JPS6324073B2 - - Google Patents
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- JPS6324073B2 JPS6324073B2 JP16019782A JP16019782A JPS6324073B2 JP S6324073 B2 JPS6324073 B2 JP S6324073B2 JP 16019782 A JP16019782 A JP 16019782A JP 16019782 A JP16019782 A JP 16019782A JP S6324073 B2 JPS6324073 B2 JP S6324073B2
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- JP
- Japan
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- etching
- mask
- metal layer
- metal strip
- coating
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Landscapes
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- Weting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えば表面を部分的にアルミで被覆し
た半導体用リードフレームを製造する場合におい
て、アルミ全面或いは長手方向にストライプ状に
蒸着或いはクラツド被覆した複合金属条から不要
部分のアルミを部分的に除去する様な場合に適用
することができる機械的マスクを用いたエツチン
グ法に関するものである。
た半導体用リードフレームを製造する場合におい
て、アルミ全面或いは長手方向にストライプ状に
蒸着或いはクラツド被覆した複合金属条から不要
部分のアルミを部分的に除去する様な場合に適用
することができる機械的マスクを用いたエツチン
グ法に関するものである。
従来、トランジスタや集積回路(IC)の組立
てに使用されるリードフレーム或いは電気的端子
用リードフレームの製造には、ベース金属条の一
部に異種金属をクラツド或いは蒸着等により被覆
した複合金属条が素材として用いられる。異種金
属としては、主に金、銀、銅、アルミ等の金属が
用いられるが、これらは貴金属高騰の折から金、
銀から銅、アルミ等へと安いものに変わる傾向に
あり、その被覆部位も機能部或いは必要部に限る
等全面或いはストライプ状被覆からスポツト状被
覆に変わる傾向にある。
てに使用されるリードフレーム或いは電気的端子
用リードフレームの製造には、ベース金属条の一
部に異種金属をクラツド或いは蒸着等により被覆
した複合金属条が素材として用いられる。異種金
属としては、主に金、銀、銅、アルミ等の金属が
用いられるが、これらは貴金属高騰の折から金、
銀から銅、アルミ等へと安いものに変わる傾向に
あり、その被覆部位も機能部或いは必要部に限る
等全面或いはストライプ状被覆からスポツト状被
覆に変わる傾向にある。
現在、このような複合金属条としてベース金属
条に異種金属をストライプ状或いはスポツト状に
被覆したものが多く用いられ、しかもこの場合被
覆された異種金属の寸法精度は厚さを含めて極め
てシビアなものが要求される。
条に異種金属をストライプ状或いはスポツト状に
被覆したものが多く用いられ、しかもこの場合被
覆された異種金属の寸法精度は厚さを含めて極め
てシビアなものが要求される。
しかるに、ベース金属条に異種金属をスポツト
状に高精度に被覆接着することは、極めて困難な
ことであり、メツキの場合はともかく、クラツド
或いは蒸着等の場合のやり方としてはベース金属
条に異種金属を全面被覆した後、印刷―エツチン
グ法により、不要部分の異種金属を部分的に除去
することが一般的に行われている。
状に高精度に被覆接着することは、極めて困難な
ことであり、メツキの場合はともかく、クラツド
或いは蒸着等の場合のやり方としてはベース金属
条に異種金属を全面被覆した後、印刷―エツチン
グ法により、不要部分の異種金属を部分的に除去
することが一般的に行われている。
所で、印刷―エツチング法では、複合金属条の
必要部にエツチングレジストインキを塗布した
