JPS63236292A - 薄膜elパネルおよびその製造方法 - Google Patents

薄膜elパネルおよびその製造方法

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JPS63236292A
JPS63236292A JP62070063A JP7006387A JPS63236292A JP S63236292 A JPS63236292 A JP S63236292A JP 62070063 A JP62070063 A JP 62070063A JP 7006387 A JP7006387 A JP 7006387A JP S63236292 A JPS63236292 A JP S63236292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
back electrode
panel
insulating layer
tin
Prior art date
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Pending
Application number
JP62070063A
Other languages
English (en)
Inventor
正司 康広
奥田 勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ;この1 本発明は文字1図形等の情報をドツトマトリクス表示す
る薄膜ELパネルおよびその製造方法に関するものであ
る。
え米些皮直 情報のディスプレイパネルとして、薄膜ELマトリクス
型ディスプレイパネルがあり、この薄膜ELマトリクス
型ディスプレイパネルに使用される薄膜EL素子の構造
例を、第6図を参照しながら説明する。なお、第6図の
右半分はX方向の断面図、左半分はX方向と直交するY
方向の断面図である。第6図に示す薄膜EL素子1にお
いて、2は透光性基板であるガラス基板、3は上記ガラ
ス基板2上に1.T、O等を蒸着法等によりY方向に定
ピツチで多数のストライプ状に形成した透明電極、4は
透明電極3およびガラス基板2上に、Al2O3やY2
O3等を蒸着またはスパッタ法で形成した透明な第1の
絶縁層、5はこの第1の絶縁層4上にZnS : Mn
等を蒸着法等で形成した発光層、6はこの発光層5上に
、A夕203やY2O3等を蒸着やスパッタ法により形
成した透明な第2の絶縁層、7は第2の絶縁層6上にX
方向に定ピツチで多数のストライプ状に形成したkl蒸
着膜による背面電極である。
なお、図示しないが上記薄膜EL素子1を囲繞するよう
に、凹板状のカバーガラスをガラス基板2上に接着材を
介して固着することにより、薄膜ELマトリクス型ディ
スプレイパネルが構成され、更に上記ガラス基板2とカ
バーガラスからなる外囲器内に、薄膜EL素子1の耐湿
性を向上させるため、シリコンオイル等の絶縁性保護流
体が封入される(特開昭57−708G号公報)。
この薄膜ELマトリクス型ディスプレイパネルにおける
薄膜EL素子1では、透明電極3と背面電極7が第7図
に示すように行列状に交差して、多数のマトリクス状の
画素m+ m+ ・・・が形成される。この透明電極3
と背面電極7の各一端部は、1本おきにガラス基板2の
反対側の周辺部上間で延設され、この両電極3,7の延
設端部間に駆動電圧を選択的に印加すると、発光層5の
画素部分が選択的に発光して、所望の情報のドツトマト
リクス表示が行われる。
0 (よ゛  、′1【− ところで、上記薄膜EL素子1の製造時、第1の絶縁層
4、発光層5および第2の絶縁層6の膜厚が均一になる
ように積層形成するのは困難で、上記各層4.5.6の
膜厚が薄い箇所でピンホールが発生し易かった。この結
果、上記薄膜EL素子1の駆動時に、透明電極3と背面
電極7間に駆動電圧を印加した際、第1の絶縁層49発
光層5及び第2の絶縁層6に発生したピンホールを介し
て、上記透明電極3と背面電極7間で放電現象が生じて
両電極3,7が絶縁破壊される。ここで、従来の薄膜E
L素子1における背面電極7は、導電性や第2の絶縁層
6に対する接着性が良好で、(島状構造をとりにくい)
熱伝導率が高く、比較的高融点(660℃)を有する成
製のものであるため、上述のように透明電極3と背面電
極7間て絶縁破壊か発生すると高熱伝導性で高融点のA
Rて蒸発飛散機能か乏しい故に、その破壊域aがスポッ
ト状となる自己回復型絶縁破壊(第8図参照)に留まら
ず、第9図に示すように、破壊域すが背面電極7の全面
に亘って急速に拡がる伝播型絶縁破壊へと至る。このよ
うに伝播型絶縁破壊が発生して、背面電極7の全面に亘
って破壊域すが形成されると、その背面電極7の画素m
の断線により、その画素mから給電点とは逆方向の全画
素m、ml・・・かすべて発光不能となって、その表示
機能が大幅に低下するという問題点があった。
そこで、本発明の目的は絶縁破壊発生時に背面電極7で
の破壊域の拡がりを抑止した自己回復機能を仔する薄膜
ELパネルと、その製造方法を提供することにある。
・Jn ′″   1゛    た  の  、4本発
明は前記問題点に鑑みて提案されたもので、上記目的を
達成するための第1の技術的手段は、透光性基板上に透
