JPS632265Y2 - - Google Patents
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- JPS632265Y2 JPS632265Y2 JP15082981U JP15082981U JPS632265Y2 JP S632265 Y2 JPS632265 Y2 JP S632265Y2 JP 15082981 U JP15082981 U JP 15082981U JP 15082981 U JP15082981 U JP 15082981U JP S632265 Y2 JPS632265 Y2 JP S632265Y2
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- Japan
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- mounting head
- shaft
- mounting
- chip
- electronic component
- Prior art date
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、リード線を有しないチツプ状電子部
品を１個毎にプリント基板に装着するためのチツ
プ状電子部品装着ヘツド機構に関する。
品を１個毎にプリント基板に装着するためのチツ
プ状電子部品装着ヘツド機構に関する。
従来のチツプ状電子部品装着ヘツド機構として
はインデツクス円板に吸着ピンを有する装着ヘツ
ドを配設し、該装着ヘツドでチツプ状電子部品を
真空吸着状態で移送するものが本出願人より提案
されている。
はインデツクス円板に吸着ピンを有する装着ヘツ
ドを配設し、該装着ヘツドでチツプ状電子部品を
真空吸着状態で移送するものが本出願人より提案
されている。
ところで、チツプ状電子部品を真空吸着のみで
保持して移送する場合、移送速度の高速化を図つ
た場合や外部の振動等によつてチツプ状電子部品
に位置ずれが生じる恐れがあつた。また、基板上
のチツプ状電子部品装着位置には予め接着剤が塗
布されているため、装着ヘツドがチツプ状電子部
品を保持していない状態が生じた場合には、吸着
ピンが基板に接触してその先端に接着剤が付着し
てしまい、故障の原因となるため、これについて
の対策も必要となつていた。
保持して移送する場合、移送速度の高速化を図つ
た場合や外部の振動等によつてチツプ状電子部品
に位置ずれが生じる恐れがあつた。また、基板上
のチツプ状電子部品装着位置には予め接着剤が塗
布されているため、装着ヘツドがチツプ状電子部
品を保持していない状態が生じた場合には、吸着
ピンが基板に接触してその先端に接着剤が付着し
てしまい、故障の原因となるため、これについて
の対策も必要となつていた。
本考案は、上記の点に鑑み、装着ヘツドでチツ
プ状電子部品を挟持して移送する構造として移送
及び装着速度の向上を図り、あわせて装着ヘツド
を駆動するヘツド作動機構に工夫を施して装着ヘ
ツドがチツプ状電子部品を保持していないときに
装着ヘツドの吸着ピンが基板面に接するのを防止
可能にしたチツプ状電子部品装着ヘツド機構を提
供しようとするものである。
プ状電子部品を挟持して移送する構造として移送
及び装着速度の向上を図り、あわせて装着ヘツド
を駆動するヘツド作動機構に工夫を施して装着ヘ
ツドがチツプ状電子部品を保持していないときに
装着ヘツドの吸着ピンが基板面に接するのを防止
可能にしたチツプ状電子部品装着ヘツド機構を提
供しようとするものである。
以下、本考案に係るチツプ状電子部品装着ヘツ
ド機構の実施例を図面に従つて説明する。
ド機構の実施例を図面に従つて説明する。
第１図はチツプ状電子部品装着ヘツド機構の全
体的構成を示す。この図において、垂直に立設さ
れた本体フレーム１にはインデツクス円板２が軸
支されており、このインデツクス円板２の前面に
は、８個の装着ヘツド３が45度毎に放射状に配設
される。この装着ヘツド３はインデツクス円板２
