JPS63226035A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS63226035A
JPS63226035A JP62059518A JP5951887A JPS63226035A JP S63226035 A JPS63226035 A JP S63226035A JP 62059518 A JP62059518 A JP 62059518A JP 5951887 A JP5951887 A JP 5951887A JP S63226035 A JPS63226035 A JP S63226035A
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JP
Japan
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wire
semiconductor element
electrode
wire bonding
spherical part
Prior art date
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Pending
Application number
JP62059518A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoaki Tsumura
清昭 津村
Hitoshi Fujimoto
藤本　仁士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS63226035A publication Critical patent/JPS63226035A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポールボンディング方法とスティッチボンデ
ィング方法とを組み合わせたワイヤボンディング方法に
関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のワイヤボンディング方法は第２図に示す
手順で行われている。以下、その方法について説明する
。
先ず、同図（ａ）に示すように予め一端部が球状に形成
されたワイヤ１を半導体素子２の上方に位置付ける。次
に、同図（ｂ）に示すようにクランパ３を降下させ、キ
ャピラリー４によってワイヤｌの球状部１ａを半導体素
子２の電極５に加圧接続した後、同図（Ｃ）に示すよう
にクランパ３からワイヤ１を開放してキャピラリー４を
移動させ、同図（ｄ）に示すようにワイヤ１の他端部を
インナリード６に接続する。そして、同図（ｅ）に示す
ようにクランパ３によって把持したワイヤ１を上昇させ
切断した後、同図（ｆ）に示すようにトーチ棒７によっ
て電気スパークを発生させワイヤｌの一端部を球状に形
成する。
このようにして、半導体素子４とインナーリード６とを
接続することができる。
なお、同図において、符号８はリードフレーム９のダイ
パッドである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来のワイヤボンディング方法においては、
ワイヤ１の先端部に球状部１ａを形成する時機がワイヤ
１をインナーリード６に接続した直後であるため、球状
部１ａが半導体素子２の電極５に接続するまでの間に周
辺温度に上昇してその硬度が高くなったり、球状部１ａ
の表面に酸化膜が形成されたりしていた。この結果、半
導体素子２の電極５が損傷し、また半導体素子２の電極
５とワイヤ１の球状部ｌａとの接合率が悪くなってワイ
ヤボンディング上の信頼性が低下するという問題があっ
た。
すなわち、従来のワイヤボンディング装置においては、
近年のワイヤボンディング装置のように種々色々な制御
機器を備えたものではなく、このためワイヤ１の先端部
に球状部１ａを形成する時機をワイヤ１をインナーリー
ド６に接続した直後にする必要があったのは、ワイヤ１
の先端部に球状部１ａが形成されたか否かを判定するに
所定の時間（ワイヤ１をインナーリード６に接続した直
後からワイヤ１を電極５に接続する直前までの時間）を
要していたからである。また、従来のワイヤボンディン
グ装置を使用して球状部１ａの形成時機を半導体素子２
の電極５に接続する直前にすると、ワイヤボンディング
時にボンディングヘッド（図示せず）の機械的な振動に
よって均一な球状部１ａを形成することができなかった
からである。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ワイヤ
ボンディング時において半導体素子の電極の損傷を防止
することができると共に、ワイヤの球状部と半導体素子
の電極との接合率を高めることができ、もってワイヤボ
ンディング上の信頼性を向上させることができるワイヤ
ボンディング方法を提供するものである。
ｃ問題点を解決するための手段〕 本発明に係るワイヤボンディング方法は、球状部を形成
する時機を半導体素子にワイヤを接続する直前とするも
のである。
〔作　用〕
本発明においては、ワイヤボンデイン時にワイヤに球状
部を形成してから半導体素子の電極に接続するまでの時
間を短縮することができる。
〔実施例〕
第１図（ａｌ〜（ｅ）は本発明に係るワイヤボンディン
グ方法を説明するための概略図で、同図を用いてそのワ
イヤボンディングについて説明する。
