JPS63281499A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、導体層同士が絶縁層を介して立体的に積層し
た多層配線基板に関する。

く従来技術〉　　　　・ 従来の多層配線基板は、第２図（ａ）乃至（ｆ）に記載
した手順によって構成されている。

即ち、第２図（、）においては、アルミナ等からなる絶
縁基板１上に銀パラジウム系導体からなるペーストを印
刷して乾燥後約８５０’Ｃ乃至９５０℃で加熱焼成し、
配線導体層２１，２□・・・、２８を形成する。

次に第２図（１））に示すように、電気的に接続しよう
とする任意の前記配線導体Ｎ２１．・・・、２８１’＋
ｌ］ｌこ跨がって二酸化硅素Ｓｉｏ２系の結晶化ガラス
からなるペーストを印刷して乾燥後、これを焼成するこ
とにより第１絶縁層３を形成する。

その後続いて、第２図（Ｃ）に示すように、該第１絶縁
層３上に前記と全く同様にして二酸化硅素ＳｉＯ２系の
結晶化ガラスからなる第２絶縁層４を形成する。

更に第２図（ｄ）に示すように前記第２絶縁層４上に同
じく結晶化ガラスからなる第３絶縁層５を形成して、第
２図（ｅ）のように該第３絶縁層５上に配線導体層２４
１・・・、２８に亘って銀パラジウム系導電性ペースト
を印刷して、これを乾燥後焼成することにより配線導体
層６を形成する。

、そして、第２図（ｆ）に示すように、前記配線導体層
２２，２□と２＝、２．上の任意の２点間に酸化ルテニ
ラム系等のペーストを印刷して乾燥後焼成することによ
り抵抗体層７，８を形成させ、前記各配線導体ＷＩ２．
．２．、・・・２Ｂの各端部を除いて非晶質ガラス等か
らなるオーバーコート材を印刷し、乾燥後的５００°Ｃ
で焼成して鎖線で示すようにオーバーコー）ｆｆｉ９を
形成するものである。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし、上記従来の構成では立体的に交叉した部分の配
線導体層間における第１．＠２絶縁層３゜４及びｆ：ｔ
Ｓ３絶縁層５の何れもが流動性の悪い二酸化硅素５ｉＯ
７系の結晶化ガラス等を使用しているために該各絶縁層
３，４汲び５中に数ミクロン程度の微少ボイドが発生し
てポーラスとなり吸湿し易い状態となる。

その結果第２図（ｆ）において、該導体層６と２５．６
と２．及び６と２７の各交叉部で絶縁層の絶縁性能が低
下することが避けられず、これを解決するための手段と
して絶縁層の膜厚及び層数を増加することも考えられる
が、根本的解決とはならず製造コス１が高価となる。

そこで本発明は、Ｌ記従来例の問題点に対処し、絶縁性
能の高い多層配線基板を提供することを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 絶縁基板」二に形成した複数個の導体層上に、結晶化ガ
ラスからなる第１絶縁層と、非晶質ガラスからなるｔｔ
Ｓ２絶ｉ＆層と、前記＠１絶縁層と同じ第３絶縁層とを
順次積層介在して他の導体層を立体的に交叉対設してな
る。

く作用〉 絶縁層の製作時における流動性を高めることにより、絶
縁層のポーラス化をな（し、吸湿性を低下させて絶縁性
能が高められる。

〈実施例〉 以下、本発明について図面に示す製作手順により構成を
詳細に説明すると、本発明の多層配線基板は、第１図（
ａ）に示すように、アルミナ等からなる絶縁基板１上に
銀パラジウム系導体のペーストを印刷して乾燥した後約
８００°Ｃ乃至９５０°Ｃで加熱焼成して配線導体層２
１１２２１・・・ｔ２ｇを形成する。

次に第１図（１〕）に示すように、電気的に接続を希望
する任意の配線導体層２１．・・・、２８の間に二酸化
硅素５ｉｎ２系の結晶化ガラスからなるペーストを印刷
して乾燥後約８５０乃至９５０℃で加熱焼成し、第１絶
縁層３を形成する。

その後第１図（ｃ）のように上記第１絶縁層３」二に二
酸化硅素５ｉＯ７系のペースト状非晶質ガラスを印刷す
る。そしてこれを乾燥することにより第２絶縁層４ａを
形成する。

次に第１図（ｄ）に示すように前記第２絶縁層４ａ上に
前記第１絶縁層３と同質の結晶化ガラスからなる＠３絶
Ｉ＆層５を同要領で膜状に形成するものである。そして
、第１図（ｅ）に示すように、上記第３絶縁層ｓ上に銀
パラノウム系導電性ペーストを配線導体層２１．・・・
、２８間に亘り印刷して乾燥後、焼成することにより配
線導体層６を形成し、両導体［２，と２８の間を電気的
に接続する。

更にその後第１図（ｆ）のように導体Ｍ２１と２７．２
６と２７間に跨がり任意の位置に酸化チルニウム系ペー
ストを印刷により塗布乾燥後、焼成して抵抗＝４＝ 体刑７，８を形成腰各配線導体層２＋１２２１・・・、
２８の端部を除いて上記絶縁層上を非晶質ガラス等から
なるオーバーコート材で印刷し、これを乾燥した後、約
５００℃乃至８００’Ｃで焼成してオーバーコート層９
を形成するものである。

〈発明の効果〉 本発明は上述のように、交叉する上下の導体層間に、結
晶化ガラスからなる第１絶縁層と、非晶質ガラスからな
る第２絶縁層と、前記第１絶縁層と同様のｆ５３絶縁層
の各層を介在させると共に上記絶縁層を掩ってオーバー
コート層を形成したことにより非晶質ガラスが流動性に
優れていて、ポーラスな状態を造らず、湿気の吸収が着
しく低減するので高い絶縁性を保つことが可能である。

又、高い絶縁性が保てるので絶縁層を多くする必要がな
く、従って工程数も増加せず、低コストを維持できるな
どの効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）は、構成
順序を示す本発明の配線基板の平面図、 第２図（ａ）仙）（Ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）は、構成順
序を示す従来の配線基板の平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁基板上に形成された複数の導体層のうち任意導
   体層間に跨がって、該導体層上に結晶化ガラスからなる
   第１絶縁層を形成し、該第１絶縁層を非晶質ガラスから
   なる第２絶縁層で被覆すると共に、該第２絶縁層上に結
   晶化ガラスからなる第３絶縁層を形成し、更に該第３絶
   縁層上に別の導体層を前記導体層に対し立体交叉状に形
   成したことを特徴とする多層配線基板。