の間欠回転運動に伴い点、点、点、点、
点、点、点、点の順に移動して行く、ま
た、点に位置する装着ヘツド３を駆動するため
に、押下げレバー４を有するヘツド作動機構５が
本体フレーム１の前面に設けられる。
体的構成を示す。この図において、垂直に立設さ
れた本体フレーム１にはインデツクス円板２が軸
支されており、このインデツクス円板２の前面に
は、８個の装着ヘツド３が45度毎に放射状に配設
される。この装着ヘツド３はインデツクス円板２
の間欠回転運動に伴い点、点、点、点、
点、点、点、点の順に移動して行く、ま
た、点に位置する装着ヘツド３を駆動するため
に、押下げレバー４を有するヘツド作動機構５が
本体フレーム１の前面に設けられる。
装着ヘツド３の詳細は第２図乃至第４図に示さ
れる。これらの図において、インデツクス円板２
に固定される取付部材１０にはスライドブロツク
１１がインデツクス円板２の径方向に摺動自在に
設けられ、このスライドブロツク１１上に軸受部
材１２，１３が固定され、さらに軸受部材１２，
１３によつて装着ヘツド軸１４が回転自在でかつ
インデツクス円板２の径方向に摺動自在に支持さ
れている。この装着ヘツド軸１４の先端にはさら
に先端部材１５が固定され、該先端部材１５の先
端面に吸着ピン１６が取付けられている。この吸
着ピン１６は圧縮ばねにより先端部材１５から突
出方向に付勢されている。前記装着ヘツド軸１４
の中心軸には吸着ピン１６の先端の開口に連通し
た軸方向吸気穴１７が途中まで形成され、この軸
方向吸気穴１７に接続される如く径方向吸気穴１
８が形成され、さらに装着ヘツド軸１４の外周に
は円環状吸気溝１９が形成されていて吸気穴１８
に連通している。一方、スライドブロツク１１、
取付部材１０及びインデツクス円板２にも夫々吸
気穴２０，２１，２２が形成され、装着ヘツド軸
１４が後退位置にあるとき（吸着ピン１６が突出
していないとき）吸気穴２０と吸気溝１９とが一
致し、吸気穴２２に接続されたパイプを介して真
空吸引することによつて吸着ピン１６先端でチツ
プ状電子部品３０を吸着できるようになつてい
る。
れる。これらの図において、インデツクス円板２
に固定される取付部材１０にはスライドブロツク
１１がインデツクス円板２の径方向に摺動自在に
設けられ、このスライドブロツク１１上に軸受部
材１２，１３が固定され、さらに軸受部材１２，
１３によつて装着ヘツド軸１４が回転自在でかつ
インデツクス円板２の径方向に摺動自在に支持さ
れている。この装着ヘツド軸１４の先端にはさら
に先端部材１５が固定され、該先端部材１５の先
端面に吸着ピン１６が取付けられている。この吸
着ピン１６は圧縮ばねにより先端部材１５から突
出方向に付勢されている。前記装着ヘツド軸１４
の中心軸には吸着ピン１６の先端の開口に連通し
た軸方向吸気穴１７が途中まで形成され、この軸
方向吸気穴１７に接続される如く径方向吸気穴１
８が形成され、さらに装着ヘツド軸１４の外周に
は円環状吸気溝１９が形成されていて吸気穴１８
に連通している。一方、スライドブロツク１１、
取付部材１０及びインデツクス円板２にも夫々吸
気穴２０，２１，２２が形成され、装着ヘツド軸
１４が後退位置にあるとき（吸着ピン１６が突出
していないとき）吸気穴２０と吸気溝１９とが一
致し、吸気穴２２に接続されたパイプを介して真
空吸引することによつて吸着ピン１６先端でチツ
プ状電子部品３０を吸着できるようになつてい
る。
一方、前記スライドブロツク１１に係合してこ
れと共に摺動しかつ装着ヘツド軸１４に嵌合して
これと共に回転する挟持部材取付ブロツク４６に
は、一対の挟持部材４０Ａ，４０Ｂがピン４１
Ａ，４１Ｂで枢着され、その先端部分でチツプ状
電子部品３０を挟持可能なようになつている。そ
れらの挟持部材４０Ａ，４０Ｂの途中位置には開
閉リンク４２Ａ，４２Ｂの一端が夫々ピン４３
Ａ，４３Ｂで枢着され、開閉リンク４２Ａ，４２
Ｂの他端が前記装着ヘツド軸１４にピン４４で枢
着される。また、ピン４３Ａ，４３Ｂ間には伸長
ばね４５が設けられ、挟持部材４０Ａ，４０Ｂの