明電極、第1の絶縁層9発光層。
第2の絶縁層、並びに背面電極を順次積層配置してなる
薄膜ELパネルにおいて、前記背面電極を疑似゛島状構
造した錫を用いて形成したことを特徴とする。
上記目的を達成するための第2の技術的手段は、上記錫
による背面電極形成時の条件を 基板温度: 50〜100°C 膜  厚:  2000〜3000A 蒸着レート: 5〜8Å/S としたことを特徴とする。
1皿 本発明に係る薄膜ELパネルによれば、背面電極を疑似
島状構造した錫で形成したから、透明電極と背面電極間
で絶縁破壊が発生して放電現象が生じた場合、上記背面
電極では破壊が伝播しにくく、破壊域がスポット状とな
る自己回復型絶縁破壊となる。
天」1例一 本発明に係る薄膜ELパネルの実施例を以下に説明する
。本発明における薄膜EL素子1は、第6図に示す従来
パネルと同様に、透光性を有するガラス基板2上に、1
.T、O等からなる多数のストライブ状の透明電極3、
Ag1203やY2O3等からなる透明な第1の絶縁層
4、ZnS:Mn等からなる発光層5、Al2O3やY
2O3等からなる透明な第2の絶縁層6及び−上記透明
電極3と直交する多数のストライブ状の背面電極7を順
次積層形成したものである。本発明の特徴は上記背面電
極7を、第1図に示すように、疑似島状構造した錫を用
いて形成したことにある。
なお、本発明において「疑似島状構造」とは、錫の粒子
が、第2図に示すように独立して完全な島状構造をして
おり、膜として導電性がない状態と、錫の粒子同士が隙
間なく一体化して導電性の高い状態との中間状態、すな
わち、錫の粒子同士がその一部で一体化しており、一部
に隙間が残っている状態をいう。
この疑似島状構造により、面抵抗が比較的小さく、シか
も絶縁破壊時に、第8図に示すような、自己回復型絶縁
破壊モードとなる。
第3図は!(、空蒸若法により成膜した錫の膜厚と面抵
抗の関係を、第4図は錫成膜時の基板温度と面抵抗の関
係を、第5図は錫成膜速度と面抵抗の関係を示したもの
である。
上記の第3図ないし第5図から、本発明では、第1図に
示すような疑似島状構造をした錫の背面電極を形成する
ために、 基板温度: 40〜70″C 膜   厚:  2500〜3000人蒸着レート= 
5〜8Å/S しいう成膜条件により形成する。
ここで、基板温度が40°C未満では、錫の蒸発量が小
さくて、疑似島状構造が得られないし、70℃を超える
と、錫の粒子同士の接触が弱くなり、面抵抗が大きくな
りすぎる。また、錫の膜厚が2500A未満では、完全
島状構造に近くなって、面抵抗が太き(なるし、35o
oAを超えると、錫の粒子同士が完全に接触して、疑似
島状構造が得られな(なる。さら、蒸着レートが5Å/
S未満では、基板に付着した錫の蒸発のために面抵抗が
大きくなるし、8Å/Sを超えると、錫の粒子同士が完
全に接触して、疑似島状構造が得られな(なる。したが
って、背面電極7の形成時の錫の蒸着条件は、前述の範
囲に限定される。
これにより、導通はあり、しかも絶縁破壊が伝播しない
、すなわち自己回復型となる、背面電極が得られる。
発刊jμ「程 本発明に係る薄膜ELパネルによれば、透明電極と背面
電極間で絶縁破壊が発生しても、破壊は伝播しに(く、
上記背面電極の断線までには至らず、信頼性の高い薄膜
ELパネルが提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の薄膜ELパネルの疑似島状構造 の電子顕微鏡写真、第3図は真空蒸着法により成膜した
錫の膜厚と面抵抗の関係特性図、第4図は錫成膜時の基
板温度と面抵抗の関係特性図、第5図は錫成模速度と面
抵抗の関係特性図である。 第6図は薄膜EL素子の断面図で、右半分はX方向の断
面図、左半分はY方向の断面図である。 第7図は第6図の薄膜EL素子での画素部分を示す部分
平面図、第8図は背面電極での自己回復型絶縁破壊を示
す部分平面図、第9図は背面電極での伝播型絶縁破壊を
示す部分平面図である。 1・・・薄膜EL素子、 2・・・透光性基板、3・・
・透明電極、   4・・・第1の絶縁層、5・・・発
光層、     6・・・第2の絶縁層、7・・・背面
電極。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 透光性基板上に、透明電極、第1絶縁層、発光
    層、第2絶縁層および背面電極を順次積層してなる薄膜
    ELパネルにおいて、 前記背面電極を、疑似島状構造にした錫で形成したこと
    を特徴とする薄膜ELパネル。
  2. (2) 透光性基板上に、透明電極、第1絶縁層、発光
    層、第2絶縁層および背面電極を順次積層してなる薄膜
    ELパネルの製造方法であって、 前記背面電極を、錫を材料として 基板温度:40〜70℃ 膜厚:2500〜3500Å 蒸着レート:5〜8Å/S の条件で形成することを特徴とする薄膜ELパネルの製
    造方法。
JP62070063A 1987-03-24 1987-03-24 薄膜elパネルおよびその製造方法 Pending JPS63236292A (ja)

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