠点を有していた。
本発明の目的はチップ材を用いた緩衝層の成形と表皮材
との接合を同一工程で行うことが出来、成形工程を簡素
化することが出来、更に表皮材の裏面側に接着剤を塗布
したり、形状保持性を付与するためのバンキング材等の
使用を廃止することの可能な著しく経済性に優れ、然も
フィツト性の優れた内装材を得ることの出来る内装材の
製造方法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上述せる問題点に鑑みてなされたもので、発泡
合成樹脂材からなる多数のチップ材に液状の熱硬化性樹
脂材と熱可塑性樹脂材とをバインダーとして混入し、前
記チップ材を加熱蒸気室への移送手段の途中で所定の厚
さに整え、次いで前記チップ材を加熱蒸気室で加熱し、
前記熱硬化性樹脂材を硬化させて前記多数のチップ材同
士を結着させると共に、熱可塑性樹脂材を加熱溶融状態
としたチップモールド品を形成し、次いで加熱蒸気室よ
り移送されたチップモールド品の表面に表皮材を載置し
、該表皮材をチップモールド品の熱可塑性樹脂材により
接合させ、前記チップモールド品と表皮材との積層品を
乾燥室に移送して前記チップモールド品を乾燥させ、次
いで前記積層品を所定の大きさに切断した後、チップモ
ールド品からなる緩衝層と表皮材との積層品である所望
形状の内装材にプレス成形することを特徴とする。
〔作用〕
本発明に依れば、多数のチップ材に液状の熱硬化性樹脂
材と熱可塑性樹脂材とをバインダーとして混入し、チッ
プ材の成形時に表皮材と一体に接合されてチップモール
ド品と表皮材との積層品が得られ、このチップモールド
品は所望の厚さに予め成形されているので、チップモー
ルド品を所望の厚さにスライスする作業を必要とせず、
またチップ材にバインダーとして混入された熱硬化性樹
脂材がチップモールド品に形状保持性を付与していると
共に、熱可塑性樹脂材がチップモールド品と表皮材のプ
レス成形後における形状保持性を更に付与し、且つ熱可
塑性樹脂材が表皮材とチップモールド品との接着剤の作
用をし、別途接着剤を使用しなくてもよく、更に表皮材
と緩衝層とが密着した状態の内装材を得ることが出来る
ものであ机 〔実施例〕 以下本発明に係る内装材の製造方法の一実施例を図面を
参照して詳述する。
第1図は本発明方法により製造された内装材1の一実施
例が示されており、本実施例においては、内装材工とし
て車両のフロアカーペットに適用した場合を示す、この
内装材1は表面側の表皮材2と、該表皮材2の裏面側に
一体積層された緩衝層3とを備え、この緩衝層3は発泡
合成樹脂材からなる多数のチップ材4をバインダーで固
着して形成されたチップモールド品5より形成されてい
る。
内装材1は車両のフロアパネルの形状に対応してプレス
成形され、中央部に突出部6が形成されている。
次に本発明の方法を第2図を参照して詳述する。
まず発泡合成樹脂材からなる多数のチップ材4にバイン
ダーとして熱硬化性樹脂材及び熱可塑性樹脂材を混入し
、移送手段としてのコンベア11上に供給する。前記熱
硬化性樹脂材は一例として液状ウレタン系樹脂材よりな
り、前記チップ材4゜100重量%に対して10重量%
、前記熱可塑性樹脂材は一例として液状スチロール樹脂
材よりなり、前記チップ材4,100重量%に対して5
重量%混入されている。
これらのチップ材4をコンベア11上に供給し、このコ
ンベア11の供給側に近接した位置に設けられた厚さの
粗調整部材12により一次的に扁平状にならされ、次い
でコンベア11の終端側の上方に配設された厚さ決定部
材13により所定の厚さに調整されて層出しされる。厚
さ決定部材13は1対のローラ14,15と、このロー
ラ14゜15間に張設されたベルト16とを備え、移送
方向側のローラ15はコンベア11のローラ18の上方
に位置し、ローラ15.18間の上下位置に応じて厚さ
が決定される。尚厚さ決定部材13としてはローラ15
だけであってもよい。尚本実施例においては内装材1の
原反を2枚同時に得る場合につき説明する。
移送手段としてのコンベア11の途中は加熱蒸気室21
に形成され、チップ材4は層出し状態で加熱される。加
熱蒸気室21は80〜90℃に加熱され、この加熱蒸気
室21で3〜5分間加熱し、チップ材4に混入された熱
硬化性樹脂材を加熱硬化させ、チップ材4同士を結着さ
せると共に、熱可塑性樹脂材を加熱溶融状態としたチッ
プモールド品5が形成される。
加熱蒸気室21より移送されるチップモールド品5の表
面及び裏面側には夫々表皮材2a、2bが配置され、こ
れら表皮材2a、2bがチップモールド品5の上下位置
に設けられた押えローラ23゜24によりチップモール
ド品50表面及び裏面に接合される。前記表皮材2a、
2bは内装材1がフロアカーペットの場合にはカーペッ
ト層を意味するものである。この表皮材2a、2bの裏
面側にバッキング材が接合されているが、このパフキン
グ材を省略することが出来るものである。