先端を閉じる方向に付勢している。そしてスライ
ドブロツク１１に対して装着ヘツド軸１４が突出
したとき第５図の如く挟持部材４０Ａ，４０Ｂが
開き吸着ピン１６が突出するようになつている。
れと共に摺動しかつ装着ヘツド軸１４に嵌合して
これと共に回転する挟持部材取付ブロツク４６に
は、一対の挟持部材４０Ａ，４０Ｂがピン４１
Ａ，４１Ｂで枢着され、その先端部分でチツプ状
電子部品３０を挟持可能なようになつている。そ
れらの挟持部材４０Ａ，４０Ｂの途中位置には開
閉リンク４２Ａ，４２Ｂの一端が夫々ピン４３
Ａ，４３Ｂで枢着され、開閉リンク４２Ａ，４２
Ｂの他端が前記装着ヘツド軸１４にピン４４で枢
着される。また、ピン４３Ａ，４３Ｂ間には伸長
ばね４５が設けられ、挟持部材４０Ａ，４０Ｂの
先端を閉じる方向に付勢している。そしてスライ
ドブロツク１１に対して装着ヘツド軸１４が突出
したとき第５図の如く挟持部材４０Ａ，４０Ｂが
開き吸着ピン１６が突出するようになつている。
なお、スライドブロツク１１と取付部材１０と
の間にはスライドブロツク１１を引込み状態とす
るために伸長ばね５０Ａ，５０Ｂが設けられ、ま
た、装着ヘツド軸１４の頭部５１と軸受部材１２
との間には装着ヘツド軸１４を引込み状態とする
ために圧縮ばね５２が設けられる。さらに、装着
ヘツド軸１４の外周には係合部材５３が一体に形
成され、この係合部材５３はスライドブロツク１
１側のボールクリツク５４に係合し、装着ヘツド
軸１４を引込んだ第１位置及び突出した第２位置
に一時係止可能になつている。さらに、装着ヘツ
ド軸１４には装着方向変換用歯車５５が嵌合して
おり、キー５６によつて装着ヘツド軸１４と一体
に回転しかつその軸方向の摺動は妨げないように
なつている。また、前記スライドブロツク１１の
移動量を規制するためにストツパ５７がスライド
ブロツク１１の底面に設けられている。
の間にはスライドブロツク１１を引込み状態とす
るために伸長ばね５０Ａ，５０Ｂが設けられ、ま
た、装着ヘツド軸１４の頭部５１と軸受部材１２
との間には装着ヘツド軸１４を引込み状態とする
ために圧縮ばね５２が設けられる。さらに、装着
ヘツド軸１４の外周には係合部材５３が一体に形
成され、この係合部材５３はスライドブロツク１
１側のボールクリツク５４に係合し、装着ヘツド
軸１４を引込んだ第１位置及び突出した第２位置
に一時係止可能になつている。さらに、装着ヘツ
ド軸１４には装着方向変換用歯車５５が嵌合して
おり、キー５６によつて装着ヘツド軸１４と一体
に回転しかつその軸方向の摺動は妨げないように
なつている。また、前記スライドブロツク１１の
移動量を規制するためにストツパ５７がスライド
ブロツク１１の底面に設けられている。
第６図及び第７図は、第１図の点に位置する
装着ヘツド３を駆動するためのヘツド作動機構５
の詳細を示す。これらの図において、押下げレバ
ー４は本体フレーム１より突出した支持軸９０の
外周に回転自在に設けられた回転スリーブ９１に
固定され、この回転スリーブ９１の回転に伴つて
回動するようになつている。また、押下げレバー
４の支持側端部には、ロータリーシリンダ９２が
固定され、このロータリーシリンダ９２のシリン
ダ軸９３は０乃至180度まで回転するものであり、
シリンダ軸９３にはプーリー９４が固着される。
一方、押下げレバー４の先端部には回転軸９５が
軸支され、この回転軸９５の一端にプーリー９６
が固着され、プーリー９４，９６間にベルト９７
が巻掛けられている。そして、回転軸９５の他端
にローラー取付ブロツク９８が固定され、このロ
ーラー取付ブロツク９８にピン９９にて作動ロー
ラー１００が枢着されている。ここで、作動ロー
ラー１００の中心Ｐは、回転軸９５の軸心Ｑから
偏心している。従つて、ロータリーシリンダ９２
の回転がプーリー９４、ベルト９７、プーリー９
６、回転軸９５を介してローラー取付ブロツク９
８に伝わり、ローラー取付ブロツク９８が半回転
（180度回転）すると、作動ローラー１００は第８
図の如き最下降位置の通常動作位置から、第９図