先ず、同図（ａ）に示すようにトーチ棒７によって電気
スパークを発生させワイヤｌの一端部を球状に形成する
０次に、同回出）に示すようにワイヤｌを把持した状態
でクランパ３を降下させ、キャピラリー４によってワイ
ヤ１の球状部１ａを半導体素子２の電極５に加圧接続し
た後、同図（Ｃ）に示すようにクランパ３からワイヤ１
を開放してキャピラリー４を移動させ、同図（ｄｌに示
すようにワイヤ１の他端部をインナーリード６に接続す
る。そして、同図（ａ）に示すようにクランパ３によっ
て把持したワイヤ１を上昇させ切断する。
このようにして、半導体素子４とインナーリード６とを
接続することができる。
このような本発明のワイヤボンディング方法においては
、ワイヤｌの先端部に球状部１ａを形成する時機がワイ
ヤｌを半導体素子２に接続する直前であるため、ワイヤ
１に球状部１ａを形成してから半導体素子２の電極５に
接続するまでの時間を短縮することができる。
したがって、本発明においては、ワイヤ１の球状部１ａ
を半導体素子２の電極５に接続するまでの間に周辺温度
に上昇してその硬度が高くなることがないから、ワイヤ
ボンディング時に半導体素子２の電極５の損傷を防止す
ることができる。
また、本発明においては、球状部１ａの表面に酸化膜が
形成されることがないから、半導体素子２の電極５とワ
イヤｌの球状部１ａとの接合率を良好なものとすること
ができる。
そして、ワイヤボンディング時の球状部１ａの温度、硬
度や酸化膜の厚さをトーチスパークのタイミングによっ
て自由に設定することができる。
なお、本実施例においては、電気式のトーチ棒７によっ
てワイヤ１に球状部１ａを形成する場合を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、水素トーチやハ
イパワーレーザによっても実施例と同様に行うことがで
きることは勿論である。
また、本発明においては、球状部ｌａ自体がもつ熱を利
用してワイヤボンディングを行うため、それだけワーク
側の温度を現行の約３００℃から約１５０〜２００℃に
低くすることができ、またワイヤへの加圧時間を短縮す
ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ワイヤに球状部を
形成する時機を半導体素子にワイヤを接続する直前とす
ることにより、ワイヤボンデイン時にワイヤに球状部を
形成してから半導体素子の電極に接続するまでの時間を
短縮することができる。したがって、ワイヤの球状部を
半導体素子の電極に接続するまでの間に周辺温度に上昇
してその硬度が高くなることがないから、また球状部の
表面に酸化膜が形成されることがないから、ワイヤボン
ディング時に半導体素子の電極の損傷を防止することが
できると共に、半導体素子の電極とワイヤの球状部との
接合率を良好なものとすることができ、ワイヤボンディ
ング上の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るワイヤボンディン
グ方法を説明するための概略図、第２図（ａ）〜（ｆ）
は従来のワイヤボンディング方法を説明するための概略
図である。 ｌ・・・・ワイヤ、１ａ・・・・球状部、２・・・・半
導体素子、６・・・・インナーリード、９・・・・リー
ドフレーム。 代　　理　　人　　大　岩　増　雄 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤの一端部を球状に形成し、次いでこの球状部をリ
    ードフレーム上の半導体素子に接続し、しかる後前記リ
    ードフレームのインナーリードに前記ワイヤの他端部を
    接続するワイヤボンディング方法であって、前記球状部
    を形成する時機を半導体素子にワイヤを接続する直前と
    することを特徴とするワイヤボンディング方法。
JP62059518A 1987-03-13 1987-03-13 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS63226035A (ja)

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JP62059518A JPS63226035A (ja) 1987-03-13 1987-03-13 ワイヤボンデイング方法

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JP62059518A JPS63226035A (ja) 1987-03-13 1987-03-13 ワイヤボンデイング方法

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JPS63226035A true JPS63226035A (ja) 1988-09-20

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ID=13115562

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JP62059518A Pending JPS63226035A (ja) 1987-03-13 1987-03-13 ワイヤボンデイング方法

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