前記表皮材2a、2bはチップモールド品5の加熱溶融
された熱可塑性樹脂材により接合されるが、液状ウレタ
ン系樹脂(固形分40%)をチップモールド品5の表面
及び裏面に約30 g/rrr接着剤として塗布しても
よい。
次いで、前記表皮材2a、2bの接合されたチップモー
ルド品5、即ち積層品8を乾燥室26に移送し、前記チ
ップモールド品5及び接着剤中に含有する溶剤及び水分
を除去する。次いで前記積層品8のチップモールド品5
の厚さ方向の途中でカッター28により2分割し、内装
材1の原反を2枚得ることが出来る。
次いで内装材1の原反である表皮材2a、2bとチップ
モールド品5a、5bとの積層品8a。
8bを所定の大きさに切断し、この積層品8a。
8bを図示せざるプレス成形型により加熱プレス成形、
または冷間プレス成形することにより、チップモールド
品5からなる緩衝層3と表皮材2との積層品8である第
1図に示す如き所望形状の内装材1が得られる。
〔発明の効果〕
以上が本発明に係る内装材の製造方法の一実施例の方法
であるが、斯る方法に依れば、チップ材を用いた緩衝層
の成形と表皮材との接合を同一工程で行うことが出来、
成形工程を著しく簡素化出来、更に表皮材の裏面側に接
着剤を塗布したりする必要がなく、または塗布する場合
にはその接着剤の使用量を減少させることが出来、また
表皮材の裏面側に形状保持性を付与するパフキング材等
の使用を廃止し、または薄くすることが出来、著しく経
済性に優れると共に、表皮材と緩衝層との接合性が優れ
、感触及び外観の優れた内装材を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る内装材の製造方法を車両のフロア
カーペットに適用した場合の断面説明図、第2図は本発
明方法の概略的な工程を示す説明図である。 図中、1・・・内装材、2.2a、2b・・・表皮材、
3・・・緩衝層、4・・・チップ材、5.5a、5b・
・・チップモールド品、8.8a、8b・・・積層品、
11・・・コンベア、13・・・厚さ決定部材、14.
15・・・ローラ、16・・・ベルト、18・・・ロー
ラ、21・・・加熱蒸気室、23.24・・・押えロー
ラ、26・・・乾燥室。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 発泡合成樹脂材からなる多数のチップ材に液状の熱硬化
    性樹脂材と熱可塑性樹脂材とをバインダーとして混入し
    、前記チップ材を加熱蒸気室への移送手段の途中で所定
    の厚さに整え、次いで前記チップ材を加熱蒸気室で加熱
    し、前記熱硬化性樹脂材を硬化させて前記多数のチップ
    材同士を結着させると共に、熱可塑性樹脂材を加熱溶融
    状態としたチップモールド品を形成し、次いで加熱蒸気
    室より移送されたチップモールド品の表面に表皮材を載
    置し、該表皮材をチップモールド品の熱可塑性樹脂材に
    より接合させ、前記チップモールド品と表皮材との積層
    品を乾燥室に移送して前記チップモールド品を乾燥させ
    、次いで前記積層品を所定の大きさに切断した後、チッ
    プモールド品からなる緩衝層と表皮材との積層品である
    所望形状の内装材にプレス成形することを特徴とする内
    装材の製造方法。
JP62057285A 1987-03-12 1987-03-12 内装材の製造方法 Granted JPS63222848A (ja)

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JP62057285A JPS63222848A (ja) 1987-03-12 1987-03-12 内装材の製造方法

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JPS63222848A true JPS63222848A (ja) 1988-09-16
JPH0530379B2 JPH0530379B2 (ja) 1993-05-07

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5270572A (en) * 1991-06-26 1993-12-14 Hitachi, Ltd. Liquid impingement cooling module for semiconductor devices

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5270572A (en) * 1991-06-26 1993-12-14 Hitachi, Ltd. Liquid impingement cooling module for semiconductor devices

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