後、全体をエツチング液中に浸漬する方法がとら
れるが、このエツチング―印刷法では、少なくと
もインク塗布、焼付(乾燥)、エツチング及びイ
ンク剥離の4工程を要し、工程が複雑であると共
に夫々の工程において厳しい品質管理を行う必要
がある。その上、印刷に使用される塗料の種類に
もよるが、概してマスキングが不完全で印刷境界
が不鮮明となることから、異種金属からなる被覆
金属層の寸法精度を上げるのに限界があり、所望
の寸法精度を確保することが難しいという問題が
ある。
必要部にエツチングレジストインキを塗布した
後、全体をエツチング液中に浸漬する方法がとら
れるが、このエツチング―印刷法では、少なくと
もインク塗布、焼付(乾燥)、エツチング及びイ
ンク剥離の4工程を要し、工程が複雑であると共
に夫々の工程において厳しい品質管理を行う必要
がある。その上、印刷に使用される塗料の種類に
もよるが、概してマスキングが不完全で印刷境界
が不鮮明となることから、異種金属からなる被覆
金属層の寸法精度を上げるのに限界があり、所望
の寸法精度を確保することが難しいという問題が
ある。
このことから、出願人は先に特開昭57―99763
号公報において、アルミ蒸着或いはアルミクラツ
ド複合金属条について同公報第4図に見られるよ
うに機械的マスクを用いたエツチング法によりア
ルミ不要部を除去することを提案した。この機械
的マスクを用いたエツチング法は、印刷を省略で
きる有利な方法であるが、この場合アルミ必要部
に当接されるマスクの材質と押し付け方法によつ
ては、エツチングの際に第5図にみられるように
アルミ必要部に対する側面浸蝕(サイドエツチン
グ)を許すことになり、アルミ必要部の形状及び
寸法精度を悪くするという問題がある。
号公報において、アルミ蒸着或いはアルミクラツ
ド複合金属条について同公報第4図に見られるよ
うに機械的マスクを用いたエツチング法によりア
ルミ不要部を除去することを提案した。この機械
的マスクを用いたエツチング法は、印刷を省略で
きる有利な方法であるが、この場合アルミ必要部
に当接されるマスクの材質と押し付け方法によつ
ては、エツチングの際に第5図にみられるように
アルミ必要部に対する側面浸蝕(サイドエツチン
グ)を許すことになり、アルミ必要部の形状及び
寸法精度を悪くするという問題がある。
本発明の目的は、上記に鑑み、エツチングの際
に被覆金属層の必要部の側面浸蝕を防止し、必要
部の形状及び寸法精度を上げることができる有利
な機械的マスクを用いたエツチング法を提供する
ことにある。
に被覆金属層の必要部の側面浸蝕を防止し、必要
部の形状及び寸法精度を上げることができる有利
な機械的マスクを用いたエツチング法を提供する
ことにある。
即ち、本発明の要旨は、ベース金属条とその表
面の一部に形成された被覆金属層からなる複合金
属条の前記被覆金属層の一部を機械的マスクとエ
ツチング液を用いてエツチングする方法におい
て、前記機械的マスクとして耐薬品性の軟質弾性
体製マスクを用い、このマスクを前記被覆金属層
の非エツチング面に当接し且つ所定の押し圧力を
もつて被覆金属層の非エツチング面に押し付けて
エツチングを行うことにより、エツチング進行時
にマスク先端部がその下の非エツチング面の側面
浸蝕部を食い込むようにすることを特徴とする機
械的マスクを用いたエツチング法にある。
面の一部に形成された被覆金属層からなる複合金
属条の前記被覆金属層の一部を機械的マスクとエ
ツチング液を用いてエツチングする方法におい
て、前記機械的マスクとして耐薬品性の軟質弾性
体製マスクを用い、このマスクを前記被覆金属層
の非エツチング面に当接し且つ所定の押し圧力を
もつて被覆金属層の非エツチング面に押し付けて
エツチングを行うことにより、エツチング進行時
にマスク先端部がその下の非エツチング面の側面
浸蝕部を食い込むようにすることを特徴とする機
械的マスクを用いたエツチング法にある。
本発明において、耐薬品性の軟質弾性体製のマ
スクとしては、例えばシリコーンゴム、テフロ
ン、ポリエチレン、軟質塩化ビニル等からなるマ
スクが使用される。尚、これらの材料は一種もし
くは数種組み合せて使用することもできる。尚、
耐薬品製とは当然であるがエツチング液に対して
侵されない性質を意味する。
スクとしては、例えばシリコーンゴム、テフロ
ン、ポリエチレン、軟質塩化ビニル等からなるマ
スクが使用される。尚、これらの材料は一種もし
くは数種組み合せて使用することもできる。尚、