の最上昇位置の空振り位置に偏心状態が変化す
る。
装着ヘツド３を駆動するためのヘツド作動機構５
の詳細を示す。これらの図において、押下げレバ
ー４は本体フレーム１より突出した支持軸９０の
外周に回転自在に設けられた回転スリーブ９１に
固定され、この回転スリーブ９１の回転に伴つて
回動するようになつている。また、押下げレバー
４の支持側端部には、ロータリーシリンダ９２が
固定され、このロータリーシリンダ９２のシリン
ダ軸９３は０乃至180度まで回転するものであり、
シリンダ軸９３にはプーリー９４が固着される。
一方、押下げレバー４の先端部には回転軸９５が
軸支され、この回転軸９５の一端にプーリー９６
が固着され、プーリー９４，９６間にベルト９７
が巻掛けられている。そして、回転軸９５の他端
にローラー取付ブロツク９８が固定され、このロ
ーラー取付ブロツク９８にピン９９にて作動ロー
ラー１００が枢着されている。ここで、作動ロー
ラー１００の中心Ｐは、回転軸９５の軸心Ｑから
偏心している。従つて、ロータリーシリンダ９２
の回転がプーリー９４、ベルト９７、プーリー９
６、回転軸９５を介してローラー取付ブロツク９
８に伝わり、ローラー取付ブロツク９８が半回転
（180度回転）すると、作動ローラー１００は第８
図の如き最下降位置の通常動作位置から、第９図
の最上昇位置の空振り位置に偏心状態が変化す
る。
さて、前記装着ヘツド３はインデツクス円板２
の回転により第１図中点、点、点、点、
点、点、点、点に順次移動するが、チツ
プ状電子部品３０の供給を受けるのは装着ヘツド
３が上向き、すなわち点に位置するときであ
る。この位置では装着ヘツド３の装着ヘツド軸１
４の頭部がカム機構等で押圧され、スライドブロ
ツク１１は最も突出した位置となり、さらに装着
ヘツド軸１４もスライドブロツク１１よりも僅か
に突出した状態となる。すなわち、挟持部材４０
Ａ，４０Ｂが僅かに拡がつた状態となり、この状
態において移し変え機構６０からチツプ状電子部
品３０が挟持部材側に送り込まれる。その後、ス
ライドブロツク１１及び装着ヘツド軸１４は引込
み位置に復帰し、チツプ状電子部品３０を挟持部
材４０Ａ，４０Ｂで挟持しかつ吸着ピン１６で吸
着した状態でインデツクス円板２の回転に伴い装
着ヘツド３は点に移動し、この点では位置決
め機構７０によりチツプ状電子部品３０の位置決
めが行われる。点では、装着ヘツド３の90度の
回転（チツプ状電子部品の方向変換）を必要に応
じて行う。この回転は装着ヘツド３の装着方向変
換用歯車５５にインデツクス円板２の裏側より他
の歯車をかみ合わせて行う。点では次の点で
のチツプ状電子部品装着動作に備えて、装着ヘツ
ド３がチツプ状電子部品３０を保持しているか検
出する。装着ヘツド３が下向きであるとき、すな
わち、点に位置するとき、装着ヘツド３がチツ
プ状電子部品３０を保持していれば、ヘツド作動
機構５の作動ローラー１００は、第８図の通常動
作位置にあり、この結果、押下げレバー４の矢印
Ａ方向の回動により、装着ヘツド軸１４の頭部５
１が作動ローラー１００に当接して充分大きなス
トロークで押下げられる。この結果、まずボール
クリツク５４と係合部材５３が係合しているため
スライドブロツク１１と装着ヘツド軸１４の両者
が一定量突出（下降）し、スライドブロツク１１
が最下降位置となつた後は装着ヘツド軸１４のみ
がさらに下降し、ボールクリツク５４と係合部材
５３との関係は引込んだ第１位置から装着ヘツド
軸１４が突出した第２位置に移行する。このた
め、第５図の如く開閉リンク４２Ａ，４２Ｂによ
つて挟持部材４０Ａ，４０Ｂが開くとともに吸着
ピン１６が突出してチツプ状電子部品３０を基板
８０上に載置する。装着ヘツド軸１４が最下降位
置では装着ヘツド軸１４の周囲の吸気溝１９とス
ライドブロツク１１側の吸気穴２０とが完全に不
一致となるから、吸着ピン１６はチツプ状電子部
品３０を基板８０上に載置すると同時にこれを開
放して引込み位置に復帰する。一方、装着ヘツド
３がチツプ状電子部品３０を保持していないこと
が検出されたときは、作動機構５のロータリーシ
