JPS6323784Y2

JPS6323784Y2 -

Info

Publication number: JPS6323784Y2
Application number: JP1981086125U
Authority: JP
Priority date: 1981-06-11
Filing date: 1981-06-11
Publication date: 1988-06-30
Also published as: JPS57198726U

Description

【考案の詳細な説明】ヘリカルスキヤン型のVTRにおけるヘツドド
ラム装置は、例えば第１図に示すように構成され
ている。

すなわち、第１図において、１はシヤーシに固
定された下ドラム、２はフイールド周波数で回転
させられる上ドラムを示し、このドラム２はカツ
プ状とされ、その外側には記録ヘツド及び再生ヘ
ツド（図示せず）が設けられると共に、その内側
には、シールド板３、プリント基板からなる回路
基板４、シールド板５、プリント基板からなる電
極基板６が順次積層されている。

そして基板４，６は円形とされ、基板４の上面
にはヘツドアンプ７を構成するICなどの素子が
マウントされ、下面には接点８が設けられ、この
接点８が基板６の上面に形成された配線パターン
９に対接するようにされている。また、シールド
板５は銅材により二重の還状に形成され、基板４
の下面の接地パターンにハンダ付けされている。
さらに、シールド板３は銅材によりカツプ状に形
成され、これらシールド板３，５及び基板４，６
はドラム２にねじ止めされている。

また、基板６には、ヘツド及びロータリートラ
ンス（図示せず）が接続され、再生ヘツドの再生
出力は、ヘツド→基板６→配線パターン９→接点
８→基板４→アンプ７のラインによりアンプ７に
供給されて増幅され、さらに、アンプ７→基板４
→接点８→配線パターン９→基板６→ロータリー
トランスのラインを通じて取り出される。

そして、このとき、アンプ７は、シールド板
３，５によつてシールドされると共に、接点８の
うち、入力側の接点と出力側の接点とがシールド
板５によつてシールド分離されている。また、基
板４は両面基板とされ、その回路パターンのう
ち、接地パターンは可及的に広くされ、シールド
効果を高めるようにされている。

以上のようにヘツドドラム装置は構成されてい
る。

ところが、この場合、シールド板３は、プリン
ト基板４の回路パターンにしたがつて複雑な形状
となると共に、接地パターンにハンダ付けすると
きに基板４の透孔の精度が問題となるので、従来
においては、シールド板３にいくつかに分割して
組み立てなければならなかつた。

また、シールド板３，５は、電磁シールドのた
め厚さが例えば０，３mmの銅板としなければなら
ないが、このため重量が大きくなり、回転ドラム
２の内部に設けるとき、このダイナミツクバラン
スが問題であつた。

この考案は、これらの問題点を解決しようとす
るものである。

以下その一例について説明しよう。

シールド板３は、例えば第２図〜第４図に示す
ように、二重のカツプ状に形成され、上底シール
ド板部３１と、外側環状シールド板部３２と、内
側環状シールド板部３３と、半径方向のシールド
板部３４とにより構成されている。また、シール
ド板部３１，３４には、シールド板３，５及び基
板４，６をドラム２にねじ止めするときのねじが
貫通するばか孔３５が形成されると共に、シール
ド板３と基板４との位置規整ピンが挿通される透
孔３６が形成されいいる。

そして、このシールド板３は、全体が耐熱性の
樹脂のモールド、例えばABS樹脂のモールドに
より一体に形成されると共に、その全表面に無電
解メツキ（化学メツキ）が行われ、続いて例えば
銅メツキが行われることにより、その全表面には
銅メツキ層が例えば30μmの厚さに形成されてい
る。

また、シールド板５は、例えば第５図〜第７図
に示すように、外側環状シールド板部５２と、内
側環状シールド板部５３と、半径方向のシールド
板部５４とにより構成され、さらに、シールド板
部５３，５４に透孔３５，３６に対応する透孔５
５，５６が形成されると共に、シールド板部５
３，５４にはこれが基板４の接地パターン以外の
パターンと接触することを防止する切欠５７が形
成されている。

そして、このシールド板５も、シールド板３と
同様、全体がABS樹脂のモールドにより一体に
形成されると共に、その全表面に銅メツキ層が形
成されている。

そして、第８図に示すように、プリント基板４
の下面はシールド板５が積層されると共に、この
とき、位置規整ピン４１がシールド板５の透孔５
６及び基板４の透孔に挿通されて基板４とシール
ド板５との位置が規整される。そし、この状態
で、シールド板５は、例えばシールド部５２の内
周面の数ケ所が基板４の接地パターンにハンダ付
けされて基板４に固定される。

また、基板４の上面にはシールドケース３が積
層されると共に、ピン４１により位置が規整され
る。そして、この状態で、シールド板３，５及び
基板４はドラム２にマウントされる。なお、この
マウントは透孔３５，５５を貫通するねじにより
行われる。また、基板６は、あらかじめ別にドラ
ム２にマウントされている。

以上のようにしてヘツドドラム装置が組み立て
られるが、この場合、この考案によれば、シール
ド板３，５は樹脂をモールド成形し、これにメツ
キを行つて形成しているので、複雑な形状でも形
成することができ、従つて、分割して組み立てる
必要がなく、一体に形成できる、また、シールド
板３，５はモールドのため軽量となると共に、全
体を一体に形成できるので、ダイナミツクバラン
スがばらつくことがなく、安定にできる。

さらに、シールド部３１〜３３，５２が外部と
のシールド、シールド部３４，５４がチヤンネル
間のシールド、シールド部５５が入力側と出力側
との間のシールドというようにきめ細かくシール
ドでき、特性の向上に有利である。

また、回転ドラムを交換する場合、電極基板と
ロータリトランスとはリード線によつて結合され
ているが、回路基板と電極基板とは双方の電極が
互いに圧接しているだけであり、回路基板を容易
に回転ドラムから取りはずすことができる。した
がつて、回転ドラムを交換する場合に、回路基板
を容易に新しい回転ドラムに付け変えることがで
きるので、回路基板は交換しなくてもすみ、修理
時のコストを低くできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一例の断面図、第２図はそ
の一部の一例の平面図、第３図はその底面図、第
４図はそのＡ−Ａ線における断面図、第５図はこ
の考案の他の一部の一例の平面図、第６図はその
底面図、第７図はそのＢ−Ｂ線における断面図、
第８図はこの考案を説明するための斜視図であ
る。１，２はドラム、３，５はシールド板、４は回
路基板、６は電極基板である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

回転磁気ヘツドを有する回転ドラム装置におい
て、少なくとも一方の面に電子部品が取り付けら
れ、他方の面に複数の電極が設けられた回路基板
と、一方の面に上記複数の電極にそれぞれ対応す
る複数の電極が設けられ、上記回路基板の入出力
信号を伝送する電極基板と、筒状でその内面に上
記複数の電極間を選択的にシールドするシールド
板部を有するシールド部材とを回転ドラム部に有
し、上記シールド部材はモールド成形された樹脂
の全面に導電層がメツキされてなる回転ドラム装
置。