耐薬品製とは当然であるがエツチング液に対して
侵されない性質を意味する。
以下、本発明を添付図面に示す実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
第1図に、Fe―42%Ni合金からなるベース金
属条1の片側全面にアルミ箔を冷間圧延によりク
ラツドすることにより被覆金属層2を設けてなる
複合金属条3の断面を示す。
属条1の片側全面にアルミ箔を冷間圧延によりク
ラツドすることにより被覆金属層2を設けてなる
複合金属条3の断面を示す。
第2図は、この複合金属条3を用いて、その被
覆金属層の不要部4を機械的マスクを用いたエツ
チング法により除去する状況を示す。5は機械的
マスク9を一体に有するエツチング装置にして、
エツチング液導入口7及びエツチング液噴出口8
を有する中空室6からなる。中空室6において
は、エツチング液10がエツチング液導入口7か
ら矢印に沿つて送られる。中空室6に満たされた
エツチング面液10は噴出口8から流出して被覆
金属層の不要部4に衝突し、不要部4を化学的に
エツチングする。ここで、機械的マスク9として
は、シリコーンゴム9′及びテフロン9″を組み合
わせた耐薬品性で軟質弾性体製のものが用いられ
る。このマスク9はエツチング装置に作用する力
を受けて所定の押し圧力をもつて被覆金属層の非
エツチング面(エツチング不要部)11に当接さ
れる。このような押し圧力をもつて非エツチング
面11に当接されるマスク9は、第3図にみられ
るようにエツチング進行に伴いマスク先端部がそ
の下の非エツチング面の側面浸蝕部12を食い込
むように作用する。これにより非エツチング面1
1の側面浸蝕部12がマスク9により覆われ、非
エツチング面11の側面浸蝕が防止される。この
結果得られたのが第4図の必要部に非エツチング
面11を残す複合金属条30であり、第5図の場
合と比較して側面浸蝕がないため非エツチング面
11において高い寸法精度が得られることが分か
る。
覆金属層の不要部4を機械的マスクを用いたエツ
チング法により除去する状況を示す。5は機械的
マスク9を一体に有するエツチング装置にして、
エツチング液導入口7及びエツチング液噴出口8
を有する中空室6からなる。中空室6において
は、エツチング液10がエツチング液導入口7か
ら矢印に沿つて送られる。中空室6に満たされた
エツチング面液10は噴出口8から流出して被覆
金属層の不要部4に衝突し、不要部4を化学的に
エツチングする。ここで、機械的マスク9として
は、シリコーンゴム9′及びテフロン9″を組み合
わせた耐薬品性で軟質弾性体製のものが用いられ
る。このマスク9はエツチング装置に作用する力
を受けて所定の押し圧力をもつて被覆金属層の非
エツチング面(エツチング不要部)11に当接さ
れる。このような押し圧力をもつて非エツチング
面11に当接されるマスク9は、第3図にみられ
るようにエツチング進行に伴いマスク先端部がそ
の下の非エツチング面の側面浸蝕部12を食い込
むように作用する。これにより非エツチング面1
1の側面浸蝕部12がマスク9により覆われ、非
エツチング面11の側面浸蝕が防止される。この
結果得られたのが第4図の必要部に非エツチング
面11を残す複合金属条30であり、第5図の場
合と比較して側面浸蝕がないため非エツチング面
11において高い寸法精度が得られることが分か
る。
以上の説明から明らかなように、本発明の機械
的マスクを用いたエツチング法によれば、耐薬品
性で軟質弾性体製の機械的マスクを用い、このマ
スクを複合金属条の被覆金属層の非エツチング面
に当接し且つ所定の押し圧力をもつて被覆金属層
の非エツチング面に押し付けてエツチングを行う
ことで、エツチング進行時にマスク先端部がその
下の非エツチング面の側面浸蝕部を食い込むよう
にすることにより、非エツチング面の側面浸蝕を
防止し、それによつて複合金属条の被覆金属層の
必要部である非エツチング面の寸法精度を著しく
向上させることができる。又、それによつてこの
種製品の品質及び製品価値を高めることができる
という効果がある。
的マスクを用いたエツチング法によれば、耐薬品
性で軟質弾性体製の機械的マスクを用い、このマ
スクを複合金属条の被覆金属層の非エツチング面
に当接し且つ所定の押し圧力をもつて被覆金属層
の非エツチング面に押し付けてエツチングを行う
ことで、エツチング進行時にマスク先端部がその
