JPS6324657Y2 - - Google Patents

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JPS6324657Y2
JPS6324657Y2 JP1980054820U JP5482080U JPS6324657Y2 JP S6324657 Y2 JPS6324657 Y2 JP S6324657Y2 JP 1980054820 U JP1980054820 U JP 1980054820U JP 5482080 U JP5482080 U JP 5482080U JP S6324657 Y2 JPS6324657 Y2 JP S6324657Y2
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JP
Japan
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crystal resonator
lead frame
trimmer capacitor
recess
integrated circuit
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JP1980054820U
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JPS56157827U (ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は水晶振動子とトリマーコンデンサーと
集積回路とをデユアルインラインパツケージタイ
プに実装した回路ユニツトに関する。
従来の回路ユニツトに水晶振動子、トリマーコ
ンデンサー、集積回路を一体の容器に実装した例
はあるが、いずれも小型、薄型化及び調整面で問
題があつた。
本考案は、小型、薄型化及び調整面で改良され
た回路ユニツトを提供するものであり、その実施
例を第1図に示す。第1図Aは平面図、Bは正面
断面図、Cは正面図である。
第1図において、デユアルインラインパツケー
ジタイプの回路ユニツト1を示す。パツケージは
トランスフア形成される。トランスフア形成は例
えばマグローヒル科学技術用語大辞典(昭和54年
3月20日日刊工業新聞社)にも記載されるように
プラスチツクの射出型成形を意味する。又トラン
スフアモールド成形形ともいう。回路ユニツト1
は、リードフレーム2に電気的に接続固定された
後、樹脂のトランスフアモールド成形によりパツ
ケージ内にモールド配置される集積回路3と、該
トランスフアモールド成形と同時に形成される凹
部4に、容器に封入された水晶振動子5とトリマ
ーコンデンサー6とを収容し、該水晶振動子5は
リードフレーム2が容器7を断面的に横断する位
置に配置され、リードフレーム2と水晶振動子5
のリード15はリード15を曲げずに電気的に接
続し、トリマーコンデンサー6は調整軸8と直角
位置でリードフレーム2と電気的に接続し、さら
に凹部4は蓋体9により封止されている。
水晶振動子5と集積回路3とを同時に樹脂でト
ランスフアモールド成形すれば(図示せず)、蓋
体9はトリマーコンデンサー6のみを収容する凹
部を封止する形状で良い。
製品により耐湿性を要求される場合は、前記凹
部、すなわち、水晶振動子とトリマーコンデンサ
ーとを含む凹部を、絶縁性の樹脂により充填し、
さらに蓋体により封止する。
前記水晶振動子は円筒ケースまたは平型ケース
等があるが、本例は円筒ケースを用いた場合の構
成である。
本例で示すごとく、集積回路3とトリマーコン
デンサー6とを表裏対向して設けることで同一面
に設けた場合に比べより小型、薄型化を図ること
が可能となる。
また、水晶振動子5をリードフレーム2に容器
7を断面的に横断させる様に接続固定すること
で、より小型、薄型化を図ることが可能となる。
また、トリマーコンデンサー6の他に、必要に
より温度補正用コンデンサーを用いることもでき
る。
水晶振動子5とトリマーコンデンサー6とを収
容する凹部4を封止する蓋体9は製品の構成によ
り透明ガラス又は不透明ガラス、あるいはアルミ
板、プラスチツク板等の材料で形成する。
封止は接着剤あるいはネジ止めで良い。ネジ止
めは蓋体の取りはずしが可能となり、修理等の場
合には有効である。
さらに蓋体の一部に孔10をあけておけば、調
整を外部から容易に行うことができる。
なお、水晶振動子5およびトリマーコンデンサ
ー6を実装する場合は、第2図に示す孔11,1
2を設けて樹脂をトランスフアモールド成形する
方法を用いる。第1図に示す様に、凹部4を残し
て樹脂をトランスフアモールド成形した場合は、
水晶振動子5およびトリマーコンデンサー6をリ
ードフレーム2にハンダ等で接続することが困難
となる。本例の孔11,12を設けることによ
り、凹部4と孔11,12との表裏両面から安定
した加(熱)圧接続が可能となる。接続終了後孔