リンダ９２が作動され、これにより作動ローラー
１００は第９図の最上昇位置になるため、押下げ
レバー４が回動しても装着ヘツド３の装着ヘツド
軸１４の押下げストロークは小さくなり、吸着ピ
ン１６は充分下がらない。従つて、基板８０上の
接着剤に直接吸着ピン１６が接触することによる
故障の発生を未然に防止できる。
の回転により第１図中点、点、点、点、
点、点、点、点に順次移動するが、チツ
プ状電子部品３０の供給を受けるのは装着ヘツド
３が上向き、すなわち点に位置するときであ
る。この位置では装着ヘツド３の装着ヘツド軸１
４の頭部がカム機構等で押圧され、スライドブロ
ツク１１は最も突出した位置となり、さらに装着
ヘツド軸１４もスライドブロツク１１よりも僅か
に突出した状態となる。すなわち、挟持部材４０
Ａ，４０Ｂが僅かに拡がつた状態となり、この状
態において移し変え機構６０からチツプ状電子部
品３０が挟持部材側に送り込まれる。その後、ス
ライドブロツク１１及び装着ヘツド軸１４は引込
み位置に復帰し、チツプ状電子部品３０を挟持部
材４０Ａ，４０Ｂで挟持しかつ吸着ピン１６で吸
着した状態でインデツクス円板２の回転に伴い装
着ヘツド３は点に移動し、この点では位置決
め機構７０によりチツプ状電子部品３０の位置決
めが行われる。点では、装着ヘツド３の90度の
回転（チツプ状電子部品の方向変換）を必要に応
じて行う。この回転は装着ヘツド３の装着方向変
換用歯車５５にインデツクス円板２の裏側より他
の歯車をかみ合わせて行う。点では次の点で
のチツプ状電子部品装着動作に備えて、装着ヘツ
ド３がチツプ状電子部品３０を保持しているか検
出する。装着ヘツド３が下向きであるとき、すな
わち、点に位置するとき、装着ヘツド３がチツ
プ状電子部品３０を保持していれば、ヘツド作動
機構５の作動ローラー１００は、第８図の通常動
作位置にあり、この結果、押下げレバー４の矢印
Ａ方向の回動により、装着ヘツド軸１４の頭部５
１が作動ローラー１００に当接して充分大きなス
トロークで押下げられる。この結果、まずボール
クリツク５４と係合部材５３が係合しているため
スライドブロツク１１と装着ヘツド軸１４の両者
が一定量突出（下降）し、スライドブロツク１１
が最下降位置となつた後は装着ヘツド軸１４のみ
がさらに下降し、ボールクリツク５４と係合部材
５３との関係は引込んだ第１位置から装着ヘツド
軸１４が突出した第２位置に移行する。このた
め、第５図の如く開閉リンク４２Ａ，４２Ｂによ
つて挟持部材４０Ａ，４０Ｂが開くとともに吸着
ピン１６が突出してチツプ状電子部品３０を基板
８０上に載置する。装着ヘツド軸１４が最下降位
置では装着ヘツド軸１４の周囲の吸気溝１９とス
ライドブロツク１１側の吸気穴２０とが完全に不
一致となるから、吸着ピン１６はチツプ状電子部
品３０を基板８０上に載置すると同時にこれを開
放して引込み位置に復帰する。一方、装着ヘツド
３がチツプ状電子部品３０を保持していないこと
が検出されたときは、作動機構５のロータリーシ
リンダ９２が作動され、これにより作動ローラー
１００は第９図の最上昇位置になるため、押下げ
レバー４が回動しても装着ヘツド３の装着ヘツド
軸１４の押下げストロークは小さくなり、吸着ピ
ン１６は充分下がらない。従つて、基板８０上の
接着剤に直接吸着ピン１６が接触することによる
故障の発生を未然に防止できる。
上記実施例によれば次のような効果を上げるこ
とができる。
とができる。
(1) 装着ヘツド３は吸着ピン１６と共に一対の挟
持部材４０Ａ，４０Ｂを具備しており、これら
の挟持部材４０Ａ，４０Ｂによつてチツプ状電
子部品３０を機械的に挟持するようにしてい
る。従つて、保持が確実で振動等に強く、イン
デツクス円板２の回転速度、ひいては装着速度
を相当高速化できる。
持部材４０Ａ，４０Ｂを具備しており、これら
の挟持部材４０Ａ，４０Ｂによつてチツプ状電
子部品３０を機械的に挟持するようにしてい
る。従つて、保持が確実で振動等に強く、イン
デツクス円板２の回転速度、ひいては装着速度
を相当高速化できる。
