JPS63227331A - 可溶接性ラミネ−ト金属板の製造方法 - Google Patents
可溶接性ラミネ−ト金属板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63227331A JPS63227331A JP6201087A JP6201087A JPS63227331A JP S63227331 A JPS63227331 A JP S63227331A JP 6201087 A JP6201087 A JP 6201087A JP 6201087 A JP6201087 A JP 6201087A JP S63227331 A JPS63227331 A JP S63227331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- metal plate
- adhesive
- adhesive layer
- weldable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は可溶接性ラミネート金属板の製造方法に関する
ものである。
ものである。
[従来の技術及び問題点]
可溶接性ラミネート金属板の製造方法としては、金属粉
を添加した接着剤を金属板間に配置し、接着剤による導
電不良を解消し、溶接を可能にすることが知られている
(特開昭57−51453号公報等)。
を添加した接着剤を金属板間に配置し、接着剤による導
電不良を解消し、溶接を可能にすることが知られている
(特開昭57−51453号公報等)。
このようなラミネート金属板においては接着剤の層厚が
厚くなると、接着性は向上するが導電性が低下し、又接
着剤層厚が薄くなると、導電性は向上するが、接着性が
劣ることになる等の欠点をともなうものである。
厚くなると、接着性は向上するが導電性が低下し、又接
着剤層厚が薄くなると、導電性は向上するが、接着性が
劣ることになる等の欠点をともなうものである。
[発明の目的]
本発明のこのような欠点を有利に解決し、溶接性に優れ
、かつ、接着性にも優れたラミネート金属板の製造方法
を提供するものである。
、かつ、接着性にも優れたラミネート金属板の製造方法
を提供するものである。
[問題を解決するための手段]
本発明の特徴とするところは、金属板片面に金属粉含有
接着剤を塗布し、次いで該接着剤層厚を測定し、その測
定値に基き接着剤層厚を制御することを特徴とする、可
溶接性ラミネート金属板の製造方法である。
接着剤を塗布し、次いで該接着剤層厚を測定し、その測
定値に基き接着剤層厚を制御することを特徴とする、可
溶接性ラミネート金属板の製造方法である。
即ち、本発明においては金属粉を添加した熱可塑性樹脂
、熱硬化性樹脂等の接着剤を金属板と金属板の間に配置
した、ラミネート金属板の製造法であり、金属板として
は、例えば鋼板、又は表面に亜鉛、錫、銅等の表面処理
を施した鋼板、ステンレス鋼板、銅、アルミニウム等の
非鉄金属板等を用い、又金属粉としては、例えば、鉄、
亜鉛、銅、ニッケル、ステンレス鋼等導電性があれば如
何なるものでもよい。このような金属板の製造に際し、
金属粉含有接着剤を金属板(帯)片面に塗布し、次いで
例えばレーザー等の光学的な手段、渦流検出器等により
、接着剤層厚を測定する。例えば目標とする接9着剤層
厚より、粒径(球状でない金属粉の場合は最長径)の犬
なる金属粉と、接着剤層厚より粒径の小なる金属粉を混
入して接着剤層内へ含有させ、その接着剤層の表面へ突
出している金属粉を検出し、接着剤層厚を測定する。そ
の測定値に基き、接着剤層厚が目標値より薄い場合は、
接着剤コーティングロールの周速を低下し、接着剤層厚
が厚い場合は逆にコーティングロールの周速を高め、接
着剤層厚を目標値に制御する。
、熱硬化性樹脂等の接着剤を金属板と金属板の間に配置
した、ラミネート金属板の製造法であり、金属板として
は、例えば鋼板、又は表面に亜鉛、錫、銅等の表面処理
を施した鋼板、ステンレス鋼板、銅、アルミニウム等の
非鉄金属板等を用い、又金属粉としては、例えば、鉄、
亜鉛、銅、ニッケル、ステンレス鋼等導電性があれば如
何なるものでもよい。このような金属板の製造に際し、
金属粉含有接着剤を金属板(帯)片面に塗布し、次いで
例えばレーザー等の光学的な手段、渦流検出器等により
、接着剤層厚を測定する。例えば目標とする接9着剤層
厚より、粒径(球状でない金属粉の場合は最長径)の犬
なる金属粉と、接着剤層厚より粒径の小なる金属粉を混
入して接着剤層内へ含有させ、その接着剤層の表面へ突
出している金属粉を検出し、接着剤層厚を測定する。そ
の測定値に基き、接着剤層厚が目標値より薄い場合は、
接着剤コーティングロールの周速を低下し、接着剤層厚
が厚い場合は逆にコーティングロールの周速を高め、接
着剤層厚を目標値に制御する。
又この他例えばコーティングロールに接触回転するピッ
クアップロールとのギャップを調整し、コーティングロ
ールへの接着剤供給量を増減し、金属板への接着剤付着
層厚を目標値に制御する。
クアップロールとのギャップを調整し、コーティングロ
ールへの接着剤供給量を増減し、金属板への接着剤付着
層厚を目標値に制御する。
このようにして、接着剤層厚を目標値に制御し、他方の
金属板を接着剤層表面へ位置させ、加圧圧着するもので
あるが、この加圧力も調整することにより、一層接着性
溶接性等を向上することができる。
金属板を接着剤層表面へ位置させ、加圧圧着するもので
あるが、この加圧力も調整することにより、一層接着性
溶接性等を向上することができる。
即ち、例えば接着剤層厚が若干厚くなった場合は、加圧
力を少し強める等の調整を施すことにより、一層接着性
、溶接性を向上させることができる。