11,12を絶縁性の樹脂(エポキシ系の樹脂な
ど)で封止する。
以上、本考案によれば、水晶振動子はリードフ
レームが水晶振動子の容器を断面的に横断する位
置に配置され、水晶振動子と集積回路は平面的に
ずらして配置されるので、厚みが一番肉厚の厚い
水晶振動子より若干厚い程度の小型で薄い回路ユ
ニツトが提供できる。
また、トリマーコンデンサーは、凹部に配置さ
れリードフレームとトリマーコンデンサーの調整
軸とを直角位置で電気的に接続固定され、蓋体に
封止されているので、回路ユニツトの周波数調整
が簡単に行える。また調整時には、集積回路、水
晶振動子及びトリマーコンデンサーが一体化され
ているのでそのまま最終の周波数調整ができ、正
確な値に合わせ込むことができる。
また、リードフレームと水晶振動子のリード
は、水晶振動子のリードを曲げずに電気的に接続
固定されているので、曲げ加工を要せず、また曲
げ加工した水晶振動子は表裏選別が必要で、かつ
接続時の位置合わせが必要となり、加工工数が増
え、高くなるのに対し、いずれも不要となるため
に低コストの回路ユニツトができる。
水晶振動子は容器に封止されているので、耐環
境性に優れる。
更に、本考案の回路ユニツトをクロツク等に用
いれば、さらに小型化、薄型化が図られ、さら
に、例えば、蓋体に孔をあけておけば時計等の裏
蓋をあければそのままで外部からの調整も容易で
あることから、従来の回路ユニツトの用途をさら
に拡大することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を平面図、正面断面
図、正面図により示す。 1……回路ユニツト、2……リードフレーム、
3……集積回路、4……凹部、5……水晶振動
子、6……トリマーコンデンサー、7……容器、
8……調整軸、9……蓋体、10……孔。 第2図は他の実施例を正面断面図で下面図によ
り示す。 11……孔、12……孔、15……リード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 パツケージが樹脂のトランスフアモールド成形
    によりつくられたデユアルインラインパツケージ
    タイプの回路ユニツトにおいて、 前記パツケージはリードフレームに電気的に接
    続固定された集積回路をモールドする部分と前記
    トランスフアモールド成形時に形成されるととも
    に1部に前記リードフレームが露出されかつ容器
    に封入された水晶振動子とトリマーコンデンサー
    を収納する凹部とを有し、 前記集積回路と平面的にずらして配置される前
    記水晶振動子は長手方向が前記リードフレームに
    沿つて配置されるとともに前記リードフレームが
    前記水晶振動子の端面を横断する位置に配置され
    且つ前記水晶振動子のリードが曲げられることな
    く水晶振動子長手方向と平行な状態で前記リード
    フレームに接続固着され、 前記トリマーコンデンサーは前記リードフレー
    ムに対して前記トリマーコンデンサーの調整軸が
    直角となる位置に配置して前記リードフレームに
    電気的に接続固定され、 さらに前記水晶振動子とトリマーコンデンサー
    とを収容する凹部は蓋体により封止されているこ
    とを特徴とする回路ユニツト。
JP1980054820U 1980-04-22 1980-04-22 Expired JPS6324657Y2 (ja)

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JP1980054820U JPS6324657Y2 (ja) 1980-04-22 1980-04-22

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JP1980054820U JPS6324657Y2 (ja) 1980-04-22 1980-04-22

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Publication Number Publication Date
JPS56157827U JPS56157827U (ja) 1981-11-25
JPS6324657Y2 true JPS6324657Y2 (ja) 1988-07-06

Family

ID=29649526

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH678471A5 (ja) * 1987-02-27 1991-09-13 Matsushima Kogyo Kk

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JPS56157827U (ja) 1981-11-25

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