(2) 細長い吸着ピン１６でチツプ状電子部品３０
の基板８０への装着を行うので基板８０上に予
め他の電子部品が取付けられている場合の如き
空きスペースが狭い場合にも装着動作を実行可
能である。
の基板８０への装着を行うので基板８０上に予
め他の電子部品が取付けられている場合の如き
空きスペースが狭い場合にも装着動作を実行可
能である。
(3) ヘツド作動機構５の押下げレバー４には偏心
位置に作動ローラー１００が設けられており、
この作動ローラー１００の偏心状態を変えるこ
とによつて、装着ヘツド軸１４の押下げ量を変
えるようにしている。従つて、装着ヘツド３が
チツプ状電子部品３０を保持していないときに
は装着ヘツド軸１４の押下げ量を最小として、
装着ヘツド３の吸着ピン１６が基板８０上の接
着剤に接触しないようにでき、吸着ピン１６に
接着剤が付着することによる故障を防止するこ
とができる。
位置に作動ローラー１００が設けられており、
この作動ローラー１００の偏心状態を変えるこ
とによつて、装着ヘツド軸１４の押下げ量を変
えるようにしている。従つて、装着ヘツド３が
チツプ状電子部品３０を保持していないときに
は装着ヘツド軸１４の押下げ量を最小として、
装着ヘツド３の吸着ピン１６が基板８０上の接
着剤に接触しないようにでき、吸着ピン１６に
接着剤が付着することによる故障を防止するこ
とができる。
なお、ヘツド作動機構５のロータリーシリンダ
９２の代りにパルスモータ等を使用してもよい。
９２の代りにパルスモータ等を使用してもよい。
以上説明したように、本考案によれば、装着ヘ
ツドでチツプ状電子部品を挟持して移送する構造
とすることにより、移送及び装着速度の向上及び
信頼性の向上が可能であり、さらに装着ヘツドが
チツプ状電子部品を保持していないときの空振り
動作を可能にして、接着剤の付着による故障の発
生の防止を図つたチツプ状電子部品装着ヘツド機
構を得ることができる。
ツドでチツプ状電子部品を挟持して移送する構造
とすることにより、移送及び装着速度の向上及び
信頼性の向上が可能であり、さらに装着ヘツドが
チツプ状電子部品を保持していないときの空振り
動作を可能にして、接着剤の付着による故障の発
生の防止を図つたチツプ状電子部品装着ヘツド機
構を得ることができる。
第１図は本考案に係るチツプ状電子部品装着ヘ
ツド機構の実施例であつて全体的構成を示す正面
図、第２図は装着ヘツドの詳細を示す正面図、第
３図は同側断面図、第４図は同底面図、第５図は
装着ヘツドの動作を説明する要部正面図、第６図
はヘツド作動機構の詳細を示す平断面図、第７図
は同正面図、第８図は作動ローラーが最下降位置
にあるときの押下げレバー先端部の正面図、第９
図は作動ローラーが最上昇位置にあるときの押下
げレバー先端部の正面図である。 １……本体フレーム、２……インデツクス円
板、３……装着ヘツド、４……押下げレバー、５
……ヘツド作動機構、１０……取付部材、１１…
…スライドブロツク、１２，１３……軸受部材、
１４……装着ヘツド軸、１５……先端部材、１６
……吸着ピン、３０……チツプ状電子部品、４０
Ａ，４０Ｂ……挟持部材、４２Ａ，４２Ｂ……開
閉リンク、８０……基板、９２……ロータリーシ
リンダ、９４，９６……プーリー、９７……ベル
ト、９８……ローラー取付ブロツク、１００……
作動ローラー。
ツド機構の実施例であつて全体的構成を示す正面
図、第２図は装着ヘツドの詳細を示す正面図、第
３図は同側断面図、第４図は同底面図、第５図は
装着ヘツドの動作を説明する要部正面図、第６図
はヘツド作動機構の詳細を示す平断面図、第７図
は同正面図、第８図は作動ローラーが最下降位置
にあるときの押下げレバー先端部の正面図、第９
図は作動ローラーが最上昇位置にあるときの押下
げレバー先端部の正面図である。 １……本体フレーム、２……インデツクス円
板、３……装着ヘツド、４……押下げレバー、５
……ヘツド作動機構、１０……取付部材、１１…
…スライドブロツク、１２，１３……軸受部材、
１４……装着ヘツド軸、１５……先端部材、１６