力を少し強める等の調整を施すことにより、一層接着性
、溶接性を向上させることができる。
[実 施 例]
次に本発明の実施例を挙げる。
実施例−1
本発明の実施態様例を示す第1図において、一方の金属
板(帯)1にコーティングロール2を接触配置し、該ロ
ール2にピックアップロール3を係合し、該ロール3に
ホッパー4から金属粉を含有する接着剤(樹脂)5を供
給し、コーティングロール2を介して金属板1の片面に
接着剤5を塗布し、次いで乾燥器6により接着剤を乾燥
し、一方の金属板1の接着剤塗布面に他方の金属板(帯
) 1aを位置させ加熱ロール7により加熱圧着して、
サンドインチ型のラミネート金属板を製造する。
板(帯)1にコーティングロール2を接触配置し、該ロ
ール2にピックアップロール3を係合し、該ロール3に
ホッパー4から金属粉を含有する接着剤(樹脂)5を供
給し、コーティングロール2を介して金属板1の片面に
接着剤5を塗布し、次いで乾燥器6により接着剤を乾燥
し、一方の金属板1の接着剤塗布面に他方の金属板(帯
) 1aを位置させ加熱ロール7により加熱圧着して、
サンドインチ型のラミネート金属板を製造する。
しかして、図示の如く配置したセンサー8により金属板
1の接着剤層厚を測定し、その結果を予め目標値を設定
した演算器9へ導き目標とする塗布量であるか否かを判
断し、目標値から外れている場合、制御器10へ信号を
導き、制御器10により、コーティングロール2の周速
及び又はピックアップロール3とコーティングロール2
のギャップを駆動装置11により調整して、接着剤5の
金属板1への塗布量を目標値に制御しつつ連続的にラミ
ネート金属板を製造する。
1の接着剤層厚を測定し、その結果を予め目標値を設定
した演算器9へ導き目標とする塗布量であるか否かを判
断し、目標値から外れている場合、制御器10へ信号を
導き、制御器10により、コーティングロール2の周速
及び又はピックアップロール3とコーティングロール2
のギャップを駆動装置11により調整して、接着剤5の
金属板1への塗布量を目標値に制御しつつ連続的にラミ
ネート金属板を製造する。
実施例−2
本発明の他の実施態様例を示す第2図において、先ず第
1図の実施態様同様にセンサー8により金属板1の接着
剤層厚を測定し、その結果を演算器9へ導き、目標とす
る塗布量であるか否かを判断する。而して目標値から外
れている場合、塗布量の制御にするか、又は加熱ロール
7の圧下量の調整にするか又は双方の調整をするかを判
断し、制御器10及び又はlOaへ指示する。
1図の実施態様同様にセンサー8により金属板1の接着
剤層厚を測定し、その結果を演算器9へ導き、目標とす
る塗布量であるか否かを判断する。而して目標値から外
れている場合、塗布量の制御にするか、又は加熱ロール
7の圧下量の調整にするか又は双方の調整をするかを判
断し、制御器10及び又はlOaへ指示する。
[発明の効果コ
本発明はかくすることにより、接着剤の層厚が目標値に
正確に制御することができ、接着性、溶接性ともに優れ
たサンドイッチ型のラミネート金属板を得ることができ
、品質を向上し、又歩留も向上することができる等の優
れた効果が得られる。
正確に制御することができ、接着性、溶接性ともに優れ
たサンドイッチ型のラミネート金属板を得ることができ
、品質を向上し、又歩留も向上することができる等の優
れた効果が得られる。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の実施態様例を示す
説明図である。 1・・・金属板 2・・・コーティングロール 3・・・ピックアップロール
説明図である。 1・・・金属板 2・・・コーティングロール 3・・・ピックアップロール
Claims (3)
- (1)金属板片面に金属粉含有溶着剤を塗布し、次いで
該溶着剤層厚を測定し、その測定値に基き、目標溶着剤
層厚に制御し、次いで、該溶着剤層表面に金属板を位置
し、加圧圧着することを特徴とする、可溶接性ラミネー
ト金属板の製造方法。 - (2)接着剤コーティングロールの周速を調整し、接着
剤層厚を制御することを特徴とする、特許請求の範囲第
1項記載の可溶接性ラミネート金属板の製造方法。 - (3)接着剤コーティングロールの周速を調整し、接着
剤層厚を制御するとともに加圧ロールの圧下力を調整す
ることを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の可溶
接性ラミネート金属板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201087A JPS63227331A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 可溶接性ラミネ−ト金属板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201087A JPS63227331A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 可溶接性ラミネ−ト金属板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63227331A true JPS63227331A (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=13187757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6201087A Pending JPS63227331A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 可溶接性ラミネ−ト金属板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63227331A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437332U (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-30 | ||