下の非エツチング面の側面浸蝕部を食い込むよう
にすることにより、非エツチング面の側面浸蝕を
防止し、それによつて複合金属条の被覆金属層の
必要部である非エツチング面の寸法精度を著しく
向上させることができる。又、それによつてこの
種製品の品質及び製品価値を高めることができる
という効果がある。
第1図は本発明の一実施例に係る複合金属条の
断面図、第2図は同機械的マスクを用いたエツチ
ング法の実施状況を示す断面図、第3図は第2図
の要部拡大断面図、第4図は同エツチング後の複
合金属条の断面図、第5図は従来例に係るエツチ
ング後の複合金属条の断面図を示す。 1……ベース金属条、2……被覆金属層、3…
…複合金属条、4……被覆金属層の不要部、5…
…エツチング装置、9……機械的マスク、9′…
…シリコーンゴム、9″……テフロン、11……
非エツチング面(被覆金属層の必要部)、12…
…側面浸蝕部。
断面図、第2図は同機械的マスクを用いたエツチ
ング法の実施状況を示す断面図、第3図は第2図
の要部拡大断面図、第4図は同エツチング後の複
合金属条の断面図、第5図は従来例に係るエツチ
ング後の複合金属条の断面図を示す。 1……ベース金属条、2……被覆金属層、3…
…複合金属条、4……被覆金属層の不要部、5…
…エツチング装置、9……機械的マスク、9′…
…シリコーンゴム、9″……テフロン、11……
非エツチング面(被覆金属層の必要部)、12…
…側面浸蝕部。
Claims (1)
- 1 ベース金属条とその表面の一部に形成された
被覆金属層からなる複合金属条の前記被覆金属層
の一部を機械的マスクとエツチング液を用いてエ
ツチングする方法において、前記機械的マスクと
して耐薬品性の軟質弾性体製マスクを用い、この
マスクを前記被覆金属層の非エツチング面に当接
し且つ所定の押し圧力をもつて被覆金属層の非エ
ツチング面に押し付けてエツチングを行うことに
より、エツチング進行時にマスク先端部がその下
の非エツチング面の側面浸蝕部を食い込むように
することを特徴とする機械的マスクを用いたエツ
チング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019782A JPS5950180A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 機械的マスクを用いたエツチング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16019782A JPS5950180A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 機械的マスクを用いたエツチング法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5950180A JPS5950180A (ja) | 1984-03-23 |
| JPS6324073B2 true JPS6324073B2 (ja) | 1988-05-19 |
Family
ID=15709903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16019782A Granted JPS5950180A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 機械的マスクを用いたエツチング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950180A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6340325A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Tokuyama Soda Co Ltd | 半導体ウエハの切り出し方法 |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP16019782A patent/JPS5950180A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5950180A (ja) | 1984-03-23 |
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