……吸着ピン、３０……チツプ状電子部品、４０
Ａ，４０Ｂ……挟持部材、４２Ａ，４２Ｂ……開
閉リンク、８０……基板、９２……ロータリーシ
リンダ、９４，９６……プーリー、９７……ベル
ト、９８……ローラー取付ブロツク、１００……
作動ローラー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 間欠的に回転するインデツクス円板２と、該イ
ンデツクス円板２に複数個放射状に配設される装
着ヘツド３と、特定位置の装着ヘツド３を作動さ
せるためのヘツド作動機構５とを備え、 前記複数個の装着ヘツド３が、前記インデツク
ス円板２の径方向に摺動自在なスライドブロツク
１１と、該スライドブロツク１１に対して、前記
インデツクス円板２の径方向に摺動自在に軸支さ
れていて前記ヘツド作動機構５により軸方向に駆
動される装着ヘツド軸１４と、該装着ヘツド軸先
端に設けられてチツプ状電子部品を吸着保持する
吸着ピン１６と、前記スライドブロツク側に取り
付けられかつ前記装着ヘツド軸１４の軸方向の動
きに連動して開閉し前記チツプ状電子部品を挟持
する一対の挟持部材４０Ａ，４０Ｂとを有し、 前記ヘツド作動機構５が、前記特定位置の装着
ヘツド３の装着ヘツド軸１４を押圧する方向に回
動する作動部材と、該作動部材に軸支された回転
軸９５と、該回転軸９５に固定されたローラー取
付ブロツク９８に枢着されていて前記回転軸９５
に対して偏心位置に設けられる作動ローラー１０
０と、前記装着ヘツド軸１４を軸方向に駆動して
前記挟持部材４０Ａ，４０Ｂを開閉させる前記作
動ローラー１００の第１の偏心位置から、前記装
着ヘツド軸１４に当接しないか又は当該装着ヘツ
ド軸１４の移動量を少なくする第２の偏心位置に
移動させる前記回転軸９５の回転駆動手段とを有
することを特徴とするチツプ状電子部品装着ヘツ
ド機構。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15082981U JPS5855882U (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | チップ状電子部品装着ヘッド機構 |
| GB08222570A GB2108015B (en) | 1981-08-24 | 1982-08-05 | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| US06/409,184 US4520557A (en) | 1981-08-24 | 1982-08-18 | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| DE19823231174 DE3231174A1 (de) | 1981-08-24 | 1982-08-21 | Vorrichtung zum anbringen von plaettchen-schaltungselementen an gedruckten schaltungsplatten |
| NL8203293A NL8203293A (nl) | 1981-08-24 | 1982-08-23 | Inrichting voor het monteren van ketenelementen van het chip-type op gedrukte ketenpanelen. |
| CA000409940A CA1201881A (en) | 1981-08-24 | 1982-08-23 | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| BE0/208867A BE894184A (fr) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Appareil pour le montage d'elements de circuir du type "puce" sur des plaquettes de circuits imprime |