| JP2012203205A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板の製造方法 |
| JP2012203108A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板の製造方法 |
| JP2016006527A (ja) * | 2015-08-05 | 2016-01-14 | 住友化学株式会社 | 偏光板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595562A (en) * | 1979-01-16 | 1980-07-19 | Sumitomo Metal Ind | Clad board |
| JPS6140150A (ja) * | 1984-08-01 | 1986-02-26 | 住友金属工業株式会社 | 複合型制振鋼板およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP6201087A patent/JPS63227331A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595562A (en) * | 1979-01-16 | 1980-07-19 | Sumitomo Metal Ind | Clad board |
| JPS6140150A (ja) * | 1984-08-01 | 1986-02-26 | 住友金属工業株式会社 | 複合型制振鋼板およびその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437332U (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-30 | ||
| JP2012203108A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板の製造方法 |
| JP2012203205A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板の製造方法 |
| JP2016006527A (ja) * | 2015-08-05 | 2016-01-14 | 住友化学株式会社 | 偏光板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6342686B1 (en) | Method for determining a condition of a resistance spotwelding system or a workpiece in the system | |
| JPS63227331A (ja) | 可溶接性ラミネ−ト金属板の製造方法 | |
| CN1151924A (zh) | 涂层薄钢板,特别是锡薄钢板的焊接方法 | |
| GB2224683A (en) | Connection element for producing a welded and glued connection | |
| CN111477557A (zh) | 半导体元件接合设备及半导体元件接合方法 | |
| US4625400A (en) | Method of making a strip for an electrical contact terminal | |
| US8800846B2 (en) | Ultrasonic bonding | |
| JP3014771B2 (ja) | ロールコーターによる塗膜厚制御方法および装置 | |
| GB1570143A (en) | Electrical contact element and method of producing same | |
| JPS63170031A (ja) | 樹脂ラミネ−ト鋼板 | |
| JP2675127B2 (ja) | Lapシースケーブルの製造方法 | |
| JP2502220B2 (ja) | 樹脂サンドイッチ型金属板の樹脂温度測定方法 | |
| JPH07171818A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| JPH068335A (ja) | 泡巻き込みのないフイルム積層金属帯の製造方法 | |
| JPH06330379A (ja) | 電解銅箔の表面調整方法 | |
| JPH09239556A (ja) | 電気抵抗溶接方法 | |
| JP2007069369A (ja) | 送り幅合わせラミネート方法および送り幅合わせラミネート装置 | |
| JPS63224882A (ja) | 重ね抵抗シ−ム溶接装置 | |
| JPS5946786A (ja) | 金属薄膜テ−プの導電接続方法 | |
| JPH05286102A (ja) | 複合鋼板の製造方法 | |
| JPH04307241A (ja) | 複合金属板の製造方法 | |
| JPH0568342B2 (ja) | ||
| JPH0374630B2 (ja) | ||
| JPH04339999A (ja) | 防水シート | |
| JP2000331544A (ja) | フラットシールドケーブル及びその製造方法 |