| CH5023/82A CH659734A5 (de) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Vorrichtung zum montieren von chip-foermigen elektrischen bzw. elektronischen bauelementen auf platinen fuer gedruckte schaltungen. |
| FR8214520A FR2511831B1 (fr) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Machine pour monter des elements de circuit du type pastille sur des panneaux de circuit imprime |
| IT22948/82A IT1152044B (it) | 1981-08-24 | 1982-08-24 | Appareil pour le montage d'elements de circuit du type"puce"sur des plaquettes de circuit imprime |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15082981U JPS5855882U (ja) | 1981-10-09 | 1981-10-09 | チップ状電子部品装着ヘッド機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855882U JPS5855882U (ja) | 1983-04-15 |
| JPS632265Y2 true JPS632265Y2 (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=29943542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15082981U Granted JPS5855882U (ja) | 1981-08-24 | 1981-10-09 | チップ状電子部品装着ヘッド機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855882U (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171809U (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-16 | ||
| JPS61100339U (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-26 | ||
| JPS61234821A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-20 | シンポ株式会社 | ロ−スタ−の消煙装置 |
| JPS61234822A (ja) * | 1985-04-11 | 1986-10-20 | シンポ株式会社 | ロ−スタ−の消煙装置 |
| JPH0331243Y2 (ja) * | 1985-05-02 | 1991-07-02 | ||
| JP5156800B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2013-03-06 | 高松機械工業株式会社 | ローダ装置 |
-
1981
- 1981-10-09 JP JP15082981U patent/JPS5855882U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5855882U (ja) | 1983-04-15 |
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